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1.

Introduccin

2. Breve historia de la telefona celular 3. Las generaciones te la telefona inalmbrica. 3.1 Generacin cero 3.2 Primera generacin 3.3 Segunda generacin 3.4 Generacin 2.5 3.5 Tercera generacin 3.6 Cuarta generacin

4. Evolucin de la telefona inalmbrica

5. Bandas de frecuencias utilizadas por GSM

6. Composicin tecnolgica del telfono celular 6.1 Interior de un telfono celular

7. Emplazamiento, ubicacin y recepcin 8. Elementos utilizados 8.1 Juego de destornilladores 8.2 Soldador, soporte y Desoldador 8.3 Pinzas, alicates y cuters 8.4 Pistola de calor 8.5 Multmetro 8.6 Fuente de Alimentacin 8.6 Osciloscopio 8.7 Flux 8.8 Alcohol isoproplico 8.9 Estao 8.10 Cepillo antiesttico 8.11 Lmpara articulada con lupa 9. Trabajo de campo 9.1 Control y apertura de carcasa 9.2 Verificacin de placa 9.2.1Humedad 9.2.2Golpes 9.2.3Entorno de display 9.2.4Apertura por terceros 9.3 Encendido y apagado 10. Las averas ms comunes pueden ser:
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10.1

Desperfecto por humedad

10.2 Golpes en placa o algn dispositivo de multimedia 10.3 Sin visualizacin en display 10.4 Alimentacin insuficiente 10.5 10.6 10.7 10.8 10.9 10.10 10.11 Desperfectos en encendido y apagado Falta de sonido de llamada Falla en micrfono y/o auricular Fallas en transmisin y/o recepcin Errores en teclado Errores en aplicaciones de multimedia Error en la lectura del Sim Card

11. Resumen

1. Introduccin
A los efectos de mostrar la evolucin de la telefona mvil en la historia se proceder a describir una breve resea que muestra el avance de la misma: Las tecnologas inalmbricas han tenido mucho auge y desarrollo en estos ltimos aos. Una de las que ha tenido un gran desarrollo ha sido la telefona celular.

2. Breve resea historia de la telefona celular.


Martin Cooper fue el pionero en esta tecnologa, a l se lo considera como "el padre de la telefona celular" al introducir el primer radiotelfono, en 1973, en USA, mientras trabajaba para Motorola; pero no fue hasta 1979 cuando aparecieron los primeros sistemas comerciales en Tokio, Japn por la compaa NTT. En 1981, los pases nrdicos introdujeron un sistema celular similar a AMPS (Advanced Mobile Phone System o Sistema Telefnico Mvil Avanzado). Por otro lado, en Estados Unidos, gracias a que la entidad reguladora de ese pas adopt reglas para la creacin de un servicio comercial de telefona celular, en 1983 se puso en operacin el primer sistema comercial en la ciudad de Chicago. Hasta hace unos aos, muchas operadoras la usaban como tecnologa de respaldo. Cubre ms territorio que las digitales TDMA, GSM y CDMA, sin embargo, al ser netamente anloga, AMPS no es compatible con servicio de mensajera corta de texto (sms) ni ningn tipo de datos por lo que actualmente no es mas utilizada. Con ese punto de partida, en varios pases se disemin la telefona celular como una alternativa a la telefona convencional inalmbrica. La tecnologa tuvo gran aceptacin, por lo que a los pocos aos de implantarse se empez a saturar el servicio. En ese sentido, hubo la necesidad de desarrollar e implantar otras formas de acceso mltiple al canal y transformar los sistemas analgicos a digitales, con el objeto de darles cabida a ms usuarios. Para separar una etapa de la otra, la telefona celular se ha caracterizado por contar con diferentes generaciones. A continuacin, se describe cada una de ellas.

3. Las generaciones de la telefona inalmbrica.


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3.1 Generacin Cero (0G): Los pioneros.


Los primeros sistemas de telefona mvil civil empiezan a desarrollarse a partir de finales de los aos 40 en los Estados Unidos. Eran sistemas de radio analgicos que utilizaban en el primer momento modulacin en amplitud (AM) y posteriormente modulacin en frecuencia (FM). Se populariz el uso de sistemas FM gracias a su superior calidad de audio y resistencia a las interferencias. El servicio se daba en las bandas de HF y VHF. Los primeros equipos eran enormemente grandes y pesados, por lo que estaban destinados casi exclusivamente a su uso a bordo de vehculos. Generalmente se instalaba el equipo de radio en el maletero y se pasaba un cable con el telfono hasta el salpicadero del coche. Una de las compaas pioneras que se dedicaron a la explotacin de este servicio fue la americana Bell. Su servicio mvil fu llamado Bell System Service No era un servicio popular porque era extremadamente caro, pero estuvo operando (con actualizaciones tecnolgicas, por supuesto) desde 1946 hasta 1985.

