Como Fazer Placas de Circuito Impresso de

Qualidade e em Casa.

Autor desconhecido
Traduzido para o português por eletronix em 10/03/01
Esta pagina é um guia para a produção de placas de circuito impresso (PCI) com
rapidez, alta qualidade e com eficiência, visando particulamente a prototipagem
profissional de placas comerciais. Diferentemente de muitos ouros guias caseiros
para confecção de placas, este documento enfatiza a qualidade, a velocidade e o
reaproveitamento dos materiais ao invés de enfatizar o custo mínimo para
produção. Isto porque o tempo ganho confecionando-se placas de qualidade é
revertido em economia a longo prazo. Mesmo para os hobistas, o custo de uma
placa produzida com defeitos pode rapidamente cobrir o custo de confecção através
dos metodos aqui explicados.
Com os metodos aqui descritos, você poderá produzir repetidamente placas de
simples ou dupla face para montagem de componentes convencionais ou SMD, com
uma densidade máxima de 15 a 20 trilhas por centímetro.
Estas informações foram condensandas a partir de uma experiência de 20 anos
confeccionando placas PCB, muitas das quais protótipos de placas postas em
produção comercial. Se voce seguir os metodos sugeridos aqui, você sempre irá
obter placas de excelente qualidade.
Apenas o método fotográfico será considerado em detalhes - outros métodos tais
como transferência, desenho direto no cobre e outros do tipo transferência de toner
não são realmente rápidos e reaproveitaveis. Apesar de ter ouvido alguns bons
relatos sobre o sistema de transferência de toner , existe o problema de que o filme
é relativamente caro e dificilmente você conseguirá usar uma folha menor que um
A5 em uma impressora laser, de modo que você perde uma grande quantidade de
filme quando da confecção de pequenas placas PCB. Como o laminado fotoresistivo
e substratos transparentes são baratos, a parte mais cara acaba sendo a placa, e
esta você pode usar na quantidade que quiser, inclusive em tamanhos pequenos.
Arte Gráfica:
Você precisará de um "positivo" ( desenho onde os traços em preto representam as
trilhas de cobre ) da arte gráfica reproduzida em filme transparente à luz ultra-
violeta. Você nunca obterá uma boa placa sem um bom trabalho gráfico, daí a
importância de se obter a melhor qualidade possével nesta etapa. O ponto mais
importante é obter uma imagem nítida com traços negros bem solidos e opacos.
Nos dias de hoje, a arte gráfica quase sempre é realizada usando-se um programa
CAD PCB dedicado para esta função, ou um programa de desenho gráfico
apropriado. Os méritos dos vários pacotes de programas
não serão discutidos aqui, a única coisa absolutamente
essencial é que seu programa PCB deve imprimir
buracos no meio dos pads (ilhas) de modo que estes
funcionem como marcas centrais quando da etapa de
perfuração. Se você está procurando um programa CAD
PCB para desenhar seus protótipos, verifique se esta
facilidade está disponivel. Se você está usando um
pograma CAD genérico ou algum outro pacote grafico,
defina os pads de modo que eles sejam representados por um circulo negro com
um pequeno orifício no centro.
Quando da definição dos pads e das trilhas, as seguintes dimensões mínimas são
recomendados para um resultado confiável:

Vias (conexões através das perfurações): 1,3mm de diâmetro,

assumindo que você está uando uma broca de 0,8mm. Você deve
desenhar ilhas menores se você usar brocas mais finas, mas obter uma
conexão através do furo será mais difícil.

Ilhas (para componentes padrão e CI's DIP): 1.65mm de

diâmetro, redondo ou quadrado e com um buraco de 0,5mm de
diâmetro no centro. Isto permitirá que uma trilha com a largura mínima
de 0,3mm passe por ele.

Trilhas: mínimo de 0,32mm de largura. A distância mínima centro-a-

centro entre trilhas de 0,32mm deve ser de 0,63mm. Um pouco menos
pode ser utilizado se sua impressora for capaz de manipular tais
resoluções. Tenha o cuidado de manter as distâncias das linhas
diagonais compatíveis com as distâncias entre as trilhas na horizontal
ou vertical. Na figura ao lado o grid é de 0,63mm e as trilhas têm uma
largura de 0,32mm.

