FUNDAMETOS DE DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS.

Mara Riesco Garca. Alicia Beisner Muoz.

2.I. INTRODUCCION Y TIPOS DE CIRCUITOS IMPRESOS

DEFINICIN DE CIRCUITO IMPRESO.

Un circuito impreso o PCB (del ingls Printed Circuit Board), es un medio para sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor. Los circuitos impresos son robustos, baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada. Requieren de un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un coste inicial ms alto que otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto (o wire-wrap), pero son mucho ms baratos, rpidos y consistentes en produccin en volmenes.

HISTORIA (I).

Los circuitos impresos fueron inventados por el australiano Paul Eisler a mediados de los cuarenta y desarrollados durante la II Guerra Mundial, para su uso en detectores de proximidad para proyectiles de artillera. Desde entonces los circuitos impresos se han utilizado en aparatos de comunicaciones, como receptores de televisin y radio, radares, audfonos, computadoras e instrumentos de misiles dirigidos y aeronaves. Despus de la guerra, en 1948, EE.UU. liber la invencin para el uso comercial. Los circuitosimpresos no se volvieron populares en la electrnica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos. Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin punto a punto era la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas cantidades, el mtodo 'wire wrap' puede ser ms eficiente. Originalmente, cada componente electrnico tena patas de alambre, y el circuito impreso tena orificios taladrados para cada pata del componente. Las patas de los componentes atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. Este mtodo de ensamblaje es llamado through-hole ( "a travs del orificio" , por su nombre en ingls).

HISTORIA (II).

En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de Autoensamblaje, en donde las patas de los componentes eran insertadas en una lmina de cobre con el patrn de interconexin, y luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este concepto evolucion en el proceso estndar de fabricacin de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una mquina de soldadura por ola.Sin embargo, las patas y orificios son un desperdicio. Es costoso perforar los orificios, y el largo adicional de las patas es eliminado.En vez de utilizar partes through-hole, a menudo se utilizan dispositivo de montaje superficial.

EJEMPLO DE PCB: IMPRESORA

Circuito impreso Circuito elctrico fabricado depositando material conductor sobre la superficie de una base aislante denominada placa de circuito impreso (PCB). En este tipo de circuitos, el cableado usado en circuitos tradicionales se sustituye por una red de finas lneas conductoras, impresas y unidas sobre el PCB. Pueden introducirse dentro del circuito otros elementos, como transistores, resistencias, condensadores e inductores, para modificar el flujo de corriente. Placa de circuito impreso Placa lisa de material aislante, por ejemplo plstico o fibra de vidrio, sobre la que se montan chips y otros componentes electrnicos, generalmente en orificios previamente taladrados para ello. Los componentes de una placa de circuito impreso, y ms concretamente los orificios para ellos, estn conectados elctricamente mediante pistas de metal conductor definidas con anterioridad e impresas sobre la superficie de la placa. Las puntas metlicas que sobresalen de los componentes electrnicos se sueldan a las pistas metlicas conductoras formando las conexiones. Las placas de circuito impreso deben tomarse por los bordes y protegerse de la suciedad y la electricidad esttica para evitar que se daen.

Los PCBs estan formados por: sustrato rgido. pistas impresas sobre dicho sustrato. una resina verde que lo recubre. Pads de plata (o con aspecto plateado), ya que el cobre da problemas a la hora de soldar el componente.

La mayora estn compuestos por entre una a diecisis capasconductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s. Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Las vas pueden estar electorecubiertas, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta

TIPOS DE PCBs

MULTICAPA: Es lo ms habitual en productos comerciales. Suele tener entre 8 y 10 capas, de las cuales algunas estn enterradas en el sustrato.

2-SIDED PLATED HOLES: Es un diseo complicado de bajo coste con taladros metalizados que nos permite hacer pasos de cara.

SINGLE-SIDED NON-PLATED HOLES: Es un PCB con agujeros sin metalizar. Se usa en diseos de bajo coste y sencillos.