3.2 Primera generacin (1G): Maduracin de la idea.


La 1G de la telefona mvil hizo su aparicin en 1979 y se caracteriz por ser analgica y estrictamente para voz. La calidad de los enlaces era muy baja, tenan baja velocidad (2400 baudios). En cuanto a la transferencia entre celdas, era muy imprecisa ya que contaban con una baja capacidad (Basadas en FDMA, (Frequency Division Multiple Access) y, adems, la seguridad no exista. La tecnologa predominante de esta generacin es AMPS. Rango de frecuencias va de los 824 Mhz a 894 Mhz para las comunicaciones analgicas. Un ejemplo de esta generacin seria el Motorola Tango 300.

3.3 Segunda generacin (2G): Popularizacin.


La 2G arrib hasta 1990 y a diferencia de la 1G se caracteriz por ser digital. EL sistema 2G utiliza protocolos de codificacin ms sofisticados y se emplea en los sistemas de telefona celular actuales. Las tecnologas predominantes son: GSM (Global System por Mobile); IS-136 (conocido tambin como TIA/EIA136 o ANSI-136)

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y CDMA (Code Division Multiple Access) y PDC (Personal Digital Communications), ste ltimo utilizado en Japn. Observacin: Las compaas Pesonal y Unifn en ese momento utilizaban la tecnologa TDMA y CTI (en ese momento llamado as) CDMA. Los protocolos empleados en los sistemas 2G soportan velocidades de informacin ms altas por voz, pero limitados en comunicacin de datos. Se pueden ofrecer servicios auxiliares, como datos, fax y SMS (Short Message Service). La mayora de los protocolos de 2G ofrecen diferentes niveles de encriptacin. En USA y otros pases se le conoce a 2G como PCS (Personal Communication Services). Un ejemplo de esta generacin seria el Motorola Startac.

3.4 Generacin 2.5 G.


Muchos de los proveedores de servicios de telecomunicaciones se movern a las redes 2.5G antes de entrar masivamente a la 3G. La tecnologa 2.5G es ms rpida, y ms econmica para actualizar a 3G. La generacin 2.5G ofrece caractersticas extendidas, ya que cuenta con ms capacidades adicionales que los sistemas 2G, como: GPRS (General Packet Radio System), HSCSD (High Speed Circuit Switched), EDGE (Enhanced Data Rates for Global Evolution), IS-136B e IS-95Bm entre otros. Los carriers europeos y estadounidenses se movern a 2.5G en el 2001. Mientras que Japn ir directo de 2G a 3G tambin en el 2001. Un ejemplo de esta generacin sera (siguiendo con motorola) el Motorota V300.

