IC 設計產業

洪士灝
台大資工系
2005.11
 Outline
 IC 設計產業歷史背景
 IC 設計與製造流程
 IC 設計業與上游供應商
 IC 設計與下游價值鏈
 IC 設計產業特性
 IC 產品應用領域與 IC 設計主要競爭者
 台灣 IC 設計產業：現況與挑戰
 IC 設計產業歷史背景
 電子元件技術
 Tube -> Transistor -> Integrated Circuit
 Moore’s Law
 MSI -> LSI -> VLSI ->…
 數位化資訊時代
 IC 被廣泛地應用於電腦、通訊、消費性電子、工
業電子等諸多用途
 台灣在半導體產業的發展
 2003 年超過 190 億美元（全球 1,664 億美元）
 系統單晶片（ System-on-Chip or SoC ）
 電子元件技術
Milestones
1 Braun invents the solid-state
rectifier.
2 DeForest invents triode vacuum
tube.
1907-1927
First radio circuits de-veloped
from diodes and triodes.
1925 Lilienfeld field-effect device
patent filed.
6 Bardeen and Brattain at Bell
Laboratories invent bipolar
transistors.
7 Commercial bipolar transistor
production at Texas Instruments.
8 Bardeen, Brattain, and Shockley
receive Nobel prize.
• Integrated circuit developed by
Kilby and Noyce
• First commercial IC from
Fairchild Semiconductor
3 IEEE formed from merger or IRE
and AIEE
• First commercial IC opamp
• One transistor DRAM cell
invented by Dennard at IBM.
• 4004 Intel microprocessor
introduced.
• First commercial 1-kilobit
memory.
1974 8080 microprocessor introduced.
• Megabit memory chip introduced.
2000 Alferov, Kilby, and Kromer share
Nobel prize
Moore’s Law

?
Device Feature Size
 Feature size
reductions enabled
by process
innovations.
 Smaller features
lead to more
transistors per unit
area and therefore
higher density.
 5 Commandments
IEEE Spectrum December 2003, pp. 31-35.

 Moore’s Law : The number of transistors on a chip doubles

annually (modified to 18-24 mo. later)
 Rock’s Law : The cost of semiconductor tools doubles every
four years
 Machrone’s Law: The PC you want to buy will always be
$5000 ($500-1000 now)
 Metcalfe’s Law : A network’s value grows proportionately to
the number of its users squared
 Wirth’s Law : Software is slowing faster than hardware is
accelerating
 類比與數位
Analog and Digital Signals

 Analog signals are  After digitization, the

continuous in time and
voltage or current.
(Charge can also be used
as a signal conveyor.)
continuous analog signal
becomes a set of discrete
values, typically
separated by fixed time
intervals.
 數位化資訊時代
 數位化資訊 … why?
 Perfect reproduction
 Better for Communication and Storage
 Digital processing is easier to program
 Digital IC’s are easier to design and manufacture
 Digital information/media is everywhere
 …
 數位不一定好
 Quantization errors
 Sampling rate
 Quality of AD/DA conversion circuits
 Errors may result in worse results
 Exhibit 1:
IC 設計業佔半導體產業營收比率與
台灣 IC 設計業全球佔有率
全球半導體營收 全球I C設計營收 台灣I C設計營收 I C設計佔半導體營收比率 台灣I C設計佔全球I C營收比重