Para evitar contornos borrados, a arte gráfica deve ser impressa considerando-se
que o lado impresso ficará em contato com a superfície da placa durante a etapa de
esposição. Na prática isso significa que se você desenhar a placa como vista a partir
do lado dos componentes, a parte de baixo ( o lado da solda ) será impressa
corretamente. O lado de cima da placa ( no caso de uma placa de dupla face)
deverá ser impresso de forma espelhada.
O trabalho gráfico é bastante dependente do periférico de saída ( impressora ) e da
midia utilizada na impressão, ambos serão descutidos no próximo tópico.
Midia:
Ao contrário do que você pode estar pensando, não é necessário se usar uma midia
de impressão transparente - basta que esta seja rasoavelmente translúcida para UV
(luz ultra-violeta). Materiais menos translúcidos podem precisar de uma exposição
um pouco mais prolongada. A definição das linhas, um negro bem opaco e uma boa
retenção do toner/tinta são muito mais importantes. Dentres as possíveis midias,
destacam-se as seguintes:

Transparência de Acetato: este parece ser o candidato mais óbvio,

sendo no entanto caro. Outros problemas são que a impressora laser
costuma distorcer a impressão devido ao aquecimento da folha e o
toner ou a tinta podem trincar ou descascar facilmente. Esta midia não
é recomendada.

Filme de Poliester: este é bom, mas caro. A rugosidade da superfície

retém a tinta ou o toner muito bem, além de possuir uma estabilidade
dimensional muito boa. Se for usado em uma impressora laser, utilize o
filme mais grosso que voce puder encontrar porque filmes finos tendem
a ficar ondulados quando passam pelo fusor da impressora. Mesmo os
filmes grossos podem ficar um pouco distorcidos em algumas
 impressoras laser. Esta midia não é especialemnte recomendada,
apesar de ser adequada.

Papel de Desenho (Vegetal): escolha o papel mais grosso que você

puder encontrar - pelo menos 90g/m2 ( um papel fino pode ficar
ondulado). 120g/m2 é ainda melhor, mas é muito difícil de ser
encontrado. Este papel é barato, facil de encontrar em qualquer loja de
materiais para escritório ou artes ( usualmente você encontra blocos do
mesmo tamanho das folhas de papel convencional ). Ele é translucido o
suficiente para a a luz UV e é um bom material para a retenção de
toner, suportando o calor das impressoras laser melhor que os filmes
de poliester ou acetato.

Periféricos de Saída:

Plotters de Pena: são bastante complicadod e lentos, além de

necessitarem de caros filmes de poliester ( traços em papel não sao
adequados pois a tinta se espalha através das fibras do papel) você
precisará usar tintas especiais e caras para obter resultados aceitáveis.
As canetas necessitam de limpezas freqüêntes e entopem muito
facilmente. Este tipo de equipamento não é recomendado.

Impressoras Jato de Tinta: nunca tentei utilizar, mas tenho ouvido

diversas opiniões. O principal problema é obter um negro opaco o
suficiente. Elas são baratas e certamente vale experimentar usá-las
com os diferentes tipos de midia que você encntontrar. Mas não espere
a mesma qualidade obtida com impressoras laser. Você também pode
experimentar imprimir em papel comum para em seguida tirar alguams
cópias em uma fotocopiadora de boa qualidade.

Typesetters: para uma melhor qualidade gráfica, gere um arquivo

postscript e o envie para uma empresa de editoração gráfica,
solicitando a eles a impressão em filme. Este normalmente terá uma
resolução de pelo menos 2400dpi, um negro absolutamente opaco e
contornos perfeitos. Usualmente o custo por página é dado em função
da área utilizada (aproximadamente 10 dólares para uma folha A4 na
ultima vez que encomendei uma), assim, se você puder ajustar
múltiplas copias da PCI, ou ambos os lados da placa em uma única
folha, você economizará no custo. Esta também é uma boa forma de se
obter uma PCI de um tamanho normalmente não suportado por
impressoras laser. Tamanhos até A3 são
amplamente disponíveis, e mesmo
tamanhos maiores podem ser produzidos
por empresas mais especializadas. A
qualidade gráfica de typesetters é boa o
suficiente para a produção de PCI's, mas
atualmente muitas firmas de confecção
de placas só irão aceitar arquivos no formato gerber, uma vez que ele
permite a implementação de um processamento do tipo passo/repetição
mais eficiente.
 Impressoras Laser: de longe a melhor solução. Rica em recursos,
rapida e de boa qualidade. A impressora deve ser usada com uma
resolução mínima de 600dpi para todas as placas mais simples. Isto
porque você normalmente trabalhará em múltiplos de 0.025 polegadas
(40 trilhas por polegada) e uma vez que a resolução de 300dpi não é
divisível por 40, a resolução de 600dpi reusultará em um espaçamento
mais consistente com a largura das trilhas.