2-SIDED NON-PLATED HOLES: Diseo sencillo con taladros sin metalizar. Sustrato de fibras de vidreo y resina. Hay que soldar por los dos lados para que haya continuidad.

2.II. LAMINADOS PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS

MATERIALES BSICOS:
Laminas para crear el PCB: *Sustrato: resina y refuerzo (fibras de vidreo). *Lminas de cobre: Como no queremos cobre en toda la placa el que no deseamos lo eliminamos con un ataque qumico. Las pistas y los pads se crean con cobre y los agujeros taladrando. Normalmente se usan laminas de doble cara. Para una sola cara solo se pone cobre en un lado. Los PCBs multicapa se crean juntado de dos en dos.

SUSTRATOS (I)

Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenlica, a menudo llamados por su nombre comercial Prtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designacin del material indican Resistencia a las Llamas ( Flame Resistance en ingls). Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y de consumo de alto costo, estn hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin y a las trizaduras, alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto.

SUSTRATOS (II)
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta potencia usanplsticos con una constante dielctrica (permitividad) baja, tales como Rogers 4000, Rogers Duroid, DuPont Tefln (tipos GT y GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado. Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniera aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior. Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en gravedad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tienen un ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrnicos. No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son diseadas para ser muy o ligeramente flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgido-flexibles, respectivamente, son difciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cmaras y audfonos son casi siempre circuitos flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones la parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexin mvil hacia otra tarjeta o dispositivo.

CARACTRISTICAS BSICAS DEL SUSTRATO:

Mecnicas: 1.Suficientemente rgidos para mantener los componentes. 2.Fcil de taladrar. 3.Sin problemas de laminado. Qumicas: 1.Metalizado de los taladros. 2.Retardante de las llamas. 3.No absorve demasiada humedad. Trmicas: 1.Disipa bien el calor. 2.Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa. 3.Capaz de soportar el calor en la soldadura. 4.Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. Elctricas: 1.Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas a altas frecuencias. 2.Punto de ruptura dielctrica alto.

LMINAS DE COBRE.
Las lminas de cobre suelen tener diferente grosor (alto para las pistas de alimentacin). Suele estar en orden de decenas de micras. El grosor se mide en onzas por pie cuadrado cuyo equivalente en micras es: 1onza = 35m Las alternativas al cobre poco comunes son el aluminio y el nquel.

Caractersticas: 1.Grosor tpico de 1.6mm. 2.temperatura de transicin del vidreo inferior a 170C. 3.Aguante del laminado a picos de temperatura mientras ocurre la soldadura. 4.Coeficiente de expansin trmica razonble y constante. 5.Constante dielctrica. 6.Prdidas a altas frecuencias.

2.III. ELEMENTOS DE DISEO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

a) Pads,vas y pistas. b) Mscara de soldadura y serigrafa. c) reas de cobre, thermal reliefs y fiducial marks.

PADS
Definicin: Un pad es la porcin conductora en el diseo de un circuito integrado para el montaje o acoplamiento de componentes sobre la placa.

Es decir, para soldar componentes en la placa, tiene que haber una parte conductora donde conectarlos. Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo, se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo (por toxicidad).

La forma del pad depender del tipo de conexin del componente (visto en el Tema1: wire bonding, TAB, flip-chip) y dependiendo del tipo de package (Tema1: DIP, PGA, CLCC, SOP, PLCC, QFP, BGA).

PADS: EJEMPLOS

OBJETIVO DE LOS PADS: EJEMPLO

Situamos un poco de pasta de soldadura en cada pad del PCB:

Y luego posicionamos los componentes sobre la pasta:

VIAS
Definicin: Una va es un pequeo agujero que atraviesa la placa de un PCB para conectar las pistas de una capa a otra, o para conectar un componente.

