4.

Teoria procesului de lipire

Principala condiie a lipirii metalelor const n aceea c materialul de adaos topit trebuie s umecteze suprafaa nclzit a materialului de baz i s formeze cu acesta o legtur metalic prin difuziune. Pentru aceasta este necesar ca cel puin o parte din componenii celor dou materiale n contact (cel de baz i cel de adaos) s se dizolve reciproc. Calitatea mbinrii depinde prin urmare de calitatea stratului de legtur format prin difuziune ntre materialul de baz i cel de adaos. Umectarea este un fenomen de interaciune ntre materialul de adaos topit i materialul de baz netopit, fenomen ce are loc la temperatura la care materialul de adaos se ntinde sau curge pe suprafaa materialului de baz. Temperatura de umectare este temperatura la care trebuie nclzit materialul de baz pentru ca materialul de adaos lichid s umecteze suprafaa materialului de baz. Temperatura de lucru, sau temperatura de lipire, este temperatura minim pe care trebuie s o ating suprafaa de contact dintre materialul de baz netopit i cel de adaos topit, pentru ca acesta din urm s se ntind, s curg i s formeze o legtur cu materialul de baz. Prin noiunea de difuziune se nelege schimbul reciproc de atomi dintre atomii materialului de baz i atomii materialului de adaos topit, schimb n urma cruia se produce un aliaj de legtur sub forma unui strat intermediar. Calitatea stratului intermediar depinde de felul atomilor difuzai, de temperatura i durata procesului de lipire, precum i de viteza de difuzie a atomilor. De obicei temperatura de lucru se indic cu o valoare minim i una maxim, adic printr-un interval al temperaturii de lucru, prin care se precizeaz domeniul temperaturii optime pentru execuia operaiei de lipire. Intervalul temperaturii de lucru se situeaz de regul cu 5...50C deasupra temperaturii de topire a materialului de adaos.

Fig. 4.1 Unghiul de contact ca msur a capacitii de umectare

26

Capacitatea de umectare este principalul criteriu de apreciere a aptitudinii la lipire a materialului de adaos n combinaie cu un anumit material de baz. Aceast proprietate definete capacitatea materialului de adaos de a se uni cu materialul de baz perfect curat i nclzit la temperatura de lucru. Umezirea unui metal de ctre aliajul topit se datoreaz forelor care apar la contactul aliaj metal de baz (fig. 4.2). Suprafaa liber a picturii este perpendicular pe fora rezultant (Fr) a forelor: de adeziune metal de baz - aliaj (Fam), de adeziune aliaj mediu (Faf) i de coeziune a aliajului (Fc). Un contact bun, deci o umezire bun a metalului de baz se realizeaz cnd rezultanta este aproape perpendicular pe metalul de baz; din acest motiv, nclinarea tangentei la suprafaa picturi unghiul (egal cu unghiul dintre Fr i perpendiculara pe suprafaa metalului de baz) se numete unghi limit de umezire sau unghi de contact, iar cos se numete coeficient de umezire, ambele reprezentnd msura gradului de umezire i n consecin o prim apreciere a calitii lipiturii.

Fig. 4.2. Fore la contactul aliaj de lipit metal de baz Stratul superficial al aliajului de lipit n stare lichid se comport ca o membran elastic, pe circumferina creia acioneaz tensiuni superficiale (fig. 4.3): l - tensiunea stratului superficial, lsdatorat adeziunii lichid-solid, lg, - datorat adeziunii lichid-gaz. La echilibru:

Fig. 4.3. Tensiuni superficiale la contactul aliaj de lipit metal de baz

27

Tensiunile superficiale, mai ales ale aliajului lichid i dintre metalele de baz i aliaj, sunt destul de mari, determinnd existena capilaritii, fenomen deosebit de important la lipirea pieselor electronice. Datorit capilaritii, aliajul topit ptrunde i umple spaiile nguste dintre piese, asigurnd lipirea, numit adesea lipire capilar. Capilaritatea apare dac interstiiile sunt destul de mici (sub 0,25 mm) i este favorizat de rugozitile mici ale suprafeelor, mai ales dac sunt sub form de canale (rizuri); pe suprafee lustruite capilaritatea este redus, ntinderea slab, din acest motiv se recomand ca suprafeele, mai ales de cupru, s aib aspect satinat - asperiti mici. Capilaritatea se exprim cu ajutorul unghiului de contact (fig.4.1) pe care l formeaz tangenta la materialul de adaos depus n punctul de contact cu materialul de baz. Dup mrimea unghiului de contact exist patru grade de umectare (tabelul 4.1).

Tabel 4.1. Calitatea umezirii n raport cu unghiul de contact Forma picturii de aliaj topit Unghiul de contact Calitatea umezirii Calitatea lipiturii

014

Foarte bun

Foarte bun

1575

Bun

Bun

7690

Satisfctoare

Satisfctoare, mediocr

91180

Nesatisfctoare

Nu se realizeaz lipire

n primele trei cazuri umectarea este corespunztoare pentru realizarea practic a unei mbinri lipite, ntruct materialul de adaos topit este capabil s ptrund n toate direciile n rosturile existente dintre piesele pregtite pentru lipire. n cel de-al patrulea caz materialul depus nu este apt pentru lipirea materialului de baz din care sunt confecionate piesele ce trebuie mbinate.
28

Capacitatea de umectare poate fi exprimat i cu ajutorul unei alte noiuni numit capacitate de ntindere. Ea reprezint msura n care materialul de adaos este n stare s ocupe o poriune ct mai mare pe o suprafa orizontal i curat a materialului de baz nclzit la temperatura de lucru. Cu ajutorul acestei noiuni se definete nu numai capacitatea de umectare dar mai ales fluiditatea aliajului topit. Cele dou noiuni, umectarea i fluiditatea nu exprim unu i acelai lucru dar reprezint fenomene care sunt n strns legtur ntre ele. Lipirea are loc n mai multe etape (fig. 4.4): nclzirea metalelor de baz i de adaos pn la temperatura de topire a aliajului (tta), timp n care se produce topirea fluxului, ntinderea acestuia i ndeprtarea impuritilor; topirea aliajului; continuarea nclzirii pn la temperatura de lipire (tl > tta) care se menine un timp, n care au loc umezirea, ntinderea aliajului, umplerea interstiiilor, dizolvarea metalelor de baz n aliaj i difuzia reciproc a moleculelor; ndeprtarea sursei de cldur, rcirea metalelor i solidificarea aliajului.

