T.C.

SAKARYA NVERSTES

FEN BLMLER ENSTTS

ELEKTRONK ATIKLARDAN DEERL METAL GER KAZANIMI

YKSEK LSANS TEZ

ev.Mh. Banu EVKEL

Enstit Anabilim Dal Tez Danman

: :

EVRE MHENDSL Prof. Dr.Saim ZDEMR

Haziran 2009

NSZ ve TEEKKR

Elektronik atk geri kazanm tesislerinde altm dnemde eksikliini grdm tm konular anlatma frsatn yakaladm bu tez ile Trkiyede e-atk ile ilgili ihtiya duyulan evresel yatrmlara parmak basmaya altm. lkemizde pek bilinmeyen bu konuya farkl bir bak as kazandrmada bir katkm olmasn umut ederim. Bu tezi hazrlamamda yardmlarn esirgemeyen tez danmanm Prof. Dr. Saim ZDEMRe teekkrederim. Tez hazrlama srecinin tamamnda en az benim kadar emek harcayan meslektam ve arkadam Pnar MEKe, makale evirilerindeki yardmlarndan dolay arkadalarm alar ZBEY, brahim YILDIZ, Muharrem SAMANLI, Mustafa KURT, ederim. Son olarak tm eitim hayatm boyunca maddi ve manevi desteklerini bir an olsun benden esirgemedikleri iin aileme sonsuz teekkrlerimisunarm. Nalan Oya SAN, Nuray EN, Nurten DOAN, Seluk CHANGR, Selin YAMAN ve aabeyim brahim EVKELe emeklerinden dolay teekkr

ii

NDEKLER

NSZ VE TEEKKR.................................................................................. NDEKLER ................................................................................................ SMGELER VE KISALTMALAR LSTES.................................................... EKLLER LSTES ....................................................................................... TABLOLAR LSTES....................................................................................... ZET................................................................................................................. SUMMARY....................................................................................................... BLM 1. GR................................................................................................................. BLM 2. ELEKTRONK ATIK TANIMI, KAPSAMI VE ZARARLARI...................... 2.1. Elektronik Atk Tanmlar................................................................. 2.3. Elektronik Atklarn Zararlar........................................................... BLM 3. ELEKTRONK ATIK DEERLENDRME TEKNKLER 3.1. Tekrar Kullanm................................................................................ 3.2. Geri Dnm.................................................... 3.3. Geri Kazanm........................................................ 3.4. Bertaraf................................................................. BLM 4. ELEKTRONK ATIKLARDAN DEERL METALGER KAZANIM YNTEMLER VE UYGULAMALARI...................... iii

ii iii vi viii ix x xi

4 4 5

9 9 11 11 14

15

4.1. Elektronik Atklarda Bulunan Deerli Metaller... 4.1.1. Altn..................................................................... 4.1.2. Gm.............................................................................. 4.1.3. Paladyum................................................................................. 4.1.4. Bakr................................ 4.2. Deerli Metal Geri Kazanm Yntemleri......................................... 4.2.1. indeki geri kazanmuygulamalar..... 4.2.2. Hindistan ve Pakistanda e-atk geri kazanmuygulamalar 4.3. Modern Teknolojiler ile Geri Kazanm Yntemleri..................... 4.3.1. Materyal geri kazanm prosesi.................................. 4.3.2. Materyallerin geri kazanm................................................... 4.3.3. Metallerin geri kazanm........................................................ 4.3.3.1. Manyetik ayrtrc..................................................... 4.3.3.2. Dner akm seperatr........................................... 4.3.4. Kurun (Pb) geri kazanm.................................................. 4.3.5. Bakr (Cu) geri kazanm..................................................... 4.3.6. Deerli metallerin geri kazanm.............................................. 4.4. Trkiyedeki Elektronik Atk Geri Kazanm Faaliyetleri................. 4.4.1. Toplama...... 4.4.2. Biriktirme...... 4.4.3. Tama Sistemi...... 4.3.4. Depolama...... 4.4.5. Geri Dnm...... BLM 5. ELEKTRONK ATIK YNETMNDE YASAL DZENLEMELER......... 5.1. Uluslar ArasYasalDzenlemeler... 5.1.1. Basel szlemesi............ 5.1.2. ROSH direktifleri... 5.1.3. WEEE direktifleri.. 5.2. Trkiyedeki Yasal Durum...

15 15 15 16 16 17 18 2220 24 25 26 26 27 27 28 30 32 36 36 36 37 37 37

39 39 39 41 43 45

iv

BLM 6. SONULAR VE NERLER... KAYNAKLAR.. EKLER.. ZGEM... 50 53 55 59

SMGELER VE KISALTMALAR LSTES

AEEE WEEE Al As BFR C CD Cl CRT Cu e-atk EEE ELV EPA Fe H IT MATRA Ni O PAH Pb PBB PBDE PC PCB

: Atk elektrikli ve elektronik ekipman : Atk elektrikli ve elektronik ekipman : Alminyum : Arsenik : Bromlu Alev Geciktirici : Karbon : Sktrlm Disk : Klor : Katot Inl tp : Bakr : Elektronik atk : Elektrik Elektronik Eya : mrn Tamamlam Ara : evre Koruma Ajans : Demir : Hidrojen : Bilgi Teknolojileri : Mula Elektrikli ve Elektronik Atk Toplama Projesi : Nikel : Oksijen : Poliaromatik Hidrokarbon : Kurun : Polibromlu bifenil : Polybrominated diphenyl ether : Masast bilgisayar : Bask Devre Kart

vi

Pd PVC PWB RFID ROSH SAED Sb Sn TV V WHO Zn

: Paladyum : Poli vinil Klorr : Baskl Elektrik Panosu : Radyo Frekans ile Tanmlama : Elektrikli ve Elektronik Ekipmanlarda Baz Zararl Maddelerin Kullanlmasnn Snrlandrlmas : Seilen alan (elektron) krnm : Antimon : Kalay : Televizyon : Volt : Dnya Salk rgt : inko

vii

EKLLER LSTES

ekil 3.1. ekil 3.2. ekil4.1. ekil4.2 ekil 4.3. ekil 4.4. ekil 4.5. ekil 4.6. ekil 4.7. ekil 4.8. ekil 4.9. ekil 4.10. ekil 4.11.

Yeniden kullanlabilir elektronik atk ekipman ve paralar...... Toplanan evsel elektronik atk ierisindeki materyallerin

11

dalm........................................................................................... 12 Asit banyolarndametalkarma.. 20 Elektronik atklardaayrtrlanmetallerplastiklerveipler. 21 inde nehir kenarnda depolanan elektronik atklar........... Pakistanda elektronik atklarn ak alanda yaklmas.. Hindistanda elektronik atk geri kazanm.... 22 22 24

Materyal geri kazanm prosesinin basitletirilmi emas.......... 25 kincil kurun geri kazanm proses akm emas............ 29 kincil bakr geri kazanm proses akm emas............................. Deerli metallerin geri kazanm prosesi... PCB metallerinin geri kazanm prosesi...................................... 31 33 34

E-atk geri kazanm iin Trkiye manzaralar... 38

viii

TABLOLAR LSTES

Tablo 2.1. Tablo 2.2. Tablo 4.1. Tablo 4.2. Tablo 4.3. Tablo 4.4. Tablo 5.1.

Elektronik atklarda yer alan zararlmateryaller.................... Elektronik atklarda yer alan zararlbileikler. Elektronik atklarda bulunan deerli metal oranlar.................... TV ve bilgisayar demontaj sonucu kan malzeme oranlar. Dner akm seperatr ile ayrtrlabilen materyaller ve zellikleri PCB metallerinin ierikleri ve deerleri.... EEEA toplama oranlar

6 7 17 26 28 35 48

ix

ZET

Anahtar Kelimeler: E-atk, Geri Kazanm, Deerli Metal, Bu almada elektronik atklardan deerli metallerin geri kazanm aratrlm, gnmzde kullanlan geri dnm yntemleri incelenmitir. Bilgisayar, televizyon, amar makinesi, cep telefonu ve bunun gibi ev, ofis ve endstride kullanm alan bulan, yararl mrn tamamlam veya arza nedeniyle daha fazla kullanlmayan, tamiri mmkn olmayan aletlerin tm elektronik atk kategorisi altnda deerlendirilmitir. Teknolojinin hzla gelimesi nedeniyle hzlbirekilde atk haline gelen elektronik malzemelerin temel sorunu civa, kurun, kadmiyum gibi zehirli maddeleri yaplarndabulundurmalardr. Bunun yannda altn, gm, bakr, paladyum gibi ekonomik deeri bnyesinde barndran elektronik ekipmanlar geri kazanm sistemine dahil edilmediklerinde, ierdikleri deerli metaller de zayi olmaktadr. Bu almann ilk ksmnda, e-atk tanm, kapsam, mevcut geri dnm programlar ve e-atk toplama yntemleri anlatlmtr. kinci ksmnda ise, elektronik atklarn geri kazanmyla ilgili mevcut yntemler tanmlanmtr. Ayrca e-atk ierisinde bulunan cam, plastik eitleri ve metallerin geri dnmyle ilgili eitli teknolojilere yer verilmitir. Kimyasal geri dnm, mekanik geri dnm yntemleri analiz edilmi, bakr ve kurun metalleri ile gm, altn, platin ve paladyum gibi deerli metallerin geri kazanm prosesleri deerlendirilmitir. Gelimi lkelerde uygulanan deerli metal geri kazanm yntemlerine karn lkemizde uygulanmakta olan elektronik atk geri kazanm sistemi ve bu sistemin deerli metal geri kazanm noktasndaki eksiklikleri anlatlmtr.

THE RECYCLING ELECRONIC WASTE

OF

PRECIOUS

METALS

FROM

SUMMARY

Keywords: E-waste, Recycling, Precious Metal, This study investigated the recovery of precious metals from electronic waste, and recycling methods used today, was examined. Computer, television, washing machines, mobile phones and similar homes, offices and industrial areas found useful life is completed or is not used more because of failure, repair is not possible, all of the instruments under the category of electronic waste was evaluated. Development of technology in human life is becoming even more easy and comfortable. However, rapidly improving technology in the hands of consumers quickly be consumed and the electronic devices is changing too often. This mountain of electronic waste as old equipment is accumulated. Fundamental problem of electronic waste mercury, lead, cadmium, such as toxic substances, besides their gold, silver, copper, palladium, such as economic value to the precious metal in the structure. Uncontrolled electronic waste are left to nature as a structure because of harmful substances in the environment and harm to human health. Besides, a great economic value has been included in an electronic equipment recycling system, to include loss of the precious metal. In this paper, the first half describes trends in the amount of e-waste, existing recycling programs and collection methods. The second half describes various methods available to recover materials from e-waste. In particular various recycling technologis metals found in e-waste are discussed. Recovery processes for copper, lead, and precious metals such as silver , gold, platinum, and palladium are reviewed. In this study, recovery of precious metals from electronic waste is applied to correct and incorrect methods are put in place. In Turkey implemented an electronic waste recycling system and recycling of precious metal point of this system should be established with the shortcomings of the system are specified for the proposal.

xi

BLM 1. GR

1980li yllardan bu yana, tketici odakl elektrik ve elektronik teknolojilerin geliimiyle birlikte ok sayda elektronik ekipman sat gereklemitir. Tketicilere satlan bu elektronik cihazlarnn kullanm mr, ekipmanlarn zellik ve kapasitelerindeki hzl deiimler sebebiyle olduka ksadr. Bu durum, nemli miktarlarda kullanlmayan elektronik cihaz birikimine neden olmaktadr [10]. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar kentsel atklardan farkldrlar. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar kentsel atklar iinde en hzl byyen kat atk cinsidir ve art oranlar kentsel atklardan 3 kat daha byktr . Dnyada ise elektronik atk sorunu ve bu sorunun zmne ynelik almalar lkemize oranla ok daha gelimi durumdadr. Bu konuda nde gelenler arasnda Amerika ve Avrupa Topluluu lkeleri yer almaktadr. Bu tip atklarn bertaraf iin uygulanmakta olan birincil ve en yaygn yntemler, dzenli depolama ve yakmadr[13]. Dzenli depolama alanlarna duyulan ihtiyacn giderek artmas evresel adan ciddi bir sorun tekil etmektedir. Bununla birlikte, dzenli depolama alanlarnn kapasitelerinin kstlandrlmas ve evresel nitelie verilen nemin artmasyla alternatif atk artma yntemlerine duyulan ihtiya da artmtr. Dzenli depolama ve yakma yoluyla bertaraf edilecek olan elektronik atk niteliindeki malzemelerin farkl ekilde deerlendirilebilmesi iin yeni atk ynetim sistemlerine gereksinim duyulmaktadr[14]. Fakat efektif bir ynlendirme stratejisinin gelitirilmesi iin baz etkenler gz nnde bulundurulmaldr. Bu strateji, btnyle, ekonomik srdrlebilirlik, teknik fizibilite ve programa verilecek olan rasyonel seviyedeki sosyal destek temelleri zerine oturtulmaldr. Bu balamda, yukarda bahsedilen strateji, elektronik atk niteliindeki malzemelerin geri dnmn ve tekrar kullanmn kapsayacak ekilde gelitirilmelidir.

