MONTAJE E INSTALACION DE DISPOSITIVOS ELECTRICOS Y ELECTRONICOS II E.E.T.

N1 Berazategui

Escuela de Educacin Tcnica N1 Berazategui Profesores: Daniel V. DallOra Juan J. Galds Mdulo: Montaje e instalacin de dispositivos elctricos y electrnicos Curso: 2 Polimodal GRABADO DE PLACAS PARA CIRCUITO IMPRESO
INTRODUCCIN Existen dos formas bsicas de remover el cobre no deseado de una placa para circuitos electrnicos: por grabado (etching) mecnico y grabado qumico.

GRABADO MECANICO Involucra el uso de mquinas herramienta de control numrico, con herramientas de corte de gran precisin que remueven el cobre que est entre trazas. Esta tarea tambin se puede realizar con herramientas de ablacin por lser La gran ventaja de este mtodo es la ausencia de contaminacin ambiental con substancias txicas y corrosivas necesarias para el grabado qumico. Es una tcnica que se est imponiendo en la ltima dcada y muchas empresas del primer mundo la estn adoptando para prototipos. Otra ventaja es que no se requiere imprimir una serigrafa o un photorresist en cada placa. El mayor inconveniente de esta tcnica es que para placas de gran complejidad el costo del equipo es muy alto. Como consecuencia muchas empresas han adoptado algunos procesos basados en electrlisis o electroerosin. Los dimetros tpicos de las herramientas utilizadas son de 0.25 a 1.27 mm PASOS A SEGUIR PARA UN GRABADO MECNICO DE PCB: 1. Realizar el diseo del PCB usando un software compatible con la mquina herramienta (Normalmente se vende con la misma o esta acepta el formato de un soft como el PROTEL o el ORCAD). Luego generar con un post-procesador el formato necesario para que la mquina identifique los pads y tracks a realizar. 2. Montar el substrato (la placa a procesar) en la mquina (Obviamente ser necesario leer el manual de la misma). 3. Insertar la herramienta del calibre correspondiente para taladrar las vias. 4. Dar inicio al funcionamiento de la herramienta. 5. Si se desea, antes de realizar los tracks, se pueden metalizar las vas necesarias. 6. Insertar la herramienta que se usar para los espacios y realizar el proceso en cada cara 7. Revisar cuidadosamente y eliminar rebabas y sobrantes de material.

GRABADO QUIMICO

Antes de empezar, habra que hablar de algunos principios ticos: Es fundamentalmente nocivo para el medio ambiente tirar desechos qumicos txicos por el drenaje, fuera del ambiente de trabajo o en l, en el fondo de la casa, o en la calle. El cuidado del medio ambiente es compromiso de todos.

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PRINCIPIO BASICO La fabricacin de placas por ataque qumico, consiste en: a) Imprimir sobre la cara de cobre el diseo de tracks y pads deseado por alguna de las tcnicas existentes y con impresin indeleble b) Someter a la placa impresionada con algn mordente o elemento que ataque al cobre y no a la impresin. El mordente mas usado por los principiantes y en pequeas producciones es el Cloruro frrico. El uso de este popular producto es descartado en la industria, ya que no puede reciclarse o regenerarse econmicamente. Sin embargo es el producto menos peligroso que se puede usar en estas aplicaciones. Se debe aclarar que el mordentado no se produce solo en sentido vertical, sino que tambin se produce un ataque horizontal. Para fines de prototipos esto no representa una dificultad. CLORURO FERRICO ( FeCl3) La densidad del cloruro frrico (ferric clorhide) es importante porque fija la velocidad del ataque. Esta es mxima cuando la densidad est comprendida entre 1.26 y 1.3 para una temperatura ambiente cercana a 25 grados. Se puede aumentar la velocidad del ataque aumentando levemente la temperatura. La concentracin ptima depende de la temperatura como se deduce de la tabla 1 y del grfico siguiente.