Una va est formada por: Barrel: material conductor dentro del agujero para la conexin entre capas. Pad: conecta el barrel con la pista o el componente. Antipad: es un agujero vaco (no conductor) entre el pad y el metal en una capa cuando no es necesario conectar esa capa. Ejemplo:

TIPOS DE VIAS
Through via: es la via convencional, que atraviesa todas las capas del PCB. Blind via: via ciega. Es una via cuyo taladro no llega a atravesar todas las capas, y conecta una capa exterior con una interior. Buried via: via enterrada. Es una via que conecta capas internas, y por lo tanto no son visibles hacia el exterior.

Microvias: El tamao normal del taladro de una via es de 8-10 mils. Pero para mayor densidad existen vias hechas con lser, llamadas microvias, de 6mils de dimetro.

MSCARA DE SOLDADURA
Tras tener las pistas y los pads sobre el PCB, el cobre es cubierto con una resina (polmero), normalmente de color verde, llamada mscara de soldadura.

Objetivos: -Cubre las pistas de cobre para protegerlas y que el estao no se mueva. -Evita procesos de corrosin debido al medio ambiente. -Proporciona aislamiento elctrico.

Mscara de soldadura

PADS DEFINIDOS Y NO DEFINIDOS POR LA MSCARA DE SOLDADURA

Definido por la mscara de soldadura Vs No definido por la mscara de soldadura

La mscara de soldadura termina en el pad

La mscara de soldadura termina antes del pad

Normalmente se prefieren los pads no definidos por la mscara de soldadura, puesto que el cobre tiene ms precisin y permite que el estao fluya de manera ms natural

SERIGRAFA
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a travs de la serigrafa (silk screen). Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los nombres de los componentes, la configuracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. Importante: El texto slo se imprime sobre la mscara de soldadura, o en el encapsulado de los componentes, no sobre pads ni vias.

CAPAS DE COBRE
En el diseo del PCB, se utilizan capas de cobre como planos de masa.

Objetivos: -Mejoran la propagacin de seales a alta velocidad. -Mejoran la calidad trmica puesto que disipan el calor.

Las capas de cobre tambin se pueden usar como planos de potencia, puesto que al ser ms ancho, permite que pase ms corriente.

THERMAL RELIEFS
Es un pad en relieve con forma de rueda (normalmente, aunque los hay rectangulares o cuadrados) grabado sobre el plano de cobre, alrededor de un agujero (through hole). ste sirve para disipar el calor de las reas de cobre, lo que minimiza la transferencia de calor durante el proceso de soldadura.

Ejemplos:

Thermal bsico --- Thermal girado--- Thermal cuadrado

FIDUCIAL MARKS
Son lneas que sirven para guiarnos durante el montaje del PCB. Dichas marcas estn estandarizadas.

Son parte del diseo del PCB y estn divididas en los siguientes tipos: -Global fiducials: Son marcas usadas para localizar la posicin de los circuitos sobre la placa. -Local fiducials: Son marcas usadas para localizar la posicin de un componente individual. -Image fiducials: Para saber donde acaba la serigrafa y marcar el permetro. -Panel fiducials: Estn fuera del permetro, para marcar dnde termina el PCB.
Local fiducials

Panel fiducials

BIBLIOGRAFA
http://www.pwtpcbs.com/glossary/pad.html http://www.twyman.org.uk/PCB-Techniques/index-frame.htm http://blog.screamingcircuits.com/via_in_pad/index.html http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso#Esta.C3.B1ado_y_m.C3.A1scara_antisoldante http://radikaldesig.blogspot.com/ http://www.cadint.se/manual/pcbvia.hole.via.symbol.htm http://www.pad2pad.com/faq/index.htm#nowhere http://www.linkwitzlab.com/pcb.htm http://www.fer.nu/placas/index.html http://www.pwtpcbs.com/glossary/thermal-relief.html http://www.artwork.com/gerber/274x/rs274x.htm http://www.tkb-4u.com/articles/other/fiducial/fiducial.php http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso High-Speed Digital System Design. Stephen H.Hall, Garrett W.Hall, James A. McCall. Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance. Mark I. Montrose.