Pembuatan PCB (Printed Circuit Board)

Sebelum pembuatan suatu rangkaian maka perlu disiapkan terlebih dahulu papan rangkaian tercetak
(PCB). PCB ini berguna sebagai tempat atau dudukan komponen dan tempat melekatnya penghantar
yang menghubungkan kaku komponen yang satu dengan yang lainya sesuai dengan skema rangkaian
yang akan kita buat. Dengan menggunakan PCB maka komponen dapat ditata dengan rapi dan praktis.
Bahan untuk PCB Yaitu papan dari bahan Vertinax atau gelas epoxy yang dilapisi tembaga. papan ini
disebut Coper Clad dan sering disebut PCB polos. Spidol Permanen, untuk menggambar jalur
pengawatan digunakanalat yang menempel pada tembaga, tidak luntur dan tahan air tetapi mudah dapat
dihilangkan kembali.
1. Feri Clorida, untuk menghilangkan lapisan tembaga. Perlu diketahui bahwa lapisan tembaga
pada coper clad tidak semuanya digunakan, tetapi ada bagian yang harus dihilangak. Untuk
menghilangakn lapisan tembaga yang tidak terpakai ini digunakan larutan FeCl (Feri Clorida).
3

2. Pembersih, untuk membersihkan bekas jalur pengawatan, tentu saja alat ini harus disesuaikan
dengan bahan yang dipakai menggambar jalur pengawatan. Dalam hal ini dapat digunakan
minyak tanah maupun amplas halus.
3. Bor, untuk pembuatan/membuat lubang tempat kaki komponen IC menggunakan bor dengan
ukuran mata bor dengan ukuran 0,8 mm dan untuk komponen yang berukuran 1 mm .

Dalam pembuatan PCB melalui beberapa tahap, yaitu :

1. Pembuatan pola layout PCB, rancangan jalur penghantar dibuat di atas kertas sesuai dengan
skema yang akan dibuat. Perlu diketahui bahwa gambar jalur penghantar tidak harus lurus
seperti seperti pada skema. Di sini boleh berbelok sesuai dengan keadaan. Selain itu letak
komponen dapat diatur sesuai dengan kehendak, artinya letak komponen tidak harus berurutan
 sesuai dengan kehendak, artinya letak komponen tidak harus berurut seperti pada skema. Yang
terpenting adalah hubungan jalur penghantar sesuai dengan skema. Pembuatan lay-out PCB
dapat pula dilakukan dengan menggunakan software. Beberapa contoh software yang
digunakan yakni:

• Protel PCB
• Express PCB
• Eagle
• FreePCB
• Rimu PCB
• Dll.
2. Layout Laminating yaitu pembuatan gambar jalur pad coper clad disisi tembaganya. Cara
menggambarnya adalah dengan menjiplak atau menyali gambar pola yang telah dibuat pada
langkah ke-1 menggunakan spidol permanen.
3. Etching, yaitu pelarutan lapisan tembaga yang tidak terpakai. Pada proses ini coper clad yang
telah diberi gambar dimasukkan kedalam larutan feri clorida kemudian di goyang-goyangkan
dalam larutan sampai lapisan tembaga yang tidak Tertutup larut (hilang) semua.
4. Cleaning, yaitu pembersihan sisi laminating. Alat pembersih disesuaikan dengan bahan
laminating yang dipakai. Dalam contoh ini digunakan munyak tanah. Pembersihan dapat
dimulai dengan minyak tanah lalu digosok dan dicuci pakai sabun sampai bersih. Bila kurang
bersih atau tidak mengkilat, dapat diampelas halus.
5. Pelubangan yaitu membuat lubang dengan menggunakan bor, pada tiap-tiap titik yang akan
dipasang kaki komponen.