ndo microscopico

,AI!gum,a vez se questi'onou como 88,0 fabricados as processadores

e as ch.(ps de memoria? A BiT visitou a maior fabrica europeia do genero, a Q'imonda Portugal, e assistiu a todo 0 processQ" Gustavo Dias

Ofabric.o.e de-senvolv~me~to de materi~1 s.em. kondutor e.· dos prOCE.-S- 50S mars cares ,e cornpncados que existem no mundo, envolvendo

urna grande quanndade de passes (nao s6 no fabrico como tambern nos testes), para garantir a quelldade do materiei produzido,

Para poderrnos explkar-lhe os principals passes deste complexo processo, decidirnos pedir a Qimonda Portugal para nos mostrar como se fabrka um chip de memoria como a cue utiliza no seu PC ou telemovel

Qim,olndia IPorlu·g:a.11 A Qimonda Portuga~·e urna empresa de grande prestlqio.sendo actualrnente 0 malor exportador nacional e 0 sequndo maior investimento esrranqeiro. no Pafs~ ultrapassado apenas pela Autofuropa.

Fundada em 1996 em Vila do. Conde, possul 'lima das meiores fabrlcas do Imagem mlcroscopka de urn chIp corn i3 cemadas,

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genero da Europa (com um total de 220000 metros q uadrados) e conta com 2049 ernpreqados, s€lidb 11700 deles responsaveis pela area da prodUJ~ao,

o principal produto fabrkado nestas mstalacoes e memoria DRAM, que pode ser utlllzada em modules para PC, oortatee, PDAr telernoves, consoles de jogos e teltores de MP3, representando Lim total de sete par cento da producao mundial deste tipo de equiparnento. Tendo como principals clientes marcas como Asus, AM 0, lntel Nvidia, Mic:rosoftj HP, Dell. Sony, Nee e Lenovo, a producao nestas instala<;6es chega a atinqir 05 '13 mllhoes de chips DRAM por sernana

Nesta lrnaqem, consecue-se cUs.tinguir fBcilm@nt€!: 0:5 dlferentesforrnatos de memoria utlllzados espeelflcamente em placas grifficas, reconhecldos pella e'I'evaoa vellocidad@ de funclonamento e balxas latendas, No lado €<squerdo, temos urn chip GDDR em formato TSOP, utillzado pelas antlqas places grMica:s. Nvi_dia Ge,Force ou Riva TNT2. Ne melo, en con tram os urn (hlp' GDDIR2 em formate FBGA, alnda boje utlllzado por lnumeros modelos die 'QClma balxa como as Nvicfia GeForc,e 7300LE. No lado

diireitol esta urn .chip GDDR3j tarnbern de fnrmato FBGA utilizado pela

rna lor pe rte da 5 pi a ca 5 9 rafiicas. de g,a rna med:i a e a Ita.

crir r uuen,

Muttas pessoas afirmam. por imagens que viram anterlormente. que urna fsbrics de material serntcondutor e rnais 'impa dCI que um hospital. EdJor estranho 'que pareca, essa e a reelldade: Existem na

o rnonda Portugal tres ti pas de sala 5~ de 1 K 10K e 100K.O valor para classflcar as sales prende-se com 0 nurnero de partkulas no ar; sendo que, quanro rnenor for 0 valor, maior sera a pureza do ar na sala

Nas salas del K realizam-se todos 05 processes de flnallzacao des wafer. As sa las de' 10K sao aquelas onde se realizarn todos 05 processes de teste, apllcecao dos fios de contecto, encacsularnento ern mol des de plastico. coiocacao das bolas de contacto e indjvlduallzacao dos chips, Por flm, as sales de lOOk sao as rnenos restrltas. onde todo 0 processo de bum-in e restantes testes sao realizados,

XDR IDRAM e 0 tipo de memoria baseedo mas anti.gas Rambl!ls RDRAM,l.Jtilizalldo Ilima ,arquitectl!lra l~i'Val aos modelos SIDRANt, llsada quase em eX.(~1J:5iViCl pela Sony Playstat~ol1l 3, este tlpo de memorias fol desenvolvldo pan sistemas que necessitern de' u rna €nornme' I,argura de banda, que pede ating:ir os ,8GIB/s ..

IEste dlip, desenvolvido e produzldo pets Qimofloa, reprsssnta 0 fUJtl)ro das memorlas pam placas graficas de ailto.d!€s@mp@nllo.grayas,a enorrne ,liu9ura de ballnda, dfsponibilizada pelas mesmas » que pode ,chegar a atingir'os 20GB!s (2S00MHz}.

!T

Pr,oc.essos de 'fabr'iico Para 0 fabrtco de chips de memorlas, exlstern dais estaqlos diferentes: 0 Frontend e 0 Backend. 0 Frontend consiste em todo 0 processo de fabrlco do chi'p de memoria propriamente dlto, igual ao processo de fabrico de oualquer semicondutor das mesrnas dlmensoes, €f1quanto 0 Backend rrata dos processes de finalizacao dos trabalhos na wafer. separacao, encapsularnento e' todo 0 tipo de- testes de qua I idade.