3.5 Tercera generacin 3G: El momento actual.


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La 3G se caracteriza por contener a la convergencia de voz y datos con acceso inalmbrico a Internet; en otras palabras, es apta para aplicaciones multimedia y altas transmisiones de datos. Los protocolos empleados en los sistemas 3G soportan altas velocidades de informacin y estn enfocados para aplicaciones ms all de la voz como audio (mp3), video en movimiento, videoconferencia y acceso rpido a Internet, slo por nombrar algunos. Las redes 3G empezaron a operar en el 2001 en Japn, por NTT DoCoMo; en Europa y parte de Asia en el 2002, posteriormente en Estados Unidos y otros pases. En Argentina la tecnologa 3G fue recin lanzada en el ao 2008, primero fue en Bs As y luego para el interior, en la actualidad aqu en Tucumn solo algunas localidades pueden contar con este servicio por citar: Alderete, Yerba Buena y lgicamente Capital, con la promesa de ampliarse da a da. Asimismo, en un futuro prximo los sistemas 3G alcanzarn velocidades de hasta 384 kbps, permitiendo una movilidad total a usuarios, viajando a 120 kilmetros por hora en ambientes exteriores. Tambin alcanzar una velocidad mxima de 2 Mbps, permitiendo una movilidad limitada a usuarios, caminando a menos de 10 kilmetros por hora en ambientes estacionarios de corto alcance o en interiores. En relacin a las predicciones sobre la cantidad de usuarios que podra albergar 3G, The Yanlee Group anticipa que en el 2004 habr ms de 1,150 millones en el mundo, comparados con los 700 millones que hubo en el 2000. Dichas cifras nos anticipan un gran nmero de capital involucrado en la telefona inalmbrica, lo que con mayor razn las compaas fabricantes de tecnologa, as como los proveedores de servicios de telecomunicaciones estarn dispuestos a invertir su capital en esta nueva aventura llamada 3G. Desde sus inicios a finales de los 70 ha revolucionado enormemente las actividades que realizamos diariamente. Los telfonos celulares se han convertido en una herramienta primordial para la gente comn y de negocios; las hace sentir ms seguras y las hace ms productivas. A pesar de que la telefona celular fue concebida estrictamente para la voz, la tecnologa celular de hoy es capaz de brindar otro tipo de servicios, como datos, audio y video con algunas limitaciones. Sin embargo, la telefona inalmbrica del maana har posible aplicaciones que requieran un mayor consumo de ancho de banda. La telefona celular tuvo en estas dos ltimas dcadas un gran avance. Pero ms all de las prestaciones por software que presentaban, el avance en su diseo circuital fue notorio ya que diversos bloques de transmisin y recepcin fueron concentrados en un solo chip y ms an con la aparicin de los PLL y dems dispositivos para comunicaciones. Esto produjo que el tamao de los mismos fueran disminuyendo hasta tal punto, que actualmente existen aquellos que ocupan, solamente, media palma de la mano. El limite por lo general solo esta dado por el hardware. (Esto es: no servira de nada un telfono con teclas miniaturas). Un ejemplo de esta generacin seria el Nokia N95 8G.

Algunas prestaciones de este modelo: Video Conferencia. WiFi GPS Prctica Supervisada: Informe Pgina 5

S O Symbian OS 9.2, S60 3.1 edition

Aqu podramos hacer una referencia a los llamados Smartphone (telfonos inteligentes). Son dispositivos electrnicos que funcionan un telfono celular con caractersticas similares a las de un computador personal. Casi todos los telfonos inteligentes son celulares que soportan completamente un cliente de correo electrnico con la funcionalidad completa de un organizador personal. Una caracterstica importante de casi todos los telfonos inteligentes es que permiten la instalacin de programas para incrementar el procesamiento de datos y la conectividad. Estas aplicaciones pueden ser desarrolladas por el fabricante del dispositivo, por el operador o por un tercero. El trmino "Inteligente" hace referencia a cualquier interfaz, como un teclado QWERTY en miniatura, una pantalla tctil, o simplemente el acceso seguro al correo electrnico de una compaa, como el provisto por un BlackBerry. Tambin podramos mencionar al Iphone y las palms por nombrar algunos.

Los sistemas operativos ms usados en los telfonos inteligentes son: Symbian OS de Symbian Ltd. (65% del mercado) Windows Mobile de Microsoft (12% del mercado) RIM BlackBerry (11% del mercado) Linux operating system (7% del mercado) iPhone OS de Apple Inc. (7% del mercado) Palm OS, desarrollado por PalmSource (1% del mercado)

3.6 Cuarta generacin 4G: El Futuro.


La generacin 4G ser la evolucin tecnolgica que ofrecer al usuario de telefona mvil un mayor ancho de banda que permitir, entre otras cosas, la recepcin de TV en Alta Definicin. Hoy en da no hay ningn sistema de este nivel que est claramente definido, pero a modo de ejemplo podemos echar un vistazo a los sistemas LTE (Long Term Evolution). LTE tiene muchos puntos para convertirse en el nuevo estndar de las redes inalmbricas de alta velocidad, y puede aadirse a las redes existentes WCDMA y HSDPA sin necesidad de aadir infraestructura adicional. Con velocidades de descarga de hasta 60 Mbps y envos de informacin de hasta 40 Mbps, la tecnologa LTE es totalmente capaz de recibir streaming (Streaming es un trmino que se refiere a ver u or un archivo directamente en una pgina web sin necesidad de descargarlo antes al ordenador. Se podra describir como "hacer clic y obtener") de alta definicin en tiempo real, sin cortes ni tiempo de buffer.
6 veces ms veloz que HSDPA (High Speed Download packet Access) 8 veces ms rpido que el HSUPA (High Speed Uplink Packet Access). Prctica Supervisada: Informe Pgina 6

