Boquillas de calidad y alimentadores son el ncleo de pick-and-place.

En este artculo se describe

cinco grandes temas asociados con el mantenimiento de la boquilla impropio y / o el uso de boquillas
de baja calidad en el proceso de pick-and-place SMT.
Ningn equipo de SMT puede colocar con precisin los componentes y ejecutar de manera eficiente
y sin boquillas y alimentadores de calidad. Estos dos factores son el centro del proceso de pick-and-
place. Si la mquina es incapaz de recoger las piezas de manera sistemtica o aferrarse a los
componentes durante el transporte desde el alimentador de PCB, causar defectos. Un aumento en
los defectos significa una disminucin en la produccin, con un costo a la compaa ms dinero en
un corto perodo de tiempo. Alimentador y la boquilla mantenimiento adecuado es crtico,
especialmente con el crecimiento actual del mercado y los avances tecnolgicos en equipos de SMT.

Boquilla de colocacin es responsable de traer el componente SMT desde el alimentador a la PCB
de forma segura, rpida y precisa.
A primera vista, el principio de la utilizacin de boquillas de presin de vaco y de precisin para
permitir la colocacin de componentes es bsicas y directas. Es un proceso que se repite en cada
tipo de equipo de montaje SMT. Hay cinco etapas distintas en el proceso de pick-and -place:
Picking: componentes SMT son retirados de un alimentador o la bandeja por una boquilla de vaco.
Negras: componentes se estabilizaron durante el movimiento rpido, mientras que la mquina
detecta la alineacin adecuada.
Transporte: componentes se transfieren desde la ubicacin de recogida a la PCB para el montaje.
Colocacin: componentes se reducen a su ubicacin especfica en la placa de circuito.
Estreno: componentes son liberados por la boquilla, que vuelve a la zona de picking para reiniciar el
proceso.
Las boquillas son la primera y la ltima cosa que tocar todos los componentes colocados en un PCB.
Pick-and- place boquillas pueden mover decenas de miles de piezas de cada hora (que comprende
los componentes de una mquina de colocacin por hora o habilitacin CPH). Con tamaos de
componentes electrnicos alcanzando proporciones microscpicas, los fabricantes de boquillas
deben esforzarse para mantener las tolerancias de precisin y dimensiones exactas en sus diseos.
Se requiere que estas boquillas para sujetar la pieza durante el transporte a la tarjeta mientras la
mquina est en movimiento y / o que gira a altas velocidades. La falta de mantenimiento de la
boquilla adecuada y / o boquillas de baja calidad dar lugar a problemas de piezas, problemas de la
mquina, y otros problemas de proceso.
Cinco Principales problemas de mantenimiento en el pick- and-place Machine
Cada etapa del proceso de colocacin debe ser ejecutada varias veces sin fallo. Una revisin
cuidadosa de estos procesos ha determinado los siguientes cinco temas principales asociados con el
mantenimiento de la boquilla impropio y / o el uso de boquillas de baja calidad.
La prdida de vaco. Prdida de vaco puede ser responsable de algunos problemas, ya que puede
evitar que la boquilla de recoger un componente desde el alimentador. Tambin podra hacer que los
componentes se desplacen en la boquilla durante el transporte. Una de las principales razones de la
prdida de potencia de menos de aspiracin y de vaco es que la calidad de la boquilla no se
mantiene durante el proceso de fabricacin. La calidad y la estructura de la boquilla deben coincidir
con el componente (s) que est diseado para colocar. Otra cuestin relacionada con la prdida de
vaco es pobre lugar de entrega en el componente. Boquillas de baja calidad pueden causar fatiga
adicional en el equipo pick-and -place como debe aclimatarse constantemente para mantener la
eficiencia.
Boquillas cortos o desgastadas. Boquillas cortos o desgastadas acarrear problemas de recogida y
pueden hacer que la parte que no sea incorporado correctamente en la goma de la soldadura.
Cuando la parte no se coloca en la pasta de soldadura correctamente, no hay suficiente tensin
superficial para sujetar la pieza mientras que la PCB se est moviendo. Partes cambiarn en el
tablero. Uno de los beneficios de la monitorizacin longitud de la punta de la boquilla es que puede
permitir el mantenimiento preventivo programado para evitar puntas de las boquillas de causar
problemas de calidad.
Desgaste de la punta de la boquilla tambin puede causar menos vaco que se genera, lo que
permite a las partes electrnicas caen o cambian durante el transporte. Nuevos avances en la
cermica, material de la EDS, y recubrimientos especiales permiten a los fabricantes de boquillas
para el diseo de las boquillas con una excepcional durabilidad y resistencia, sobre todo en las
condiciones extremas en las que trabajan.
Apegarse boquillas. Cuando se le pega la boquilla, que cambia drsticamente la altura a la que se
presenta la boquilla. Hay algunas cosas que pueden hacer que esto suceda. Uno de los ms
destacados es la calidad del material utilizado para la fabricacin de la boquilla. Con el tiempo,
algunos plsticos y metales pueden deformarse, causando la boquilla para no encaja correctamente
en su soporte. Esto da lugar a la adherencia de la boquilla durante la recoleccin, transporte, o
etapas de colocacin.
Ms alto que la tasa de rechazo normal a la inspeccin. Las causas de las fallas mayores en la
inspeccin SMT (visual, AOI o AXI) incluyen:
Componentes que no se presentaron a la boquilla en una posicin coherente;
Mala iluminacin de la boquilla de la degradacin de los discos reflectantes o cara de la boquilla con
el tiempo, los discos reflectantes sucios o la cara de la boquilla, o la mala calidad de los discos
reflectantes o cara de la boquilla;