250 35%
（單位：10億美元）

213.7
204.4 30%
200 29.2%
27.8% 28.0%
25%
166.4

149.4 23.4%
150 139 140.7
20%
125.6
19.5%
18.8%
17.6%
13% 15%
100
12% 12%
11%
10%
10%
8%
6%
50
27.781 5%
20.8 19.75
15.1 16.6
11.7 8.08
7.7 4.61 5.53
1.45 2.29 3.66 3.54
0 0%
1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004(e)
 IC 設計與製造流程
 IC 產品分類
 IC 設計流程
 IC 設計產業分工結構變遷
 IC 產品分類說明
 記憶體 IC （ Memory Integrated Circuit ）
 邏輯 IC （ Logic Integrated Circuit ）
 微元件 IC （ Micro Component Integrated Circuit ）
 類比 IC （ Analog Integrated Circuit ）
 記憶體 IC
Memory Integrated Circuit
 記憶體 IC: 儲存資料用
 依據儲存資料後是否需要不斷供電，可分為
 揮發性（ Volatile ）
 動態隨機記憶體（ Dynamic Random Access Memory
or DRAM ） : 個人電腦
 靜態隨機記憶體（ Static Random Access Memory or
SRAM ） : 手機
 非揮發性（ Non-Volatile ）
 唯讀記憶體（ Ready Only Memory or ROM ）
 快閃記憶體（ Flash ） : 目前成長最快的記憶體領域，
多使用在相機 , 手機 , 記憶卡 , 隨身碟等。
 邏輯 IC
Logic Integrated Circuit
 標準邏輯（ Standard Logic ） IC
 最早期的 IC 產品，主要是進行一些基本的邏輯運算，如：
AND 、 OR 等。
 特殊用途 IC （ Application Specific Integrated Circuit or
ASIC ）
 可以完全由 IC 設計公司自行設計，或兼採部分標準元件。
 ASIC 客製化的程度可以分為三大類：
 全客戶設計（ Full Customer Design, FCD ）；
 彈性最大但是也最耗時間
 閘門陣列設計（ Gate Array based Design, GAD ），即使用事先設計
好的電路資料庫進行設計；
 可程式化元件設計（ Programmable Device based Design, PDD ），
即透過已經設計好但功能可以程式化的元件來進行設計。
 彈性最小但開發時間最快。
 微元件 IC
Micro Component Integrated Circuit
 微處理器單元（ Micro Processor Unit, MPU ）
 MPU 主要是用來進行運算用的 IC ，在一個系統內（如 PC 或是手機）可以透過軟體
程式，控制 MPU 內部的運算功能以達到特定目的。
 架構上又可以分為 :
 複雜指令集運算（ Complex Instruction Set Computing or CISC ）
 精簡指令集運算（ Reduced Instruction Set Computing or RISC ）
 兩種架構各有其優缺點，如廣為 PC 採用的 Intel 的 x86 微處理器，即是採取 CISC 架構，而
廣為使用在行動電話內的 ARM 微處理器則採用 RISC 架構。
 微控制器單元（ Micro Controller Unit, MCU ） :
 整合 MPU 、較小容量記憶體 IC 、外加少許的電子零件而成的簡單控制系統。
 低成本電子設備上，如：遙控器、微波爐等的小型電子設備。
 Intel 公司的 8051 系列即是廣受採用的 MCU 晶片。
 微處理週邊（ Micro Peripheral, MPR ）
 由多種 IC 構成、用來處理週邊設備的組合式晶片，如：圖形控制晶片組、通訊控制
晶片組、儲存控制晶片組與其他控制晶片組（如：鍵盤控制、語音輸出入）等。
 數位訊號處理器（ Digital Signal Processor, DSP ）。
 用來處理需要複雜數學運算的一種特殊型 MPU ，主要是用在處理自然界訊號（如：
聲波、電波、光波等）的運算與處理。
 類比 IC
Analog Integrated Circuit
 線性 IC （ Linear Integrated Circuit ）
 主要用來處理電源管理（ power management ）
、放大器（ Amplifier ）、與轉換器（ Converter,
如數位訊號轉類比訊號 Digital to Analog 與類比
訊號轉數位訊號 Analog to Digital ）等功能。
 混合模式 IC （ Mixed Mode Integrated
Circuit ）。
 係指混合線性和數位的晶片組（ chipset ），多
用於視聽產品。
 IC 產品分類圖
DRAM（動態隨機存取記憶體）
揮發性 SRAM（靜態隨機存取記憶體）

記憶體IC
MASK ROM（光罩唯讀記憶體）
EPROM（可消除可程式唯讀記憶體）
非揮發性
EEPROM（電流可消除可程式唯讀記憶體）
Flash（快閃記憶體）

MPU（微處理器） CISC（複雜指令集）
MCU（微控制器） RISC（精簡指令集）
微元件IC MPR（微處理週邊IC）
DSP（數位訊號處理器

系統核心邏輯晶片組
IC 視訊控制晶片
標準邏輯IC
儲存控制晶片
其他輸入/出控制晶片
Logic IC
（邏輯IC）
PLD（可程式邏輯排列）
ASIC（特殊應用IC） Gate Arrays（間排列）
CBIC（電路元設計）
全客戶設計

Analog IC 線性IC
（類比IC） 線性和數位混合IC
 IC 設計流程

1. 規格制定（ Specification ）
2. 行為描述（ Behavior ）
3. RTL （ Register Transfer Level ）設
計
4. 邏輯（ Logic ）設計
5. 電路（ Circuit ）設計
6. 佈局（ Layout ）
 IC 設計軟體工具
 IC 設計業的自動化程度很高，設計的過
程需要透過軟體來進行
 硬體描述語言 Hardware Description Language
(HDL)
 Verilog and VHDL: RTL level
 Layout Tools
 Validation & Simulation
 SPICE
 Exhibit 2:
半導體產業價值鏈與附加價值