É muito importante que a impressora seja capaz de produzir um traço

negro sólido e sem respingos de toner. Se você está planejando
comprar uma impressora com o propósito de fazer placas, faça alguns
testes em papel adequado antes. Se a impressora tem um controle de
densidade da impressão, ajuste-o para o mais negro. E lembre-se que
mesmo as boas impressoras laser não conseguem cobrir grandes areas
( por exemplo, os planos de terra ) muito bem, mas isso geralmente
não é um problema desde que as trilhas mais finas sejam solidas.

Quando usando papel vegetal ou filme de poliester, sempre use o

alimentador manual da impressora, e ajuste o papel o mais
corretamente possivel de modo a manter a impressão plana e
minimizando os problemas de papel preso na impressora. Para
pequenas placas PCI, lembre-se que você pode economizar papel
cortando a folha ao meio (por exemplo, cortando uma folha A4 você
obterá duas folhas tamanho A5). Você pode precisar posicionar o
desenho da placa no software de edição de modo que a impressão seja
corretamente posicionada no papel. Algumas impressoras laser
apresentam problemas com a precisão de dimensões, o que pode
causar alguns problemas em desenhos grandes. Mas, uma vez que este
é um problema linear ( que nao varia através da impressão ), ele pode
ser compensado através do ajuste de escala de impressão no software.
O único momento em que a precisão da impressora poderá causar
algum problema é quando de um mal alinhamento entre os lados de
uma placa de dupla face. Este problema pode ser eventualmente
evitado através de um cuidadoso ajuste entre os desenhos de ambos os
lados, garantindo que o erro seja o mesmo em ambas as direções, por
exemplo, escolhendo um espelhamento vertical ou horizontal quando
da inversão do lado superior da placa.

Eu utlizo uma impressora laser Lexmark Optra R+, capaz de uma

resolução de 1200dpi. De fato, eu somente utilizo esta resolução para
placas com traços realemente finos - 600 dpi é normalmente bom o
suficiente, além de ser rápida o bastante para que distorções causadas
pelo aquecimento da midia sejam minimizadas. Qando alimentando o
papel manualmente nesta impressora, você deve ondular o lado que vai
entrar na impressora um pouquinho para baixo para evitar que o papel
fique preso dentro da mesma.

PCI's com Superfície Fotoresistiva:

Sempre utilize placas de fibra de vidro de boa qualidade e pre-revestidas com
material fotoresistivo. Verifique cuidadosamente a superfície em busca por
arranhões na película de proteção e na superfície da placa, o que é feito após a
remoção desta película. Você não precisará de uma sala escura ou com iluminação
reduzida para manipular este tipo de material, desde que você evite qualquer
exposicao direta à luz do sol. Minimize também exposições desnecessárias à luz e
revele a placa imediatamente após a exposição à luz ultra-violeta.
Eu tenho usado placas da marca Instagraphic Microtrack - as quais possuem uma
revelação rápida, excelente resolução, estão disponiveis em espessuras finas
(0,8mm) além de possuirem uma camada de cobre espessa. Eu nunca tive muita
sorte usando sprays de material fotoresistivos, uma vez que você sempre tem
alguma poeira assentando na superficie úmida da placa. Não vou recomendar este
tipo de spray a menos que você tenha acesso a uma área bastante seca, a um
forno de secagem, ou somente deseje fazer placas de baixa resolução.
Exposição:
As placas fotoresistivas precisam ser expostas à luz ultra-violeta atravez de uma
máscara com o desenho do circuito ( arte gráfica ), usando uma caixa de
exposição.
A caixa de exposição pode ser facilmente feita usando-se reatores de lampadas
fluorescentes comuns e lampadas UV. Para pequenas placas PCB, duas ou quatro
lâmpadas de 8W e com um comprimento de 12" ( 30,48cm ) sao suficientes. Para
placas maiores (A3), quatro lâmpadas de 15W e com comprimento de 15" (38,1cm)
é o ideal.
Para determinar a distância entre as lâmpadas e a superfície de vidro sob a qual
será colocada a placa, coloque uma folha de papel vegetal sobre o vidro e ajuste a
distância entre este e as lâmpadas de modo a obter o melhor nível de iluminação
sobre a superficie do papel. Este ajuste será muito mais simples se você estiver
usando 4 lâmpadas. As lâmpadas UV que você deve usar podem ser lâmpadas
normalmente vendidas para caixas de exposição, lampadas para matar insetos,
lampadas 'negras' (luz negra) usadas em boates ou decoração, etc. A lâmpada
poderá ser de cor nega, azul ou branca quando desligada, e com cor purpura
quando ligada, fazendo com que superficies fluorescentes brilhem. NÃO UTILIZE
LÂMPADAS UV DE ONDA CURTA , como as utilizadas para apagar memórias
EPROM ou como germicídas. Estas lâmpadas têm uma superfície de vidro
transparente, emitindo luz UV de curto comprimento e alta energia, as quais podem
causar lesões permanentes aos seus olhos e sua pele.
Um temporizador para desligar as lâmpadas UV é também esencial, devendo
permitir tempos de exposição de 2 a 10 minutos, em incrementos de 15 a 30
segundos. É tambem interessante se ter um temporizador com um indicador
sonoro, permitindo a você saber que a exposição terminou.
Rápida exposição dos olhos ao tipo correto de luz UV não é perigoso, mas pode
causar algum desconforto, especialmente se você estiver utilizando uma grande
caixa de exposição. Utilize placas de vidro ao invés de plástico para cobrir o topo da
unidade UV, uma vez que o plástico amolece e é
mais sujeito a arranhões.
Eu fiz uma unidade combinada, permitindo uma
exposição em ambos os lados da placa ao mesmo
tempo. Se você costuma fazer placas de dupla
face, pode ser interessante confeccionar uma
unidade de exposição dupla, onde a PCI fique como
num sanduiche, no meio das duas fontes de luz
simultaneamente, conforme a figura ao lado.
Você precisará fazer alguns experimentos para determinar o tempo de exposição
UV e o tipo mais adequado de placa. Faça uma exposição numa amostra em
incrementos de 30 segundos, de 2 a 8 minutos, revele e adote o tempo de
exposição que gerou a melhor placa.
Para placas de face simples, coloque o desenho do circuito (arte gráfica) com o lado
do toner para cima na caixa de vidro, remova o filme de proteção da placa e
coloque a superficie fotoresistiva virada para baixo, sobre o desenho. O laminado
deve ser pressionado firmemente para baixo, o que pode ser feito colocando-se
alguns pesos sobre o mesmo (u uso uma velha bateria de carro), ou acrescentando
à caixa UV uma tampa forrada com espuma de borracha, a qual pode ser usada
para prender a placa e a arte gráfica.
Para a exposição de uma placa de dupla face, imprima o lado da solda
normalmente e o lado dos componentes espelhado. Coloque as duas folhas juntas