Altura de la boquilla es incorrecta;
Pegado boquillas de parte de altura establecida en el programa de forma incorrecta, boquillas
desgastadas ms all de su tolerancia o tolerancias de longitud incorrectas en las boquillas.
Dao a los componentes y la placa de circuito (causados por ESD). Con el constante movimiento de
las boquillas y los componentes, es posible construir cargas electrostticas (ESD) en las puntas de
las boquillas. Una vez liberado, este cargo puede

Figura 2. EDS durante el pick-and -place es una causa importante de dao.
Componentes electrnicos vitales daos que se colocan. La descarga electrosttica es una de las
principales causas de fallas del dispositivo en la industria electrnica y de semiconductores. Los
fabricantes y usuarios de circuitos integrados (IC) deben tomar precauciones para evitar la EDS
durante el proceso de pick-and -place. Fabricantes de boquillas tambin deben tomar precauciones
por la investigacin y el desarrollo de las boquillas que utilizan disipacin electrosttica (ESD tambin
abreviado) Materiales.
La eleccin de un proveedor de la boquilla

OEM Equipo ya no son la nica opcin para las boquillas y los consumibles de SMT de alta calidad.
Con tantos fabricantes de boquillas por ah, puede ser difcil elegir el ms adecuado. El mejor
proceso es factorizar la relacin precio- rendimiento. Elige un fabricante boquilla que ofrece
productos de alta calidad a los precios ms asequibles. Solicitar boquillas de muestra para realizar
pruebas para garantizar que los productos funcionan tan bien o mejor que sus boquillas actuales.
Considere los beneficios de garanta en piezas y proveedores que sirven para mltiples marcas y
edades de los equipos, si usted tiene una lnea mixta. Si el proveedor adecuado no es de origen
antes de tiempo, montadores arriesgan tener que poner la produccin en suspenso debido a los
suministros pendientes de entrega.



Conclusin

Las boquillas tocan decenas de miles de componentes de cada hora. Son muy crticos con el
proceso de pick-and -place. La necesidad de la boquilla preventiva apropiada

Figura 3. Un componente desechado.
Mantenimiento junto con el uso de boquillas de alta calidad es esencial. Mantenimiento adecuado de
equipos de pick-and -place, boquillas y alimentadores puede salvar una empresa tiempo y dinero.
Hay muchos problemas asociados con mal mantenimiento de equipo de colocacin, especialmente
boquillas. Algunos de estos problemas incluyen mispicking o extraviar componentes, cabeceo post-
soldadura o componentes volteadas. Otros temas incluyen boquillas de friccin, componentes y
daos a la placa de circuito, y mayores tasas de rechazo.
El proceso de pick-and -place es fundamental para una empresa de ensamblaje de productos
electrnicos. Recuerde, una parada de la mquina que no se pueden colocar componentes SMT no
pueden hacer dinero. Con medidas de mantenimiento preventivo adecuados combinados con
boquillas de alta calidad de una fuente de confianza, mejores resultados se puede lograr en la lnea
de SMT.