pelcula de 700 megabytes en 90 segundos O ficheros MP3 de 3Mb en 0,4 segundos. La llegada de esta tecnologa a nuestros telfonos mviles permitir que la prometida videoconferencia, en su momento uno de los grandes reclamos de la 3G, sea una realidad y no una suma de palabras. Tambin facilitar enormemente el streaming, es decir descargar pelculas desde el servidor en modo visualizacin y la subida de contenidos por parte del usuario desde una cmara de vdeo, etc. Entre los fabricantes de terminales que estn prestando apoyo a esta tecnologa figuran LG (que demostr en el MWC sus ventajas en una demo en directo), Motorola y Alcatel.

Los terminales mviles desarrollados para redes LTE pueden descargar una

4. Evolucin de la telefona inalmbrica.

4G

5. Bandas de frecuencias utilizadas por GSM.

6.

Composicin tecnolgica del telfono celular.

En esta seccin, hablaremos de las diferentes tecnologas que se utilizan en el mundo de las comunicaciones inalmbricas, desde la composicin fsica de un telfono celular, culminando en los diferentes protocolos que siguen el funcionamiento de los distintos usos que se le dan a los celulares.

6.1 Interior de un telfono celular.


Dado que el sistema analgico de comunicaciones tiene tendencias al congestionamiento, los telfonos digitales han adquirido una mayor trascendencia en las tecnologas de punta. Los telfonos celulares digitales convierten la voz en cdigos digitales binarios, y luego la comprimen. De esta forma, cada llamada telefnica ocupa de 3 a 10 veces menos espacio que una llamada analgica, adems de permitir una mejor y mayor manipulacin de la misma, y as procesarlos, transportarlos y

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almacenarlos en espacios adecuados. Esto produce un aumento drstico en la capacidad de los sistemas en comparacin con los sistemas analgicos de llamadas. Para lograr esta compresin y la descompresin de los datos, los telfonos celulares procesan millones de clculos por segundo.

El aparato consta de: Un microprocesador llamado DSP, o Digital Signal Processor. Realiza todas las operaciones del dispositivo, anlogamente a lo que hace un microprocesador en un computador personal. Las velocidades de estos microprocesadores ronda en el orden de 40 MIPS (Millones de Instrucciones Por Segundo). Es el cerebro del sistema de circuitos, realizando todas las tareas de compresin, descompresin, procesa todas las tareas del teclado, gestiona los comandos, controla las seales, enva la informacin a la pantalla para ser mostrada, adems de coordinar las dems funciones.

Una placa de circuitos similar a una placa madre de una computadora.

Un altavoz por el cual el aparato emite el sonido luego de su descompresin y decodificacin en el microprocesador. Una pantalla de cristal lquido (LCD) que muestra toda la informacin visualmente, similar al visor de una calculadora. En los ltimos aos se ha desarrollado la tecnologa de este tipo de pantallas, permitiendo el uso de pantallas a color. Los problemas iniciales del cristal lquido han ido disminuyendo a gran velocidad, gracias, fundamentalmente, a la tecnologa TFT (Thin Film Transistor), que utiliza semiconductores en lugar de electrodos para cambiar el estado (encendido o apagado) de cada punto de la pantalla, reduciendo los problemas de resolucin, ngulo de visin y pureza de color (contraste). La mayora de las pantallas planas actuales utilizan esta tecnologa.

Un teclado a travs del cual el usuario ingresa sus comandos, Una antena receptora de las seales emitidas por las estaciones y antenas.

Una batera que almacena la energa elctrica necesaria para el funcionamiento del telfono. Existen tres tipos de batera: NiCd (Nquel / Cadmio), NiMH (Hidrato Metlico de Nquel) y Li-Ion (Iones de Litio). Las diferencias entre estos tipos de batera radican en la capacidad, y tiempo de vida. Las bateras NiMH
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tienen una gran capacidad, pero su rendimiento decae despus de unos 300 ciclos (carga descarga) causado por la decreciente capacidad y la creciente resistencia interna. Las bateras NiCd ofrecen aproximadamente un 30% menos de capacidad que las anteriores, pero su vida til se extiende hasta los 1000 ciclos aproximadamente, con un rendimiento ms constante debido a que la resistencia interna permanece baja. En cambio, las bateras Li-Ion, que ofrece una alta energa, su bajo peso y que no requiere de descargas peridicas, pierde su capacidad con el tiempo, an si es usada o no. Si su uso es constante, podra llegar a usarse unos 1000 ciclos (en 2 aos, normalmente, la vida til de este tipo de bateras). En la actualidad solo se usa este tipo de batera.