IC設計 晶圓製造 IC製造 封裝 測試

投資金額 10-100萬 1-20億 500-1500萬

附加價值 50-60% 20-30% 10-20%

 IC 設計產 業分工結 構變遷
 垂直分工的趨勢
 大型系統產品廠商（如 IBM ）
 整合元件製造商（ Integrated Device Manufacturer or IDM ）
‘ 70
 代為設計、生產與封裝、測試量大且通用的 IC 產品
 Intel, TI, Motorola
 無晶圓廠 IC 設計公司
 使用 EDA （ Electronic Design Automation ）公司提供的電腦模擬軟
體工具
 IDM 無生產意願、量小、且專用的晶片
 特殊應用標準產品（ Application-Specific Standard Product or
ASSP ）
 特殊應用 IC （ Application-Specific Integrated Circuit or ASIC ）
 專業晶圓代工廠（ Foundry ）
 閘門陣列（ Gate Array ）
 系統單晶片（ System-on-Chip or SoC ）
 將原來不同功能的多顆晶片，整合成單一顆的系統晶片。
 Exhibit 3 ：
IC 產業垂直分工演化過程
系統廠商為主 IDM廠商為主 Fabless為主 晶圓代工為主 IP廠商為主

System System System System

IP Vendor
IC Design IC Design
IC Design
System
IC Design
IDM Fab IC Design IDM Fab IDM Fab
Assembly IDM Fab
IDM Fab
Test Assembly
Test Foundry Foundry

Assembly Assembly
Assembly
Test
Test Test

1970年代之前 1980年代至1990年代 1990年代之後

System IC-ASSP IC-ASIC SOC-IP

 系統單晶片
System-on-Chip (SoC)
 近年來 IC 設計趨勢
 製造技術的快速提升及普遍化
 縮短開發時間
 輕、薄、短、小、低耗電、低成本
 Dataquest 預估， SoC 的產值佔半導體業產值的比重由
2001 年的 15.8 ％，將大幅成長至 2005 年的 24.6 ％，預
期可達到 469 億美元的產值規模。
 矽智財（ Silicon Intellectual Property, SIP ）
 設計能力的提升明顯地跟不上製程技術提昇的腳步。
 經過設計、驗證且可重複使用（ reuse ）的功能區塊
 矽智財供應商（ SIP Provider ）和 IC 設計服務業者（ IC
Design Service Provider ）。
 如台積電的創意、與聯電集團的智原
 IC 設計業與上游供應商 (1)
 光罩廠商
 一顆 IC 的光罩成本在台幣數百萬到數千萬之間
 美國的杜邦（ Du Pont ）、 Photronics 、與日本的凸版印刷（ Toppan ）
、大日本印刷（ Dai Nippon Printing ， DNP ）、國內的台灣光罩與翔準
先進
 晶圓代工廠
 全球前兩大晶圓代工廠（台積電與聯電）近 80% 的佔有率
 新競爭者（如中國大陸的中芯與宏力半導體等）加入市場，低階製程價格
開始產生鬆動
 IDM 大廠（如 IBM 與 TI ）也以其剩餘產能加入晶圓代工的戰局，使得高
階製程也會面臨價格的壓力
 封裝與測試廠商
 附加價值較低 , 知識密集度較低，產業的進入門檻較低
 多晶片封裝（ Multiple Chip Package ， MCP ） , SiP （ System-in-
Package ）
 主要的封裝廠商包括：台灣的日月光、矽品、京元電子、南茂與美國的艾
克爾（ Amkor ）。
 主要的測試廠則包括日月光、矽品、南茂、聯測、京元、泰林、福雷電子
與 ARTEST 等公司。
 IC 設計業與上游供應商 (2)
 電子設計自動化（ Electronic Design Automation, EDA ）工具
供應商
 EDA 所扮演的角色日益重要
 三大供應商依序為 Synopsys 、 Cadence Design Systems 、與
Mentor Graphics ，三者合計佔有七成以上的市佔率。
 IC 設計服務業者
 提供 IC 設計公司與晶圓代工廠間協調產能、製程、與提高良率的
服務，代為搜尋、提供及整合各類 SIP 的平台服務
 台積電的創意與聯電的智原
 矽智財 (SIP) 供應商
 泛用型的功能區塊，如： MPU 、 MCU 、 SRAM 、 DSP 等，目
前也漸漸朝向特殊應用型，如： MPEG 、 USB 、 LCD Driver 等
 讓 IC 設計公司更專注於專長的特殊電路、軟體開發與晶片整合上
 英國的 ARM 為全球最大的 SIP 供應商 vs 美國的 MIPS
 Exhibit 4 ：
全球晶圓代工廠排名
（單位：百萬美元） 2003 2003 2003 2002 2002 2002 2001 2001 2001 2000 1999 1998 1997 國別
公司名 排名 營收 市佔率 排名 營收 市佔率 排名 營收 市佔率 營收 營收 營收 營收
台積電 1 5,855 52.20% 1 4,655 55.70% 1 3,705 53.10% 5,318 2,270 1,503 1,544 台灣
聯電 2 2,740 24.40% 2 1,950 23.30% 2 1,898 27.20% 3,362 1,996 1,110 1,250 台灣
特許 3 725 6.50% 3 445 5.30% 3 467 6.70% 1,134 694 423 380 新加坡
安南 - - - 4 310 3.70% 4 205 2.90% 378 293 116 南韓
X-Fab 9 127 1.10% 5 175 2.10% 5 150 2.10% 75 德國
Silterra 12 87 0.80% 6 125 1.50% 12 115 1.60% 104 60 17 馬來西亞
1st Silicon 14 83 0.70% 7 120 1.40% 13 39 0.60% 馬來西亞
上海先進 10 125 1.10% 8 115 1.40% 6 35 0.50% 中國
中芯 4 365 3.30% 9 90 1.10% - 79 1.10% 80 45 中國
SSMC 8 155 1.40% 10 85 1% 11 N.A. N.A. 新加坡
東部** 5 330 2.90% 11 85 1% 14 45 0.60% 南韓
華晶上華 11 120 1.10% 12 85 1% 8 56 0.80% 50 中國
PolarFab 13 85 0.80% 13 70 0.80% 9 63 0.90% 63 美國
Tower 15 65 0.60% 14 47 0.60% 10 52 0.70% 105 70 70 126 以色列
其他 355 3% 151 2% 69 1% 195
Total 11,217 8,508 6,978 10,864 5,428 3,239 3,300
*註：2001年第七名的英國ESM公司以8000萬美元售予IR公司
**註：2002年東部與安南合併為東部安南（DongbuAnam）
 Exhibit 5 ：
SoC 與 Sip 比較例示