Mantenimiento de la mquina de pick-and-place preventivas Esenciales
Cuando se trata de soluciones de automatizacin industrial avanzada, la mquina de pick-and-place
es muy fiable y rentable . Sin embargo, debe proteger su inversin en pick-and-place mquinas para
asegurarse de que siguen siendo seguros y eficientes, as como soportar a travs de un ciclo de vida
largo.
Aqu hay cinco tareas de mantenimiento que se deben realizar de forma rutinaria para evitar
inoportunas pick-and-place averas de la unidad :
1. La realizacin de inspecciones rutinarias de seguridad
La principal preocupacin de cualquier solucin de automatizacin industrial, tales como mquinas
de pick-and-place, es la seguridad.
Un programa interno de mantenimiento preventivo debe comenzar con una inspeccin y evaluacin
de los obstculos del lugar de trabajo, cortinas de luz e interruptores de seguridad.
2. Limpie regularmente para prolongar la duracin de ciclo esperado
Mquinas de pick-and-place de alta velocidad inherentemente tienen cargas de tensin significativos
en los componentes mecnicos, habitualmente debido a las altas tasas de aceleracin /
deceleracin. Para alcanzar la longevidad de sus unidades pick-and-place un objetivo debe ser
reducir al mnimo las fuerzas de friccin para asegurar (o incluso ampliar) el ciclo de vida esperado
de estas soluciones de automatizacin industrial.
La lubricacin se utiliza a menudo para lograr este objetivo. La lubricacin puede atrapar partculas y
abrasivos. Una limpieza completa de la grasa y lubricantes abrasivo-atrapamiento acumulativa es
crtico, antes de volver a la lubricacin. Limpieza de una mquina de pick-and-place es muy similar a
la limpieza de los motores o de cambiar el aceite en su coche. Hay que drenar el aceite viejo, porque
los contaminantes en la unidad de pick-and-place acumulan con el tiempo.
3. Inspeccione las piezas en busca de desgaste o fatiga
Pinzas, dispositivos captadores de vaco y amortiguadores en las mquinas de pick-and-place se
consideran componentes "perecederos". Esto es debido a las cargas de impacto y el contacto de
friccin con las piezas manipuladas, as como altas tensiones causadas por las cargas de inercia y
cambios rpidos en movimiento. Partes perecederos llevan la peor parte de una gran cantidad de
fuerzas, llevando con el tiempo.
Las ventosas en las mquinas de pick-and-place deben tener sus superficies de contacto y paredes
laterales inspeccionadas por desgaste o fatiga. Adems, las pinzas se deben limpiar, vuelva a
lubricar (en su caso) e inspeccionado para jugar mandbula desgaste mediante un
indicador. Generadores de vaco, as como el sistema de aire comprimido de entrada, deben tener
los cambios de elementos de filtracin en un horario predeterminado.
4. Inspeccione todos los aspectos elctricos
Desde el punto de vista elctrico de las mquinas de pick-and-place, los controladores montados en
un panel deben tener su ventilacin y filtracin inspeccionadas para garantizar una refrigeracin
adecuada.
Del mismo modo, las conexiones de cable y pistas de cable deben ser inspeccionados para la fatiga
o desgaste abrasivo, junto con la integridad de todas las conexiones elctricas. Al realizar las
inspecciones elctricas de las unidades pick-and-place, este es un momento ideal para llevar a cabo
tambin las actualizaciones de software y el registro de la vida de la batera relacionada con la
memoria.
5. Llevar a cabo una evaluacin final
Una vez que haya limpiado sus mquinas de pick-and-place y partes, junto con aspectos elctricos y
de seguridad inspeccionado, es necesario llevar a cabo una evaluacin final de todo el sistema.
Su evaluacin final de sus unidades de pick-and-place debera incluir la velocidad, la precisin y - lo
ms importante - la mquina de repeticin sin error. Lo que usted es testigo durante su evaluacin
final debe ser anotado y registrado en los registros de la unidad pick-and-place con fines de
tendencias.
Al seguir un programa de mantenimiento preventivo de rutina y metdico en sus mquinas de pick-
and-place, a mejorar la eficiencia de fabricacin globales que le ahorran tiempo y dinero en el largo
plazo. Esto tambin garantiza la seguridad de sus trabajadores y de los procesos de produccin sin
problemas que producen productos de calidad para los clientes.




















SMT (tecnologa de montaje superficial) sistemas de colocacin de componentes , comnmente
llamados pick-and-place mquinas o P & Ps, son robticos mquinas que se utilizan para colocar de
montaje en superficie de los dispositivos (DME) en una placa de circuito impreso (PCB). Se utilizan
para la alta velocidad, alta precisin de la colocacin de una amplia gama de componentes
electrnicos, como condensadores , resistencias ,circuitos integrados en los PCBs que son a su vez
utilizados en computadoras , electrnica de consumo, as como equipos industriales, mdicos,
automotriz, militar y de telecomunicaciones.