Elektrikli ve elektronik atklarn geri dnm sadece atklarn bertaraft asndan deil ayn zamanda deerli materyallerin geri kazanm asndan da nemlidir[9]. Saf metaller yerine geri dntrlm materyallerin kullanlmas ncelikle kayda deer enerji tasarrufu salamaktadr. Elektrikli ve elektronik atklar ierdikleri tehlikeli materyaller nedeniyle eer atk deerlendirilmesi safhasnda doru olarak ilenmez ise evre sorunlarna sebep olabilirler. Birok lke bu gibi atklarn miktarnn azaltlmas ve yeniden kullanm, geri dnm ve dier yeniden deerlendirme ekillerinin kontrol iin kanun tasars dzenlemilerdir. lkemizde uygulanmakta olan e-atk geri dnm ise ksa bir gemie sahiptir ve bu konuda henz yaygn ve salam bir altyap oluturulmamtr. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar homojen olmamakla beraber ayn zamanda materyaller ve bileenler bakmndan da karmaktrlar. Ayrca elektrikli ve elektronik ekipman atklar ayrtrma ilemleriyle uzaklatrlmas gerekli olan farkl byklk ve ekilde ok miktarda zararl bileen ierirler. Uygun maliyetli ve evre dostu bir geri dnm sistemi gelitirmek iin bu atklarn ierdii deerli materyallerin ve zararl maddelerin tanmlanmas, saptamas ve dahas bu atklarn fiziksel zelliklerinin anlalmas nemlidir. Mevcut proseslerin ve elektronik geri dnm iin oluturulan altyapnn daha iyi anlalabilmesi iin ncelikle elektronik cihazlarn atk olarak snflandrld balang noktasnda bu atklarn toplanmas, ayrtrlmas ve geri kazanmn kapsayan srecin tanmlanmas gerekmektedir. Bu srecin her basamanda kilit rol oynayan baz faktrler vardr ve bu faktrler kapsaml bir e-atk geri dnm altyapsnn oluturulmasnda nem tekil etmektedir[14]. Bu altyap, uygun proses yntemleri ve bu proseslerle ilenecek atk miktarlaryla birlikte atklarn tanmas, toplanmas, geri kazanm, yeniden satlmas gibi faaliyetleri tanmlamaktadr. Geri dnm altyapsn etkileyen faktrler, atk akndaki atk miktar, uygun geri dnm teknolojileri, elektronik atk niteliindeki malzemelerin iinde bulunan deerli metallerin ekonomisidir[7].

Avrupa Birliine giri srecinde yaplmas gereken uyum almalar arasnda kat atk ynetimi byk rol oynamaktadr. Yakn gelecekte artacak elektrik elektronik atk miktar nedeniyle de bu konunun nemi artacaktr. Bu dorultuda yaplan bu almada uygun maliyetli ve evre dostu bir geri dnm sistemi gelitirmek iin bu atklarn ierdii deerli materyallerin ve zararl maddelerin tanmlanmas, saptamas ve dahas bu atklarn ayrtrlarak deerlendirilmesi nemlidir. Bu materyallerin efektif bir ekilde ayrtrlmas iin lkemizde de bir sistem kurulmas gerekmektedir.

BLM 2. ELEKTRONK ATIK TANIMI, KAPSAMI VE ZARARLARI

2.1. Elektronik Atk Tanmlar Atk : Bertaraf edilen, bertaraf edilmesi tasarlanan veya bertaraf edilmesi gerekli olan maddeler ve materyallerdir [1,2]. AB 75/442/ECC Waste direktifi ve T.C. evre ve Orman Bakanl 25755 sayl Tehlikeli Atklarn Kontrol Ynetmeliine gre atklarn snflandrlmas EK A.1de verilmitir [1,2]. Elektrikli ve Elektronik Ekipman : Asl ilevini yerine getirmek iin elektrik akmna veya elektromanyetik alana ihtiya duyan ve bu gibi akm ve alan reten, ileten ve len ve de 1000 Volt alternatif akm veya 1500 Volt doru akm kullanmn gemeyecek ekilde tasarlanm ekipmanlardr [16]. AB 2002/96/EC WEEE direktifine gre elektrikli ve elektronik ekipmanlarn snflandrlmas EK A.2de verilmitir [13]. Elektrikli ve Elektronik Ekipman At : Tm bileenleri, alt montajlar ve atldnda mamuln bir paras olan sarf malzemeleri dhil olmak zere atk olarak tanmlanan elektrikli veya elektronik ekipmandr [3]. 2.2. Elektronik Atklarn Zararlar Elektronik atklar eitli bileenlerden olumaktadr. Bunlardan en nemlileri de birbirine monte edilmi halde bulunan metaller ve plastiklerdir. Kullanlm elektrik elektronik cihazlar eitli deerli maddeler ierdii gibi yaplarnda zararl bileenler de barndrmaktadrlar. Elektronik atklarda yksek miktarlarda bulunan zararl maddelerin ayrlmas geri dnm sistemleri iin nemli bir basamaktr. Asada bu zararl bileenler sralanmtr.

Ar metaller (cva, baryum, kadmiyum, kurun, kalay) Poliklorit Biphenil Yanmaya dayankl malzemeler Florkarbon

Byk problem tekileden bileenler zellikle bilgisayar, televizyon, monitr, video, cd, radyo gibi aletlerde bulunmaktadr. rnein bir bilgisayar monitr veya bir televizyon 25 grama kadar kurun, 3 gram inkoslfit, 1,8 gram doada nadir bulunan elementler, 0,1 gram kadmiyumslfit ve 0,8 gram baryum iermektedir. Bu bileenleri ieren elektronik atklar eitli cevher hazrlama yntemleriyle zenginletirilebilir [10]. Elektrikli ve elektronik ekipman atklar ayrtrma ilemleriyle uzaklatrlmas gerekli olan farkl byklk ve ekilde ok miktarda zararl bileen ierirler. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnda yer alan ve zellikle ele alnmas gerekli olan balca zararl materyaller Tablo 2.1de [3]ve zararl bileenler ise Tablo 2.2de [9] verilmitir. Bu zararl bileenlerin evre ve insan sal asndan tadklar riskler aada sralanmtr .

Tablo 2.1 : Elektronik atklarda yer alan zararl materyaller

Materyaller Ar Metaller Cd, Ni, Zn, Pb, Hg Sn, Pb, Cd Ba, Sr, Pb Cd, Y, Eu, Se, Zn Hg Yar letkenler B, Ga, In, As Ga, As LED, Se, Ge Se Organik Bileenler PCB PBDE Mineral Plastik Katklar Cl Cd, Pb, Ni, Ti, Sb Pb, Ba, Cd, Sn

Uygulama Cd, Ni, Zn, Pb, Hg Lehim Katot n tp camlar Floresan tozlar Rleler Bileik devreler fotovoltaik hcreler Diyotlar Fotokopi tamburlar Kondansatrler Alev geciktiriciler Yalar Yalayclar PVC Pigmentler Stabilizatrler

Kurun (Pb): Pbnin salk zerine olumsuz etkileri iyi bilinmektedir. ocuklarda beyin hasar ve reme bozukluklar Pbye maruziyetten bir ok rnden yasaklanmtr. CRT tpleri, eski lehimler ve entegre devreler kurun iermektedir.

Cva (Hg): Dk dozlarda bile zehirlidir ve beyin ve bbreklere zarar vermektedir. Vcutta birikir ve anne style geebilmektedir. Bir ay kann 70te biri bile 80.000 m2 alana sahip bir gldeki suyu kirleterek yaayan organizmalar tarafndan biriktirilmesine sebep olur.

Tablo 2.2: Elektronik atklarda yer alan zararl bileenler

Bileenler Piller CRT Anahtarlar gibi cva ieren Bileenler Asbest atklar Toner kartular ve sv, macun ve renkli tonerler Baskl devre levhalar

Aklama Pillerde kurun, cva, kadmiyum gibi ar metaller mevcuttur Konik cam ierisinde kurun mevcuttur ve panel camnn i taraf astar floresan kapldr Cva termostatlarda (s ayarlayclar), alglayclarda, rlelerde ve anahtarlarda kullanlr(baskl devre levhalar, lm elemanlar ve gaz akl lambalarda olduu gibi);ve ayrca tbbi ekipmanlarda, veri iletiminde, haberlemede ve tanabilir telefonlarda da kullanlr Asbest atklar da zel olarak ele alnmaldr Toner ve toner kartular elektrikli ve elektronik ekipman atklarndan sklerek ayr olarak toplanmak zorundadr Baskl devre levhalarnda SMD yonga direnleri, kzl tesi alglayclar ve semi kondktrler gibi kadmiyum ieren birok para mevcuttur PCB ieren kondansatrler gvenli ayrtrma iin sklmek zorundadr Aln 100cm2 den byk olan sv kristalli grntleyiciler elektrikli ve elektronik ekipman atklarndan sklmek zorundadr Plastik halojenli yanma geciktiricilerin yanmas ve/veya tutumas srasnda zehirli bileenler oluabilir

PCB ieren kondansatrler LCD Plastik ihtiva eden halojenli yanma geciktiriciler

Soutma evriminde ve kpkte bulunan CFC uygun CFC, HCFC veya HFC ihtiva ekilde ekilmeli ve imha edilmelidir; soutma evriminde eden ekipmanlar ve kpkte yer alan HCFC veya CFC uygun ekilde ekilmeli ve imha edilmeli yada geri dntrlmelidir Gaz akkanl lambalar Cva tanmak zorundadr

Kadminyum (Cd): Cd insan vcudunda bbrekte birikir ve insan zehirlemektedir. Yzeye bindirilmi aletler, yonga resistrleri, infrared dedektrleri, yar iletkenler ve eski tip CTR tpleri Cd iermektedir. Ayrca plastiklerde stabilizatr olarak kullanlmaktadr. Bromlu Alev Geciktiriciler (BFR): Normal gelime iin hormonal fonksiyonlar nemli derecede etkilemektedir. BFR iyeri ve ofislerdeki bilgisayarlar zerindeki tozlarda bulunmaktadr ve ABD ve svete anne stnde ok fazla miktarda rastlanmaktadr.

Fosfor (P): CTR tpn i yzn kaplamak iin kullanlmaktadr. Krlan tplerden oluan tozlarn teneffs ok risklidir. Fosforun zarar pek fazla bilinmemektedir. Baryum (Ba): CRT tpnden radyasyonu azaltmak iin kullanlmaktadr. Ksa sre Ba maruziyeti beyin imesine, kas zayflna, kalp ve karacier hastalna neden olabilmektedir. Alt Deerlikli Krom (Cr+6): Korozyon korumas ve ilenmemi galvaniz elik levhalar ve serletirilmi elik iin kullanlmaktadr. DNA hasar ve astimik bronite sebep olabilmektedir. Berilyum (Be): Ana kart ve balantlarda bulunmaktadr. Son zamanlarda Be kanserojen olarak snflanmaktadr. Plastikler: Bir bilgisayarda ortalama 7 kg civarnda PVC de ieren plastik bulunmaktadr. Belli scaklkta yandnda dioksin olumaktadr. Plastik kombinasyonlar basl devrelerde, PVC en tehlikeli plastiktir.

BLM

3.

ELEKTRONK

ATIK

DEERLENDRME

TEKNKLER

Elektrik ve elektronik atklara uygulanan geri dnm ilemlerindeki ana ama; bu cihazlarn tekrar kullanmnn sz konusu olmad durumda, eitli yntemlerle mmkn olduunca fazla miktarda metal ve plastik geri kazanmdr. Bunun yannda, zararl maddeler de sistemden uzaklatrlmaldr. 3.1. Tekrar Kullanm Elektronik cihazlarn kullanm mr, ekipmanlarn zellik ve kapasitelerindeki hzl deiimler sebebiyle olduka ksa olmaktadr. Bu durum, nemli miktarlarda elektronik atk oluumuna neden olmaktadr. Elektronik atklarn bertaraf iin uygulanan baz konvansiyonel yntemler olmasna ramen, bu yntemler ekonomik ve evresel alardan elverili olmamaktadr. Bunun nedeni bir rnn, hayat evrimi boyunca (tasarm, retim, kullanm ve elden karma) evreye verdii zararn, ekonomik mrn tamamladnda doruk noktaya kmasdr. Belli bir grup iin mrn tamamlam olarak grlen elektronik malzemeler farkl kiilerin ihtiyalarn karlayabilecek nitelikte olmaktadr. Son kullancsndan alnan elektronik atklar herhangi bir mdahaleye gerek duyulmadan veya basit onarmlarla kullanlabilecek durumda ise btn olarak farkl kullanclar tarafndan kullanlabilmektedir (monitr, cep telefonu, faks..). Btn olarak kullanlamayan elektronik atklarn iindeki kullanlabilir paralar (CD srcleri, tv kartlar..) farkl ihtiyalar iin deerlendirilebilmektedir [9].

10

Bir kullancnn ihtiyacn karlamakta yetersiz kalan elektronik rnlerin, ikincil kullanc tarafndan ayn veya farkl amal kullanlmasna tekrar kullanm reuse denilmektedir. Kullanlm cihazlar geri dnm tesisine aktarldktan sonra ikincil piyasada kullanlmak zere farkl ekonomik deerlere sahip olacak ekilde kategoriye ayrlr. lk kategori; yenilendikten sonra ikinci el kullanclara satlacak veya hibe edilecek elektronik malzemelerdir. kinci kategori; geri kazanlm, yeniden satlabilir veya yeniden kullanlabilir paralardan olumaktadr. nc kategori ise; deerlendirilmi veya geri dntrlm materyallerden olumaktadr. Yeniden kullanm iin yaplan kontrol ve testler komplike olmamalarna ramen zaman alan ve youn i gc gerektiren faaliyetlerdir. Tak ve altr testinde baarsz sonu veren cihazlarn paralar yeniden satlmak ve yeniden kullanlmak zere demonte edilmektedir. Cihaz oluturan her bir parann elektronik atktan geri kazanmnn, cihazn btn iin kolaylkla uygulanabilen tak-ve-altr testinden daha karmak bir sre olduu bilinmektedir. Bu paralarn geri kazanm prosesinden sorumlu olan personelin, hangi paralarn deer tad, sistem demontajnn nasl yaplaca ve hangi paralarn demontajnn hassasiyetle yaplaca (hard disk, vb.) konularnda bilgi ve deneyim sahibi olmas gerekmektedir. Ksaca tekrar kullanm atklarn toplama ve temizleme dnda hibir ileme tabi tutulmadan ayn ekli ile ekonomik mr doluncaya kadar defalarca kullanlmasdr [2]. Elektrikli elektronik ekipmanlarn bir takm bileenlerinin ayn ama dorultusunda tekrar kullanlmasdr [20].Yeniden kullanlabilir malzemelere rnekler ekil 3.1 de verilmitir.