com o lado do toner virado para a placa, usando as marcas dos pads para alinhar
as duas faces, checando com cuidado para garantir que todos eles estejam
corretamente posicionados. A caixa de luz é bastante acessível, mas você pode
utilizar a luz do dia para a explosição, prendendo as folhas na superficie de uma
janela. Se erros de impressão causaram alguma pequena falha de alinhamento,
alinhe as folhas de modo a obter uma média do erro em toda a placa, garantindo
que nenhuma das trilhas seja interceptada durante o processo de furação. Qaundo
elas estiverem corretamente alinhadas, grampeie as folhas em dois lados opostos (
3 lados para grandes placas ), deixando uma margem de uns 10mm entre a borda
da placa e o grampo, formando uma luva ou envelope. A margem entre a borda da
placa e os grampos é importante para evitar a distorção do papel ao redor da
borda. Use o menor grampo que voce puder encontrar, de modo que o
comprimento do grampo nao seja muito maior que a espessura da placa. Exponha
cada lado la placa em turnos, cobrindo o lado de cima com um material
razoavelmente opaco e macio enquanto o lado de baixo é exposto à luz UV - mouse
pads de borracha são o ideal para isso. Seja bastante cuidadoso quando virar a
placa para evitar que o laminado deslise no interior do envelope formado pelas
folhas com o desenho do circuito, arruinando o alinhamento entre elas.
Após a exposição, normalmente você verá os traços da placa na superficie
fotosensitiva.
Revelação:
O principal a dizer é: NAO USE SOLUÇÕES DE HIDRÓXIDO DE SÓDIO (SODA
CÁUSTICA ) para a revelação de placas fotoresitivas. Isto é completamente e
definitivamente uma coisa terrível para a revelação de PCI's - para não dizer que a
causticidade deste produto é bastante sensível à temperatura e concentração, além
do que uma solução não dura muito tempo. Se a solução for muito fraca ela não
revelará a placa, se for muito forte ela irá remover toda a camada sensibilizada da
placa. É quase impossível obter-se resultados consistentes, especialmente se você
estiver fazendo placas em um ambiente com grandes variações de temperatura
(garagem, porão, etc. ) como é normal em atividades como confecçao de PCI's.
Produtos de revelação muito, mas muito melhor mesmo são os produtos baseados
em silicatos, os quais são encontrados na forma de liquidos concentrados.
Este material tem uma grande vantagem sobre o hidróxido de sódio, sendo a mais
importante o fato de que é muito difícil a ocorrência de uma super-revelação. Você
pode deixar a placa na solução por um tempo diversas vezes maior que o normal
sem que seja possível perceber-se qualquer degradação na revelação. Isto também
significa que a temperatura não é um fator crítico - não há o risco da superficie
sensibilizada descascar com altas temperaturas. Uma solução destes produtos
também tem a vantagem de durar bastante tempo, e o concentrado pode durar
vários anos.
O fato de este tipo de solução não produzir super-revelações nos permite fazer uma
solução realmente forte para uma rápida revelação. O recomendado é misturar uma
parte de revelador à 9 partes de água, mas eu usualmente faço a solução mais
forte, permitindo revelar placas MicroTrack em cerca de 5 segundos (sim, cinco
segundo - mergulhar, enxaguar e pronto !) sem o risco de danos por super-
revelação.
Você pode verificar se a revelação foi correta mergulhando a placa bem
rapidamente em uma solução de percloreto de ferro - a parte exposta do cobre
deve se tornar rosada quase que instantaneamente. Se alguma parte permanecer
na cor do cobre, voce deve enxaguar a placa e revelá-la por mais alguns segundos.
Se a placa nãao foi exposta à luz UV por tempo suficiente, apenas uma fina camada
de material fotoresistivo não será removida pelo revelador. Normalmente você pode
remover este material limpando a superfície da placa cuidadosamente com uma
toalha de papel seca, a qual deve ser abrasiva apenas o suficiente para remover a
camada fotosensível sem danificar os padrões do desenho.
Para a revelação, você pode usar uma cuba para revelação de material fotográfico
ou um tanque vertical - a cuba torna mais facil observar o processo de revelação.
Você não precisa de uma cuba ou tanque aquecido a menos que a solução esteja
realmente fria ( menos de 15°C ).
Corrosão:
Eu sempre uso percloreto de ferro. É uma solução meio suja, mas fácil de se obter
