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Inhalt
1 Einführung
2 Grundlagen
2.1 Das leistungselektronische System
2.2 Zwischenspeicher
2.2.1 Kapazitäten
2.2.2 Induktivitäten
2.2.3 Speicherfähigkeit
2.2.4 Resonante Speicher
2.3 Besonderheiten der Leistungselektronik
2.3.1 Leistungssteuerung mittels Vorwiderstand
2.3.2 Leistungssteuerung mittels Taktung
2.3.3 Parasitäre Induktivitäten
2.3.4 Leistungsteuerung bei Wechselspannung
3 Grundschaltungen der Leistungselektronik
3.1 Gleichrichter (AC → DC Converter)
3.1.1 Ungesteuerter Gleichrichter
3.1.2 Ungesteuerter Brückengleichrichter
3.1.3 Gesteuerter Brückengleichrichter
3.2 Gleichstromumrichter (DC → DC Converter)
3.2.1 Einfacher Gleichstromsteller (Zerhacker, Chopper)
3.2.2 Abwärtswandler (Step-Down or Buck Converter)
3.2.3 Einschub: Dualitätsprinzip
3.2.4 Aufwärtswandler (Step-Up or Boost Converter)
3.2.5 Invertierender Spannungswandler (Buck-Boost Converter)
3.2.6 Invertierender Stromwandler (Ćuk-Converter)
3.2.7 Halbbrücke (Half-Bridge, Phase Leg)
3.3 Wechselrichter (DC → AC Converter)
3.3.1 Halbbrücke mit geteilter Spannungsquelle
3.3.2 Vollbrücke (Full-Bridge)
3.4 Wechselstromumrichter (AC → AC Converter)
3.5 Weiches Schalten (Soft Switching)
3.5.1 Nullstromschalten (ZCS)
3.5.2 Nullspannungsschalten (ZVS)
4 Halbleiterbauelemente der Leistungselektronik
4.1 pin-Diode
4.1.1 Grundstruktur
4.1.2 Durchlassverhalten
4.1.3 Einschaltverhalten
4.1.4 Ausschaltverhalten
4.1.5 Auslegung und Technologievarianten
4.2 Schottky-Diode
4.2.1 Niedrige Sperrspannungen
4.2.2 Siliziumkarbid (SiC)
4.3 Synchrongleichrichter
4.4 Bipolartransistor
4.4.1 Stromverstärkung
4.4.2 Durchbruch mit offener Basis
4.4.4 Sättigung
4.4.5 Quasisättigung
4.5 Thyristor
4.5.1 Sperrfähigkeit
4.5.2 Zündung (Einschalten)
4.6 GTO-Thyristor
4.6.1 Löschung (Ausschalten)
4.6.2 Entlastungsnetzwerke (Snubber)
4.7 IGCT
4.7.1 Kaskode
4.7.2 GCT
4.8 MOSFET
4.8.1 Grundstruktur
4.8.3 Schaltverhalten
4.8.4 Inversdiode
4.9 JFET
4.10 IGBT
4.10.1 Grundstruktur
4.10.2 Schaltverhalten
4.10.3 Plasmaverteilung
5 Aspekte der Bauelementtechnologie
5.1 Halbleitertechnologie
5.2 Gehäusebauformen
5.2.1 Diskrete Bauform
5.2.2 Modul
5.2.3 Druckkontaktgehäuse
5.3 Thermische Auslegung
5.3.1 Kühlung
5.3.2 Thermisches Weglaufen
5.3.3 Thermische Zyklen
6 Literatur
7 Änderungshistorie
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P. 1
[18]_Skript_LuS_I_deutsch_V2.0_102009

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