11

alan Komple Cihaz

alan Yedek Para

alan Kompon ent

ekil 3.1. Yeniden kullanlabilir elektronik atk ekipman ve paralar

3.2.Geri Dnm Atklarn bir retim prosedrne tabi tutularak, orijinal amal ya da enerji geri kazanm hari olmak zere, organik geri dnm dahil dier amalar iin yeniden ilenmesidir [2]. Parann mr tamamlandnda malzemelerinin tekrar hammadde olarak retim srecine kazandrlabilmesi ilemleridir [20]. 3.3. Geri Kazanm Tekrar kullanm ve geri dnm de kapsayan; atklarn zelliklerinden yararlanlarak iindeki bileenlerin fiziksel, kimyasal veya biyokimyasal yntemlerle baka rnlere veya enerjiye evrilmesidir [2-21]. Tekrar kullanm ve geri dnm

12

ilemlerinin yan sra enerji elde edilmesi amacyla yaplan yakma operasyonunu da kapsayan tm ilemlerdir [20]. Konutsal alanlarda yrtlen e-atk toplama programlar, toplanan atklarn byk ounluunun TVler, bilgisayarlar ve monitrlerden olutuunu gstermektedir. Toplanan elektronik atklarn arlk olarak % 90dan fazlasn, ekil 3.2de belirtildii gibi, metaller (%49), plastikler (%33) ve katot nl tpler (%12) oluturmaktadr. Yalnzca bilgisayarlarn toplanmas durumunda bu dalm deimektedir; cam (%25), metaller (%48), ve plastikler (%23). Yalnzca TVlerin toplanmas durumunda ise dalm; cam (%48), plastik (%15) ve metal (%32) olarak deimektedir [6]. Evsel elektronik atklarn iindeki metallere ait dalm ekil 3.2 de gsterilmektedir. Herhangi bir geri kazanm tesisindeki materyal geri kazanm oran tesisin bykl ve hedeflenen elektronik cihazlar gibi eitli parametrelere bal olmaktadr.

ekil 3.2. Toplanan evsel elektronik atk ierisindeki materyallerin dalm [6].

Atk leme :Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn tesise tanmasndan sonraki her trl temizleme, demontaj, paralama, geri kazanm veya bertaraf faaliyetleri ve elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn dier her tr geri kazanm ve/veya bertaraf ilerinin yaplmasdr [3].

13

Tersine Tedarik veya Kazanm : Geri kazanm srecinin ilk adm olan bu aamada tersine imalat iin mamul tipleri seilir ve mamuller saptanr, toplanr ve tesislere tanr [21]. Keif: Geri kazanm srecinin ikinci adm olan bu aamada giren mamullerin deerleri tahmin edilir ve sre (proses) ktlar belirlenir [21]. Demontaj : Geri kazanm srecinin nc adm olan bu aamada mamullerin onarm, yenileme, slah edilme veya geri dnm iin fiziksel olarak paralara ayrlmasdr [21].

Hasarsz Demontaj : Mamuln ve mamuln tm bileenlerinin tasarm deerlerini koruyacak ekilde mamuln hassas olarak demontaj edilmesidir [21]. Hasarl Demontaj : Mamuln baz bileenlerinin tasarm deerlerinin korunarak ve geri kalan bileenlerinin tahrip edilerek demontaj edilmesidir [21]. Tam Demontaj : Mamuln tm bileenlerinin demontaj yntemleri kullanlarak %100 geri dnm orannn salanmasdr [20]. Ksmi Demontaj : Mamuln birtakm bileenlerinin demontaj yntemleri kullanlarak %100'n altnda bir geri dnm oran salanacak ekilde yaplan demontaj ilemleridir [20]. Alt Demontaj : Bir mamuln belli sayda bileenlerinin oluturduu ve kendi iinde demontaj gerektiren para grubudur [20]. Paralama : Tm tasarm deerlerinin tahrip edilerek mamuln demontaj edilmesidir [21].

14

3.4. Bertaraf Kat atklarn, konut, iyeri gibi retildikleri yerlerde geici olarak biriktirilmesi, bu yerlerden toplanmas, tanmas, geri kazanlmas gibi ilemlerden sonra, evre ve insan sal asndan zararsz hale getirilmesi ve ekonomiye katk salanmas amacyla kompostlatrma, enerji kazanmak zere yakma ve/veya dzenli depolama ilemlerinin tmdr [2]. Gmme : En son tercih edilen ve geri kazanm operasyonlarnn hibirinin uygulanamamas durumunda kullanlan atk yok etme ilemidir [20].

BLM 4. ELEKTRONK ATIKLARDAN DEERL METAL GER KAZANIM YNTEMLER VE UYGULAMALARI

4.1. Elektronik Atklarda Bulunan Deerli Metaller 4.1.1. Altn Elektrik iletkenlii yksek (bakrdan daha ok gmten biraz az) olan ve kolayca kimyasal tepkimelere girmeyen altn en ok elektrik ve elektronik sanayilerde balantlarn, terminallerin, bask devrelerinin, transistrlerin ve yar iletken sistemlerin kaplanmasnda kullanlr. zerine den kzltesi nlarn yaklak %98ini yanstarak geri evirebilen ince altn levhalar, uzay elbiselerinin balndaki gz deliklerinde zararl nlardan korunmay ve suni uydularn yzeylerinde scakln denetlenebilmesini salar. Byk bro binalarnn pencerelerinde de yine ince levhalar halinde altn kullanlmas, yalnz estetik asndan deil, bu yanstc yzeyin evreyle s al-veriini byk lde azaltmasndan kaynaklanr. Altn, bakr ve gme gre mkemmel elektriksel iletkenlii, stn termal iletkenlii (hzl s dalm) ve korozyon direnci daha iyi olduundan dolay, elektronik malzemelerin retiminde tercih edilmektedir, fakat pahaldr. stelik kolay kolay tepkimeye girmeyen ok kararl bir element olduu iin havadan ve sudan etkilenmez. Bu yzden paslanmaz, kararmaz ve donuklamaz. Bir baka zellii de saf haldeyken ok yumuak olmasdr; bu nedenle kolayca dvlerek biimlendirilir [14]. 4.1.2. Gm Gm, ok iyi yanstan, dvlebilen, snek bir metaldir. Bir gram gmten 2 km uzunluunda ince tel ekilebilir. Elektrik sistemde kp ve altgen olarak

16

kristallenir. Koordinasyon says alt olduu hallerde, yaklak atom ap 1,444 ansgtrm deerini alr[22]. Atmosferde oksitlenmeye kar byk bir mukavemet gsterir. Bakrdan daha zor, altndan ise daha kolay oksitlenir. Standart elektrot potansiyeli 0,7978 Vdur. Asitlere ve birka organik maddeye kar dayankldr. Fakat nitrik asit ve deriik scak slfrik asitte kolayca eritilir. Ayrca kkrt ve birok kkrt bileikleriyle hemen birleir. Gm eya zerindeki kararmann sebebi, havadaki hidrojen slfr ve kkrttr. Periyodik tabloda ar metaller grubu iinde yer alan gmn, ou zellikleri bakrn zelliklerine benzemekle beraber bakr, ou bileiklerinde iki deerlikli olmas ile gmten farkldr . 4.1.3. Paladyum Kymetli metallerden saylr. Beyaz altn elde edilmesinde kullanlr. Bugn toz halinde satlan 1 gramlk iesi yaklak 300 dolardr. Gm gibi parlaktr. Gayet ince dalm bir halde iken, periyodik tabloda kendisinin stnde bulunan Nikelden daha fazla Hidrojen gazn zer. Paladyumda znm bulunan Hidrojen Nikelde olduu gibi ok aktif bir haldedir ve doymam organik bileikleri hidrojenlendirebilmektedir. Hibir gaz geirmeyen levha halindeki Paladyum, Hidrojen gazn geirir. Paladyum, tuzlarnda ekseriyetle +2 deerliktedir, bunlar kahverengidirler. Kahverengi ve nem kapc billurlardan oluan karbon monoksit tarafndan kolloidal ekilde bulunan ve siyah renkte olan Paladyum metaline indirgenir. ok katmanl seramik kapasitrler, karma entegre devrelerin kaplamasnda kullanlr [22]. 4.1.4. Bakr Bakr, eitli Bakr, eitli piro, hidro ve elektrometalurjik metotlarn kullanlmasyla cevherlerinden saf olarak retilmektedir. Dnya bakr retiminin %80i slfrl cevherlerden yaplmaktadr.

17

Elektrii dier btn metaller iinde gmten sonra en iyi ileten metal olmas ve endstriyel nemi yksek, pirin, bronz gibi alamlar yapmas nedeniyle tercih edilmektedir. Kolayca ekil alabilmesi ve bklebilmesi nedeniyle bozuk paralarn, elektrik tellerinin ve su borularnn yapmnda kullanlmaktadr [22]. Elektronik atklarda bulunan deerli metal oranlar tablo 4.2. de gsterilmektedir.
Tablo 4.1. Elektronik atklarda bulunan deerli metal oranlar [3].

Elektronik Atk Fe TV kart hurdas PC kart hurdas Cep telefonu hurdas DVD alar hurdas Hesap makinesi hurdas TV anakart hurdas Bask devre kart hurdas TV hurdas (CRT'si ayrlm) Elektronik hurdas PC hurdas Genel elektronik hurdas E-atk rnek 1 E-atk rnek 2 Bask devre kart E-hurda (1972 rnei) Kark e-atk 8,3 20 8 37,4 27,3 5,3 26,2 36 28 7 5 23 62 4 4,5 12

Arlk(%) Cu 10 20 13 21 5 3 14,3 10 3,4 8,5 7 20 18,2 16,4 26,8 18,6 4,1 4,9 0,29 1 Al 10 5 1 1 2 5 2,8 7 1,2 0,71 14 2 19 11 1,9 Pb 1 1,5 0,3 0,14 0,3 0,1 2,2 1,2 0,2 3,15 6 2 1,6 1,4 0,47 Ni 0,3 1 0,1 0,03 0,05 0,5 1,1 0,85 0,038 2 0,085 2

Arlk (ppm) Ag 280 1000 1380 150 115 260 639 280 20 29 189 2000 6 210 3300 1800 Au 20 250 350 10 15 50 566 110 <10 12 16 1000 12 150 80 220 30 20 3 50 <10 Pd 10 110 210 4 4 5 124

4.2. Deerli Metal Geri Kazanm Yntemleri Gelimi lkeler lkede bulunan e-atn % 20sini atk gnderiminin yasal olduu Afrika ve Asyada bulunan lkelere gndererek bu skntlarndan kurtulmaya almaktadr [13].

18

4.2.1. in de ki geri kazanm uygulamalar Toner Sprme ; inde Guiyu kasabasnn belirli alanlar yazc ayrtrmak iin tahsis edilmitir. Bu alanlarda tonerler, kartular, renkli fotokopi ve yazclarn siyah kartular ile birlikte krmz, sar ve mavi tonerler de ayrtrlmaktadr. Herhangi bir koruyucu maske veya zel kyafeti olmayan iiler bu toner ve kartular plak elleriyle, tornavida gibi aletler yardmyla ap, kullanlm boya fralar ile kovalarn iine sprmektedirler. Ayrlm tonerin sonunun ne olduu da belli deildir. Bu sprme yntemi, alanlarn etrafnda sabitleen bir toz bulutu oluturur ve bu toz bulutu alanlar tarafndan solunur. Gn iinde alanlarn kyafetleri ve derileri kararmaktadr [5]. Ak Yakma; Bilgisayar paralama srecinde yksek miktardaki materyaller, en tehlikeli ilemlerin yapld Guiyu kasabas bakrn dndaki nehir boyunca amacyla depolanmaktadr. Kablolar, ierisindeki ayrtrlmas

yaklmaktadr. Bu sebepten ehirdeki evler ve toprak siyah bir kl tabakas ile kaplanmtr. Yerel ynetimin olaya tepkili bakndan dolay bu tip ilemler gece yars yaplmaktadr. Kablolarn dnda izolasyon amal kullanlan maddelerde bulunan PVC ve dier maddelerin ieriindeki kimyasallar, evre kirlilii asndan en tehlikeli maddelerdendir ve bu maddeler yaklmas srasnda aa kan duman ve klleri ile evreye salnmaktadr. Ayn zamanda kanserojen madde olan PAHn, emisyonlarda ve kllerde olma ihtimali ok yksektir. Kasabada yaklak 100 kii yaamakta ve bunlarn iinde hamile kadnlar da bulunmaktadr. Kasabada evsel amal kullanlan, ayn zamanda iilen ve ykama yaplan sular klle kontamine olmu yzey sulardr. Kasaba, sakinlerinin gda ve protein ihtiyacn karlayan 2 adet balk gletinin hemen yanndadr ve bu gletler tehlikeli maddelerle kontamine olmu durumdadr . CRTlerin Krlmas ve Dklmesi ; Bilgisayar monitrlerinden ve TVlerden kan CRTlerin ine, yeni TV veya bilgisayar retiminde yeniden kullanlmak zere satld bilinmektedir. Ancak Guiyuda durum bundan farkldr. Sadece CRTlerdeki tplerden karlan kablolarn bakr karma ilemleri iin satld belirlenmitir. Bu

19

kydeki antik ykama kanallar, krk monitr camlar ve geri dntrlmemi plastik atklarla doludur [13]. Boardlarn Geri Dnm; Paralama ile yaplan geri dnmler iinde en mantkls elektronik boardlardaki eitli komponent maddelerinin toplanmasdr. Bunun iin, ou kadn ve kz ocuklardan oluan yzlerce ii almaktadr. alanlar boardlar, kmrle dolu, tututurulmu tenekelerin zerine yerletirirler, bu ekilde stlan boardlardaki lehimler erir ve ipler kartlabilir hale gelir. Bunlar ekilerek yerinden karlp hzlca kovalara yerletirilir. Lehimler de daha sonra eritilip satlmak iin kaya gibi sert maddelere vurulup silkelenerek toplanr. Daha sonra sklm ipler, iindeki altn gibi deerli metallerin ayrtrlmas iin birbirlerinden ayrlr. Lehimlerin sklme ilemlerinden sonra silkelenmi boardlar, daha az deerli komponentlerin ayrlmas iin baka kiiler tarafndan toplanr. Boardlar son olarak, zerlerinde kalm metallerin ayrtrlmas iin nehir boyundaki asit veya yakma blgelerinde toplanr. En fazla kontamine olmu alanlar bu boardlarn yakld blgelere yakn olan yerlerdir [5]. iplerin Asitle Soyulmas ; Boardlardaki deerli metalleri ayrtrmak iin ipler sklmektedir. Metalleri aa karma ilemi ounlukla asit banyolar kullanlarak yaplmaktadr. Bu asit banyolar ounlukla %25 saf Nitrik asit ve %75 saf Hidroklorik asit karmndan ibarettir. Asit banyolarna ait grntler ekil 4.1 de verilmitir. Bu karm nce hafif stldktan sonra da bilgisayar iplerinin dolu olduu varillere boaltlmaktadr. Bunlar ipteki kk oranlardaki Altnn zlmesi iin kartrlmakta ve birka saat sonra varilin dibinde altn tabakas oluabilmesi iin younlatrc bir kimyasal madde ilave edilmektedir.

