Kerusakan-kerusakan ringan bad connect yang bisa diperbaiki seperti :

Tidak ada suara terdengar yang diakibatkan karena speaker bad

connect Tidak ada suara terkirim yang diakibatkan karena mic bad connect Tidak ada getar pada ponsel yang diakibatkan karena vibrator bad connect Tidak ada nada dering pada ponsel yang diakibatkan karena bad connect pada komponen buzzer. Tidak bisa atau sulit tekan pada tombol keypad yang diakibatkan karena kotor atau karat

 Pada dasarnya untuk menjadi seorang teknisi ponsel alatalat

yang dibutuhkan tidak terlalu mahal. Setelah saya memahami tentang teknik membuka cover (casing) ponsel untuk selanjutnya saya dapat melihat bahwa pada beberapa ponsel memiliki bentuk screw (mur) yang khusus sehingga membutuhkan obeng pembuka khusus ponsel sering disebut obeng tipe T6, T5, T4 dan obeng kembang. Bahkan dengan hanya memiliki satu set perangkat obeng ini saja, saya sudah dapat memperbaiki kerusakan-kerusakan ringan yang sering terjadi pada ponsel yang sering disebabkan oleh (bad connect) yaitu kerusakan yang disebabkan oleh koneksi yang tidak sempurna antara konektor yang satu dengan yang lainnya.

 Bisa juga untuk memperbaiki ponsel yang mati total

terkena air dengan cara mengeringkan semua komponen komponennya. Tentu saja saya harus mengetahui terlebih dahulu tentang komponenkomponen penyebab kerusakan ponsel baik yang berat maupun ringan yang telah saya bahas diatas. Peralatan dan perlengkapan hardware yang dibutuhkan oleh teknisi ponsel antara lain yaitu :

Tool kits/opening tools

Tool kits digunakan untuk membantu membuka atau mencongkel casing ponsel, terutama casing casing ponsel yang mempunyai sistem knock flip (agak sulit dibuka dengan tangan)

Tang potong :
Tang potong digunakan untuk keperluan memotong benda keras seperti baut yang kepanjangan, plat penutup komponen dan bisa juga digunakan untuk membuka baut yang aus atau korosi.

Kawat isolasi/kabel jumper

Kawat isolasi digunakan untuk menjumper atau menyambung jalur yang putus baik pada komponen eksternal maupun komponen internal seperti IC. Kawat ini dilapisi oleh isolasi sehingga aman digunakan dan tidak mengakibatkan konslet.

Obeng set :
Obeng set merupakan modal dasar seorang teknisi, pada obeng set ini biasanya digunakan type T6,T5,T4 dan obeng kembang untuk membuka screw (mur/baut) pada berbagai merk ponsel. Pilihlah obeng set yang bermata baja agar tidak mudah aus atau rusak ketika dipergunakan dan untuk mencegah juga kerusakan pada screw (mur/baut) itu sendiri

Pinset :
: Pinset digunakan untuk menjepit komponen sewaktu pengangkatan dan pemasangan komponenkomponen pada ponsel baik itu internal pada PCB ataupun komponen external PCB.Terkadang juga digunakan untuk mencongkel atau mendongkrak casing ponsel tapi hal ini tidak dianjurkan karena akan merusak ujung mata pinset (bengkok/patah) dan juga dapat mengakibatkan tergoresnya casing pada ponsel.

Timah
Timah digunakan untuk merekatkan atau menghubungkan komponen komponen baik pada PCB ataupun diluar PCB.Timah yang digunakan pada perbaikan ponsel biasanya memiliki diameter yang lebih kecil yaitu 0,5mm.

Timah cair
Timah cair digunakan untuk membuat bola bola timah pada IC BGA yang biasa disebut cetak kaki IC.
:

Penjepit PCB ( Print Circuit Board )

Penjepit PCB digunakan untuk menjepit PCB ponsel agar tidak bergeser sewaktu proses perbaikan.

Siongka cair
Siongka cair digunakan untuk memanaskan, mengangkat dan memasang komponen pada PCB. Penggunaan songka cair ini akan mempercepat cairnya timah dan meredam panas sewaktu pemanasan komponen.

Sikat pembersih
Sikat pembersih digunakan untuk membersihkan kotoran atau karat yang menempel pada PCB ponsel. Biasanya menggunakan cairan IPA atau Thinner dalam proses pembersihan pada PCB ponsel.

Kaca pembesar + lampu

Kaca pembesar digunakan untuk memperbesar Obyek sehingga dapat terlihat lebih besar dan jelas sedangkan lampunya digunakan sebagai penerang.

Multitester digunakan sebagai alat ukur yang dapat mengukur tahanan resistansi, tegangan dan kuat arus. Multitester biasa disebut juga dengan avo meter. Fungsi lain dari multitester yaitu dapat digunakan untuk mengetahui kondisi sebuah komponen telah rusak atau tidak, memeriksa jalur PCB terputus atau tidak, mengetahui kutub positif dan negatif pada komponen seperti pada elco dan diode,serta dapat digunakan untuk membaca kaki resistor dan komponen lain pada ponsel. Multitester yang digunakan manual dan digital,u ntuk multitester digital biasanya digunakan untuk pengukuran yang micro dan mendetail.

Multitester

Cairan IPA dan Thinner Cairan ini digunakan untuk mencuci dan membersihka n PCB ponsel dari kotoran dan karat.

solder uap/hot air

: Karena

komponen ponsel yang sangat kecil, dibutuhkan Solder uap sebagai alat pengangkat, pemasang dan pemanas komponen yang ada pada ponsel guna memperbaiki unsolder (proses pemanasan komponen agar kaki-kainya melekat dengan kuat kembali ke PCB) pada komponen-komponen mini tersebut.