7. Emplazamiento, ubicacin y recepcin.


El lugar est ubicado en calle Maip 254 (zona del mercado del norte) cuyo local funciona como venta y servicio tcnico de telfonos celulares. El edificio consta con 15 m2 para ventas y un entrepiso de 15 m2 donde funciona el era de servicio tcnico. Las mismas son categorizadas por orden de llegada teniendo en cuenta la urgencia del cliente. Para el ordenamiento de los aparatos se dispone de un stant con divisiones y dos niveles, donde cada nivel corresponde a la entrada y salida de los aparatos (superior para entrada e inferior para salida). Cada telfono es ubicado por orden de llegada, el cliente se lleva una constancia en la cual se describe las averas (en caso de ser notorias) sino se realiza un presupuesto en base a la o las posibles fallas. Para las mediciones y reparaciones se utilizan tablones como mesas de trabajo, colocados contra la pared, repisas para los instrumentos (fuentes, destornilladores, pistola de calor, etc) y lmparas articuladas para una buena iluminacin a la hora de realizar el trabajo. Los repuestos son colocados en cajoneras si estos son nuevos y/o frgiles y en cajas para placas (chatarra electrnica).

8. Elementos utilizados.
Son muchas las herramientas utilizadas para la reparacin de celulares aqu destacamos las ms comunes.

8.1 Juego de destornilladores.


Los ms utilizados son los torx con punta cementada, endurecida y magnetizada. Las medidas son: T-3 LARGO 50 mm T-4 LARGO 50 mm T-5 LARGO 50 mm T-6 LARGO 50 mm T-7 LARGO 50 mm T-8 LARGO 50 mm T-10 LARGO 50 mm

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8.2 Soldador, soporte y Desoldador.

Potencia 60 watts vaco

soporte para soldador

Desoldador de estao por

8.3 Pinzas, alicates y cuters.

8.4 Pistola de calor.

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Potencia: 1800 watts Nmero de temperaturas: 2 Estilo: pistola Rango de temperatura: 300 580 C Flujo de aire: 500/650 l/min

8.5 Multmetro.
Specifications: SMT Application data hold back light. Display: 1999 counts digits is 20mm High. DC Voltage: 200m/2/20/200V 0.5%,1000V 0.8% AC Voltage: 200m/2/20/200V 1.0%,700V 1.2% DC Current: 2m/20mA 1.0%, 200mA 1.5%,10A 2.0% AC Current: 2m/20mA 1.2%, 200mA 2.0%,10A 3.0% Resistencia: 200/2K/20K/2M/20M 1.0% Capacidad: 2n/20n/200n/2 /20 F 4.0% Temperatura: -20C - 1000C 3.0% Frecuencia: 20kHz 1.5% Inductancia: 2m/20m/200m/2/20H 3.0% Continuidad: TTL Logic test mode test. Transistor hFE Test.

8.6 Fuente de Alimentacin.


Specifications:

Output Voltage : 0- 30V @ 3A Output Current :0-3 A Input Voltage: 110V, 60Hz. (Or 220V, 50Hz.) Constant voltage/ Constant Current Voltage and Current adjustment Power effect: CV<0.01%+1mV, CC<0.2% + 1mA Overload effect: CV<0.01% +3mV, CC<0.2% +3mA Waves and noises: CV<0.5mV r.m.s, CC 3mA, r.m.s Protection: High current limited. Ripple & Noise: <1mV rms( I>3A), CV<0.5mV rms( I < 3A) Back Light Environmental : 0 - 102 F ( 0 -40 C), relative humidity: <90% Size: (mm) 295X 165 X 140, (inches) 11 1/2X6 1/2x5 1/2" Weight: 6 Kgs

8.7 Flux.

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El flux se puede encontrar en diferentes formatos, en gel, en pasta, con base de alcohol o con base de resina. En nuestro caso generalmente usamos en gel. Sirve para limpiar los puntos a soldar y quitar el oxido para que la soldadura sea correcta, adhiera bien y no quede fra. Se lo usa para la soldadura de montaje superficial. La temperatura a la que los componentes del flux se vuelven activos es de 100-120 C.

