UNIVERSIDAD DE ORIENTE. NCLEO DE ANZOTEGUI. ESCUELA DE INGENIERA Y CIENCIAS APLICADAS. DEPARTAMENTO INGENIERA MECNICA. LABORATORIO DE INGENIERA MECNICA II.

ASIGNACIN I

Profesora: Glorys Lpez.

Bachiller: Paola Nava C.I.: 18.449.711 Seccin: 23

Barcelona ,Julio 2010

1. Qu es la Reflexin de la Luz y porqu los cristales altamente pulidos reflejan la luz?

La reflexin de la luz se representa por 2 rayos el que llega a la superficie (rayo incidente) y el que sale rebotado despus de reflejarse (rayo reflejado).Esta se define como el cambio de direccin que experimenta un rayo luminoso al chocar contra la superficie de los cuerpos. Un cristal es altamente pulido cuando su superficie esta completamente plana tanto as que no presenta ralladuras y esto permite que si un haz de luz incide sobre la misma sta sea reflejada en su totalidad y en un sola direccin proporcionndonos una imagen clara del objeto.

2. Indique las partes y funciones de un microscopio ptico para estudio metalogrfico

Ocular: sistema de lente ms cercano al ojo del observador, situado en la parte superior del microscopio. Son cilindros huecos provistos de lentes convergentes cuyo aumento se resea en la parte superior de los mismos.

Objetivos: son sistemas de lentes convergentes que se acoplan en la parte inferior del tubo, mediante el revlver. En esta estructura se pueden acoplar varios objetivos (ordenados de forma creciente segn sus aumentos, en el sentido de las agujas el reloj). Un anillo coloreado es distintivo de los aumentos de cada objetivo, que tambin van reseados en el lateral del mismo.

Condensador: sistema de lentes convergentes que capta los rayos de luz y los concentra sobre la muestra, de manera que proporciona mayor o menos contraste. Se regula en altura mediante un tornillo.

Diafragma: se encuentra sobre el reflector de la fuente de iluminacin y su mecanismo permite abrirlo o cerrarlo para graduar la intensidad de la luz.

Tubo: cilindro hueco que forma el cuerpo del microscopio. Constituye el soporte de oculares y objetivos. Revlver: estructura giratoria que contiene los objetivos.

Platina: superficie sobre la que se colocan las muestras. En el centro se encuentra un orificio que permite el paso de la luz. Sobre la platina hay un sistema de pinza o similar, para sujetar el portaobjetos con la muestra, y unas escalas que ayudan a conocer qu parte de la muestra se est observando. La platina presenta 2 tornillos, generalmente situados en la parte inferior de la misma, que permiten desplazar la preparacin sobre la platina, en sentido longitudinal y transversal respectivamente.

Pie o soporte: sirve como base al microscopio y en l se encuentra la fuente de iluminacin.

Tornillo macromtrico: sirve para obtener un primer enfoque de la muestra al utilizarse en el objetivo de menor aumento. Desplaza la platina verticalmente de forma perceptible.

Tornillo micromtrico: sirve para un enfoque preciso de la muestra, una vez que se ha realizado el enfoque con el macromtrico. Tambin desplaza verticalmente la platina, pero de forma prcticamente imperceptible. Es el nico tornillo de enfoque que se utiliza, una vez realizado el primer enfoque, al ir cambiando a objetivos de mayor aumento.

Fuente de iluminacin: el aparato de iluminacin est constituido por una lmpara halgena de bajo voltaje (12V) situada en el pie del microscopio. La luz procedente de la bombilla pasa por un reflector que enva los rayos luminosos hacia la platina.

Brazo o asa: une el tubo a la platina. Lugar por el que se debe tomar el microscopio para trasladarlo de lugar.

3. Que preparacin se requiere para estudiar los metales por transmisin en un microscopio electrnico de transmisin Para utilizar un microscopio electrnico de transmisin debe cortarse la muestra metlica en capas finas, no mayores de un par de miles de angstroms, el corte asegura que este sea un electrn transparente, y debe colocarse en vaco para su estudio.

4. A que se refieren las siguientes tcnicas: Mapeo Elemental, EDS, EDX, XRD.

Mapeo elemental.

Un mapeo elemental es una imagen que muestra la distribucin espacial de los elementos en una muestra. Debido a que es adquirido de una seccin pulida, es una seccin 2D a travs de la muestra desconocida. El mapeo elemental es muy til para

mostrar distribuciones de elementos en el contexto de textura, en particular para mostrar la zonificacin de la composicin.

EDS y EDX Son dispersivos de Energa de Rayos X. En la actualidad, estos mtodos se utilizan como una tcnica analtica no destructiva, y como una herramienta de control de procesos en muchas industrias extractivas y de transformacin. El fenmeno es ampliamente utilizado para el anlisis elemental y el anlisis qumico, en particular en la investigacin de los metales , vidrio , cermica y materiales de construccin, presenta los resultados en tiempo real, permitiendo decidir la necesidad de muestreo adicional ante resultados analticos no concluyentes. Logra alcanzar unos lmites de deteccin de hasta 0.002%.