A fabrka de Vila do Conde e uma das mais irnportantes de todo 0 grupo Qimonda (que conta (om urn total de oito fabrkas espaihadas por todo 0 mundo) porque, para alem de lidar todo 0 processo de Backend d.e urna grande parte da prcducao mundial cia rnarca, possui tarnbern urna unidade de tnvestlqacao e desenvolvlrnento (R&D),

Wafers As wafer sao os prlndpas @,I,ementDs utilizados no fabr1co de chip5, sendo feltas de siilcio puro extraido do. segundo elemento mais comum na Terra, a areia Diversas ernpresas espedahzaram-se no fabrko de cnstais de sil!fclc, recorrendo a urn metodo desiqnado par Czocbrelski

Par,a lS501 e utllizado um pedaco de cristal de s.:ilrdo colorado numa va ret a , que, por sua vet, sera rnerqulhado nurna sotucao de silicio derretido, Enquanto se encontra suspense, essa vareta ,e girada e, posteriormente, rernovida, dando oriqern a urn grande cillndro de crlstais de silicio, que podern rnedirentre urn a dais metros de cornprirnento, desiqnados por Mlingore': Este mede entre 200 e 300 millmetros de dlarnetro, sendo posteriorrnente cortado sob a forma de discos, Os discos sa,Q polldes para que possam ser enviados para as fabricas de chips, sendo estes fabricedos sobre essas superftctes poljdas,

FabnCD gLJ chip nutna wafer 88 sHfcio

- Re€e'p&;ao. da wQ'fsr ern si~ [cio PU_~Q.

- Det1Dst-s<!;Cl prime~ra camada de cli6xid~ide 51HciQ,para

adldonar as primerras propriedades- condu;trt)tas, sendo a wafer levada de s~u4da; a um fomG de 11 OQ9c.

., Sabre a su peoFfr~:ie da wafer, deposne-se a prfmei rfli ca rrtada de rnateriill fotos~en'$rvr:1.

- Recorrendo a ma.scar~s~ urn fetxe de ItJlz ultr:av.toreti3 ira, end urecer a cemada de M.ateda l forosserrsivel.

- Atraves de solventes, remove-s,e a parte mole do material fotossenslvel que nao endureceu durante 0 processo litQg rafiCQ,

- Remove-se' tambern cdloxldo de s,ilfc~o lnic~al que se €ncort.tra a mats, por mete de urn processo des.ignado por etchingl que pede ser molhado (us.ando addos) ou per tratamento de plasma (bornbardearnento de

partfculas atornkas neutras) ..

- Adldona-se urna nova camada de dioxide de silkto para a adi;<;ao de novas pistas.

- Uma nova ramada de pollslllclo (material isolante) e apllcada sobre a carnada de dioxide.

= Colora-se nova camada de material fotossensivel para.de sequlda, se aplkar mas urna mascara e um novo enduredmento da cam ada fotossensivel recorrendo ao feixe de luz ultravioleta

BET

Maquina die' corte a illaser, ar trabalhar 0 l~n9ote de .5~Hci'o para old,g~nar as wafer em formal de disco.

- Fite:rnuve-se nova et'l1:le 0 material fGtbssensfweL

- P..afar a r,emo~ao ~o poJrsmEio e do. ai6%lso de '5Ukio

reeerre-se novainen1)f!"a"ltm processo de,etchin.g

- Gles:egui~at Salc) bomberdeados io€SI lrnpuros Pilfit alterar as prPRrtedade'5 conduteres eUKtfic~s del wfJfe:r • d~f9rm'91 a tran~fQrlma~la ~m sernkond utcr thJl ~~po P ,posfth/Q} au N (negativo).

- Durante e~S5e processc, rerncve' se a carnsda fetossensivel endursclda

- Procede-se a uma nova aprcac;a'o de urna carnada Qe 'd ~6xido de sllklo,

- Recoufendo·,a urna nova carnada de ma;teldaA fotos~ens:fve~. uWlza-5e Lima mascara pr6pria~ que permite realizar peqlJ!flmOtS furos para uialr as li921Q)te'S entre as zonas

(0 ndutoras electrlcas,

- POor melo de u m processo desig nado per sputtering, coloca-se uma carnada de cobre para a liga,¢a,o entre as Lonas condutoras, oriqlnando assirn 0 transistor.

Este processo e' rependo lnurneras vezes ate orrgrnar 0 chip no seu estado flnal Paraisso., e necessarlo que todas as. mascaras sejarn aphcadas. Existem sltuacoes 'em que todo 0

.

processo de fabrico destes chips pode signi:ficarque foram

" .

utilizadas 400 carnadas de drcui'tos,gate5 e isolantes.

1]- Re(orr,endo a maqulnas prcprlas, que autornattzarn todo 0 processo li!tograrico de' deposito de carnadas de dioxide de siltcio e de materlel fotossensfvel, apllcam-se dlversas ma5ca ras para a criecao das plstas rnlcrosccplcas e e projectado lim feixe de luz uttrevloleta na wafer ..