Tabla 1: Relacin entre densidad y proporcin en peso para el cloruro frrico. (Villamil: Circuitos Impresos 1976)

Se consigue en drogueras cloruro de hierro diluido en agua con densidad de 1.46, por lo que se debe agregar agua para llevarlo a la densidad requerida. Puede usarse un densmetro para verificar el resultado. PASOS A SEGUIR PARA UN GRABADO CON FeCl3 a) Realizar el diseo del circuito, ya sea con un soft apropiado o en forma manual
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b) Impresionar la placa por algn mtodo conocido. Previamente limpiar bien la placa virgen. c) Preparar el FeCl3 en funcin de la tcnica asignada para el uso. d) Introducir la placa impresionada en la batea. Para que el ataque sea efectivo, es conveniente agitar la placa en la batea o producir agitacin permanente. Una forma prctica de conseguir esto es con un aireador de peceras, pero se debe terminar con una piedra porosa para evitar la formacin de burbujas que pueden adherirse a la placa y frenar al ataque. La placa se suspende verticalmente en la cuba para que no queden burbujas de aire sobre la superficie que frenaran el grabado.

e)

Peridicamente se debe revisar el avance del ataque. Este debe durar de 10 a 45 minutos segn el tamao de la placa, la forma de los trazos, la relacin de reas de cobre a descobrear, la suciedad de la solucin, la temperatura y la frecuencia de agitacin. Si se producen cortos se los puede retirar con un cutter o dejar la placa en el bao unos segundos pero si se hace lo ltimo se producir mas ataque horizontal, debilitando las pistas. f) Sacar la placa cuando se ha terminado el ataque. Despus de lavar bien con agua abundante y secar es conveniente eliminar todo resto de cloruro con agua amoniacal (dos cucharadas de amonaco por litro de agua). Luego volver a lavar con agua y secar bien. g) Retirar los restos de tinta o fotorresina.

Precauciones en el trabajo con FeCl3

Cuando se empieza a saturar la solucin con el cobre desprendido, el ataque se torna lento. Si se superan los 80g de cobre por litro de cloruro frrico el tiempo de ataque se reduce bruscamente y se debe cambiar la solucin. Se puede "revivir" por un tiempo al producto agregando con cuidado aproximadamente el 30% de cido clordrico (HCl) CUIDADO CON LA ROPA. El cloruro de hierro no solo la mancha, sino que luego de un par de lavados le deja un gran agujero. No se debe revolver la solucin con objetos metlicos. El cloruro los ataca y adems se satura la solucin tornndola ms lenta en posteriores ataques. Por lo mismo la batea no puede ser metlica. Si se va a calentar la solucin en forma casera se lo debe hacer a Bao Mara. NUNCA SE DEBE COLOCAR LA SOLUCION DIRECTO A LA LLAMA.

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La emanacin de cloro es corrosiva. El trabajo debe hacerse en un lugar bien ventilado. NO SE DEBE INHALAR SOBRE LA BATEA. En ocasiones se utiliza FeCl3 en estado slido con una densidad de 2.9 y luego se diluye como se mencion a 1.3. Al reaccionar con el agua produce vapores txicos. En estado puro es ms peligroso y se deben tomar las siguientes precauciones

Se debe evitar el contacto con los ojos ya que produce irritacin. Lavar muy bien los ojos con agua fra por lo menos por 15 minutos. Llamar al mdico inmediatamente. Se debe evitar el contacto con la piel, ya que es absorbido por la misma y puede producir irritaciones. Lavar con agua y jabn por lo menos unos 15 minutos. Eliminar la ropa contaminada. Consultar al mdico si la irritacin persiste. La ingestin produce irritacin del tracto digestivo, nauseas, vmito, diarrea y shock. Puede bajar la presin sangunea, producir decoloracin de la piel, problemas reproductivos y posible coma. No se debe inducir el vmito. Si la vctima est consciente, debe tomar dos vasos de leche o agua. Solicitar asistencia mdica de inmediato. En estado slido, la inhalacin de polvo de FeCl3 irrita el aparato respiratorio. En caso de inhalacin, salir a un lugar ventilado. Si la vctima est inconsciente, se debe dar respiracin artificial. Si respira con dificultad se le debe dar oxgeno.