20

ekil 4.1. Asit banyolarnda metal karma [13].

Bu proses uzaklardan grlebilen byk asit gaz bulutlarnn olumasna sebep olur. Bu asit karm, nehir kenarlarnn kuvvetli asit zeltilerine maruz kalarak kirlenmesine sebep olmaktadr. Bu proseste gece gndz alan insanlar sadece lastik eldiven ve botlarla korunmakta fakat asit gazlarn solumalarn engelleyecek hibir koruyucu ekipmanlar bulunmamaktadr. Plastik Paralar ve Eritme; Elektronik atklarn plastik paralar ve bilgisayar kasalar, plastik klavye paralar ilenmek zere farkl yerlere gnderilmektedir. Burada zamann ou, plastik paralarn ufalamak iin kullanlmaktadr. eitli renklerdeki plastik paralar, dzgn renkli bir eriyik oluturmalar iin belli bir dzene gre ayrlmaktadr (ekil 4.1). ounlukla bu i iin ocuklar kullanlmaktadr. Bu plastiklerin eritilme ilemleri kk havalandrmal ve solunum korumas olmayan odalarda yaplmaktadr.

21

ekil 4.2. Elektronik atklardan ayrtrlan plastikler , metaller ve ipler [5].

Materyal plkleri ; Sz konusu olan elektronik atklarn ve proses atklarnn byk miktar geri dntrlememektedir ve ak alanlara, nehir yataklarna, kylara, gletlere ve sulama kanallarna ylmaktadrlar. Bu maddeler, kurunlu CRTler, yaklm veya asitle muamele edilmi boardlardan olumaktadr. Ayn zamanda plkler, ak yakma operasyonlarnn klleri, asit banyolarnn artklar ve amurlarndan olumaktadr . kelti ve Su rnei Sonular; Guiyu yaknlarndaki nehirden alnan su rnei zerinde yaplan aratrmalara gre, ar metallerin st seviyelere ulat gzlemlenmitir. Alnan su rneindeki Kurun orannn WHOnun belirledii st snrn 2500 kat kadar olduu saptanmtr. Ayn zamanda boardlarda ve CRTlerde bulunan ar metallerin oranlar da bu numunelerde ok yksek oranlardadr. Bir rnekte ise; Baryum orannn EPA eik deerinin 10 kat kadar fazla, Kalay orannn EPA eik deerinin 152 kat kadar fazla ve Krom orannn 1338 kat kadar fazla olduu belirlenmitir. Bu rnekler Guiyunun kirlenme orann tam olarak yanstmamaktadr, sadece, o blgedeki tehlikenin ne kadar byk olduunun ncl bir gstergesidir [13].

22

ekil 4.3. inde nehir kenarnda depolanan elektronik atklar

4.2.2. Hindistan ve Pakistan da e - atk geri kazanm uygulamalar Hindistan ve Pakistanda da elektronik atklar indeki yntemler kullanlarak ilenmektedir. Ancak Hindistan ve Pakistandaki artlarn inden ok daha kt olduu bilinmektedir. Pakistanda boardlarn yaklmas (ekil 4.4) ve asitle muamele edilme ilemleri herhangi bir havalandrma sistemi bulunmayan odalarda yaplmakta ve bu ilemler Yenidelhinin ortasnda ocuk iilere yaptrlmaktadr .

ekil 4.4. Pakistanda elektronik atklarn ak alanda yaklmas [5].

23

Pakistan Karachide elektronik atk geri dnm; Shen Shah, Pakistanda ikinci el ve hurda bilgisayar malzemesi, her trl elektronik eya satn yapan bir firmadr. Bilgisayar atklarnn ve hurdalarnn geldii lkeler Avusturya, Japonya, ngiltere, Kuveyt, Suudi Arabistan, Dubai gibi lkelerdir. Elektronik atklar Dubaiden alp deniz konteynrlar vastasyla Karachiye tamaktadr. Dubaideki hurda fiyat tm vergiler dahil 65 sent, 35-40 Pakistan Rupisidir. Bu hurdalar limana geldiinde grevliler tarafndan deerleri ve kullanm alanlarna gre ayrtrlarak byk depolara alnmaktadr. Bu depolar, alclarn tekrar kullanm iin veya hurda ilemek amacyla alveri yapabilecekleri ak marketler gibi altrlmaktadr. Bu malzemelerin sadece %2lik bir ksm tekrar kullanlabilmektedir. Geri kalan ksmndan plastik ve metaller ayrtrlmaktadr. Atk bir bilgisayarlardan karlan maddeler, bakr, altn, platin, plastik ve camdr. Ayrtrma ilemi srasnda hibir koruyucu ekipman kullanlmamaktadr ve tm ilemler plak elle yaplmaktadr. ncelikle bilgisayarlarn ana paralar ayrlmaktadr. Bunlar monitrler, klavyeler, ana kartlar, CD yazclar ve boardlardr[15]. Monitrler ; Monitrn paralarna ayrtrlmasndaki asl ama monitr tplerinin evresindeki Bakrn elde edilmesidir. Cam ve plastik paralar da p olarak depolanmaktadr. Plastik paralar yaklmakta veya kg 10 Pakistan Rupisine satlmaktadr. CD ve CD Srcleri ;CD srcleri tamir edilebilir veya kullanlabilir durumdaysa marketlerde sata sunulmaktadr. Eer tamir edilemeyecek durumda ise paralanarak dier geri dnm ilemlerine tabi tutulmaktadrlar. Ana kart, kart, ipler ve ilemcileri ieren devre tablalar ;Metal ieren paralardan metallerin ayrtrlmas amacyla uygulanan yakma ve eritme ilemleri srasnda ortaya kan alevin, igc zerinde olumsuz etkileri vardr. Devre tablalar nce alev tabancalar ile stlmaktadr. ipler, metallerin karlmas iin tabladan ayrlmaktadr. Tablann zerinde kalan lehim paralarnn erimesi ve ayrtrlarak satlabilmesi iin alev direkt olarak tablaya tutulmaktadr (ekil 4.5).

24

Tablalardan Altnn karlmas iin kullanlan ynteme yerel dilde Adda denilmektedir. Bu ilem, iilerin odun ve kmrle dolu olan ve atei, fanlar ve krklerle glendirilen kk ate ukurlarnda yaplan bir eritme yntemidir. Burada materyal yerel dilde Sikka denilen paralara eritilerek dntrlmektedir. Bu eritme ileminden sonra bu top ekilli paracklar asit banyolarna yerletirilmekte, asit etkisiyle de birbirinden ayrlmaktadr. Daha sonra Bakr ve Altn ayrtrmak iin kimyasal bir toz uygulanmaktadr. Platin de ayrtrlr ancak bu pek sk kullanlan bir uygulama deildir. Daha sonra kuyumcular bu paralar kk toplar haline getirmektedir [13].

ekil 4.5. Hindistanda elektronik atk geri kazanm [5].

4.3. Modern Teknolojiler ile Geri Kazanm Yntemleri (Rafineriler) Asya ve Afrika lkelerinde e-atk geri kazanm iin uygulanan ilkel yntemlere ramen dnyann eitli lkelerinde bu amala kurulmu, gelimi teknolojilere sahip e-atk geri kazanm tesisleri bulunmaktadr.

25

4.3.1. Materyal geri kazanm prosesi Elektronik atk, geri dnm veya materyal geri kazanm tesislerine aktarldktan sonra, test edilmekte ve snflandrlmaktadr. Materyal geri kazanm prosesi, elektronik atk geri dnmnde en nemli admdr. Toplanan ekipmann nasl deerlendirileceiyle ilgili kararn verildii birim materyal geri kazanm prosesidir. Materyal geri kazanm prosesi iin toplanan ekipman, yeniden kullanlabilir veya geri dntrlebilir olarak iki kategoriye ayrlmaktadr. Yeniden kullanlabilecek ekipman ve paralar snflandrldktan sonra geriye kalan tm materyaller uygunsa geri dnmde, deilse hurda olarak kullanlmaktadr. Bu aamadaki nemli faktrler, toplanan cihazlarn ekonomik deerinin en yksek dzeye karlabilmesi asndan, ekipmann ya ve ekonomik durumu olarak belirlenmitir [6]. Bir materyal geri kazanm prosesinin aamalar ematik diyagram olarak ekil 4.6.da gsterilmektedir.

ekil 4.6. Materyal geri kazanm prosesinin basitletirilmi emas [6].

26

4.3.2. Materyallerin geri kazanm Demontaj yaplm olan TV ve bilgisayarlardan elde edilen materyaller Tablo 4.3.de gsterilmektedir. Bu sonular, elektronik cihazlardan karlan paralarn byk ounluunun metal, plastik ve camdan olutuunu gstermektedir.
Tablo 4.2. TV ve bilgisayar demontaj sonucu kan malzeme oranlar [6].

Madde Cam Plastik Baskl elektrik panosu Deerli Metal Demir Kurun Alminyum Bakr Dier Toplam

Televizyon 47,6 14,7 5,6 27,1 0 0 0 4,8 0 100

Bilgisayar 24,8 23 _ 0.02 20,47 6,3 14,17 6,93 4,3 100

Herhangi bir metal geri kazanm prosesindeki materyal geri kazanm oran, tesisin bykl ve hedeflenen elektronik cihazlar gibi eitli parametrelere baldr. 4.3.3. Metallerin geri kazanm 1998 ylnda, geri dntrlm elektronik cihazlardan 29.000 tonun zerinde metal geri kazanlmtr. Alminyum 4500 ton, elik 19.900 ton, bakr 4600 ton ve deerli metaller (altn, paladyum, platin, gm) 1 ton civarnda geri dntrlmtr [9]. Metalik paralar metal geri kazanm prosesinde snflandrldktan sonra genellikle metal geri kazanm tesislerine gnderilmektedir. Metal geri kazanm prosesinin ok byk olduu durumlarda, bakr ve deerli metaller proses iin dorudan rafineriye gnderilmektedir. Baz durumlarda bakr ve dier deerli metallerin ayrm iin

27

devre levhalar tavsiye frnlarna gnderilmektedir. Fakat, kk ve/veya orta lekli metal geri kazanm prosesleri sz konusu olduunda, bu materyaller ncelikle hurdacya gnderilmekte, daha sonra hurdac tarafndan deniz ar pazarlara veya proses iin herhangi bir tasfiye frnna yeniden satlmaktadr. Deerli metaller haricinde elektronik atktan geri kazanlan metal trlerinin byk bir ounluu genellikle kilogram bana 1 ABD dolarndan daha az bir fiyattan satlmaktadr [9]. 4.3.3.1 Manyetik ayrtrc Bir manyetik ayrtrc, demir ieren paralar normal veya elektro-mknats vastasyla ayrabilmektedir. Kullanlan en yaygn manyetik ayrtrma sistemi konveyr banttr. Krma ileminden sonra, paracklar bir konveyr band ile mknatsn zerine tanmaktadr. erisinde demir bulunan metalik paracklar manyetik ekim gc sayesinde banda yapr ve ierisinde demir bulunmayan metal paracklar yerekimi etkisiyle bir toplama havuzunda toplanmaktadr. Halen banda yapk olarak hareket eden demirli metalik paracklar bantta kalan dier materyallerden uzaklatrlarak manyetik alandan daha fazla etkilenmeyecekleri ayr bir toplama havuzunda toplanmaktadr [8]. 4.3.3.2. Dner akm seperatr Dner akm seperatrleri, alminyum ve bakr gibi demir iermeyen metalleri metalik olmayan dier materyallerden ayrmak iin kullanlmaktadr. Al ve Cu gibi demir iermeyen metalik paracklar seperatrn zerinden geirilirken seperatrn ierindeki mknatslar yksek hzla dner ve bu rotasyon sonucunda alminyum ierisinde dner akmlar oluturmaktadr. Bu akm, alminyum ieren paracklarn etrafnda manyetik alan oluturmaktadr. Oluan manyetik alann polaritesi dnen mknatslarnkiyle ayndr ve bylece alminyum ve mknatslar arasnda bir itme gc olumaktadr. Oluan bu itme gc alminyum ieren ve metalik olmayan materyal akn birbirinden ayrmaktadr. Dner akm seperatr ile ayrtrlabilen materyaller Tablo

28

4.4.de gsterilmektedir. Dner akm seperatr iin temel ayrtrma kriteri / orandr.
Tablo 4.3. Dner akm seperatr ile ayrtrlabilen materyaller ve zellikleri [10].
-8 Maddeler (10 / m)

(103 kg/m3) 2,7 7,1 10,5 8,9 8,5 11,3

/(103 m2/kg) 13,1 2,4 6 6,6 1,7 0,4

Al Zn Ag Cu Pirin Pb

0,35 0,17 0,63 0,59 0,14 0,05

Burada, : materyalin younluunu ve : elektriksel iletkenliini temsil etmektedir. Bu orann yksek olduu materyaller dk olanlara kyasla daha kolay ayrtrlabilmektedir. Tabloda grld zere, alminyum en kolay ayrtrlan materyaldir. Paslanmaz elik, plastik, ve cam iin bu oran sfrdr ve bu yzden bu materyaller dner akm seperatr ile ayrtrlamamaktadr. Bununla birlikte, metalik olmayan materyallerle kaplanm demir iermeyen metalik materyallerin ayrtrlmas mmkn olmayabilmektedir. rnein zeri kaplanarak izole edilmi olan bakr bir telin ayrtrlmas mmkn deildir [10]. 4.3.4. Kurun (Pb) geri kazanm Kurunun geri kazanm iin, bir reflektr frn, Kurun ieren materyallerle doldurulur. Bu frnn iinde kurun bileikleri metalik kurun klelerine indirgenir ve cruf gibi yabanc materyaller ykseltgenir. Kurun klesinin saflk derecesi arlk yzdesi olarak % 99,9 dan yksektir.