8.8 Alcohol isoproplico.

Dentro de la electrnica es el lquido ms importante para realizar limpiezas de los equipos (computadoras, impresoras, monitores, etc.), en nuestro caso la limpieza de placas, es un compuesto que tiene una rpida evaporizacin por lo cual ayuda a realizar un trabajo muy rpido, remueve la grasa con gran facilidad por lo cual ofrece una gran seguridad al momento de realizar alguna operacin.

8.9 Estao.

8.10 Cepillo antiesttico.


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Utilizado generalmente con el alcohol isoproplico, permite llegar a los rincones de la placa y as realizar una limpieza mas profunda, debe ser antiesttico para evitar que se produzca alguna chipa al realizar dicha limpieza.

8.11 Lmpara articulada con lupa.

9. Trabajo de campo.
Una vez que el telfono ingreso al local y posterior llegada al stant de espera (con constancia de avera), cada uno de los tcnicos se informa de las causas y realiza las siguientes tareas:

9.1 Control y apertura de carcaza.


9.2

Verificacin de placa.
9.2.1 Humedad 9.2.2 Golpes 9.2.3 Entorno de display 9.2.4 Apertura por terceros

9.3 Encendido y apagado.


Cada una de estas inspecciones, a pesar de las asentadas en constancias, es llevada a cabo ya que muchas veces el cliente desconoce las razones de las fallas y funcionamiento del aparato telefnico.

10. Las averas ms comunes pueden ser:


10.1 Desperfecto por humedad 10.2 Golpes en placa o algn dispositivo de multimedia 10.3 Sin visualizacin en display 10.4 Alimentacin insuficiente 10.5 Desperfectos en encendido y apagado 10.6 Falta de sonido de llamada 10.7 Falla en micrfono y/o auricular 10.8 Fallas en transmisin y/o recepcin
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10.9 Errores en teclado 10.10 Errores en aplicaciones de multimedia 10.11 Error en la lectura del Sim Card Por nombrar algunas. Las etapas bsicas de una placa de telfono celular son:

Estas varan de posicin acuerdo al modelo pero siguen siendo siempre las mismas. Para realizar la reparacin de cada una de estas averas se procede de la siguiente manera:

10.1 Desperfecto por humedad.


Desarmado completo de la unidad, procurando que ningn dispositivo multimedia sea daado, durante el proceso de secado en bandeja ultrasnica. Tambin este proceso puede llevarse a cabo con un kit de secado manual, haciendo uso de una pistola de calor y alcohol isoproplico con un recipiente para la inmersin de la placa. El ULTRASONIDO para la limpieza, es un equipo cuyo principio se fundamenta, en la transmisin de ondas a travs de un medio lquido, estas ondas son generadas por una membrana piezoelctrica que se encuentra adherida a la bandeja, esta membrana cambia de caractersticas de acuerdo a la frecuencia y potencia, que se quiere obtener en el ultrasonido.

Modelo: JN-2000A Capacidad de bandeja: 1,5 lts Frecuencia de Aplicacin: 50 KHz. Potencia de salida: 50 Wtts. Tensin de alimentacin: 110V, 60 Hz. Tiempo de Aplicacin: 20 min.

10.2 dispositivo de multimedia.

Golpes

en

placa

algn

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Generalmente el desperfecto por golpes ocasiona mal funcionamiento de la parte lgica produciendo en el equipo inestabilidad en software, esto es dejando la pantalla en negro al encenderlo o encendiendo pero quedando congelado en la pantalla de inicio, obviamente que lo que sucede mas comnmente con el equipo al ser golpeado es la ruptura de sus partes como ser el display.

10.3 Sin visualizacin en display.


Los desperfectos en este tipo de avera pueden producirse por: 10.3.1Golpes 10.3.2Humedad 10.3.3 Alimentacin insuficiente 10.3.4 Sin iluminacin 10.3.5 Pantalla en blanco Cada una merece un detalle de cmo realizar la reparacin
10.3.1

Golpes: para los golpes y segn el modelo de celular, la verificacin se realiza en cualquiera de los tres dispositivos (interno, externo o interplaca), cada uno por separado en la placa de prueba standard con el objetivo de detectar cual de ellos estara con falla en su estructura. Humedad: para la humedad solo es necesario una limpieza con alcohol isoproplico, el cual remueve el sulfato formado en el entorno de los pines de los componentes y pistas. Luego se procede con un refuerzo en la soldadura y pistas oxidadas. Alimentacin insuficiente: se verifica los conectores y el flex (circuito impreso en material plstico).