e mais barata que a maioria das alternativas que conheço. O percloreto de ferro
ataca QUALQUER metal, incluindo aço inoxidável, portanto use apenas
equipamentos de plástico ou ceramica na sua área de trabalho, revestindo
parafusos ou partes metálicas com silicone. Um sistema de extração de vapores
não é normalmente requerido, no entanto cobrir o tanque quando este nao estiver
em uso é uma boa idéia.
Você deve sempre utilizar percloreto de ferro do tipo hexahidratado, o qual é
levemente amarelado, sendo encontrado na forma de pó ou grânulos, os quais
devem ser adicionados a água morna até que você não consiga mais dissolvê-los.
Adicionar uma colher de chá de sal à solução ajuda a manter a solução limpa.
Percloreto de ferro anídrico pode ser também encontrado, normalmente na forma
de pó marrom-esverdeado. Evite o percloreto de ferro anídrico o máximo que você
puder, pois ele gera uma grande quantidade de calor quando dissolvido em água.
Por isso, se não puder evitá-lo, sempre adicione o pó à água, nunca adicione água
ao pó, além disso, use luvas e óculos de proteção. Você também poderá acabar
descobrindo que soluções feitas de percloreto de ferro anídrico (FeCl) não corroem
corretamente. Para ativar a solução, adicione uma pequena quantidade de ácido
hidroclorídrico e deixe a solução descançar por um dia ou dois.
Sempre tome bastante cuidado quando dissolvendo qualquer um dos FeCl, os quais
tende a empedrar fazendo com que você jogue grandes torrões do material no
tanque e espirrando gotas da solução ao redor. A solução pode causar danos
permanetes aos olhos, manchar tecidos e fazer um pouco de tudo o mais. Use
luvas e óculos de proteção, também lave qualqu er parte da pele que entre
em contato com a solução imediatamente.
Se você está produzindo PCI's em um ambiente profissional, onde tempo é
dinheiro, você realmente deve usar um tanque de corrosão com bolhas e aquecido,
onde com uma solução nova de percloredo de ferro, uma placa padrão será
corroída em menos de 5 minutos, ao passo que sem o aquecimento e agitação por
bolhas o tempo para a corrosão geralmente é de até uma hora. A corrosão rápida
também produz contornos mais precisos e trilhas com largura mais uniforme
Se você não está usando um tanque de bolhas, você precisará agitar a solução com
alguma freqüência para que a corrosão seja uniforme. Aquecer o tanque por
colocá-lo dentro de um tanque maior com água quente também ajuda. Você vai
querer a solução à uma temperatura de 30º a 60ºC em situações onde o tempo de
corrosão é crítico.
Estanhagem:
Estanhar a PCI torna a soldagem muito mais fácil e é uma coisa quase que
essencial em placas feitas para componentes de superfície (SMD). A menos que
você tenha acesso a equipamentos industriais de estanhagem, sua única opção
será o estanhamento químico. Infelizmente os químicos usados na estanhagem são
relativamente caros, mas os resultados usualmente compensam o gasto.
Se você não estanhar a placa, não remova a camada fotoresistiva, ou se o fizer,
aplique algum verniz anti-oxidante à superficie desprotegida do cobre.
Eu utilizo cristais de estanhagem para temperatura ambiente, os quais produzem
um bom acabamento em apenas alguns minutos. Existem alguns outros químicos
disponíveis, alguns dos quais requerem misturas com ácidos, ou uso em altas
temperaturas - eu nunca experimentei estes outros produtos.
A solução usada para estanhagem deteriora-se com o tempo, especialmente
quando em contato com ar, portanto a menos que você produza uma grande
quantidade de placas, prepare apenas uma pequena quantidade por vez (apenas o
bastante para cobrir a placa na cuba de estanhagem). Mantenha a solução em uma
garafa vedada e retorne a solução à garrafa imediatamente após o uso. Se você
deixar a solução exposta ao ar esta se tornará imprestável em apenas alguns dias.
Evite também a contaminação da solução. Para isso, enxagüe a placa com água
corrente em ambundância e tenha certeza de que a placa está completamente seca
antes de colocá-la na cuba de estanhagem. Recomenda-se lavar a cuba de
estanhagem antes de usá-la. Se a solução deixar de funcionar, descarte-a e
prepare uma nova porção; não misture soluções novas com velhas.
Tenha certeza de que a temperatura da solução é de pelo menos 25ºC, mas não
maior do que 40ºC. Se necessário, coloque a garrafa com a solução num banho de