3m Dura me todos estes processes l n lda is! as wafi?r sao transportadas em contentores herrnetkarnente selados, para uma proteccaoextra das wafer ainda nao processadas,

5- Maquina onde todos os chips. saO. tsstados il1d~v~dllalmente ..

.2- Ne.sta maqu~ na, ,e' real izado todo 0 processc de wet ,etching t recorrendo a rnlsturas de addos para a remocao das camadas de d~6x~do de sUrcio a mais na superffcie do chip.

4- Wafer de 300mm ja prepamdaj nas maos do engenheiw Riicardo Gaio, gestor cia area de Wafer LevE:,i Package da fabriel:!,

6- Neste eOfa, podernos visicnar quais os ch~ps que passaram 0 teste (a verde), os chips de :refer1enda {a azul) € os que churnbararn nos testes (a v@rm.el:ho €: a amarello).

8

Backendl

1- Depo,is de todo 0 processo de fa brko, <'II wafer deve ser menuseada com rnuito cuidado, pols possul urna elastkldede que podera ser prejudicial acs nudeos dos chips.

3- Apes a colocacao nos rnoldes, os chips sao reencamlohados para um conjlJllilto de maqulnas que colocarn um fie die ouro exrremarnente fino, para as comunicacces como exterior ..

5- Urna das causas dessa dernora podera ser a colocacao irregular do fio.sendo este processo constantemente monitorizado. Caso sej.a detectadoalcum problema qllH~ possa prejudicar a quelldade do chiPI procede-se a sua reparacao,

B!T

2- Nesta fase, uma maqulna verlfica 0 regiisto dos testes realizados a nterlormente, no sentido de remover os chips em bam estado sendo estes colocados ern pecuenos rnoldes,

4- Como se pode v,erifkar, exlste urn nurnero enorme de maquinas que reallzem todo este processo em centenas de chips. ern stmultanec, rentabilizando asslrn este processo, que pede oernorar algum tempo.

6- Ne·sta rnaqulna, os chips serao colocados num substrate, para podesem ser manipulados de urna forma mais simplese em malor numero,

· . .... ':. .. bIT.d~STaQUE! .

I • __ _ _ • '.

7~ De se9uida, e adklonado urn encapsulamento de p~asticor para pmtec~ao· do nudeo dos chips,

9- Resulta·dofinal da colocacao das pequenas bolas nos chips preserntes numa placa de substrate,

11- Aposa ind~vidualnza'c;aol 05 chips saoinspecciona.Oos rolnudosarnente. Em sequlda, sao cokxados nurna bandela, para poderern ser enviados para as rnaqumas de teste.

8~ A colocacao 010 substrate feita anteriormente e essen(ia~ para simpliflcer a COIIOc.cM;ao des bolas de contacto, i:stas pequenas bolas de 300 microns servirao para 0 chip comunicar com 0 local de alplicac;:a1o final, seia ele um modulo de mernorla ou a :5U pNHde de urna placa 9raf~ca - dal este tlpo de chips. ser desiqrtado por fBGA (Fine Balll~Grid Anay).

10- Recorrendo a u m ProOESSO mtnucleso, tcdos os: chips da wafer sa"o individualizados, ssndo recorrados no propri-o substrata por esta maqulna.

l2- Os chips colocados nas bandejas sao depositados par urna malql1~na ern placas especffkas {bummin boards) para a n~alizac;;ao des proximos testes.

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-13- As burn-in boards podem acol her ate .320 chips ao rnssmo tempo"

15- Estes fomos servem para glemr carga'nos chips, aliterando.a voltagem de alimentacao 'e as temperatures de funcionarnento, de forma a gmantir 0 plene ~uncionamen1to des mesmos mas concUyoes. rna ls adversas,

17- Ap6s a. condusao de todos os testes.os chips que, tiiveram resultados satisfatolrlos s.ao rotulados, por melo de marca;;;6es com ralo lQ'Ser.Caso essa m,ail:'(a~ao esteja imprecsa, est-es chips seraa rernovldos.pere nao atrassrem todo 0 processo - indo, em dllguns cases, para 0 l'iXQ,

84 BIT

~ 4- DE! s,eglUida, essas burn-lr:l boards sao colocadas num pequerio armarlo, que sera levado ate urn des liOO tomes de teste destatabrka podendo cada urn testar cerca de 19200' ,hips ao rnesmo tempo.

16~ A sequlr, os ci1.jjJS sa:o levados (novamente em bandeias), para as rnaqulnas de teste flnals, que irao dererrntnar posslvels fail has em senores dos nuclie'Os dos chips que tenharn passsdo em testes anterlores, Para rentabllizar estes. testes, devido ao enorme custo dos equiparnentes utlltzados.testarn-se 256 au 512 [hips de memorla de cada vez.

18- Os chips bem rotulados sao colocados em fltas plastkas enrcladas em qrandes boblnes, para serem enviadas para 05 dlentes (como .a TSMC,para Q fabrico de placas grMicas) au para as. instalacces da Olmonda na Malasia, para 0 fabrico de rnodulos de memorlas.