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A
ABIOS(Advanced Basic I/O System)
PC
의실모드
BIOS
는유사한루틴들의집합이고
, ABIOS
는보호모드로작동되도록설계된것이다
.
Abrasive
성형완료된
PKG
나리드프레임에잔존하는수지피막을제거하기위해사용된연마제
.Absorption Constant (
흡수상수
) 
매질이빛을흡수하는정도를나타낸고유값
.Absorption Dichroism (
흡수이색성
) 
축성액정에 있어서 광의 편광 방향에 의해 광의 흡수정도가 다른 현상으로 직선 편광의 진동 방향의 차
 
이에 의해 흡수계수가 다 른 직선 이색성 또는 선광성을 나타내는 용액등에 있어서 죄우 원편광의 흡수
 
계수가다른원판광이색성등의종류가있다
.
Accel Mode
이온주입시가속에너지를가해준상태에서주입하는형태
(
에너지범위
32-200KeV.)
AC Characteristic
Device
가동작시갖고있는특성중입출력파형의
Timimg
과관련한여러가지특성을말함
.
Acceptable Quality Level
합격품질수준
. Sampling
에서
,
만족할 만한 공정평균으로 생각할 수 있는
Lot
혹은
Batch
내의 최대
 
변동수
(variant unit)
를 말 한다
.
변동수
(variant unit)
라는 말은 이상 정도 또는 결함
(
불량
)
정도라
 
는보다더국한된의미의단어로대체할수도있다
.
Acceptance Sampling
제품혹은재화의합
.
부판정을위한
Sampling
검사즉
, Sampling
검사에의거하여합
,
부판정을하는
 
절차에관한방법을말한다
.Acceptance Tests (
인수시험
) 
공급자가구매자간에제품을인수할것인가를동의하거나결정하는데필요한테스트
.
Acceptor 
3
가의 불순물을 실리콘에 주입하면 공유결합에 의해 홀
(hole;
정공
)
을 만드는데 이때
3
가의 불순물을
 Acceptor
라한다
.Acceptor Level(Acceptor
준위
)
반도체 속에 불순물로서 혼입된 원자에 의해서
Hole
이 생겨 반도체가
P
형으로 되는 불순물 원자를 엑
 
셉터라고 하며 이 상태를 에너지대의 그림으로 나타냈을 때 엑셉터에 의해서 금지대속에 생긴 에너지
 Level
을
Acceptor Level
이라고한다
.
ACI (After Cleaning Inspection)
 
식각공정중 건식
,
습기 및 감광액 제거후 현미경 및 측정장치를 이용해 식각의 정확성
,
이물질의 잔존
,CD(Critical Dimension :
임계치수
)
등을검사하는작업
.Active Matrix Drive (
능동매트릭스구동
) 
주사전극과 신호전극의 매트리스 교점부 화소마다 스위칭 소자와 필요에 따라 축전지를 축적하여
 
 
contrast
나
response
등의 소자 성능을 향상시키는 구동방식으로 스위칭 매트리스 구동이라고 한다
.
이방식은각스위칭소자에연결된화소전극을서로독립시킨것으로잔상현상을방지하고다음프레
 
임까지신호전하가축전지에의하여유지된다
.
Accumulation
MOS
의
Gate
에 가해지는
Bias
에 따라서
silicon surface Gate
아래에
Majority Carrier(
즉
,substrate
외같은
Carrier)
와
Density
가증가하는경우가있는데이를일컬음
.
Accuracy
정확도
,
측정값이얼마만큼참값에가까운가를나타내는척도
.Active Element (
능동소자
) 
비선형부분을적극적으로이용하는소자
.
진공관과트랜지스터가대표적이다
.
ADART (Automatic Distribution Analysis in Real Time)
 
자동분석
Program,
파라메타검사결과의분포를나타내는것
.
A/D Converter (Analog to Digital Converter)
 