água quente, ou coloque a cuba de estanhagem dentro de uma cuba maior com
áqua quente. Imergir uma placa numa solução de estanhagem fria anulará o
processo, mesmo que a temperatura venha a ser aumentada em seguida.
Uma boa preparação é importante para um bom acabamento, portanto tenha
certeza de remover todos os remanecentes da película fotoresistiva. Se necessário,
você pode usar metanol, o qual dissolve quase todos os tipos de material
fotoresistivo. Após enxaguar e secar a placa, coloque-a na horizontal e esparrame
algumas gotas de metanol sobre a superfície. Aguarde por cerca de 10 segundos e
esfregue a placa com papel absorvente úmido em metanol. Em seguida, esfregue a
placa com lã até que esta eteja brilhando (a lã dará um acabamento melhor do que
papel abrasivo). Em seguida limpe os fragmentos de lã com um papel absorvente
que não deixe fibras e imediatamente imersa a placa na solução de estanhagem.
Tenha o cuidado de não tocar a superfície da placa após a limpeza, pois as
impressões digitais atrapalharão a estanhagem.
O cobre deverá tornar-se de cor prateada em cerca de 30 segundos, mas deixe a
placa em imersão por cerca de 5 minutos, agitando ocasionalmente a solução (não
use agitação por bolhas). Para placas de face dupla, faça a imersão num ângulo tal
que ambas as superfícies tenham pleno contato com a solução.
Após enxaguar e secar a placa, esfregue-a com papel absorvente para remover
eventuais cristais da solução de estanhagem depositados na superfície da placa.
Perfuração:
Se você estiver usando placas de fibra de vidro (FR4), você tem que usar brocas
com pontas de tungstênio carbonado (Carbide) - a fibra de vidro desgastará
rapidamente as brocas com ponta de aço. Brocas de carbide são caras e as mais
finas quebram facilmente. Quando usando este tipo de brocas em perfurações
maiores que 1mm é importante ter-se um bom suporte vertical para a furadeira -
você irá quebrar as brocas bem facilmente sem um.
Brocas de carbide estão disponíveis em dois formatos, um onde a toda a broca tem
o mesmo diâmetro do buraco e outro onde apenas os primeiors 3,5mm da broca
possuem o mesmo diâmetro do buraco, tendo o restante da broca uma largura
maior usada para limitar a profundidade da perfuração. Eu tenho preferência pelo
primeiro tipo, pois este tipo de broca se quebra menos facilmente, além do que
uma broca mais longa provê maior flexibilidade.
Quando furando com brocas de carbide é importante manter a placa firmemente
assentada sobre uma superfície plana de modo que a broca não cause danos no
lado de baixo da placa quando atravessá-la.
Você precisará de uma boa fonte de luz sobre a placa
durante o processo de furação para garantir acuracidade.
Eu uso uma lâmpada halógena dicróica alimentada com
apenas 9 volts para reduzir o brilho e montada sobre um
suporte de microfone para facilitar o posicionamento da
luz, conforme a figura ao lado. Pode ser também
interessante elevar a superfície de trabalho uns 15cm
para um trabalho mais confortável. Um sistema se
extração de poeira seria bom mas não é essencial, um
sopro produz o mesmo resultado. Observe que pó de
fibra de vidro é extremamente abrasivo e irritante à pele.
Um pedal para ligar e desligar a furadeira torna o
trabalho bastante conveniente.
Buracos de tamanho convencional (CI's, resistores, etc.)
são de 0,8mm. Componenes maiores (diodos,
capacitores, etc.) usam brocas de 1,0mm. Outros
componentes (conectores, fios, etc.) usam brocas de 1,2 a 1,5mm. Evite burados
menores do que 0,8mm a menos que você realmente precise deles. Mantenha
sempre pelo menos duas brocas de 0,8mm sobressalentes, uma vez que elas
sempre quebram quando você precisa de uma placa com urgência. Brocas de
1,0mm são mais resistentes, mas ter pelo menos uma sobressalente é uma boa
idéia.
Quando confeccionando duas placas idênticas, é possível perfurar as duas ao
mesmo tempo para ganhar tempo. Para isso, perfure cuidadosamente os pads mais
próximos a cada um dos cantos da placa em cada uma das placas; faça os furos o
mais precisos possível. Em seguida, coloque uma placa sobre a outra e insira um
pino de metal nos buracos de modo a prender e alinhas as duas placas. Em
seguida, proceda com a perfuração das placas.
Corte:
Se você fizer um trabalho sério com placas, uma pequena guilhotina ( o que custa
em torno de 300 dolares ) é bastante útil uma vez que essa é a forma mais fácil de
