INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA MECNICA Y ELCTRICA

UNIDAD CULHUACN

TURNO MATUTINO

SEGUNDO SEMESTRE

GRUPO 2EM6

QUMICA APLICADA
PRACTICA No. 5 CIRCUITO IMPRESO POR EL MTODO DE LA SERIGRAFA

PROFESOR SALAZAR GALVN MARTA E.

EQUIPO: MENDOZA REYES LUIS ANTONIO FAJARDO GARCA ROLANDO ORTEGA GONZALES ALDO HERNNDEZ HERAS GUSTAVO

INTRODUCCIN. Un circuito impreso, es un medio para sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o pistas de material conductor, grabados en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor, comnmente baquelita o fibra de vidrio.
Tipos de circuitos impresos

Multicapa: Es lo ms habitual en productos comerciales. Suele tener entre 8 y 10 capas, de las cuales algunas estn enterradas en el sustrato. 2-sided platedholes: Es un diseo muy complicado de bajo coste con taladros metalizados que nos permite hacer pasos de cara. Single-sided non-platedholes: Es un PCB con agujeros sin metalizar. Se usa en diseos de bajo coste y sencillos. 2-sided non-platedholes: Diseo sencillo con taladros sin metalizar. Sustrato de fibras de vidrio y resina. Hay que soldar por los dos lados para que haya continuidad.
Composicin fsica

La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s. Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.
Sustratos

Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenlica, a menudo llamados por su nombre comercial Prtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designacin del material indican "retardante de llama" (FlameRetardant en ingls).

Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y de consumo de alto costo, estn hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin y a las trizaduras, alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto. Las caractersticas bsicas del sustrato son: Mecnicas: 1. Suficientemente rgidos para mantener los componentes. 2. Fcil de taladrar. 3. Sin problemas de laminado. Qumicas: 1. Metalizado de los taladros. 2. Retardante de las llamas. 3. No absorbe demasiada humedad. Trmicas: 1. Disipa bien el calor. 2. Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa. 3. Capaz de soportar el calor en la soldadura. 4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. Elctricas: 1. Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas . 2. Punto de ruptura dielctrica alto. Manufactura
Patrones

La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no deseado despus de aplicar una mscara temporal (por ejemplo, grabndola con percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a travs de un proceso complejo de electrorecubrimiento mltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de ste, y son llamados cicuitos impresos multicapas. stos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada.

Despus de que la tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrnicos se sueldan a la tarjeta. Hay varios mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos: 1. La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos. 2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Lser como fotoherramientas de baja resolucin. 3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, yyz. Los datos para controlar la mquina son generados por el programa de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL oGerber.

4. La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los que vienen los autoadesivos.
Atacado

El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre. Los qumicos ms utilizados son el cloruro Ferrico, el sulfuro de amonio, el cido clorhdrico mezclado con agua y perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de formulacin u otro.

Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar mquinas con transporte de rodillos y cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de presin y de velocidad de transporte. Tambin es necesario que cuenten con extraccin y lavado de gases.
Perforado

Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de carburo tungsteno.El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son tambin llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en ingls) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao de cada perforacin taladrada. Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de stas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas por un lser. Las vas perforadas de esta forma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vas. Tambin es posible, a travs de taladrado con control de profundidad, perforado lser, o pre-taladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que conectan slo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas. Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o ms capas, son metalizadas con cobre para formar, orificios metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del circuito impreso.

MATERIAL Y EQUIPO 1. Malla, tensada a un cuadro de madera o de metal de 120 hilos por centmetro. 2. Rasero o esptula. 3. Recipiente color mbar, de aproximadamente 250 ml. 4. Secadora de cabello manual. 5. Prensa para sujetar el marco de malla. 6. Placa de baquelita. 7. Positivo de circuito 5 x 5 cm. 8. Aspersor 9. Lija de agua.

DESCRIPCIN DE REACTIVOS Solucin sensibilizadora. Solucin activadora de cromo. Tinta anticorrosiva, color negro o azul. Detergente. Solucin desengrasante de hidrxido de sodio al 10 %. Catalizador recomendado por los proveedores.

y y y y y y

CUESTIONARIO: 1. Cul es la funcin del agua en el punto 4 del mtodo de serigrafa? Al aplicar el agua directo a la placa, esta acta como separador del cobre y la solucin fotosensible hasta que se desprende por completo, antes de pasar al ataque qumico con cloruro frrico. 2. Cul es la funcin de la solucin fotosensible en el punto 2? La funcin de la solucin fotosensible tiene como funcin revelar el positivo del circuito en la baquelita exponindolo a la luz, as mismo protege las pistas de la corrosin del cloruro frrico. 3. Cmo afecta el tiempo de exposicin a la luz?
El tiempo de revelado depender de la concentracin del revelador y de la temperatura del agua. 4. Cmo afecta la luz blanca a la solucin fotosensible en el proceso de serigrafa? Se perder la solucin fotosensible al aplicar la luz blanca, en donde las pistas que van en negro protegen la solucin de la luz, que permanecer despus del revelado. 5. Enumera las ventajas y desventajas entre todos los mtodos de impresin de circuitos experimentados(Fotogrfico y Serigrafico)

OBSERVACIONES y Se repiti dos veces la prctica, puesto que el revelado con la solucin fotosensible fue muy delicada, lo cual no se revelo de la mejor manera el circuito. La primera vez al realizar la prctica no se obtuvo los resultados deseados puesto que no se revelo por completo el circuito, lo cual representaba un gran problema para el ataque con cloruro frrico.

El catalizador que recubri las pistas del circuito tenda diluirse por lo que se tuvo cuidado. El positivo del circuito impreso tena que ser de la mejor calidad para que este obtuviese una buena revelacin en la baquelita.

CONCLUSIONES

Al combinar el mtodo fotogrfico y de serigrafa para la impresin del circuito represento una buena opcin puesto que es un de las mejores formas para este tipo de impresiones. El mtodo de la serigrafa para el impresin de un circuito, es un procedimiento muy delicado lo cual se debe realizar de la mejor manera puesto que un error puede ocasionar la prdida total del material. Se concluye que la prctica realizada fue de gran xito al obtener nuestro circuito.

BIBLIOGRAFIA
y y y y HTTP://WWW.JIMIC.CL/ELECTRONICA/TRABAJO%20TEORICO.HTM#_TOC495353248 HTTP://ES.WIKIPEDIA.ORG/WIKI/CIRCUITO_IMPRESO QUMICA. LA CIENCIA BSICA, DOMNGUEZ REBOIRAS, MIGUEL NGEL, EDICIONES PARANINFO. S.A, 1 ED. PAG 223 QUMICA ORGNICA, 5ED, ROBERT T. MORRISON ; ROBERT N. BOYD, NEW YORK UNIVERSITY, ADDISON WESLEY.