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1º BAHC B-C

UD 4: HW Y SWPágina 2I.e.s. Ribera del Tajo. Curso 2008/2009

U.D.4 : HARDWARE Y SOFTWARE

4.1 Componentes físicos de un ordenador4.1.1 Unidad Central de Proceso4.1.1.1 ¿Qué es el microprocesador?.4.1.1.2 Historia de los microprocesadores4.1.1.3 Microprocesadores para PC portátiles4.1.2 La memoria4.1.3 Buses4.1.4 La placa base4.1.4.1 Componentes4.1.5 Periféricos4.1.5.1 La tarjeta gráfica4.1.5.2 El monitor4.1.5.3 El disco duro4.1.5.4 Dispositivos ópticos de almacenamiento4.1.5.5 Dispositivos de almacenamiento portátiles

1º BAHC B-C

UD 4: HW Y SWPágina 3I.e.s. Ribera del Tajo. Curso 2008/2009

4.1 COMPONENTES FÍSICOS DE UN ORDENADOR

4.1.1 LA UNIDAD CENTRAL DE PROCESO. _________________ 4.1.1.1 ¿QUÉ ES EL MICROPROCESADOR?

Fabricación de un microprocesadorEl diseño de los microprocesadores a nivel físico es un proceso que conjugalas técnicas industriales de diseño y fabricación más avanzadas en instalacionesavanzadas y supersecretas cuya limpieza está a la altura de un centro de control deenfermedades infecciosas.Los materiales empleados en la fabricación de los microprocesadores sonsemiconductores, es decir tienen una conductividad eléctrica intermedia entre unconductor y un aislante. El más común es el silicio, de aquí el famoso nombre del valleamericano donde están muchas empresas, el Silicon Valley.El material de partida es el silicio que se corta en “obleas” (una oblea de300mm de diámetro tiene una superficie de 706 centímetros cuadrados) sobre la quese graba el circuito electrónico del chip mediante fotolitografía.El silicio de la oblea es contaminado, y se somete a una batería de pruebas.Posteriormente se encapsula para que puedan ser manejados.Estructura externa del microprocesadorCuando observamos el microprocesador de nuestro PC, lo que vemos es elencapsulado. Este ha ido evolucionando a lo largo de la historia, siendo los másimportates:-

DIP

Dual in-line package



La típica “cucaracha” negra. Desfasada desdehace dos décadas enteras.-

PGA

(Pin Grid Array)



Se puede traducir como matriz rectangular decontactos cilíndricos “pines” que se encuentran en su base.-

LGA

(Land Grid Array)



Los pines están en la placa base. Polémico por lafacilidad de doblar los pines, permite mayor densidad de estos y mayores velocidad.-

Formatos de ranura



Similares a losanteriores, pero se insertan en una ranura en lugar de unzócalo. Los principales cartuchos fueron el de los PII,celeron basado en PII y PIII tipo ranura.

DIPPGALGA