연속계량적으로변화하는신호를계수형신호인
"1"
과
"0"
으로바꾸는장치
.
흔히
ADC
라고도한다
.Additive Process (
애디티브
工法
;
附着工法
) 
동박이나동박이외의부분의표면에선택적으로전도성물질을부착시킴으로서회로를형성하는공법
.
Address Pre-Decoder 
Row/Column Address Decoding
의 편리를 위하여
Address Buffer
로부터의
internalAddress AN, / AN
를받아들여
Decoding
을하는회로이다
.Addressing Technology (
어드레스기술
) 
액정 표시 소자에 원하는 표시를 나타내기 위하여 전극형성과 전극이 형성된 액정표시소자를 구동시키
 
는기술로
LCD-Addressing
방법이라고한다
.
Adhesion
 
접착력특히
WF
에도포된감광액과
WF
기판간의접착력
. (
각막질간의접착력
)
ADI(After Development Inspection)
 
사진공정중현상이끝난후의형성된감광액
, Pattern
의정확성
, CD
등을검사
.Agitation(
교반
) 
습식식각시식각율을높이가나식각균일도를좋게하기위해
WF
를식각액에넣은상태에서흔들어주
 
는것
AGV
(Automatic Guided Vehicle,
자동반송시스템
)Intra-bay
내에서
cassette
를 반송하는
6
축이동로보트이다
. LCD
공정에서 다량의기판유리를제조
 
시
lot
의 중량 및 결점발생을 고려하여 공정단계별 기판유지를 이동시킬 때 자동으로 운송시켜 주는 시스템
.
AH (Absolute Humidity)
 
공기중의절대습도를말한다
.
 
AHU (Air Handling Unit)
 
공기를일정온도
,
습도를조절하고
,
공기중
Particle
를제거하여실내에그정화된공기를공급하는기계
.
Air Gun
 
압축공기를이용
,
이물질또는
찌꺼
기등을불어내는기구
.
Air Shower 
FAB Line
출입시 방진
복
,
방진화에 부착된
먼
지나 이 물질을 제거하기 위한 장치로서
밀폐
된
box
에
 
깨끗
하고
강
한공기를불어서
먼
지를제거함
.
Alignment
 
사진공정중전단계에서
WF
에형성된회로에
새
로형성할
mask 
의회로를정립시키는작업
.
이러한작
 
업을하기위한장비를
Ali gner(
정
렬노
광기
)
라고한다
.
Alignment Mark
 
중
복
되는
Align
공정에서정확한
Align
을위하여표시된기준점을말한다
.
Alloy
Si
와
AI
의접
촉
을좋게하기위하여합금시키는것을말하며확
산
로를이용함
.
ALPG (Algorithmic Pattern Generator)
메모리
Device
시험에사용되는
Data
의
읽
기
,
쓰
기를시험하기위한
instruction
을
Coding
하는장치
Alpha-particle
 
방사능물질의
붕괴
시방출되는이중으로이온화된
He
원자
핵
()
으로서자체에있는
U
및
Th
원소로부터
 trace contamination
되어
IC
에 존재할 수 있는데
, sillicon
과 전기적으로 상호 작용하여 에너지를
 
잃
으면서지나는경로를따라
hole-electron pairs
를생성하면서
Soft error
를발생시킨다
.
Al-Target
Wafer
표면에
Al(
알
루미
늄
)
을증착하기위한
Al
덩
어리
.
Ambient
 
확
산
또는
침
적공정을진
행
할때주위의
Carrier Gas
종류를말함
(N2, O2, H2
등
)
AMLCD (Active Matrix Liquid Crystal Display)
 
화면을 수만에서수
십
만
개
로분할하여 각화소에구동소자를 제작하고스위칭특성을 이용해화소의동
 
작을제어하는방식을말함
.
Amorphous
 
어
떤
고체가반
복
적원자
배열
상태인결정을이루지
않
고있는상태즉비정질상태를말하며
Silicon
의
 
경우제한된생성조건을만들어주며비정질상태가
될
수있다
.
Amplification
(
반도체소자를이용하여
)
미
약
한신호를원하는수준의신호로증
폭
시키는전기적인작용을말함
.
Analog
 
연속적인
숫
자나값을나타내는것
.
of 00

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