29

Reflektr frnda meydana gelen tepkimeler unlardr; PbO + C 2Sb + C 2 As + 3 PbO Sn + 2PbO Pb + CO 3Pb + Sb2O3 3Pb + As2O3 2Pb + SnO2 (4.1) (4.2) (4.3) (4.4)

Daha sonra yksek frn (maden eritme oca), reflektr frnda oluan crufla ve dier Kurun ieren materyallerle beslenmektedir. Demir ve kire ta, yanma verimini arttrmak iin kullanlan eritici maddelerdir. Yukarda belirtilen ilk tepkime, kurun geri kazanm ve ilgili tepkimeler iin balang noktasdr. 2., 3. ve 4. tepkimeler yansmal frnda cruf oluumu ve kurunun indirgenmesi srasnda meydana gelir. Yksek frnda oluan sert Kurun (cruf ierisinde bulunan %1-3 Kurunun yan sra) arlk yzdesi olarak %75-85 Kurun ve % 15-25 Antimon iermektedir. Yksek frn, kurun geri kazanm iin kesintisiz olarak ve crufun uzaklatrlmas iin aralkl olarak beslenmektedir. Cruf ayrca, CaO (kalsiyum oksit), SiO2 (silika), ve FeO (demir oksit) iermektedir. Temel olarak silika ve demir oksitlerini ieren yksek frn crufu, depolama alanlarnda bertaraf edilmektedir [5]. kincil kurun geri kazanm proses akm emas ekil 4.7.de gsterilmektedir.
lk lem ndirgeyici Saf Kurun (%99,9 Pb) ndirgeyici Frna Aktarma
Cruf

Maden eritme oca

Kat Kurun %75-85 Pb Artm

ekil 4.7. kincil kurun geri kazanm proses akm emas [10].

30

4.3.5. Bakr (Cu) geri kazanm Arlk yzdesi olarak %5-40 orannda bakr ieren elektronik atklar yksek frna gnderilmektedir. Bakr bileikleri, plastik trleri ve hurda demir gibi indirgeyici maddelerle indirgenmek zorundadr (nk bakrn soy metal olma zellii demirden daha fazladr). Ayrca, Kalay, Kurun ve inko gibi saflk derecesini dren materyaller gaz buharna indirgenmektedir. Yksek frnda meydana gelen tepkimeler unlardr; Fe + Cu2O 2Zn O + C FeO + 2Cu 2Zn(g) + CO2 (4.5) (4.6)

Yksek frnda meydana gelen tepkimeler sonrasnda oluan rn bakr geri dnmnde kullanldnda siyah bakr olarak adlandrlr ve arlk yzdesi olarak %70-85 orannda bakr iermektedir. Siyah bakr, ykseltgenmek zere konvertre aktarlmaktadr. Bir konvertrde oksit bileiklerinin elde edilmesi iin hava veya oksijenle zenginletirilmi hava kullanlmaktadr. Saflk derecesini dren materyaller (Sn, Pb, Zn) yaklr ve Demir cruf olarak uzaklatrlmaktadr. Blister bakrn saflk derecesi %95tir. Bir anot frnnda, blister bakr ve hurda bakr eritilmektedir. Bakrdan daha az soy metal zellii tayan metaller seime gre ykseltgenmektedir. Bakr eriyii bir indirgeyici madde vastasyla indirgenmektedir [5]. Bakr geri kazanm prosesi ekil 4.8.de ematik olarak gsterilmektedir.

31
n lem Dk kalitedeki para, toplam arln %10-40 kadar Cu Ergitme Oca ndirgeyici

Siyah Cu: Cu arlnn %70-85i Dntrc Blister Cu: yaklak %95 arlkta Anot Frn ndirgeyici Anot Cu: yaklak %98,5 arlkta Elektrolitik Artm Deerli Metaller

Katot Cu : yaklak %99,9 arlkta

ekil 4.8. kincil bakr geri kazanm proses akm emas [10].

Anot frnnda meydana gelen indirgenme tepkimesi aada gsterilmektedir: 2CuO + C 2Cu + CO2 (4.7)

ndirgenme tepkimesinin hzlandrlmas iin indirgeyici madde olarak kok kmr ve tahta kullanlabilecei gibi atk plastiklerde kullanlabilmektedir. ndirgeme tepkimesi esnasnda slfr giderimi de gereklemektedir. ndirgenmi Bakr, daha yksek seviyede bakr geri kazanm iin bir anotun iine boaltlmaktadr. Geri kazanlan anot bakr saflk derecesi, H2SO4 (slfirik asit) elektroliti ierisinde Ni, Zn, ve Fe gibi dier elementlerle birlikte zdrlerek ykseltilebilmektedir. Saf bakr (arlk yzdesi olarak %99,99) katotlarn zerinde birikmektedir. Oluan bakrn toplanmasndan sonra ikincil Bakr dkmnden elde edilen yan rnler ve cruf, demiryollarnda akl, kum raspas ve balast olarak kullanlabilmektedir. kincil Bakr dkm maden filizi kullanmna dayal olmad iin, birincil dkm meydana getiren metal filizinin indirgenmesi ve ykseltgenmesi tepkimeleri gibi

32

maliyetli ilemlerden kanlmaktadr. Fakat bununla birlikte, yksek verimli atk toplama sisteminin oluturulmas gerekmektedir. Yaplan yakma prosesine gre kat haldeki madde miktarnn dier numunelere gre inorganik ieriinin daha yksek olduu grlr. Uzun sreli tepkimelerden sonra da bu ierikte azalma grlmemitir [11]. Avrupa Plastik reticileri Birliinin yrtt almalar sonucunda, PCler ve PWBler gibi kullanm mrn tamamlam elektronik atklardan bakrn geri kazanlmas iin gerekli olan enerji miktarnn, maden cevherinden bakr retmek iin gerekli olan enerji miktarnn yalnzca s olduu belirlenmitir [8]. 4.3.6. Deerli metallerin geri kazanm Bir deerli metal rafinerisinde, Altn, Gm, Paladyum ve Platin geri kazanm salanmaktadr. Bakr elektrolizinde oluan anot amuru basnla szlmektedir. Bu szme ileminden sonra geride kalan materyaller kurutularak eritici maddelerin ilavesinden sonra bir deerli metal frnnda eritilmektedir. Eritme ilemi esnasnda Selenyumun geri kazanm gerekletirilmektedir. Bu ilemden sonra ncelikle Gm olmak zere elektronik atktan geriye kalan materyaller bir Gm anota boaltlmaktadr. Bundan sonraki yksek younluklu elektrolitik rafinasyon prosesinde yksek saflkta Gm katotu ve Altn anot amuru olumaktadr. Oluan Altn amuru daha sonra szlr ve elde edilen yksek saflktaki Altn, Paladyum ve Platin amurlaryla birlikte ktrlmektedir [6]. Deerli metal geri kazanm prosesi ekil 4.9.da gsterilmektedir.

33

Anot bakr amuru

Szme

Tavsiye frn

Gmelektrolitikartm

Gm

Anot amur

Altn Platinyum Paladyum

ekil 4.9. Deerli metallerin geri kazanm prosesi [10].

Elektronik atklardan deerli metallerin geri kazanlmas, geri dnm endstrisinde en yksek ekonomik karlln saland proseslerdir. Elektronik atklardan geri kazanlan deerli metallerin yaklak olarak 1/3 n Altn oluturmaktadr ve bu atklarn ierdii altn miktar, ABDde bulunan altn filizlerindeki altn konsantrasyonunun 40 katndan daha fazladr [4].Deerli metallerin geri kazanm ile ilgili ayrntl bilgi ekil 4.10.da verilmektedir.

34

Genel erik Cu, Al, Fe, Sn, Pb, Zn, Ni, Ag, Au,Pd + Metal Olmayan

Demir/elik paralar Alminyum paralar Kalnt : Toplam arln yaklak %90' kadardr (Cu, Sn, Pb, Zn, Ni, Ag, Au, Pd +Metal olmayan) zelti

Toplam arln %65'i

Kalnt: Toplam arln yaklak %18'i kadardr (Cu, Zn, Ni, Ag, Au, Pd)

zelti

Kalnt: Toplam arln yaklak %2'si kadardr (Zn, Ni, Ag, Au, Pd)

ekil 4.10. PCB metallerinin geri kazanm prosesi [10].

PCB iindeki metallerin deerleri tablo 4.5.de verilmitir.

35

Tablo 4.4. PCB metallerinin ierikleri ve deerleri [12].

Para Altn Paladyum Gm Bakr Alminyum Demir Teneke Kurun Nikel inko

Arlk% Deer (/kg) 0,025 0,01 0,1 16 5 5 3 2 1 1 14200 6200 250 3,3 1,2 0,1 8,1 1,3 13,2 1,2

PCB iindeki deerli metaller 3,55 0,62 0,25 0,53 0,06 0,01 0,24 0,03 0,13 0,01 65,4 11,4 4,6 0,7 1,1 0,1 4,5 0,5 2,4 0,2

Svlarn inde PCB Metallerinin znmesi ; Metallerin znmesi zerine majr faktrlerden biri metal ve asidik zeltilerdir. Her eyden nce znme eilimi metal/asidik zelti oranna baldr. inko hemen gl bir ekilde reaksiyona girer ve saniye mertebesinde znr. Metalleri zmeye 1/10 orannda asidik zelti miktar yeterli deildir. Bu yzden kelekler farkl renklerde ve byklktedir. Eer oran 1/20 ve 1/40 ise reaksiyona girmeyen gm kablolar evresinde kk krmz tozlar kmektedir. Nikel 1/20 ve 1/40 orannda znmektedir. Altn %97 ve %100 arasnda ve 1/20 ve 1/40 orannda gsterilmektedir. Oran 1/10a dnce znme %80e dmektedir Oran 1/10dan 1/40a deiirse Gmn znmesi %0,8den %7,2ye kmaktadr. Paladyum su ile zincir reaksiyonlar gerekletirmektedir. Fakat su iindeki paladyumun belirlenen miktar %5,4 ve %7,8 arasndadr [12]. Paladyum kompleksinin ktrlmesi ; Paladyum kablolar inko veya Nikel ile sv form iine konulursa krmz toz partiklleri kmektedir. kelti formasyonu metaller ile bantldr nk metal olmad zaman kelme grlmemektedir. Paladyumun ktrlmesinde inko anahtar bir yol oynar. Olay ksaca aadaki gibi zetlenir.

36

1-) Paladyum keltileri iin inko saniye mertebesinde su iinde znr. 2-) Su iinde Paladyum PdCl62-ye dnr. 3-) Ayn zamanda Paladyum NOClye indirgenir veya HNO3 NH4+ kablolar zerine toplanr. 4-) PdCl62- ve NH4+ arasnda reaksiyon sonucu Pd(NH4)2Cl2 oluur [10]. Altnn ayrtrlmas ; Toluen ile Altn ayrtrlmas yaplabilir. Altn ayrtrlmas klor konsantrasyonuna bal olarak deiiklik gsterebilir. Yksek konsantrasyondaki klorrn Altnn ayrmasn engelledii gsterilmitir. Bu nedenle Altn suyu ayrtrlrken 2,5 kere deiyonize su ile seyreltilmektedir [5]. 4.4. Trkiyedeki Elektronik Atk Geri Kazanm Faaliyetleri Trkiyede elektronik atk geri kazanmyla ilgili yasal bir zorunluluk bulunmamas nedeniyle bu malzemeler hurdaclar, teknik servisler, tamirciler tarafndan toplanmaktadr. lkemizde e-atk geri kazanm konusunda faaliyet gsteren az sayda e-atk geri kazanm tesisi de bulunmaktadr. AEEE ynetimine uygun geri kazanm uygulamalar; toplamadan tamaya, depolamadan ilemeye, nihai bertaraftan raporlamaya kadar bir dolam sisteminin oluturulmasn ve ynetilmesini gerektirmektedir. 4.4.1. Toplama Elektronik atklarn toplama izninin sadece yetkili (lisansl) geri dnm kurulularna verilmesi gerekmektedir. Gelimi lkelerde bu tr atklarn geri kazanm dier atklarda olduu gibi sadece lisansl kurulular tarafndan gerekletirilmektedir[15]. 4.4.2. Biriktirme Avrupa Birlii direktifinde de belirtildii zere AEEElerin evsel ve dier atklarla kartrlmamas gerekmektedir. At toplayan kurulu, at reten kurum/kurulu ve belediyeler ile protokol oluturarak atk biriktirilmesine uygun, standart konteynr

37

sistemiyle, biriktirilen atklarn teslimi ve nakli iin evre ve Orman Bakanl standard olan Ulusal Atk Tama Formu (UATF) kullanmaktadr. 4.4.3. Tama sistemi AEEE tamacl geri kazanm sisteminin nemli bir parasdr. Bo brak dolu al konteynr sistemi uygulamasnda; biriktirme noktasndan ilenmesine kadar sistem oluturulmal ve AEEEler tehlikeli atk tama lisansl aralarla tanmaldr[15]. 4.4.4. Depolama Elektronik atklar tehlikeli atk kategorisinde deerlendirilmektedir. Bu sebeple grnt ve evre kirlilii oluturmayacak ekilde uygun konteynr ve depolama sahalarnda kontroll alanlarda depolanmaktadr. 4.4.5. Geri dnm lkemizde ki e-atk geri kazanm tesislerindeki geri kazanm uygulamasnda toplanm olan elektronik atklar tesiste niteliklerine gre gruplandrlmaktadr. alr nitelikte olan malzemeler teste tabi tutularak yeniden kullanlabilirlii kontrol edilmektedir. Kullanm mmkn olan atklar 2. el sata gnderilmek zere ayrlmakta, kullanm mmkn olmayan atklar geri dnm srecine dahil edilmektedir. Atklar ncelikle manuel demontaja tabi tutulmaktadr. ncelikle ilerinde bulunan tehlikeli ve geri dnm mmkn olmayan malzemeler ayrtrlmaktadr. Ayrtrlan tehlikeli maddeler bertaraf edilmek zere lisansl bertaraf tesislerine gnderilmektedir. Geri dnm mmkn olan ve manuel demontajla elektronik atktan ayrtrlan demir, bakr, alminyum ve plastikler yurt iindeki ileme tesislerine gnderilmektedir. Manuel demontajla elektronik atklardan ayrtrlan ve asl ekonomik deeri bnyesinde bulunduran PCBler yurt dndaki deerli metal geri

38

kazanm

rafinerilerine

gnderilmek

zere,

kalitelerine

gre

ayrtrlarak

depolanmaktadr . lkemizde deerli metal geri kazanm iin yaplan almalar uygunsuz koullarda ve merdiven alt tabir edilen iletmelerde hurdaclar tarafndan gerekletirilmektedir. Uygulanan e-atk tan deerli metal elde etme yntemleri in ve Hindistandaki kadar ilkel olmamakla birlikte kullanlan teknikler birbirine benzemektedir.

ekil 4.11. E-atk geri kazanm iin Trkiye manzaralar.

lkemizdeki e-atk geri kazanm sadece yurtii piyasada sata sunulabilecek olan demir, metal ve plastiklerin geri kazanmndan ibaret olup, e-atk iindeki deerli metallerin geri kazanmn salayabilecek teknolojik bir yatrm henz bulunmamaktadr. E-atklarn deerli metal geri kazanm amacyla yurt dna ihracat maliyetleri geri kazanm tesisleri iin en byk gider kalemlerinden birini oluturmaktadr.