Funcionamiento
El equipo de colocacin forma parte de un equipo global ms amplio que lleva a cabo los pasos
programados especficas para crear una Asamblea PCB . Varios subsistemas trabajan juntos
para recoger y correctamente colocar los componentes en el PCB. Estos sistemas normalmente
utilizan neumticos copas de succin , conectados a un trazador dispositivo similar para permitir que
la copa para ser manipulado con precisin en tres dimensiones. Adems, cada boquilla se puede
girar de forma independiente.
Alimentaciones de componentes
Componentes de montaje de superficie se colocan a lo largo de la parte delantera (y muchas veces
la espalda) se enfrenta de la mquina. La mayora de los componentes se suministran en papel o
cinta de plstico, en rollos de cinta que se cargan en los comederos montados en la
mquina. Grandes circuitos (CI) se suministran a veces dispuestos en bandejas que se apilan en un
compartimiento. Ms comnmente CI se proporcionar en las cintas en lugar de bandejas o
palos. Las mejoras en la tecnologa de alimentador significan que formato de cinta se est
convirtiendo en el mtodo preferido de presentar piezas en una mquina de SMT.

Cinta transportadora
A travs de la mitad de la mquina hay una cinta transportadora, a lo largo de la cual viajan los PCB
en blanco, y una PCB de sujecin en el centro de la mquina. El PCB se sujeta, y las boquillas de
recoger los componentes individuales de los alimentadores / bandejas, girarlas a la orientacin
correcta y luego colocarlos en las almohadillas correspondientes en el PCB con las mquinas de
gama alta precision.High puede tener mltiples transportadores para producir mltiples misma o de
tipo diferente de productos de forma simultnea.
Inspeccin
Como la pieza se realiza a partir de los alimentadores de piezas en cada lado de la cinta
transportadora a la PCB, que es fotografiado desde abajo. Su silueta se inspecciona para ver si est
daado o falta (no fue recogido), y los errores de registro inevitables en camioneta se mide y
compensa cuando se coloca la pieza. Por ejemplo, si la pieza se desplaza 0,25 mm y se gira 10 al
recogerlo, el cabezal de recogida se ajustar la posicin de colocacin para colocar la pieza en la
ubicacin correcta. Algunas mquinas tienen estos sistemas pticos en el brazo del robot y se
pueden llevar a cabo los clculos pticos sin perder tiempo, lo que se consigue un factor de
reduccin de potencia inferior. Los sistemas pticos de gama alta montados en las cabezas tambin
se pueden utilizar para capturar los detalles de los componentes de tipo no estndar y guardarlos en
una base de datos para uso futuro. Adems de esto, el software avanzado est disponible para el
control de la produccin y la base de datos de interconexin - de la planta de produccin a la de la
cadena de suministro - en tiempo real.