SoC (System-on-Chip) SiP (System-in-Package)

SoC or
Digital Analog Analog
Digital

Memory RF
Memory RF
 Exhibit 6 ：
全球 EDA 與 IP 業者的排名
EDA 2002年營收 2003年營收 IP 2002年營收 2003年營收
公司名稱 公司名稱
排名 (百萬 美元) (百萬 美元) 排名 (百萬 美元) (百萬 美元)
1 Synopsys 1,116.10 1,146.00 1 ARM 185.6 175.2
2 Cadence Design Systems 1,204.60 1,034.40 2 Rambus 97.4 118.1
3 Mentor Graphics 595.5 624.4 3 Synopsys 73.2 81.2
4 Magma Design Automation 67.5 97.4 4 TTPCom 70.5 77.5
5 Agilent EEsof 90.0 87.0 5 Artisan 43.7 74.6
6 Zuken 61.6 73.2 6 MIPS Technologies 43.1 47.0
7 Artisan 51.2 71.1 7 Virage Logic 47.5 40.0
8 Ansoff 47.2 61.5 8 Ceva 51.2 36.8
9 i2 Techologies 50.9 51.5 9 Imagination Techologies 15.3 23.6
10 Synplicity 45.6 49.6 10 Mentor Graphics 16.0 22.2
11 Monoliththic System Technology 24.9 20.4
12 ARC International 17.7 17.8
13 NewLogic Technologies 15.0 17.0
14 Mosaid Technologies 18.2 15.9
15 Tensilica 12.8 15.1
16 Faraday Technology 11.5 15.0
17 QualCore Logic 14.7 13.7
18 Sci-Worx 9.4 13.2
19 Cadence Design Foundry 12.4 12.4
20 Virtual Silicon 10.1 11.6
 IC 設計與下游價值鏈
 應用範圍
 通訊用途產品（ Communications ）
 如行動電話、 ADSL 、無線區域網路等
 計算用途產品（ Computing ）
 如個人電腦、 PDA 、筆記型電腦等
 消費電子用途產品（ Consumer Electronics ）
 如 MP3 、數位相機、電子錶、車用電子系統等
 工業電子用途產品（ Industrial Electronics ）
 如工業用控制器、工業電腦等
 軍事電子用途產品（ Military Electronics ）
 如雷達、戰鬥機的控制系統等
 IC 設計之需求面
 系統客戶
 終端產品供應商
 製造代工廠
 OEM （ Original Equipment Manufacturer ）轉到 ODM
（ Original Design Manufacturer ）模式
 銷售通路
 代理商銷售
 代理商通常代理銷售多個品牌
 比價競爭，生命週期越見縮短，跌價速度也相當快
 自行銷售
 大型 IC 設計公司為提高客戶服務品質設立研發中心
 IC 設計產業特性
 產業結構中度集中
 毛利率業者差異大
 代工廠關係為獲利關鍵
 知識密集需專業人才
 產業結構中度集中
 全球前五大 IC 設計業者（ Qualcomm,
nVidia, Broadcom, Xilin, ATi ），以 2003 年
的佔有率計算，產業集中度約為 43.8% ，而
前十名的集中度則為 66.45% ，屬於中等集
中度的產業
 Exhibit 7
 不同產品領域的技術門檻相當高，少有廠商
在不同產品領域皆領風騷
 IC 設計業者的排名是隨著重要的應用功能出
現，或是某一類產品熱賣而會產生重新洗牌
 Exhibit 8
 Exhibit 7 ：
全球前 10 大 IC 設計業者獲利能力與主要產
品