BLM 5. ELEKTRONK ATIK YNETMNDEK YASAL DZENLEMELER

5.1. Uluslar Aras Yasal Dzenlemeler 5.1.1. Basel szlemesi Tehlikeli atklar konusunda tek kresel bak asna sahip Basel Szlemesi elektronik atklar da etkileyen uluslar aras geerli bir anlamadr. Basel Szlemesinin hedefi tehlikeli atklar ve dier atklarn ynetilmesini ve bunlarn insan salnn ve evrenin korumasna uygun olarak snr tesi hareketlerinin ve her tr bertaraf tesisinde bertaraf edilmesinin dzenlemesini salamak olarak tarif edilmitir. Basel Szlemesi tehlikeli atklarn snr tesi hareketlerinin yannda bu atklarn oluumunu da azaltmay amalamaktadr [19]. almalar, Birlemi Milletler ve Birlemi Milletler evre Program (UNEP - United Nations Environment Programme) altnda Basel Szlemesi Sekreterlii tarafndan yrtlmektedir [19]. Basel Szlemesinin ana hedefi evre dostu gvenilir ynetimlerle zararl atk retimini en aza indirerek insan salnn ve evrenin korunmasdr. Szleme imalattan depolama, tama, ileme, tekrar kullanm, geri dnm, geri kazanm ve bertaraf edilmesine kadarki tm aamalarda sk kontroller ieren btnleik bir mamul mr evrimi yaklamnn kullanlmas gz nnde bulundurularak zararl atklarn elde edilmesini talep etmektedir [21]. 22 Mart 1989 tarihli Tehlikeli Atklarn Snrlar tesi Tanmasnn ve Bertarafnn Kontrolne ilikin Basel Szlemesi, bu szlemeyi imzalayan devletleri balayc bir uluslararas hukuk belgesidir. 1989 tarihli szleme, 5 Mays 1992 tarihinde

40

yrrle girmitir. Tehlikeli atklarn retiminin azaltlmas, tanmasnn snrlanmas, bertaraf edilmesinin retildikleri kaynaa en ksa mesafede ve evreye zarar vermeyecek ekilde yaplmas, ithal edecek tarafn nceden yazl izni alnmadan yaplan yasad trafiin cezalandrlmas amalanmtr. Paketleme, etiketleme ve tama dzenlemeleri getirmitir. Trkiye, 28.12.1993 tarih ve 3957 sayl Yasa ile Szlemeye katlmay uygun bulmu ve Bakanlar Kurulunca onaylanarak, 15.5.1994 tarih ve 21935 sayl Resmi Gazetede yaynlanmtr [18]. Trkiye, Basel Szlemesinin getirdii, atklarn evreyle uyumlu ynetimi koullarn salamakla ykml olduundan szlemede belirtilen atk trlerinin sz konusu olduu tm sanayi dallarnn bu szlemeden etkilenmeleri beklenmektedir [18]. T.C. evre ve Orman Bakanlnn Trkiye Cumhuriyeti AB evre Uyum Stratejisi raporunda [40] Basel Szlemesi ile ilgili olarak, Trkiye Basel Szlemesine taraf olduundan bu szleme kapsamndaki konular sz konusu szleme erevesinde yrtlmekle birlikte ilgili mevzuatn tamamlanmasnn 2006 yl sonunda ve uygulamann 2010 ylnda olmas ngrlmektedir. T.C. evre ve Orman Bakanlnn 14.03.2005 tarihli Tehlikeli Atklarn Kontrol Ynetmelii 2872 sayl evre Kanununa ve Tehlikeli Atklarn Snrlar tesi Tanmnn ve Bertarafnn Kontrolne likin Basel Szlemesine dayanlarak hazrlanmtr [2]. Ynetmelikte tehlikeli atk snfna giren elektrikli ve elektronik ekipman atklar aada sralanmtr.

- PCB ieren transformatrler ve kapasitrler - Yukarda bahsedilenlerin dndaki PCB ieren yada zerlerine PCB bulam skartaya ayrlm ekipmanlar -Kloroflorokarbon, HCFC, HFC ieren skarta ekipmanlar - Serbest asbest ieren skarta ekipmanlar - Yukarda bahsedilenlerin dnda tehlikeli bileenler ieren skarta ekipmanlar (elektrikli ve elektronik ekipmanlarn arasndaki tehlikeli bileenler ierisinde

41

akmlatr ve piller ile tehlikeli olarak iaretlenmi olan cval anahtarlar, katot n tpleri camlar ve dier aktifletirilmi camlar ve benzerleri bulunabilir) - Iskartaya kan paralardan kartlm tehlikeli maddeler ieren paralar ABD, Ekonomik birlii ve Kalknma rgt (OECD Organization for Economic Coorperation and Development) yesi olmasna ramen, hem orijinal Basel Szlemesini ve hem de 1995 ylnda adapte edilen ve tm AB ve OECD (Liechtenstein dhil) yesi lkelerin taraf olduu yasaklarla ilgili dzenlemeleri onaylamayan tek lkedir. Fransz Guyana, Surinam, Gine, Liberya, Sudan, Somali, Orta Afrika Cumhuriyeti, Gabon, Kongo, Angola, Zimbabwe, Srbistan Karada, Irak, Afganistan, Myanmar, Laos, Tayvan ve Kuzey Kore Basel Szlemesini onaylamayan dier baz lkelerdir. Ayrca in, Hindistan ve Pakistan Basel Szlemesini ihlal eden lkelerdir [6].

5.1.2. RoHS direktifleri RoHSda Elektrikli ve elektronik ekipman, alternatif akm iin 1000 Voltu, doru akm iin ise 1500 Voltu gemeyen voltaj ile alan tasarmlar olarak tanmlanmaktadr. Ayrca elektrik, cereyan veya elektromanyetik alanlara bal olarak alan aletler olarak da tanmlanmaktadr. Bu direktif Topluluun salk, emniyet ve spesifik atk ynetimi ile ilgili mevzuat n koullar olmakszn uygulanmaktadr. Elektrikli ve elektronik ekipmanlarn tamiri ve veya yeniden kullanlmas iin 1 Temmuz 2006dan nce piyasada yer alan yedek paralar kapsam dnda tutulmaktadr. Direktif ekipmann fonksiyonlarn gncelleyerek ve kapasitesini artrarak mrn uzatan ve 1 Temmuz 2006 dan nce piyasaya girmi paralara uygulanmamaktadr. Bu direktifin kapsamnda olmayan dier ekipman tiplerinin paralar, komisyonun grne gre RoHS Direktifinin kapsam dnda tutulmaktadr. Bylece; uaklar, gemiler ve dier ulam aralarna yerletirilmek zere zel tasarm ekipmanlar bu direktif kapsam dndadr.RoHS Direktifi evsel ve profesyonel elektrikli ve

42

elektronik atklar iin deiiklik gstermediinden, profesyonel kullanm amal rnler kapsam dahilindedir. RoHS Direktifi elektrikli ve elektronik ekipmanlarda; ar metal kullanmn snrlarken pillere uygulanmamaktadr. RoHS Direktifi 1 Temmuz 2006 tarihinden itibaren piyasada yer alacak elektrikli ve elektronik ekipmanlarn kurun, civa, kadmiyum, heksavalent kronyum, PBB ile PBDE maddelerini iermemesini artn getirmektedir. RoHS Direktifinde Komisyon tarafndan nerilen taslak kararda; kurun, civa, heksavalent kronyum, PBB ile PBDE maddeleri iin homojen materyallerde arlklarnn %0.1 i kadar, kadmiyum iin homojen materyallerde arlklarnn %0.01 i kadar maksimum konsantrasyona izin verilebilir olmas nerilmektedir. Homojen materyalden kast materyalin mekanik olarak farkl materyallere ayrlamamasdr. RoHS Direktifinde, 1 Temmuz 2006 dan nce piyasada yer alan eski ekipmanlarn tamirinde kullanlan ve tehlikeli maddeler ieren yedek paralara izin verilirken, 1 Temmuz 2006dan sonra piyasada yer alan yeni ekipmanlarn tamirinde kullanlmasna izin verilmemektedir. Aslnda, yeni ekipmanlarn tamirinde kullanlmak zere yasakl maddeleri ieren yedek paralarn pazarlanmas atk alanlarnda tehlikeli maddelerin varln srdrmeye ve geri dnm abalarn engellemeye devam etmektedir.

RoHS Direktifine gre ye lkelerin 1 Temmuz 2006 tarihinden itibaren elektrikli ve elektronik ekipmanlarda bulunan kurun, civa, kadmiyum, heksavalent kronyum, PBB ile PBDE maddeleri iermemesini garanti etmeleri gerekmektedir. 1 Temmuz 2006 ya kadar, bu direktifin uyumlatrlmasndan nce elektrikli ve elektronik ekipmanlarda sz konusu maddelerin kullanmna ilikin snrlamalara ve yasaklamalara ilikin ulusal nlemlerin srdrlmesi gerekmektedir. Dolaysyla, nlem balkl bu maddede yasakl maddelerden son rn iin sz edilmekte olup retim prosesine uygulanmayaca anlalmaktadr. Anten ve kablolar WEEE ve RoHS Direktifleri tarafndan tanmlanan elektrikli ve elektronik ekipman tanmn karlamaktadr. Tm kablolar atk olan ekipmann

43

iinde ve / veya ekipmann paras olarak uzantlar veya balantlar olarak WEEE kapsamnda dnlmektedir .

5.1.3. WEEE direktifleri

WEEE Direktifinde elektrikli ve elektronik ekipmanlar elektrik, cereyan veya elektromanyetik alanlara bal olarak alan, bu cereyanlarn ve alanlarn oluturulmas, nakli ve lm iin gerekli olan ve alternatif akm iin 1000 Voltu, doru akm iin ise 1500 Voltu gemeyen voltaj ile alan ekipmanlar olarak tanmlanmaktadr. WEEE Direktifi ne gre atk elektrikli ve elektronik ekipmanlar rnn atld anda bulunan btn bileenleri, unsurlar ve ihtiva ettii sarf malzemeleri dahil olmak zere, atk kapsamna giren ekipmanlardr. Eer elektrik ekipmann destek ve kontrol ilevleri iin kullanlyorsa bu ekipman WEEE direktifi kapsam dnda tutulmaktadr. Ancak byk lekli sabit endstriyel aletler kapsam d tutulmaktadr. Byk lekli sabit endstriyel aletler, ekipman gruplarn, sistemleri, son rnler ve / veya paralar, spesifik amalar yerine getirmek zere profesyoneller tarafndan endstriyel bir alete veya endstri binasna yerletirilmi, sadece endstride kullanlan, srekli sabit ekipmanlarn her birini ieren aletlerdir. Ticari amal olarak piyasada yer almak zere tasarlanmamlardr. Bu direktifin kapsamnda olmayan dier ekipman tiplerinin paralar, kapsam dndadr. WEEE Direktifinin Resmi Uygulama Klavuzu referans alndnda, kriter son rn veya Sabit Donanmdr. Son rn, direkt ileve sahip alet veya ekipman paralar olarak tanmlanmaktadr. Direkt ilev, son kullanc veya kullanc iin retici tarafndan talimatta belirtilen kullanm amacn yerine getirecek bileen veya son rnn ilevi olarak tanmlanmaktadr. Bu ilev bir kiinin yerine getirecei basit ilemlere ilave ayarlama veya balant gerektirmeksizin geerli olabilmektedir. Eer ekipman dier tipte sabit donanm ise, WEEE kapsamna girmemektedir. Sabit donanm ok geni

44

anlamda, belirli bir grevi yerine getirmek zere, fakat tek bir fonksiyon ya da ticari bir nite olarak piyasaya srlmek zere tasarlanmam, bir araya getirilmi veya o grevi yerine getirmek zere belirli bir yere kurulmu eitli ekipman sistem, son rn ve/veya bileenlerin (para) bileimi olarak tanmlanmaktadr [16]. Bunlarn dnda, piezoelektrik tutuma, yanmal motor, im bime makinesi (petrol yaktl), haval (pnmatik) aletler, elektrik saatli gazl piirme frnlar, pil ile alan oyuncaklar, yksek gerilim anahtarlar, petrol platformlar, ticari catering ekipmanlar iin, genel bir muafiyet sz konusu deildir. Kriter ekipmann byklne deil sabit olup olmamasna baldr. Aka belirtilen muafiyetler ise unlardr; evlerde kullanlan fluoresanlar, telli ampuller, snma ve endstri tesisleri gibi sabit tesisler, asansrler, frekans dntrcler. Bileenler sadece bir rne ait olduklar zaman kapsam dahilinde tutulmaktadr. Kapsama ya da muaf tutma bu bileenlerin kullanmna baldr [17]. Kullanm mrn Tamamlam Aralar Direktifi (ELV) kapsamndaki rnlerde kullanlmak zere tasarlanan araba radyolar veya dier ekipmanlar, RFID (Radyo Frekanslaryla Tanmlama) silah, cephane ve dier sava malzemeleri elektronik atk kapsamnda deerlendirilmeyen ekipmanlardr. WEEE Direktifi evsel ve dier amal kullanmlar kapsayan ykmllkleri iermektedir. Ayrca, reticiler 13 Austos 2005 tarihinden sonra piyasada yer alacak rnlerini Direktifte gsterilen sembol (pe atlmamasn gsterir) ile iaretlemektedir. Bir ok durumda evsel ve profesyonel elektrikli ve elektronik atklar arasnda ayrm yapmak zor olduundan, evsel elektrik ve elektronik ekipman iin iaretleme asndan spesifik limitler getirilmemitir. Dolaysyla, iaretleme ykmll profesyonel elektrikli ve elektronik atklar iin geerli olmaktadr. WEEE Direktifi elektrikli ve elektronik ekipmanlar atk olana kadar ekipman iindeki pillere uygulanmaktadr. Bu durumda, WEEE Direktifi kapsamnda ekipmanla birlikte toplanacaklardr. Konu retici sorumluluundadr. Elektrikli ve elektronik ekipman iindeki piller iin, pil reticileri elektrikli ve elektronik atklarn toplanmas sonrasnda ekipmandan ayrlarak aa kan pillerin bertarafndan

