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BGA - La saldatura dei circuiti integrati Ball Grid Array (BGA soldering) - Sfere allineate in griglia su circuiti stampati

Un numero sempre maggiore di dispositivi viene montato in contenitori a basso fattore di forma, come i QFP (Quad Flat Package – Contenitore Piatto Quadrato) e i BGA. Alcuni progettisti preferiscono ancora i tradizionali contenitori DIP/SO. E’ ovvio che i circuiti integrati DIP (Dual In-Line Package - Package a 2 File Parallele) saranno sempre più difficilmente reperibili per i progetti futuri.