2003年 2002年 營業
排名 公司 市佔率 成長率 毛利率 主要產品
營收 營收 利潤率
1 Qualcomm 2,466 12.40% 1,941 27.05% 69.88% 44.16% CDAM Chipset
2 nVida 1,823 9.17% 1,909 -4.50% 29.16% 3.95% Graphic IC
3 Broadcom 1,610 8.10% 1,083 48.66% 49.90% 5.40% Broadband, xDSL, WLAN, VoIP
4 ATi 1,511 7.60% 1,094 38.12% 35.41% 11.17% Graphic IC
5 Xilinx 1,300 6.54% 1,124 15.66% 63.60% 25.78% FPGA
6 聯發科 1,116 5.61% 865 29.02% 51.63% 39.62% CD-RW / DVD Chipset
7 SanDisk 1,080 5.43% 541 99.63% 41.10% 25.80% Flash
8 Altera 827 4.16% 712 16.15% 67.90% 24.00% FPGA
9 Marvell 820 4.12% 505 62.38% 52.89% 7.50% Ethernet, WLAN, HDD
10 Conexant 663 3.33% 625 6.08% 43.25% -13.51% xDSL, WLAN, Network Processor
11 威盛 598 3.01% 736 -18.75% PC/DVD Chipset, Ethernet
12 QLogic 516 2.59% 411 25.55% Storage Area Network
13 Adaptec 437 2.20% 411 6.33% Storage Interface
14 Globaspan Virata 379 1.91% 231 64.07% WLAN, xDSL, MPEG
15 Aeroflex 341 1.71% 203 67.98% Avionics,Space Application
16 凌陽 325 1.63% 253 28.46% MCU, DVD Chipset, LCD
17 Silicon Lab 325 1.63% 182 78.57% RF, Optical Networking, xDSL
18 聯詠 320 1.61% 196 63.27% TFT-LCD Driver, Digital Visual Processor
19 SST 295 1.48% 275 7.27% Flash
20 瑞昱 272 1.37% 269 1.12% Ethernet,WLAN,LCD Controller
（營收 單位：百萬 美元）
Exhibit 8 ： 1999 年至 2003 年全球前
10 大 IC 設計業者排名變化

排名 1999年 2000年 2001年 2002年 2003年

1 Qualcomm Xilinx Qualcomm Qualcomm Qualcomm
2 Xilinx Altera nVida nVida nVida
3 Altera Qualcomm Xilinx Xilinx Broadcom
4 ATi Broadcom 威盛 Broadcom ATi
5 Broadcom 威盛 Broadcom 聯發科 Xilinx
6 Cirrus Logic nVida Altera 威盛 聯發科
7 nVida PMC Conexant Altera SanDisk
8 威盛 SanDisk ATi ATi Altera
9 C-Cube ATi 聯發科 Conexant Marvell
10 Lattice SST QLogic SanDisk Conexant
 成本結構與獲利性
 主要固定成本
 研發費用
 國內主要 IC 設計廠商的研發費用約佔整體營業收入的比重約
在 9~15% 左右
 人事成本
 變動成本
 代工的製造費用 30%~50%
 封裝與測試費用 20~40%
 毛利率
 視其產品的市場競爭程度而定
 近乎獨占的 Qualcomm 毛利率接近 70%
 而廝殺激烈的繪圖晶片組市場 nVidia 與 ATi 兩家公司的毛
利約在 30~35% 左右
 晶圓代工廠的關係
 無晶圓廠 IC 設計業競爭力的關鍵決策
 晶圓製造代工的成本
 適時推出產品（ time-to-market ）的成敗攸關性
 如何選擇一家能夠快速進入量產、產能供給穩定、且具競
爭力價格的代工製造夥伴 ？
 晶圓代工產業
 產能調整性不佳 , 需確保產能的充分利用
 提升技術能力以利競爭
 必須掌握重要、有潛力的客戶
 各家 IC 設計公司無不設法開拓多源（ multiple
sourcing ）的代工廠產能來源，或是轉投資新設的代
工廠，以確保產能與成本的競爭優勢
 知識密集與專業人才
 知識與專業人才是 IC 設計公司成敗的關鍵
 技術股或股票分紅，成了人才取得、養成、與留
用的重要利器。
 業界的挖角與跳槽也非常興盛
 創新型或防禦型的專利（即所謂專利地雷），都
是 IC 設計公司的重要資產與競爭武器。
 專利相關的法律人才，透過專利權訴訟來保護本
身權益與攻擊競爭對手、甚至競爭者的顧客。
 透過專利權的交換，與其他技術互補性廠商組成
共同開發產品的策略聯盟。
 IC 產品應用領域與
IC 設計主要競爭者
 IC 產品的應用領域相當廣泛
 不同應用領域間存在明顯的技術障礙
 同一應用領域內的競爭卻也相當激烈
 Exhibit 9 ：
全球電子產品產值

