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Simulação de Circuitos Eletrônicos no Proteus ISIS

Simulação de Circuitos Eletrônicos no Proteus ISIS

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Conheça o Curso Proteus Fácil ISIS, com foco na simulação de circuitos eletrônicos. http://www.proteusfacil.com.br
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© Edson Bomfimwww.proteusfacil.com.br
Arquivo técnico fornecido porhttp://www.proteusfacil.com.br Autor: Prof. Edson BomfimTodos os assuntos abaixo são abordados detalhadamente no Cursoem Vídeo Aula Proteus Fácil ARES.
Terminologia usada em layout de placa de circuito:
1.
 
Arquivo gerber
. Arquivo que descreve os layers de um PCB.2.
 
Autorouter
. Um programa de computador que faz conexõesautomaticamente na sua placa.3.
 
Componentes through-hole
. Componentes com terminaislongos.4.
 
Componentes SMD
(Surface Mount Device, a montagem é feitasobre a superfície da placa). Componentes muito pequenos quetêm seus terminais soldados no lado do componente.5.
 
Computer-Aided Design
(CAD). A atividade de desenhar umesquemático e pcb usando um programa especial é conhecidacomo Computer-Aided Design.6.
 
Computer-Aided Manufacturing
(CAM). Fabricantes de placaprofissionais usam máquinas especiais para produzir placas decircuito impresso. Essas máquinas aceitam informação sobre aplaca que você deseja produzir usando arquivos especialmenteformatados. O processo de produzir placas a partir dessesarquivos é conhecido como CAM, e os arquivos sãofreqüentemente chamados de arquivos CAM, ou maisespecificamente de arquivos gerber.
 
© Edson Bomfimwww.proteusfacil.com.br
7.
 
Lado do componente
. Lado da placa onde os componentes sãomontados, ou seja, onde você vê a serigrafia com a identificaçãodos componentes, como R1, R2, C3, TR5 etc.8.
 
Lado da solda
. Lado da placa onde são soldados oscomponentes.
 
© Edson Bomfimwww.proteusfacil.com.br
9.
 
Laminado
. Placa isolante coberta com cobre sobre um ou doislados. Pode ser de:
 
fenolite (constituído de papelão impregnado com resinafenólica), usada apenas para placa face simples.Conhecido também por laminado FR-2;
 
fibra de vidro (constituído de tecido de fibra de vidroimpregnado com resina epóxi), usada para placasprofissionais. Conhecido também por laminado FR-4;
 
cerâmica (utilizadas em placas de radiofreqüência), poisdependendo do circuito, o laminado pode atuar comodielétrico entre os layers (camadas), causando um maufuncionamento do circuito;
 
CEM-1 (uma espécie de base mista do laminado defenolite e fibra de vidro). Este tipo de laminado tem sidomuito usado pela indústria automobilística.10.
 
Layers
. Camadas, como por exemplo, TOP, BOTTOM etc. Umacamada pode ter sinal elétrico ou não, ou seja, um layer podeser tipo signal ou non signal. Uma placa dupla face basicamentetem dois layers com sinal elétrico (trilhas percorridas porcorrente elétrica). Uma face é designada por lado docomponente e a outra por lado da solda.11.
 
Máscara de solda
(anti-solda). Um layer que evita o estanhode aderir a placa em certas áreas. Este layer, geralmente, cobrea placa inteira, exceto pelas áreas que deverão ser soldadas (porexemplo, pinos de componentes). Com a máscara de solda sobreas trilhas, se um pingo de solda cair sobre elas, não haveráchance de adesão, ou seja, a solda não vai grudar na trilha.12.
 
Mil/TH
. Unidade de medida frequentemente usada em layoutde PCB. Um mil equivale a 0,001 de uma polegada, ou seja, ummil equivale à milésima parte de uma polegada. Nos datasheetsdos diversos componentes, as distâncias são expressas empolegadas ou mm.13.
 
Net List
. É um arquivo que descreve as ligações de umesquema elétrico.14.
 
Pad
. Área de cobre onde os componentes são fixados. Sãoáreas soldáveis, também conhecidas como "ilhas".

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