45

sorumlu olmaktadr. Bylece, elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn ierdii piller WEEE Direktifi hedeflerine gre toplanrken ayrm sonucu pil direktifi toplama oranlarna gre ilem grmektedirler [7]. Elektrikli ve elektronik ekipman tanmna gre yazcnn kendisi elektronik ve elektrikli ekipmandr. Yazc kullanlamaz hale geldiinde, atk elektrikli ve elektronik ekipman olmaktadr. Bunun anlam eer kartu, atk hale gelen yazc ierisinde ise yazcnn atld anda kartu onun sarf malzemesi olduundan dolay kartu atk elektronik ve elektronik ekipman atnn bir paras olmaktadr. WEEE Direktifine gre ye lkeler elektrikli ve elektronik ekipmanlarn, zellikle bileen ve materyal atklarnn paralanabilirlik olanaklarn, geri kazanmn, zellikle yeniden kullanmn ve geri dnmn gz nne alarak dizayn edilmesini ve retilmesini tevik etmelidir. Ancak kartuun kendisi elektronik ve elektrikli ekipman tanmna girmemektedir, fakat sarf malzemesi olarak dnlebilmektedir. WEEE Direktifinde verilen hedefler, ekipman bileenlerinin, materyallerinin ve maddelerinin geri kazanm, yeniden kullanm ve geri dnmn iermektedir ve ileme giden elektrikli ve elektronik ekipman atklaryla ilikili bulunmaktadr. Bu hedefler, tm ekipmann yeniden kullanmn kapsamamaktadr [14]. Elektrik direkleri elektrikli ve elektronik ekipman tanmna girmemektedir. Sabit donanmlara entegre edilen rnler WEEE kapsamna girmemektedir. Ses, veri ve video kullanmlar iin modler kablo sistemleri WEEE Direktifinde Biliim (IT) ve telekomnikasyon ekipmanlar tanm altnda yer almaktadr ve ayrca RoHS Direktifi kapsamndadr.

5.2. Trkiyedeki Yasal Durum Trkiyede atk ynetimi konusundaki mevzuat ynetmelik ve bir uluslar aras szlemeden olumaktadr. Bunlar Kat Atklarn Kontrol Ynetmelii (14.3.1991 tarih ve 20814 sayl Resmi Gazete), Tbbi Atklarn Kontrol Ynetmelii (20.5.1993 tarih ve 21586 sayl Resmi Gazete), Tehlikeli Atklarn Kontrol

46

Ynetmelii (27.8.1995 tarih ve 22387 sayl Resmi Gazete) ve Tehlikeli Atklarn Snr tesi Tanm ve mhasnn Kontrol Szlemesi Basel (15.5.1994 tarih ve 21935 sayl Resmi Gazete) olarak sralanabilir. AB katlm ncesi programlar kapsamnda Hollandann teknik destei ile yrtlen, Trkiye'de Elektrik Elektronik Ekipman Atklar ve Kullanlm Tanabilir Pil ve Akmlatr Atklarnn Toplanmas iin Bir Sistem Kurulmas (MATRA) Projesi, ilgili AB Direktiflerinin ulusal mevzuata aktarlmasn amalam olup, proje kapsamnda hazrlanan Elektrik Elektronik Ekipman Atklarna ilikin Taslak Ynetmelik halen yaymlanmay beklemektedir. Bu ynetmelikte nemli olan unsur, reticinin Sorumluluu prensibi ile ilemektedir. Bu sorumluluk, reticilerin ve ithalatlarn rnlerinin son kullanclar tarafndan kullanldktan sonra geri kalan atn belirli bir yzdesinin geri kazanm faaliyetlerini kapsamaktadr. reticiler ve ithalatlar ayn zamanda geri kazanm faaliyetlerini izlemek ve miktarlarn piyasaya srdkleri rn miktar ile karlatrmak ve bu bilgilere ynelik kantlar sunmak zorundadr. nemli bir nokta; ynetmelikteki hkmlerin sat tekniklerine baklmakszn (dorudan/uzaktan/elektronik sat) btn rn ve reticileri kapsamaktadr. AEEE ynetmelii, her retici ve ithalatnn bir geri dnm / geri kazanm sistemini kurmasndan ve kendi rnlerinin geri dnm ve geri alnmas iin finansman salamaktan sorumlu olduunu ifade etmektedir. Ynetmelik, retici / ithalatlarn kolektif bir plan oluturarak bu ynetmeliin gereklerini birlikte yerine getirmelerine de olanak salamaktadr. Tketiciler, AEEEleri dier evsel atklarla kartrmamakla, ellerindeki AEEEleri reticiler tarafndan istenen toplama noktalarna getirmekle ve yenisini alrken eskisini bayilere gtrmekle ykmldr. T.C. hkmetleri, bu ynetmelik gereince elektrik ve elektronik eyalar (EEE)n tasarm ve retimi srasnda, atk nlenmesini ve rnlerin uzun mrllne ncelik verilmesini, rnlerin kolayca paralara ayrlabilmesini, EEElarn ve EEEyi tekil eden unsurlarn ve malzemelerin tercihen tekrar kullanmn, tekrar

47

kullanmn

mmkn

olmad

durumlarda

geri

kazanmn

kolaylatrmak

dorultusunda tevik edici olma garantisini vermektedir. Hali hazrda Trkiyede AEEE konusunda bir lisanslama almas yaplmamaktadr. Bakanlk tarafndan verilen uygunluk yazsnda, bu konuda hizmet veren bir irketin mevcut ynetmeliklerin kapsam dnda olduu ve faaliyet gstermesinde bir saknca olmad belirtilmektedir. Trkiyede yasal dzenlemelerin tam olarak yrrle girmesi halinde, geri kazanm irketlerine yansyan maliyetlerde ciddi d meydana gelecektir. Ancak yasal dzenlemeler hemen yrrle girse bile, etkin bir AEEE sisteminin oturtulup, iler hale getirilmesi uzunca bir sre gerektirecektir. Gerekli denetim mekanizmalarnn ve sertifikasyon sisteminin oluturulmas, ciddi almalar gerektirmektedir. T.C. evre ve Orman Bakanl, evre Ynetimi Genel Mdrl, Atk Ynetimi Dairesi Bakanl tarafndan 2004 ylnda 2002/96/EC WEEE direktifi gz nnde bulundurularak Atk Elektrik Elektronik Eyalarn Kontrol ve Ynetimi Taslak ynetmelii (AEEE Ynetmelii) hazrlanmtr. Bu taslak ynetmelie gre imalatlarn Tablo 5.1de belirtilen oranlarda elektrikli ve elektronik ekipman atklarn ayr olarak toplamalarnn garanti edilmesi beklenmektedir. Ayrca yine taslak metinde bakanln, teknik ve ekonomik veri ve tecrbelere dayanarak ve imalatlarn nerilerini de dikkate alarak, 31 Aralk 2012 tarihine kadar hem tbbi aygt atk grubu iin balayc hedefleri belirleyecei, hem de dier atk gruplar iin verilen hedefleri gzden geirip yeniden belirleyecei yer almaktadr. Bu hedeflerin belirlenmesi iin ise nceki yllarda evsel kullanclara satlan elektrikli ve elektronik ekipman miktarlarnn esas alnaca belirtilmitir.

48

Tablo 5.1. EEEA Toplama Oranlar

Yl 2006 (semeli) 2007 2008 2010 2012

Kii Bana Yllk Toplama Hedefi (kg) 0,5 1 1,5 2,5 4

TSADn D Ticarette evre Koruma Kaynakl Tarife D Teknik Engeller ve Trk Sanayii iin Eylem Plan raporunda atk geri kazanm ve bertaraf tesislerinin kurulmas ile ilgili olarak ksa ve orta vadeli olarak eylem nerileri sunulmutur [18]. Buna gre blgesel tesislerin kurulmas ve atk borsasnn kurulup iletilmesi, gerekli grlen teknik dzenlemeler olarak kaydedilmitir. Blgesel atk ynetim idarelerinin kurulmas ve denetim kurumlarnn oluturulmas, gerekli grlen kurumsal dzenlemeler olarak kaydedilmitir. Tesislerin kullanlmasn tevik edici yasal dzenlemeler ve nakliyecilik teviki iin yasal dzenlemeler ise gerekli grlen yasal dzenlemeler olarak kaydedilmitir. evre ve Orman Bakanl, Sanayi ve Ticaret Bakanl, DPT, Maliye Bakanl, Hazine Mstearl ve TOBB ise ilgili balca kurum ve kurulular olarak tanmlanmlardr. Dokuzuncu Kalknma Plan, Makine ve Metal Eya Sanayi zel htisas Komisyonu Beyaz Eya Raporunda ; evre ve Orman Bakanl tarafndan karlacak olan RoHS ve WEEE ynetmeliklerine ekince konulmutur. Bu direktiflerin uygulanmaya geilmesi erevesinde konulmaya allan hedeflerin tutturulmasnn neredeyse mmkn olmayan hedefler haline getirildii beyan edilmitir. Bu konuda kii bana kg olarak hedef gsterilen miktarlarn gereklemesinin mmkn olmad ve ayrca lkemizde ABde olduu gibi halen plklerde veya evreye atlm olarak herhangi bir beyaz eya atnn da saptanmad vurgulanmtr. Bunun yan sra toplanan mamullerin tekrar kazanlmas zorunluluu konusunda finansal glkler ve ikinci el beyaz eya ithalatyla ilgili ekinceler dile getirilmitir.

49

AEEE

ile

ilgili

Trkiyede

yaplm

bilimsel

bir

istatistik

almas

bulunmamaktadr. Bununla beraber, MATRA pilot projesinde elde edilen; kii bana yllk 0.5 kg e-atk, dnya ve Avrupa ortalamalarnn bir hayli altndadr. Hatta az gelimi lkeler seviyesindedir. WEEE direktifinde kii bana den atk toplama hedefi Avrupa verilerine dayanarak, ortalama 4 kg olarak aklanmtr. Aamal olarak toplama hedefinin 20 kga karlmas planlanmaktadr[15]. Avrupa birlii tarafndan yaplan analizlere gre toplanan elektronik atk miktarn belirlemede rol oynayan faktrler; -Toplama Noktalarnn Says -Corafi Konum -Mevcut Ekonomik Durum -Sosyo-Kltrel Yap -Atk Toplama Yntemleridir. Bu veriler nda, elektronik atk miktar hakknda bilgi sahibi olabilmek iin Trkiyeyi ekonomik, sosyal ve evresel anlamda analiz etmenin gereklilii ortaya kmaktadr.

50

BLM 6. SONU VE NERLER

E-atklarn bertaraf iin uygulanan baz konvansiyonel yntemler olmasna ramen, bu yntemler ekonomik ve evresel alardan elverili deildir. Bu nedenle, e-atk ynetimi iin geri dnm gibi yeni alternatiflerin deerlendirilmesi gerekmektedir. Bu seenein netletirilebilmesi iin Trkiyedeki elektronik geri dnm altyaps incelendi alma srasnda Trkiyede elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn snflandrlmasnn yaplmad, bu atklarn genel atklar ierisinde deerlendirildii ve bu nedenle elektrikli ve elektronik ekipman atklaryla ilgili istatistiksel verilerin olmad saptand. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn tekrar kullanlabilir bileenlerinin tehlikeli ve zararl bileenlerinin mamulden ayrlarak geri dnm ilemi iin hazr hale getirilmesi iin gerekli olan demontaj yntemleri ve demontaj uygulamalar hakknda bilgi verildi. Elektrikli ve elektronik ekipman atklarnn geri dnmnde kullanlabilecek geri dnm yntemlerine deinilerek, mekanik ve fiziksel ayrma yntemleri ile kimyasal yntemler sonucunda geri kazanlan materyaller edildi. lkemizde geri dnm prosesinin daha iyi bir noktaya gelebilmesi iin, iyi yaplandrlm geri dnm programlarnn yrtlmesi gerektii, e-atklarn toplanmas ve geri kazanm amacyla eitli giriimler yaplm olmakla birlikte bu srelerin halen geliim aamasnda olduu saptand. E-atk geri dnm konusunda karlalan en byk zorluklarnbanda, geri dnm yaplacak olan materyallerin srekli ve dzenli olarak tedarik edilmesi ihtiyacolduusaptand. Uygun maliyetli geri dnm teknolojilerinin eksiklii bu srecin tespit

tamamlanmasnda engel tekil etmektedir. Trkiyede bulunan e-atk potansiyeli gz

51

nnde bulundurularak planlanacak olan bir yatrm yzlerce kiiye istihdam sahas salayaca gibi tesiste gerekletirilecek olan geri kazanm faaliyetleri ile hammadde evrimi de kontrol altna alnm olacaktr. Yurt iinde yaplacak olan deerli metal geri kazanm ile ihracat maliyetlerini byk oranda azaltarak lke ekonomisine katk salanacaktr. lkemizdeki geri dnm proseslerinin birou manuel veya mekanik olarak yaplmaktadr. Bu yntemlerle e-atklarn iindeki tehlikeli maddeler ayrtrlmakta, demir, metal, plastik gibi ok karmak yaplar oluturmayan maddelerin geri kazanm salanmaktadr. Ancak elektronik atklarn geri kazanmndan elde edilecek gelirin en byk kaynan bu atklar iindeki deerli metaller (altn, gm, paladyum vs.) oluturmaktadr. lkemizde metalurjik yntemleri ieren herhangi bir teknoloji bulunmadndan deerli metalleri ieren e-atk paralar kategorilerine gre snflandrlarak yurtdndaki rafinerilere ihra edilmektedir. Atklardan elde edilen deerli metallerin fiyatlandrmas borsa zerinden gerekletirilmektedir. Ancak ihracat yolu ile gnderilen atklara ait sreci uzaktan tam manas ile takip etmenin zorluu nedeniyle bu geri kazanm ve hammadde dngsnn yaplacak olan yatrmlarla lkemiz iinde gerekletirilmesinin daha ekonomik olaca sonucuna varlmtr. Tez ierisinde anlatlan mekanik ayrtrma sonrasndaki aamay oluturan kimyasal ve ergitme teknolojilerini de ieren bir geri kazanm tesisinin kurularak elektronik atklardan deerli metal geri kazanm srecinin tamamnn lke iinde gerekletirilmesinin gereklilii saptanmtr. Elektrikli ve elektronik atklarn geri dnm sadece atklarn bertaraft asndan deil ayn zamanda deerli materyallerin geri kazanm asndan da nemlidir. Saf metaller yerine geri dntrlm materyallerin kullanlmas ncelikle kayda deer enerji tasarrufu salamaktadr. Saf materyaller yerine atk materyallerin kullanlmasnda yedi ana kazanm tespit etmitir. Bunlar enerji tasarrufu,saf metal kullanmndaki tasarruf, hava kirliliindeki azalma, kullanma suyundaki azalma, su kirliliinde azalma, madenisrafndaazalmavetketiciatklarndakiazalmadr.