se cortar laminados de fibra de vidro. Serras comuns ( serra de fita ou tico-tico ) se
desgastarão rapidamente a menos que possuam fio de carbide, além do que o pó
da fibra causa irritação de pele. Uma serra de azulejos com fio de carbide pode
funcionar. É também bastante fácil causar arranhões acidentais da superfície
protetora de filme fotosenssível quando serrando, causando como consequencia
eventuais trilhas interrompidas na placa final. Se você possuir uma guilhotina para
corte de folhas de metal, esta poderá ser usada para cordar as placas de fibra de
vidro desde que as lâminas estejam suficientemente afiadas.
Uma outra alternativa seria fazer uma série de furos ao longo da borda onde você
deseja ter a placa cordada de modo que você possa partir a placa ao longo dos
furos.
Vias
Quando trabalhando com placas de face dupla, como fazer
para estabelecer a condutividade entre as duas faces da
placa ? Alguns componentes, como resistores e circuitos
integrados, são mais facilmente soldáveis na parte de
cima do que outros, como capacitores radiais. Desta
forma, onde houver uma opção, utilize estes componentes
para estabelecer a conexão com a parte superior da placa.
Para circuitos integrados com soquetes, use os do tipo torneado, de preferência um
com pinos de um bom diâmetro. Levante o soquete da placa apenas o suficiente
para soldar alguns pinos pela parte de cima. Depois disso ajuste o soquete para
certificar-se de que ele está corretamente alinhado com a placa. Em seguida solde
todos os pinos do lado da solda para em seguida soldar os pinos necessários no
lado dos componentes. Certifique-se de que a solda está uniformemene distribuida
ao redor do pino do soquete ( veja a figura ao
lado ).
Você pode também utilizar pinos autodestacáveis
de 0.8mm como os mostrados na figura ao lado.
Estes são disponíveis em diversas lojas de componentes eletrônicos. Este tipo de
via é muito mais prático de usar do que simples pedaços de fio. Apenas insira o
útimo pino num dos furos e e force o conjunto para remover o último pino. Em
seguida solde ambos os lados da via.
Se você precisar de confeccionar verdadeiros furos metalizados para, por exemplo,
conectar pinos não acessíveis no lado dos componentes
ou sob outros componentes o uso do sistema Copperset
Multicore (disponível na Farnell) servirá, mas os kits de
furos metalizados são um pouco caros (em torno de 350
dolares). Este kit usa uma "barra" de tubinhos ( figura ao
lado ) constituidos de uma camada de cobre recoberta externamente com solda. O
tubo de cobre é destacável da "barra" a entervalos de 1,6mm o que corresponde à
espessura da placa. O tubinho é inserido no furo utilizando-se um aplicador especial
que por pressão mecânica destaca o elemento da "barra". O aplicador então
pressiona as extremidades do tubinho espalhando a solda sobre a ilha em ambos os
lados da placa. Ambas as extremidades devem então ser soldadas e o excesso de
solda removida do interior do tubinho com um sugador de modo a deixar apenas
um furo metalizado.
Felizmente é possível utlizar eses sistema com furos de 0,8mm sem a necessidade
de se comprar o kit de metalização. Compre os elementos de
refil para os tubinhos (40 dolares para 500 unidades ) e use
uma lapiseira automática de 0,9mm com uma ponta similar à
mostrada na figura ao lado a qual funcionará eventualmente até
melhor do que o aplicador original, uma vez que você obtém
um elemento do tubo a cada avanço da lapiseira e que a ponta da lapiseira é
metálica, ao contrário do aplicador original que é de plástico. Lembre-se de
esmagar as extremidades do tubo no interior do furo de modo que ele se torne
completamente plano na superfície da placa. Solde e sugue todas as vias antes de
começar a soldar os componentes. Para a confecção dos furos você deve utlizar
uma broca de carbide com 0,85mm de diâmetro de modo que os tubinhos nao
fiquem com folga no interior do furo.
Note que se você utilizar ilhas com furos internos do mesmo diâmetro do furo, este
se tornará ligeiramente maior do que o furo após a corrosão da placa devido a furos
não centralizados ou a corrosão demasiada da placa. Issto acarretará em
problemas de conexão entre a ilha e o furo metalizado. Como regra, os furos
internos das ilhas não devem ter um diâmetro superior à metade do diâmetro do
furo (0,4 ou 0,5 mm para furos de 0,8 a 0,85mm.
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