PEROXIDO SULFURICO Recientemente se empez a usar el perxido sulfrico (Peroxy sulfuric) que es ambientalmente compatible y fcil de usar. Es un oxidante muy agresivo y corrosivo que se mezcla en el lugar del ataque con ingredientes comunes y que bien usado, nunca se acaba. Es una mezcla de perxido de hidrgeno, cido sulfrico, sulfato de cobre y estabilizadores orgnicos. Todo exceso de cobre en la solucin puede ser removido por precipitacin, despus de lo cual el producto queda como nuevo. Adems el producto se porta como autoagitante ya que las burbujas y el calor producido durante el grabado, limpian la superficie de la placa de los restos de cobre. Desafortunadamente la reaccin qumica que produce la erosin del cobre ( cobre > oxido de cobre > Oxgeno + sulfato de cobre ) es muy exotrmica, es decir libera mucho calor. Eso hace que la funcin del estabilizador sea incompleta y eso calienta an mas la solucin tornndola peligrosa. Esto hace necesario el uso de un intercambiador de calor, o la inyeccin de aire comprimido que burbujee en la batea reduciendo la temperatura. Esto trae la desventaja de producir vapores corrosivos, pero existen en el mercado sistemas de extraccin de los mismos muy efectivos. Para evitar el riesgo de las altas temperaturas producidas, al usar este producto en bateas, se suele usar una tcnica ms segura que consiste en producir un spray, o una lluvia de perxido sulfrico sobre la placa. Esto mejora tambin una remocin de cobre mas uniforme pero tambin produce vapor corrosivo. PASOS A SEGUIR PARA UN GRABADO CON PEROXIDO SULFURICO 1. 2. 3. 4. 5. 6. LEER CON ATENCION LAS INSTRUCCIONES DE SEGURIDAD DEL PRODUCTO Preparar el producto segn corresponda Precalentar el bao Limpiar el cobre de la placa e impresionarla por los mtodos conocidos. Poner la placa en el bao intercalando la exposicin a cada cara. Lavar con agua destilada y revisar el grabado cuidadosamente. Si se observan islas de cobre o cortos exponer por unos segundos y volver a revisar 7. Retirar y lavar primero con agua destilada y luego con una solucin de 5% de hidrxido de sodio en agua precalentada a 50 grados. 8. Remover los restos de tinta o fotorresina

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CUESTIONARIO

1) 2) 3) 4) 5) 6) 7) 8) 9) 10) 11) 12)

Qu significa realizar un grabado de una PCB? Qu ventajas tiene el grabado mecnico? Qu ventajas tiene el grabado qumico sobre la tcnica anterior? Por qu usamos grabado qumico en la escuela? Ennumera los pasos que realizabas en MONTAJES I para realizar el grabado qumico. Qu producto usabas como mordente? Cmo limpiabas la placa previamente a la impresin? Cunto tiempo duraba el ataque? Cmo limpiabas la placa al terminar el proceso? Qu tipo de control de calidad realizaste sobre la placa terminada? Cmo mejoraras esa tcnica? Qu significa que se produzca un mordentado horizontal? Realiza un dibujo que explique este fenmeno. 13) Por qu se demora mas tiempo en el ataque qumico si la placa tiene muchas pistas muy cerca una de otra?

PARA APRENDER MAS

1) Investiga como es la reaccin qumica que se produce entre el cobre de tu plaqueta y el cloruro frrico. 2) Investiga que efecto produce el agregado de cido clordrico a la solucin de cloruro frrico. 3) Investiga en que consiste el proceso lser que se usa en placas flexibles. 4) Investiga los detalles de aplicacin del perxido sulfrico y que precauciones se deben tomar para trabajar con ese producto. 5) Investiga que se puede hacer con los desechos de FeCl3 6) Investiga en que consiste la electroerosin.

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