2000 2001 2002 2003(e) 2004(f) 2005(f)

資訊 3,740 2,820 2,540 2,700 3,030 3,120
通訊 2,650 2,270 1,950 1,950 2,180 2,300
工業 1,360 1,350 1,380 1,430 1,500 1,500
消費性 980 930 970 1,070 1,200 1,200
車用 600 600 630 660 730 730
軍用/政府 390 400 430 470 500 500
總額 9,720 8,370 7,900 8,280 9,140 9,350
 IC 產品應用領域 (1)
電腦相關產品
 電腦相關產品（ Computer ）
 中央處理器（ CPU ）
 IDM 的天下 ，因為運算速度快，晶片複雜度高， IC 製程也非
常特別
 Intel, AMD, IBM: 自設晶圓工廠
 Sun 為無晶圓廠（ Fabless ）
 一般晶片組（ Chipset ）
 Intel, 台灣的矽統（ SiS ） : IDM
 台灣的威盛（ VIA ）與揚智（ ALi ）為無晶圓廠
 繪圖晶片組（ Graphics Chipset ）
 PC: 美國 nVidia 與 ATi 兩大公司對壘
 遊戲機市場看好
 其他週邊設備的控制晶片
 電腦相關產品雖然一直都是過去 IC 設計業的主力產
品，但隨著 PC 市場逐漸飽和，此類 IC 產品的成長
力道漸不如前。
 IC 產品應用領域 (2)
通訊產品（ Communication ）
 通訊產品成為過去十年來半導體業成長的重要動力
 寬頻上網 : xDSL 、 Cable Modem 、區域網路卡
 無線區域網路（ Wireless Local Area Network, WLAN ） : WiFi, Bluetooth
 行動電話 : GSM, CDMA, 3G
 光纖網路
 Home Gateway, VoIP
 通訊 IC
 行動電話
 原本都由美國的 TI 與 Motorola 等 IDM 所掌控
 美國的 Broadcom 、台灣的聯發科等公司
 Qualcomm: CDMA, 3G
 xDSL:
 標案形式成交，以致於價格廝殺激烈，迫使系統廠商的毛利嚴重被擠壓，小廠
退出賽局
 WLAN:
 802.11a, 802.11b, 802.11g
802.11n
 數位整合趨勢
 行動電話、內建 MP3 、數位相機、無線區域網路、 VoIP
 HTC Universal
a.k.a. Dopod 900
 IC 產品應用領域 (3)
消費性產品（ Consumer ）
 消費性電子產品包括光碟機（ DVD ）、 MP3 、數
位相機（ Digital Still Camera, DSC ）、數位音響、
數位電視機、車用電子、玩具等數千種產品。
 市場區隔多元、產品生命週期短、功能提升快速
 迅速取得成本優勢是競爭關鍵
 台灣的聯發科技自 1998 年成立後，先藉由低價與鎖定特定
客戶的策略切入市場 ，同時避開相關的技術專利來取得市
場佔有率；其後透過技術層次的提升，由原本技術後進者
變成技術領導者，最後成為全球 PC 與筆記型電腦用光碟機
晶片組的領導廠商
 率先大量生產而取得低成本優勢的廠商得勝
 隨著數位家庭的趨勢與車用電子的日漸普及，消費性
電子產品將是未來 IC 設計產業重要的成長動力。
 IC 產品應用領域 (4)
泛用型產品 （ Generic ）
 跨電腦相關產品、通訊產品、消費性產
品的終端系統所使用
 記憶體產品
 Flash 記憶卡
 SanDisk 由於隨身碟、記憶卡等大量使用
Flash 的產品熱賣，全球排名躍升到 2003 年
的第七名
 DRAM
 IDM 掌控製程技術與產能
 大宗商品，價格波動劇烈
 IC 產品應用領域 (5)
可程式閘陣列（ FPGA ）
 Field Programmable Gate Arrays
 IC 設計公司為爭取時效，在毛利較高且數
量較少的電子產品上（ FPGA 的成本很
高），驗證過自行程式化的元件後，就可
使用在終端產品上。
 由於電路設計特殊加上專利保護等因素，
Xilinx 與 Altera 兩家公司形成寡占局面
( 分別佔據 2003 年 IC 設計業的第五與第
八的名次 )
 台灣 IC 設計產業：
現況 (1)
 截至 2003 年，台灣約有 250 家左右的 IC 設
計公司，從業人數超過 12,500 人，平均每位
員工的年產值超過新台幣 1,500 萬元，平均
毛利率約為 37% ，淨利率約為 20% (Exhibit
10)
 多集中於電腦與消費性電子產品
 破壞式的創新（ disruptive innovation ） : 低
成本與地利之便 ，取代國外 IC 供應商，並與
電子製造業的量產起飛共同成長
 政策支持、新竹科學園區的成立、與工研院
（ ITRI ）養成研發人才
 台灣 IC 設計產業：
現況 (2)
 半導體產業既是是矽島計畫中「兩兆双星」
的重點產業，系統單晶片（ SoC ）也列為九
項國家型科技計畫之一，又稱為「矽導 SoC
計畫」
 台灣 IC 設計產業前景似乎依舊樂觀，但是國
際競爭情勢、技術創新趨勢、乃至於關鍵資
源條件的發展，皆挑戰著台灣廠商必須以前
瞻策略的眼光，思考如何持續創新、永續成
長。
 Exhibit 10 ：
台灣 IC 設計業重要指標

