Dewi Lestari Natalia (1006704530)

Material keramik memiliki kekerasan yang sangat tinggi, untuk memotongnya maka banyak menggunakan diamond particle atau diamond blade.

Symbol in Diagram A B

Suggested Designation Rolled surface Direction of rolling

C
D E

Rolled edge
Planar section Longitudinal section perpendicular to rolled surface Cross/Transverse section Radial longitudinal section Tangential longitudinal section

F G H

ASTM E3 11

Mounting bertujuan untuk memudahkan penangannya sampel dalam tahap metalografi dengan mengunakan resin berupa polimer dan hardener yang bertujuan untuk mempercepat proses pengerasan resin

Media mounting meliputi thermosetting solid resin yang diaktifkan oleh panas dan kompresi seperti: epoxy. Selain itu ada juga castable resin seperti: epoxy, acrylic, atau polyester.

Pengampalasan (grinding) bertujuan untuk meratakan dan menghaluskan permukaan sampel dengan cara menggosokan sampel pada kain abrasif/amplas.

Keramik merupakan material yang sangat keras, tahan korosi, dan getas. Keramik sangat mudah patah. Untuk grinding keramik digunakan semifixed abrasive, contohnya metal mesh cloth (CERMESH cloth) with an applied abrasive.

A typical grinding sequence for ceramics is one minute on a 240-grit metal-bonded diamond wheel rotating at 240 rpm and lubricated by flowing water, followed by a similar treatment on a 400-grit wheel. The specimen is washed in an ultrasonic bath after each step.

Setelah diamplas sampai halus, sampel harus dilakukan pemolesan. Pemolesan bertujuan untuk memperoleh permukaan sampel yang halus bebas goresan dan mengkilap seperti cermin dan menghilangkan ketidakteraturan sampel hingga orde 0.01 m.

Etsa merupakan suatu proses penyerangan atau pengikisan batas butir secara selektif dan terkendali dengan pencelupan ke dalam larutan pengetsa baik menggunakan listrik maupun listrik maupun tidak ke permukaan sampel sehingga detil struktur yang akan diamati akan terlihat dengan jelas dan tajam

Thermal etching merupakan teknik etsa yang biasa digunakan pada material keramik dan butuh energi tinggi pada batas butir dari material. Dengan memanaskan material keramik ke temperatur di bawah temperatur sintering dari material tersebut dan menahannya untuk beberapa waktu, batas butir akan mencari level energi yang lebih rendah. Contohnya, pengetsaan silikon nitrida akan membutuhkan udara vakum atau gas inert seperti nitrogen atau argon untuk menghindari oksidasi pada permukaan silikon dioksida.

Application SiC

Conditions Vacuum (< 10-3 Torr) 1200 C (2200 F) 10 Torr 1600 C (2900 F) 1 hour Vacuum (< 10-5 Torr) 1250 C (2282 F) 15 minutes

UO2

Si3N4

Mikroskop Optik

SEM

TEM

99,5% Al2O3 thermally etched 30 min at 1500oC and gold sputter coated. The mean grain size is 7.7 m by the circle-intercept method, 8.3 m by the linear intersection method, and 7.2 m by image analysis.

MgAl2O4 spinel thermally etched 60 min at 1500oC and gold sputter coated. The mean grain size is 19 m by the circle-intercept method, 20 m by the linear intersection method, and 19 m by image analysis.

98% Al2O3 chemically etched 30 s in boiling phosporic acid and viewed in differential interference contrast. The mean grain size is 20 m by the circle-intercept method

MgAl2O3 spinel chemically etched 2 min in boiling phosphoric acid and viewed in differential interference contrast. The mean larger (~80% by volume) grain size is 160 m and the mean smaller (~20% by volume) grain size is 26 m by the circle-intercept method.

Direct-sintered SiC etched in molten NaHCO3 in a platinum crucible for 10 min at 950oC in an argon atmosphere

Thin-section microstructure of unetched 99.9% Al2O3 ceramic in polarized, transmitted light. A full-wavelength rectifier provided the color contrast.

Slide Kuliah Analisa Struktur Material oleh Dwi Marta Nujaya, ST, MT. Chinn, R.E. 2002. Ceramography: Preparation and Analysis of Ceramic Microstructures. www.asminternational.org. USA: ASM International http://www.ikts.fraunhofer.de/en/research_fields/ sintering_characterization/ceramography_phasea nalysis.html