Sistem Adhesif Secara terminologi, adhesi adalah proses perlekatan dari suatu substansi ke substansi lainnya.

Permukaan atau substansi yang berlekatan disebut adherend. Adhesif adalah bahan yang biasanya berupa zat cair yang kental yang menggabungkan dua substansi sehingga mengeras, dan mampu memindahkan suatu kekuatan dari suatu permukaan ke permukaan lainya. Bahan perekat atau bonding agent adhesive system adalah bahan yang bila diaplikasikan pada permukaan suatu benda dapat melekat, dapat bertahan dari pemisahan, dan dapat menyebarluaskan beban melalui Definisi terminologi sistem adhesif.28 Salah satu upaya untuk meningkatkan perlekatan resin ke jaringan gigi adalah penggunaan teknik etsa asam dan bahan bonding adhesive. Buonocore (1955), memperkenalkan konsep bonding dengan etsa asam yaitu memodifikasi pembukaan enamel dengan menggunakan bahan yang bersifat asam. Proses etsa asam pada permukaan enamel akan menghasilkan kekasaranmikroskopik pada permukaan email yang dinamakan enamel tags atau micropores sehingga diperoleh ikatan fisik antara resin komposit dan email yang membentuk retensi mikromekanis. Keberhasilan usaha tersebut mendorong peneliti untukmelakukan etsa pada dentin, namun walaupun dentin telah dietsa perlekatan resin komposit terhadap permukaan dentin lebih lebih sulit dibandingkan dengan perlekatan terhadap permukaan email. Hal ini disebabkan karena dentin merupakan jaringan yang lebih kompleks dibandingkan dengan email. Email merupakan jaringan yang hampir termineralisasi dengan sempurna, sedangkan dentin merupakan jaringan hidup yang terdiri dari komponen inorganik (45% volume), komponen organik (33% volume), dan air. Komposisi organik substrat dentin memiliki sruktur ultra tubulus yang lembab dan heterogen. Jadi, dapat dikatakan bahwa faktor yang mempengaruhi kesulitan perlekatan resin komposit pada dentin yaitu bervariasi tingkat mineralisasi dan adanya cairan pada tubulus dentin yang menghalangi perlekatan. Perlekatan pada dentin juga menjadi lebih sulit dengan keberadaan smear layer.Smear layer merupakan lapisan debris organik yang terdapat pada permukaan dentinakibat preparasi

dentin.7,31 Smear layer masuk kedalam tubulus dentin dan berperan sebagai barier difusi, sehingga menurunkan permeabilitas dentin. Untuk mengatasi hal tersebut, dilakukan pengetsaan dentin untuk menyingkirkan smear layer. Fusayama (1980) mempelopori etsa dentin untuk mendapatkan ikatan secara adhesive antara dentin dan resin komposit dan untuk melarutkan smear layer. Smear layer dihilangkan melalui pengetsaan dengan asam phospor 37% selama 15 detik yang menyebabkan terbukanya tubulus dentin. Pengetsaan terhadap intertubular dan peritubular dentin mengakibatkan penetrasi dan perlekatan bagi bahan bonding sehingga terbentuk hybrid layer.

Sistem adhesif total-etch merupakan sistem adhesif generasi ke-4, dimana

karakter

utamanya adalah sistem adhesif total-etch three-step. Sistem ini menggunakan asam phosfor selama 15-20 detik. Asam ini secara bersamaan menghasilkan efek pada email (pola pengetsaan) dan dentin (menyingkirkan semua smear layer, membuka semua tubulus dentin dan kolagen terekspos), kemudian diikuti oleh aplikasi primer dan bahan adhesif (gambar 15). Selanjutnya dikembangkan lagi generasi ke -5 dengan menyederhanakan langkah prosedur klinis sistem adhesif. Karakter utamanya adalah sistem adhesif total etch-two step. Sistem adhesif ini disebut juga dengan one bottle adhesive system yang merupakan kombinasi dari primer dan resin adhesif dalam satu botol yang diaplikasikan setelah pengetsaan email dan dentin secara simultan dengan asam phosfor 35-37 % selama 15-20 detik.32 Albashaireh et al (2008) menyatakan bahwa terjadinya peningkatan retensi pasak setelah diaplikasikan sistem adhesif total-etch jika dibandingkan dengan self- etch, hal ini disebabkan smear layer lebih efektif di bersihkan dengan menggunakan sistem adhesif total etch.12 Hasimoto et al (2004) menyatakan bahwa pergerakan air pada rensin-bonded dentin dengan menggunakan sistem adhesif etch - rinse lebih baik daripada penggunaan sistem adhesif self-etch.13