10.3.2

10.3.3

10.3.4

Sin iluminacin: para falta de iluminacin se procede al resoldado de la toda la zona que la controla, en particular el cristal del control (circulo pequeo), si continua el problema se cambia toda la unidad (display).

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10.3.5

Pantalla en blanco: primero se controla visualmente, el entorno del dispositivo, de que este no presente golpes en pistas de pines o en la carcasa del mismo; tambin la posibilidad de que haya humedad en los contactos con placa. Luego se extrae el dispositivo para prueba en placa standard. Si no hay mejora se mide continuidad en flex.

10.4 Alimentacin insuficiente.


Esta se debe a:
Falla en pin de carga puede ocurrir por:

Presencia de humedad en el dispositivo. La misma se soluciona a partir de la limpieza con alcohol isoproplico y resoldado de sus pines. Falso contacto en conector cuya solucin se obtiene con una limpieza de contactos, calibracin de posicin de los contactos y resoldado de los mismos. Desperfecto en integrado y entorno de este componente. Esto se soluciona a partir de cambios de componentes como fusibles de conectores, diodos e integrado en caso de que este tambin este daado. Rotura del dispositivo por golpes, manipuleo muy brusco o exceso de humedad. La solucin es el cambio completo de todo el dispositivo.

Falla en batera puede ocurrir por: Presencia de suciedad en gabinete a la cual se la somete a una limpieza con alcohol isoproplico. Agotamiento de la misma. Cambio del dispositivo Humedad dentro del aparato lo que lleva generalmente a que la batera se hinche (termino comn en un servicio tcnico).

Falla lgica: esta ocurre generalmente por sobrecalentamiento de la etapa lgica, debido al desperfecto en algn componente que la integra (diodos, integrado, etc.). De no presentarse este sntoma se procede con un flasheo (borrado de aplicaciones y reseteo del sistema) del software y la reinstalacin del programa.

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10.5 Desperfecto en encendido y apagado. Las causas pueden ser:

Inconvenientes con la unidad del teclado: este se controla a partir de las condiciones en que se encuentra la maila (lamina intermedia que contiene puntos para contacto), si esta en buen estado se prosigue con la limpieza de posibles xidos que se generan por la humedad del ambiente. Luego si el problema persiste se prosigue con la medicin del integrado de teclado y/o flex del mismo comprobando que no haya rasgaduras o alguna mala lectura en multmetro. En los casos que el encendido y apagado de aparato se encuentra situado en otro lugar (no en la teclado principal) se procede a la limpieza y resoldado del mismo. Flex general: este puede presentar rasgadura o estar con humedad (la corrosin que se produce deriva a un corte de las pistas del mismo), para tales casos se desmantela el aparato y se realiza el cambio del conector flex. Falla lgica: este error genera que el software del aparato telefnico quede congelado en algn momento del inicio de programa o alguna funcin elegida y tambin produce una intermitencia con encendido/apagado. Con todo esto se procede con el flasheo anteriormente descrito y reinstalacin del software.

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10.6 Falta de sonido de llamada. Las causas pueden ser: La campanilla (tambin llamada BUZZER) puede estar rota, el contacto que existe entre la campanilla y la placa puede estar con humedad y/o suciedad (falso contacto) o tambin podra tratarse de un problema lgico.

La solucin es este caso es comenzar limpiando las superficies de contacto con alcohol isoproplico, de persistir el problema se pasa al reemplazo de la campanilla y si con esto el problema seguira se realizan pruebas de software.

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10.7 Falla en micrfono y/o auricular. Las causas pueden ser:

El micrfono puede estar roto, el contacto que existe entre este y la placa puede estar con humedad y/o suciedad (falso contacto) o tambin podra tratarse de un problema lgico. Lo mismo trato se le da al auricular. La solucin es este caso es comenzar limpiando las superficies de contacto con alcohol isoproplico, de persistir el problema se pasa al reemplazo del micrfono y/o auricular y si con esto el problema seguira se realizan pruebas de software. Muchas veces el micrfono va soldado directamente en la placa esto hace que sea muy difcil su reparacin o su cambio, ya que en ambos casos habra que aplicarle calor y se no se toman las precauciones necesarias se puede quemar la placa. El auricular funciona por contacto o por cables los cuales van soldados a la placa.