52

Elektronik atklardan elde edilen geri dntrlm metal pazarnn yllk yzde 8.1 orannda bymekte olduu gz nne alndnda, gerekleecek olan geri dnm oran , yarataca istihdam sahalar ve yukarda belitmi olduumuz kazanmlar nedeni ile lkemizde bu konu ile ilgili bir yatrma ihtiya duyulduu kanaatine varlmtr.

KAYNAKLAR

[1] [2]

75/442/EEC, 1975. Council Directive of 15 July 1975 on Waste, The Council of the European Communities, Brussels, Belgium. 14.03.200525755, 2005. Tehlikeli Atklarn Kontrol Ynetmelii, 14.03.2005 tarih ve 25755 sayl Resmi Gazete, T.C. evre ve Orman Bakanl,Ankara. 2002/96/EC, 2003. Directive of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE), Offical Journal of the European Union, 13.02.2003. 14.03.199120814, 1991. Kat Atklarn Kontrol Ynetmelii, 14.03.1991 tarih ve 20814 sayl Resmi Gazete, T.C. evre Bakanl, Ankara. CUI, J., ZHANG, L., Metallurgical recovery of metals from electronic waste., Norway ., pp. 228-256, 2008. GRID, 2006. United Nations Environment Programme, Division of Early Warning and Assessment (DEWA), Global Resource Information Database (GRID) Europa. http://www.grid.unep.ch HISCHIER, R., WAGER, P., GAUGLHOFER, J., Does WEEE recycling make sense from an environmental perspective? The environmental impacts of the Swiss take-back and recycling systems for waste electrical and electronic equipment (WEEE) .,Switzerland., pp. 525-539, 2005. JIE, G., SHUN, L.Y., MAI-XI, L., Product characterization of waste printed circuit board by pyrolysis, China, pp. 2211-2216, 2008. KANG, H.Y., SCHOENUNG, J.M., Economic Analysis of Electronic Waste Recycling: Modeling the Cost and Revenue of a Materials Recovery Facility in California., pp. 1672-1680, 2006. KANG, H.Y., SCHOENUNG, J.M., Electronic waste recycling: A review of U.S.infrastructure and technology options., USA., pp. 368-400, 2005. MARCO, D ., CABALLERO, B.M., CHOMON, M.J., LARESGOITI, M.F.,TORRES, A., FERNANDEZ, G., ARNAIZ, S., Pyrolysis of electrical and electronic wastes., Spain., pp. 179-183, 2007.

[3] [4] [5] [6]

[7]

[8] [9]

[10] [11]

54

[12] [13]

PARK., Y.J., FRAY ,D.J., Recovery of high purity precious metals from printed circuit boards., United Kingdom., pp. 1152-1158, 2009. PUCKETT, J., SMITH, T., Exporting Harm The High-Tech Trashing of Asia., The Basl Action Network., Silicon Valley Toxics Coalition., India., China., 2002. ROUSIS, K., MOUSTAKAS,K., MALAMIS, S., PAPADOPOULOS,A., LOIZIDOU, M., Multi-criteria analysis for the determination of the best WEEE management scenario in Cyprus., Grece., pp. 19411954, 2008. EN, E., Elektrikli ve Elektronik atklarn geri kazanm ve Mula ili pilot proje uygulamas, Yksek Lisans Tezi, SA Fen Bilimleri Enstits, SF. 10-18, 2006. TS EN 50419, 2004. 2002/96/EC Direktifi (WEEE) Madde 11(2)ye gre elektrikli ve elektronik cihazlarn iaretlenmesi, Trk Standardlar Enstits, Ankara. TURNER, M., CALLAGHAN D., UK to finally implement the WEEE Directive., England., pp. 73-76, 2007. TSAD, 1998. D Ticarette evre Koruma Kaynakl Tarife D Teknik Engeller ve Trk Sanayii in Eylem Plan, Trk Sanayicileri ve adamlar Dernei (TSAD), stanbul, Austos 1998. United Nations Environment Programme (UNEP), Secretariat of the Basel Convention. http://www.basel.int Uykan, M., 2005. Elektrikli Elektronik Ekipmanlarn Geri Dnm, Demontaj Yntemleri ve Maliyet Analizi, Yksek Lisanas Tezi, stanbul Teknik niversitesi, Fen Bilimleri Enstits, stanbul. White, C.D., Masanet, E., Rosen, C.M., Beckman, S.L., 2003. Product recovery with some byte: an overview of management challenges and environmental consequences in reverse manufacturing for the computer industry, Journal of Cleaner Production, 11, 445-458. http://tr.wikipedia.org/wiki/Bak%C4%B1r.,/12.11.2008

[14]

[15]

[16]

[17] [18]

[19] [20]

[21]

[22]

EK A

A.1 Atklarn Snflandrlmas i. Aada baka ekilde belirtilmemi retim veya tketim artklar ii. Standart d rnler iii. Son kullanm sresi gemi olan rnler iv. Dklm, nitelii bozulmu veya yanl kullanma maruz kalm olan maddeler (rnek: kaza sonucu bozulmu olan maddeler ve benzeri) v. Aktiviteler sonucu bozulmu veya kirlenmi olan maddeler (rnek: temizleme ilemi atklar, ambalaj malzemeleri, konteynrlar ve benzeri ) vi. Kullanlmayan ksmlar (rnek: atk piller ve katalizrler ve benzeri ) vii. Yararl performans gsteremeyen maddeler (rnek: bozulmu asitler, bozulmu zcler, bitmi yumuatma tuzlar ve benzeri) viii. Endstriyel proses kalntlar (rnek: cruflar, dip tortusu ve benzeri) ix. Kirliliin nlenmesi srelerinden kaynaklanan kalntlar (rnek: ykama amurlar, filtre tozlar, kullanlm filtreler ve benzeri) x. Makine ve/veya yzey ilemleri kalntlar (rnek: torna atklar, frezeleme tortular ve benzeri ) xi. Hammadde karlmas ve ilenmesinden kaynaklanan kalntlar (rnek: petrol sloplar, madencilik atklar ve benzeri ) xii. Safl bozulmu materyaller (rnek; Poliklorlanm Bifenillerle kontamine olmu yalar ve benzeri) xiii. Yasa ile kullanm yasaklanm olan rn, madde ve materyaller xiv. Sahibi tarafndan artk kullanlmayan rnler (rnek: tarmsal, evsel, ofis, ticari ve market kalntlar ve benzeri) xv. Arazi slah ve iyiletirilmesi faaliyetleri sonucu bozulmu madde, materyal ve rnler

56

A.2 Elektrikli ve Elektronik Ekipmanlarn Snflandrlmas i. Byk ev gereleri (byk beyaz eyalar); byk soutma gereleri, buzdolaplar, dondurucular, yiyeceklerin soutulmasnda, muhafazasnda ve saklanmasnda kullanlan dier byk gereler, amar makineleri, kurutucular, bulak makineleri, ocaklar, elektrikli frnlar, mikrodalga frnlar, yiyeceklerin piirilmesinde ve hazrlanmasnda kullanlan dier byk gereler, elektrikli stclar, elektrikli radyatrler, dier byk oda stclar, yataklar ve oturma guruplar, elektrikli fanlar, hava artlandrclar, dier fan, vantilatrler ve artlandrma ekipmanlar ii. Kk ev gereleri (kk beyaz eyalar); vakumlu temizleyiciler, elektrikli sprgeler, dier temizlik gereleri, tekstil rnlerinin dikilmesinde, rlmesinde, dokunmasnda ve ilenmesinde kullanlan dier gereler, tler ve elbiselerin tlenmesinde, preslenmesinde ve bakmnda kullanlan dier gereler, tost makineleri, fritzler, tcler, kahve makineleri ile konservelerin ve paketlerin almasnda ve kapatlmasnda kullanlan gereler, elektrikli baklar, sa kesim, sa kurutuma, di fralama, tra, masaj ve dier vcut bakm gereleri, saatler, zaman gstergeleri ve zaman lme, gsterme veya kaydetme amacyla kullanlan gereler, teraziler iii. Bilgi teknolojisi ve iletiim ekipmanlar (gri eyalar); a. Merkezi veri ileme donanmlar; merkezi ilem birimleri, minibilgisayarlar, yazc birimleri b. Kiisel bilgisayarlar donanmlar; kiisel bilgisayarlar (ilemci, fare, ekran ve klavye dahil), dizst bilgisayarlar (ilemci, fare, ekran ve klavye dahil), el bilgisayar bilgisayarlar, tablet bilgisayarlar,yazclar, kopyalama ekipmanlar, elektrikli ve elektronik daktilolar, cep ve masa hesap makineleri, ve elektronik olarak bilginin toplamasnda, saklamasnda, ilenmesinde, sunulmasnda veya iletilmesinde ulanlan dier donanm ve ekipmanlar c. Kullanc birimleri ve sistemleri

57

d. Faks cihazlar, teleks, telefonlar, ankesrl telefonlar, kablosuz telefonlar, mobil telefonlar, ar cihazlar, ve iletiim yoluyla ses, grnt ve dier bilgilerin iletilmesini salayan donanm ve ekipmanlar iv. Tketici gereleri (kahverengi eyalar); radyo setleri, televizyon setleri, video kameralar, video kaydediciler, yksek duyarl ses kaydediciler, ses dalgas ykselticileri, mzik enstrmanlar, ve iletiim yoluyla ses ve grntnn yaynlanmas iin sinyal ve dier teknolojileri de ieren, ses veya grntlerin kaydedilmesi veya kopyalanmas amacyla kullanlan dier donanm ve ekipmanlar v. Aydnlatma ekipmanlar; floresan lambalar iin avizeler (evlerde kullanlan avizeler hari), geleneksel floresan lambalar, kompakt floresanlar lambalar, basnl sodyum ve metal halojen lambalar dahil olmak zere yksek younluklu ak lambalar, dk basnl sodyum lambalar, filaman ampulleri hari olmak zere n yaylmas veya kontrol amacyla kullanlan dier aydnlatma tertibatlar veya ekipmanlar

vi. Elektrikli ve elektronik aletler (byk lekli sabit endstriyel aletler hari), matkap, testere, diki makineleri, ahap, metal ve dier materyallerin talanmasnda, zmbalanmasnda, zmparalanmasnda, delinmesinde,

dndrlmesinde, biilmesinde,

frezelenmesinde,

kesilmesinde,

krplmasnda,

katlanmasnda, bklmesinde ve benzer ilemlerde kullanlan aletler, perinleme, ivileme veya vidalamada yada perinlerin, ivilerin, vidalarn veya benzer uygulamalarn karlmasnda kullanlan aletler, kaynak, lehim ve benzer uygulamalarda kullanlan aletler, svlarn ve gazlarn pskrtmesinde, yaylmasnda, datlmasnda ve dier ilemlerinde kullanlan aletler, bime ve dier bahvanlk ilerinde kullanlan aralar vii. Oyuncaklar, elence ve spor ekipmanlar; elektrikli trenler veya araba yar setleri, elle kumanda edilen video oyunu konsollar, video oyunlar, bisiklet, dal, kou, krek vb. iin bilgisayarlar, elektrikli ve elektronik bileenlere sahip spor ekipmanlar, jetonlu oyun makineleri

58

viii. Tbbi aygtlar (btn tedavi amal vcut ierisine yerletirilmi aygtlar ve enfeksiyon tayan aygtlarn hari); radyoterapi cihazlar, kardiyoloji cihazlar, diyaliz cihazlar, solunum cihazlar, nkleer tp cihazlar, tpl (in vitro) tehis kullanlan laboratuar ekipmanlar, analizrler, dondurucular, gebelik testleri, hastalk, yara veya maluliyetin incelemesi, nlemesi, izlemesi, tedavisi, teskin esilmesinde kullanlan aygtlar ix. zleme ve kontrol cihazlar; duman detektrleri, s reglatrleri, termostatlar, ev veya laboratuar ekipman olarak lm, tartm veya ayar cihazlar, kontrol panelleri gibi endstriyel tesisatlarda kullanlan dier izleme ve kontrol cihazlar x. Otomatik datclar; scak iecekler iin otomatik datclar, scak veya souk ieli veya kutulu iecekler iin otomatik datclar, kat mamuller iin otomatik datclar, para iin otomatik datclar, her tr mamuln otomatik olarak teslimatn salayan tm cihazlar

59

ZGEM

Banu evikel, 18.03.1982 de zmit de dodu. lk, orta ve lise eitimini zmitte tamamlad. 2002 ylnda balad Kocaeli niversitesi evre Mhendislii blmnden 2007 ylnda mezun oldu. 2006 2008 yllar arasnda srasyla Doa Entegre Geri Dnm Endstri A. ve Exitcom Recycling Ltd. ti.de Tehlikeli Atk Yneticisi, Proje Mdr ve Kalite Ynetim Temsilcisi olarak alt. Bu sre ierisinde irketin kalite ynetim sistemlerinin kurulmasnda, iletilmesinde ve entegre atk ynetim projelerinde aktif rol ald. u anda Lokman Geri Kazanm A.de Atk Ynetim Mhendisi olarak grev yapmaktadr.