2001年 2002年 2003年

廠商家數 180 225 250
員工人數 9800 11800 12560
資本支出/營收 7.8% 4.9% 3.5%
研發費用/營收 10.1% 10.2% 12.8%
平均員工產值(萬元台幣) 1,245 1,252 1,514
毛利率 34.1% 37.3% 37.0%
營利率 18.7% 23.3% 21.4%
淨利率 16.6% 21.0% 20.4%
Exhibit 11 ： 2003 年台灣前 20 大 IC
設計業排名與主要產品
2003年 2003年 2002年
成長率 主要產品
排名 營業額 營業額
聯發科技/MediaTek 1 38,064 29,513 29% DVD Chipset
威盛電子/VIA 2 20,386 25,200 -19% PC Chipset, DVD Chipset, Networking
矽統科技/SiS - 16,725 15,760 6% PC Chipset, WLAN, SoC IA
凌陽科技/Sunplus 3 11,098 8,636 29% MCU,DVD Chipset, LCD Controller/Driver IC
聯詠科技/Novatek 4 10,914 6,690 63% TFT-LCD Driver, Digital Visual Processor
瑞昱半導體/Realtek 5 9,278 9,159 1% Ethernet, WLAN, LCD Controller
揚智科技/ALi 6 6,520 6,088 7% DVD Chipset, PC Chipset, WLAN
晶豪/ESMT 7 5,333 3,896 37% DRAM, SRAM, Flash
義隆電子/ELAN 8 4,617 4,000 15% MCU, STN LCD Driver
奇景光電/HiMAX 9 4,503 1,941 132% TFT-LCD Driver IC
鈺創科技/Etron 10 4,402 3,056 44% DRAM, SRAM, LCD Driver
矽成積體電路/ICSI 11 4,083 2,752 48% SRAM, DRAM,WLAN, Card Reader IC
智原科技/Faraday - 4,402 3,369 31% Design Service
盛群半導體/Holtek 12 4,083 3,256 25% MCU
擎亞科技/CoAsia - 3,767 2,304 63% Design Service
聯笙/AMIC 13 3,621 2,238 62% SRAM, Flash
普誠科技/Princeton 14 2,908 2,362 23% MCU, A/V Controller, STN Driver, LED Driver
群聯電子/Phison 15 2,579 835 209% Flash Controller IC
世紀民生/Myson-Centry 16 2,078 2,453 -15% LCD Driver, Ethernet, MCU
立錡科技/RichTek 17 2,014 1,104 82% Power Management IC
其樂達科技/Cheertek 18 1,895 1,492 27% DVD Chipset, MPEG
原相科技/PixArt 19 1,828 365 401% CMOS Image Sensor
聯陽半導體/ITE 20 1,734 1,680 3% PC I/O, STN Driver/Controller
 Exhibit 12 ：
台灣 IC 產業關聯圖

ＩＣ設計 光罩製作
ＩＣ製造
威 盛 南 亞
矽 統 遠 紡 台 積 電
揚 智 中 紡 世界先進 ＩＣ封裝測試
凌 陽 新 纖 聯 電
瑞 昱 東 和 旺 宏 日 月 光
義 隆 南 紡 茂 矽 福 雷 電
松 翰 東 雲 茂 德 矽 品
偉 詮 華 邦 華 泰
民 生 力 晶 菱 生
太 欣 南亞科技 華 特
通 泰 漢 磊 立 衛
晶圓生產
晶 磊 立 生 泰 林
鈺 創 崇 越 超 豐
矽 成 中 美 矽 晶
台 晶 漢 磊
導線架
博 達
順 德
旭 龍 測試設備
佳 茂
化學品 訊 利