Puntos de contacto para medir la continuidad de el auricular en la placa. Telfono del ejemplo Motorola C139

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10.8 Fallas en transmisin y/o recepcin. Las causas pueden ser:


Falla por antena se procede con la verificacin de las bobinas que estn en su

entorno, las cuales hacen contacto con el oscilador e integrado de potencia, si estas no presentan cortes u oxidacin (color marrn) se realiza el cambio de la misma. potencia que no presente humedad en sus pines y pistas cercanas, como as tambin la lectura de sus terminales con instrumentacin. Si esta daado se procede con el cambio del dispositivo. desoldado), oscilador e integrado de potencia. Si no hay mejora, luego de dichas verificaciones, se cambian estos componentes.

Falla en transmisin pero con seal se realiza el control sobre el integrado de

Falla sin seal se realiza el control del estado de las bobinas de antena (cortes o

Las antenas pueden ser externas o internas (como sucede en la mayora de los modelos actuales, por no decir todos)

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10.9 Errores en teclado.

Inconvenientes con la unidad del teclado: este se controla a partir de las condiciones en que se encuentra la maila (lamina intermedia entre el teclado y la placa que contiene puntos para contacto), si esta en buen estado se prosigue con la limpieza de posibles xidos que se generan por la humedad del ambiente si no se la reemplaza. Luego si el problema persiste se prosigue con la medicin del integrado de teclado 1 y/o flex del mismo comprobando que no haya rasgaduras o alguna mala lectura en multmetro.

10.10 Errores en aplicaciones de multimedia.

Los problemas mas comunes suelen ser: no poder ingresar a la cmara y si ingresa no tener visibilidad y/o inconvenientes para realizar la reproduccin de la msica, la causa de los mismo suele ser por golpes y/o problemas se software. La solucin a estas fallas, por lo general, es reinstalar el software.

10.11 Error en la lectura del Sim Card.


Al igual que en casi todos los problemas mencionados anteriormente esto puede

ocurrir tanto por humedad como por golpes o por mal trato y/o desconocimiento por parte del usuario, en el caso de humedad se realiza una limpieza con alcohol isoproplico y un retoque de soldadura en los contactos, en el caso de que sea por golpe tambin se realiza un resoldado pero mucho mas preciso y el uso incorrecto puede producir la quebradura de uno de los contactos del sim en dicho caso hay que reemplazar toda la pieza, si el problema presistira procedemos de la siguiente manera: 1- Pruebe la Simcard en otro telfono 2- Revisamos el lector de Simcard 1 en la imagen. 3- Resoldado o Cambio de la resistencia (Cristal) 2 en la imagen.

Prctica Supervisada: Informe

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11. Resumen:
En las hojas anteriores se describi bsicamente cual sera o seran los problemas y cuales podran ser sus posibles soluciones; decimos bsicamente ya que para mencionar todos los inconvenientes y todas las posibles soluciones que pueden tener los telfonos celulares necesitaramos mucho mas que lo anterior mencionado. En propia experiencia me toco solucionar de muchas maneras diferentes un mismo problema, quizs lo mas complicado de diagnosticar es cuando ingresa un telfono por humedad ya que vamos de los que le entr un poco de liquido hasta los que se cayeron en un balde y estuvieron horas sumergidos, para dar un ejemplo y tratar de describir alguna situacin vamos a suponer que ingresa un telfono celular con el display en blanco, el procedimiento seria el siguiente: lo primero que se realiza es una limpieza de todos los contactos que tenga el display, luego (siempre suponiendo que no se soluciona con el paso anterior) se procede a la limpieza de la interplaca, (seguimos sin imagen) para ser breve describiremos los pasos a seguir (hasta encontrar el problema): Falso contacto. Limpieza de contactos del display. Limpieza y resoldado de la interplaca (siempre y cuando el telfono sea con tapa o deslizable ya que contiene dos placas, la principal y la interplaca que es donde hace contacto el display). Limpieza y resoldado placa principal. Limpieza y chequeo de flex (en caso de tenerlo). Software. Cambio de display, etc. Y esto ocurre tanto para el ejemplo anterior como para un problema de transmisin, por nombrar otro inconveniente. De acuerdo a lo explicado, existen muchos pasos a seguir hasta encontrar el problema, puede suceder que se solucione en el primero o tengamos que llegar al ltimo y aun as, muchas veces, el problema no se puede subsanar.

Prctica Supervisada: Informe

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