Welcome to Scribd, the world's digital library. Read, publish, and share books and documents. See more ➡
Download
Standard view
Full view
of .
Add note
Save to My Library
Sync to mobile
Look up keyword
Like this
27Activity
×
0 of .
Results for:
No results containing your search query
P. 1
laoporan III (membongkar dan memasang IC pada HP)

laoporan III (membongkar dan memasang IC pada HP)

Ratings:

5.0

(1)
|Views: 11,629|Likes:
Published by mauluddin

More info:

Published by: mauluddin on Jun 23, 2009
Copyright:Attribution Non-commercial

Availability:

Read on Scribd mobile: iPhone, iPad and Android.
download as PDF, DOC, TXT or read online from Scribd
See More
See less

06/04/2012

pdf

text

original

 
Mauluddin /92848Mata Kuliah : Komunikasi Seluler
LAPORAN PRAKTIKUM IIIMEMBONGKAR DAN MEMASANG IC PADA HPA.Tujuan
1.Mengetahui peralatan yang digunakan untuk reparasi Hadware HP2.Mengetahui sebab dari kerusakan HP3.Mengetahui peralatan yang digunakan dalam membongkar komponen HP (UI danUEM)4.Mengetahui proses dan tata cara penggunaan blower dengan benar dan baik.
B.Alat dan Bahan
1.Hand Phone traine2.Solder Blower 3.Tiner dan Mobil Oil4.Timah solder Cairpesat.
C.Teori Pendukung
Dalam era yang maju yang sudah berkembang seperti sekarang ini, komunikasisudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang, maka dari itu perangkat memilikitelepon genggam atau handphone sudah menjadi hal yang biasa sehingga biasdianggap sekarang ini hamper semua orng mempunyai handphone sebagai akseskomunikasi.Dari jaman dahulu, pertama keluarnya Hand Phone atom nanti, fitur-fituHandphone akan terus bertambah dan berkembang. Sekarang sudah ada dismarthandphone (handphone pintar) yang bias kita sebut dengan PDA, atau da juga darivendor nokia yang mengusung tipe Nokia N-series dengan slogan “computer  become”. Sebuah ponsel adalah selayaknya sebuah computer dimana didalam Nama : Mauluddin Nim : 92848Jurusan : T. elektronika
 
Mauluddin /92848Mata Kuliah : Komunikasi Seluler
sistemnya terdapat dua buah unsure utama yang saling berkaitan dengan yaitu unsur software dan Hardware. Apabila salah satu unsure tersebut mengalami gangguan,tantu ponsel anda juga akan megalami gannguan, dari tingkat yang ringan hinggatingkat yang paling berat bahkan mati total.Ditilik dari hal itu, dari semua peralatan elektronik, pasti ada satu kesalahan ataukerusakan pada suatu saat oleh karena banyaknya factor, oleh karena itu pirantielektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadikerusakan, diperlukan prbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebainyakita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel, karena jika kitasudah tau penyebab kerusakanya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yangharus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat didalamnya. Jika tidak, anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harusdimiliki untuk melakukan perbaikan Handphone adalah sebagai berikut:
 
Mauluddin /92848Mata Kuliah : Komunikasi Seluler
Keterangan gambar:(a)
Power Supply
: Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki,secara logika power supply dijadikan pengganti battery handphone anda.Dengan Fitur yang sebaiknya ada; Voltage dapat dilihat dengan mudahmelalui design Dual Digital Display, Dengan system Multi-FunctionalTelecom Power Supply, Dengan Highly Sensitive Electronic Protection untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan Dengan ContinuousAdjustablility agar lebih voltage output lebih stabil.(b)
Digital Multimeter
: Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakanmultimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dantest pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail.(c)
BGA Multifunctional Repair Platform
: Sebagai pencetak komponen-komponen IC, SMD, BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakanmenggunakan pasta timah. Fitur yang sebaiknya ada; Untuk solder dan pengetesan platform SMD, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, Designuntuk Ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Modelreferensi chip yang bervariasi.(d)
Welding Remover
: Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada ;Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flowdan temperatur yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti :SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll., Menggunakan design Anti-Static,Air Flow Rate : 0,3 - 24 L/min, Heat Element : 50 Watt Metal Heater dan HotAir Temperature Range : 100°C - 480°C.(e)
High Precision Thermostat Soldering Station
: Fungsi hampir sama denganwelding remover. Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada ;Dengan bahan elemen material "Anti-Hot Technology" & "Low Power"sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, Dengan cahaya lampu khusus yangtidak melelahkan mata Anda, Dengan "Variable and Adjustable Heat Control"yang berfungsi untuk mengontrol temperatur yang dapat di lock, agar panas

Activity (27)

You've already reviewed this. Edit your review.
1 thousand reads
1 hundred reads
rezkygm liked this
Nurul Musfirah added this note|
bang, halamannya masih kosong nih. kapan recananya mo diisi
semutgeni212 liked this
seravin liked this
fattahulhakim liked this
Deka Setiawan liked this

You're Reading a Free Preview

Download
/*********** DO NOT ALTER ANYTHING BELOW THIS LINE ! ************/ var s_code=s.t();if(s_code)document.write(s_code)//-->