台銷（硝酸） 金線
永光（光阻劑）
致 茂
長興（CMP劑）
 台灣 IC 設計產業 : 挑戰 (1)
價格競爭壓力漸增
 國外廠商也開始外包給具價格競爭力的晶圓
代工廠商，反手進入低階、低毛利市場，轉
採薄利多銷的策略，以避免『破壞性創新者
』的逐步市場滲透。
 美國 IC 設計大廠也越來越重視成本控制，遂
把原本在歐美等地的研發中心轉移到台灣、
大陸與印度等研發人力成本較低的地方。
 未來低價化的 IC 會成為市場主流
 台灣 IC 設計產業：挑戰 (2)
技術創新領域與專利實力
 以 WLAN 產品為例，由於在 2000~2003 年間台灣 WLAN 網卡
與基地台的代工市場呈現爆發性成長，台灣既有的 IC 設計公司
，不論原來生產消費性、通訊或電腦週邊 IC ，加上數十家新設
的 IC 設計公司，皆投入當時主流的 802.11 b 基頻晶片
（ Baseband ）規格，企圖爭取原本由美國 Intersil 公司所壟斷
的的市場。但後來 Broadcom 、 Agere 、 TI 等通訊大廠加入市
場以後，主導新一代的 WLAN 規格 802.11g ，使得台灣廠商受
傷慘重。
 未來的潛力產品與網路通訊技術勢必整合，缺乏網路通訊技術
的系統產品與 IC 設計廠商將很難在下一場競局中立足。
 專利權的掌握也是未來台灣 IC 設計業發展的一大隱憂
 Xilinx 與 Qualcomm 等 IC 設計大廠所公告的專利數目，即超過台
灣所有 IC 設計公司的專利總和。
 常常成為美日等大廠專利訴訟的對象
Exhibit 13 ：近年來台灣 IC 設計業者與
國外業者的專利侵權爭議

專利權人 被控侵權公司 侵權爭議之專利內容

CD/DVD控制器設計架構，以及直接
Zoran 聯發科 連接IDE/ATA資料埠的主端介面控制
器等3項專利。
伺服器晶片Servo相關的 體程式原始
ESS 聯發科
碼的智財產權。
Oak 聯發科 Servo控制晶片與傳輸介面架構。
整合型縮放控制器（scaler）內Frame
Genesis 晨星，品捷，創品
buffer等多項相關專利。
Silicon Image 晨星，品捷，創品 DVI傳輸專利。
CMOS Image Sensor光學滑鼠趕測相
Agilent 原相科技
關的專利技術。
整合CMOS Image Sensor與USA
OmniVision 銳相
Transceiver晶片技術。
 台灣 IC 設計產業：挑戰 (3)
研發與工程人才缺乏
 國內每年相關科系畢業的人數仍不敷產業所
需
 目前從業工程師約有 30 萬人，每年需求增加 3 萬
人，其中電子資訊需求人數佔 80 ％，約為 2 萬 4
千人，但每年畢業人數僅有 8 千人，不足近 1 萬
6 千人。
 人才招攬的觸角延伸至大陸各地
 研發與工程人才跳槽與挖角風氣盛行
 公司往往會面臨技術斷層
 IC 設計業者不太願意培養新人
 In need of senior engineers
 台灣 IC 設計產業：挑戰 (4)
技術聚合與競合策略
 SoC 的技術趨勢與數位聚合的發展
 而同業競爭的加劇將導致產品生命週期更為縮短
，進一步壓縮 IC 設計業的獲利空間
 如何快速取得其他互補的關鍵技術
 自行開發
 水平購併（ horizontal integration
 策略聯盟
 選購矽智財
 採用更高階的製程使單顆晶片的成本下降
 跨國購併，國際化的管理、調解跨國文化衝
突、留住關鍵的人才
 Software is also critical!
Exhibit 14 ：近年來與台灣 IC 設計業者
相關的購併案

日期 目標公司 主併公司
2005/01 矽成積體電路 美國ISSI
2004/08 揚智 聯發科技
2003/01 矽統 聯電
2002/05 美國LSI CDMA 威盛
2002 美國S3/NS 威盛
2001/11 世紀半導體 民生科技
1999/09 美國 IDT/Cyrix 威盛
1998/12 美國 ISD 華邦
 台灣 IC 設計產業：挑戰 (5)
經營模式與競爭動態
 SIP 供應商的與 IC 設計服務業者的出現，使得 IC 設計走向模
組化、零件化的設計模式，配合 EDA 工具的效能提升，新競爭
者得以以標準 IP 組裝方式，快速搶佔市場，市場進入障礙因而
降低。
 IC 設計業者如何掌握關鍵的自有的 IP ，或是提高客製化的價
值，顯然是當務之急。
 晶圓代工廠的競爭也逐漸進入白熱化，使得 IC 設計公司有多源
供應環境，可以提高價格競爭能力
 晶圓代工廠、 IC 設計、設計服務、 SIP 供應商、與系統業者間
，如何構成有效率的虛擬 IDM ，以維持國際競爭力與長期成長
動力，應該是 SoC 趨勢下 IC 設計業者的重要策略課題。
 韓國半導體大廠（如三星與 LG ）的垂直整合模式，有其一定
的全球競爭優勢，逐漸形成對台灣 IC 產業的競爭壓力
 究竟專業分工與垂直整合兩種模式，哪種有利於半導體產業未
來的發展？