XRD La difraccin de rayos X es una tcnica consistente en hacer pasar un haz de rayos X a travs de un cristal de la sustancia sujeta a estudio. El haz se incide en varias direcciones debido a la simetra de la agrupacin de tomos y, por difraccin, da lugar a un patrn de intensidades que puede interpretarse segn la ubicacin de los tomos en el cristal, esta es la herramienta ms til para estudiar la estructura cristalina de los materiales. Puede utilizarse para determinar defectos en componentes tcnicos, como tuberas, turbinas, motores, paredes, vigas, y en general casi cualquier elemento estructural. Aprovechando la caracterstica de absorcin/transmisin de los Rayos X, si aplicamos una fuente de Rayos X a uno de estos elementos, y este es completamente perfecto, el patrn de absorcin/transmisin, ser el mismo a lo largo de todo el componente, pero si tenemos defectos, tales como poros, prdidas de espesor, fisuras (no suelen ser fcilmente detectables), inclusiones de material tendremos un patrn desigual.

5. Indique 2 mtodos distintos para realizar pulido metalogrfico El pulido electroltico es un procedimiento que consiste en disolver de forma preferencial las diferentes asperezas superficiales de una pieza. El pulido electroltico es un tratamiento superficial mediante el cual el metal a ser pulido acta como nodo en una celda electroltica, disolvindose. Con la aplicacin de corriente, se forma un film polarizado en la superficie metlica bajo tratamiento, permitiendo a los iones metlicos difundir a travs de dicho film. Las micro y macro proyecciones, o puntos altos de la superficie rugosa, lo mismo que zonas con rebabas, son reas de mayor densidad de corriente que el resto de la superficie, y se disuelven a mayor velocidad, dando lugar a una superficie ms lisa, nivelada y/o rebabada. Simultneamente, y bajo condiciones controladas de intensidad de corriente y temperatura, se obtiene un aspecto muy brillante en la superficie de las piezas. Para el Pulido Rotatorio, el xito depende en mucho del cuidado puesto durante los pasos de pulido previo. La ltima aproximacin a una superficie plana libre de ralladuras se obtiene mediante una rueda giratoria hmeda cubierta con un pao especial cargado con partculas abrasivas cuidadosamente seleccionadas en su tamao. Existe gran posibilidad de abrasivos para efectuar el ltimo pulido. En tanto que muchos harn un trabajo satisfactorio parece haber preferencia por la forma gama del xido de aluminio para pulir materiales ferrosos y de los basados en cobre, y xido de serio para pulir aluminio, magnesio y sus aleaciones. Otros abrasivos para pulido final que se emplean a menudo son la pasta de diamante, xido de cromo y xido de magnesio. La seleccin de un pao para pulir depende del material que vaya a pulirse y el propsito del estudio metalogrfico. Se pueden encontrar paos de lanilla o pelillo variable, desde aquellos que no tienen pelillo (como la seda) hasta aquellos de pelillo intermedio (como pao de ancho, pao de billar y lonilla) adems de aquellos de pelillo profundo (como el terciopelo). Tambin se pueden encontrar paos sintticos

para pulir con fines de pulido general, de los cuales el gamal y el micro pao son los que se utilizan ms ampliamente. Una muestra pulida en forma de cuadro mostrar nicamente las inclusiones no metlicas; adems, estar libre de ralladuras.

6. Indique dos mtodos distintos para la determinacin de tamao de granos

Mtodo planimtrico Es el ms antiguo procedimiento para medir el tamao de grano de los metales. El cual consiste en que un circulo de tamao conocido (generalmente 19.8 mm f, 5000 mm2 de rea) es extendido sobre una rnicrofotografa o usado como un patn sobre una pantalla de proyeccin. Se cuenta el nmero de granos que estn completamente dentro del crculo n1 y el nmero de granos que interceptan el circulo n2 para un conteo exacto los granos deben ser marcados cuando son contados lo que hace lento este mtodo. Mtodos de intercepcin El mtodo de intercepcin es ms rpido que el mtodo planimtrico debido a que la microfotografa o patrn no requiere marcas para obtener un conteo exacto. El tamao de grano se estima contando por medio de una pantalla dividida de vidrio, o por fotomicrografa o sobre la propia muestra, el nmero de granos interceptados por una o ms lneas restas. Los granos tocados por el extremo de una lnea se cuentan solo como medios granos. Las cuentas se hacen por lo menos entres posiciones distintas para lograr un promedio razonable. La longitud de lneas en milmetro, dividida entre el nmero promedio de granos interceptados por ella da la longitud de interseccin promedio o dimetro de grano. El mtodo de interseccin se recomienda especialmente para granos que no sean de ejes iguales.