Una cmara separada en la cabeza de pick-and-place retrata las marcas de referencia en el PCB
para medir su posicin sobre la cinta transportadora con precisin. Dos marcas de referencia,
medida en dos dimensiones cada uno, generalmente colocados en diagonal, permiten la orientacin
de la PCB y la expansin trmica medirse y compensaron as. Algunas mquinas tambin son
capaces de medir la cizalladura PCB mediante la medicin de una tercera marca de referencia en el
PCB.
Variaciones
Para reducir al mnimo la distancia del prtico de recogida tiene que viajar, es comn tener varias
boquillas con movimiento vertical independiente en un solo prtico. Esto puede tomar varias piezas
con un viaje a los alimentadores. Adems, el software avanzado en las mquinas de nueva
generacin permite diferentes cabezas robticas para trabajar independientemente uno de otro para
aumentar an ms el rendimiento.
Los componentes se pueden adherir temporalmente a la PCB con la hmeda pasta de soldadura en
s, o mediante el uso de pequeas gotas de una separada de adhesivo , aplicados por una mquina
de dispensacin de pegamento.
Aos 1980 y 1990
Durante este tiempo, una lnea de montaje SMT tpico emplea dos tipos diferentes de pick-and-place
(P & P) las mquinas dispuestas en secuencia.
La junta despoblada fue alimentada a una mquina de colocacin rpida. Estas mquinas, a veces
llamados tiradores de chips, colocan principalmente de baja precisin, componentes de los paquetes
simples, tales como resistencias y condensadores. Estas mquinas de P & P de alta velocidad se
construyeron en torno a un solo diseo de torreta capaz de montar hasta dos docenas de
estaciones. A medida que la torreta gira, las estaciones que pasan a la parte posterior de la mquina
recogen partes de alimentadores de cinta montada en un carro mvil. A medida que la estacin
avanza alrededor de la torreta, que pasa a una estacin ptica que calcula el ngulo en el que la
parte fue recogido, permitiendo que la mquina para compensar la deriva. Entonces, como la
estacin alcanza la parte frontal de la torreta, la junta se mueve en la posicin correcta, la boquilla se
hace girar para poner la pieza en orientacin angular adecuada, y la parte se coloca en el
tablero. Tiradores tpicos chips pueden, en condiciones ptimas, colocar un mximo de 53.000
piezas por hora, o casi 15 piezas por segundo.
Debido a que el PCB se mueve en lugar de la torreta, slo piezas ligeras que no ser soltado por el
movimiento violento del PCB se pueden colocar de esta manera.
Desde la mquina de alta velocidad, la junta transita a una mquina de colocacin de
precisin. Estas mquinas de pick-and-place a menudo utilizan cmaras de alta resolucin y
verificacin de los sistemas de ajuste fino a travs de codificadores de alta precisin lineal en cada
eje para colocar las piezas con mayor precisin que las mquinas de alta velocidad. Por otra parte,
las mquinas de colocacin de precisin son capaces de manejar las piezas ms grandes o ms de
forma irregular, como los grandes circuitos integrados de paquetes o bobinas inductoras envasados
y potencimetros. A diferencia de los rpidos placeres, placeres de precisin en general no utilizan
boquillas torreta montada y en su lugar se basan en una cabeza mvil prtico soportado. Estos
placeres de precisin dependen de cabezas de colocacin con relativamente pocas boquillas de
recogida. La cabeza a veces tiene un identificador de lser que escanea un marcador reflectante en
la tarjeta de circuito impreso para orientar la cabeza a la junta. Las piezas se recogieron en los
alimentadores de cinta o bandejas, escaneada por una cmara (en algunas mquinas), y luego se
colocan en la posicin correcta en el tablero. Algunas mquinas tambin se centran las partes en la
cabeza con dos brazos que cerca del centro de la parte, la cabeza y luego gira 90 grados y los
brazos cerca de nuevos al centro de la parte una vez ms. El margen de error para algunos
componentes es, en muchos casos, menos de la mitad de un milmetro (menos de 0,02 pulgadas). El
proceso es un poco ms lenta que la colocacin rpida, lo que exige una cuidadosa lnea de
equilibrio cuando la creacin de un puesto de trabajo, para que la colocacin de la mquina de
precisin se convierta en una produccin cuello de botella .
2000 hasta el presente
Debido al alto costo de tener dos mquinas separadas para colocar las piezas, las limitaciones de
velocidad de los tiradores de chips, y la falta de flexibilidad de las mquinas, los fabricantes de
mquinas de componentes electrnicos abandonaron la tcnica. Para superar estas limitaciones se
movan a un modular todo-en-uno, multi-dirigido, y las mquinas multi-prtico que podran tener
cabezas intercambiadas rpidamente en diferentes mdulos en funcin del producto que se est
construyendo a las mquinas con mltiples mini-torretas capaces de colocar la totalidad gama de
componentes con velocidades tericas de 136.000 componentes por hora.
2010 en adelante
Intercambio de cabezas en las mquinas de colocacin necesarios ms inventario de cabezas y
repuestos relacionados sobre diferentes cabezales para minimizar el tiempo de inactividad. Mquina
de Siemens Siplace SX tiene una cabeza de todo-en-uno que puede colocar los componentes que
van desde 01.005 a 50 mm 40 mm. Adems de esto, hubo un nuevo concepto en el que el usuario
puede pedir prestado el rendimiento durante los perodos pico. Hay un gran cambio en el enfoque de
la industria en estos das, con ms nfasis en las aplicaciones de software para el proceso. Con las
nuevas aplicaciones como POP y la colocacin de la oblea en el sustrato de la industria se est
moviendo ms all de la colocacin de componentes convencionales. Hay una gran diferencia en las
necesidades de los usuarios de SMT. Para muchos, las mquinas de alta velocidad no son
adecuadas debido al costo y la velocidad. Con los recientes cambios en el clima econmico con el
requisito para la colocacin de SMT se enfoca en la versatilidad de la mquina para hacer frente a
tiradas cortas y cambio rpido Esto significa que las mquinas de menor costo con sistemas de
visin proporcionan una opcin asequible para usuarios de SMT. Hay ms usuarios de gama baja y
mquinas de gama media que los sistemas de colocacin de ultra rpidas.