Fig. 4.4 Procese n timpul lipirii La temperatura de lipire au loc i procese fizico-chimice nedorite (reacii, recristalizri) care nrutesc calitatea lipiturii. Este necesar ca temperatura i durata nclzirii (lipirii) s nu depeasc valorile necesare. Temperatura de lipire (tl) este ntotdeauna superioar temperaturii de topire complet a aliajului (tla), cu cel puin 25 30C. Lipirea capilar se bazeaz pe principiul scurgerii lichidelor prin conducte. n locul presiunii care foreaz lichidele s treac printr-o conduct, n cazul lipirii capilare apar forele capilare care fac ca materialul de adaos topit s ptrund n spaiile capilare existente ntre piesele ce se mbin.

29

Fora capilar este o consecin a tensiunii superficiale care acioneaz ntr-un spaiu ngust delimitat de cei doi perei ai materialului de baz. n acest spaiu ptrunde metalul topit de adaos i eventualul flux topit folosit. Prin capilaritate se nelege capacitatea materialului de adaos de a ptrunde sub aciunea forei capilare n spaiile nguste ale piesei de lipit. Aceast capacitate se msoar de obicei n direcie orizontal n care nu este influenat de greutatea proprie a lichidului. Capilaritatea vertical difer de cea orizontal: n sens descendent ea este mai mare, iar n sens ascendent mai mic dect cea orizontal datorit influenei greutii proprii a aliajului de lipit.

Fig. 4.5 Cele trei etape ale lipirii capilare orizontale Lipirea capilar n poziie orizontal parcurge trei etape (fig.4.5): iniierea lipirii prin atingerea de ctre metalul topit a celei de a doua piese (fig.4.5, a), naintarea metalului topit n spaiul capilar (fig.4.5, b) i ncheierea mbinrii (fig.4.5, c). n faza de naintare a metalului topit n spaiul capilar se formeaz o suprafa curb concav (menisc concav) care este un indiciu al umectrii pereilor i joac un rol hotrtor n procesul de formare a mbinrii (fig.4.5, b). n momentul n care umectarea se ntrerupe, n locul meniscului concav apare un menisc convez (fig.4.6 ), metalul topit nu mai nainteaz i rezult o lipitur incomplet. Acest caz se ntmpl la mbinri la care nu s-a fcut o curire corespunztoare a pieselor i n care au rmas poriuni pe care metalul topit nu le umecteaz. Metalul topit se comport pe astfel de suprafee asemntor mercurului n contact cu un alt metal.

Fig. 4.6. ntreruperea procesului de lipire capilar n faza de naintare a materialului topit n spaiul capilar al mbinrii

30

Fig. 4.7 Aciunea tensiunii superficiale la lipirea capilar Tensiunea superficial, notat cu T n fig.4.7, contribuie nu numai la ptrunderea materialului de adaos topit n spaiul capilar; ea este totodat i fora care face ca la exteriorul mbinrii materialul topit s se urce n sus pe pies i s se ntind orizontal formnd o racordare concav. Mrimea forei capilare P (fig.4.7), sub aciunea creia materialul de adaos topit ptrunde n rostul mbinrii, este cu att mai mare cu ct umectarea este mai bun ( ct mai mic), cu ct tensiunea superficial este mai mare i cu ct spaiul capilar dintre piese este mai mic. Aceast dependen a forei capilare se exprim prin relaia matematic:

2T cos s

n care T este tensiunea superficial a materialului de adaos topit, n g/cm; - unghiul de contact (fig. 4.1); s - mrimea rostului capilar al mbinrii n cm.

Fig. 4.8

Lipirea capilar vertical: a- ascendent; b- descendent.

31

Lipirea capilar n poziie vertical (fig.4.8 ) se desfoar n aceleai etape ca i n poziia orizontal, cu deosebirea c la ptrunderea materialului de adaos topit n rostul capilar al mbinrii intervine greutatea proprie G a coloanei de metal topit. n cazul lipirii verticale ascendente (fig.4.8, a ) G acioneaz mpotriva forei capilare, iar n cazul lipirii verticale descendente (fig.4.8,b ) G acioneaz n acelai sens cu fora capilar. n sens ascendent nlimea maxim ( h max ) la care se poate urca materialul de adaos topit este limitat de greutatea proprie G a acestuia din urm; cnd G ajunge s fie egal cu fora capilar P, atunci naintarea ascendent a coloanei de metal topit nceteaz. Avnd n vedere c greutatea pe unitate de seciune a coloanei de metal topit

G h,
n care este greutatea specific a materialului de adaos; h- nlimea coloanei de metal topit . Egalnd P cu G, se obine pentru h max relaia de calcul
h max 2T cos s

Din aceast relaie rezult c nlimea la care se poate ridica materialul de adaos topit ntre cele dou piese ce se mbin depinde de mrimea rostului capilar dintre piese. Procesul de lipire, care se desfoar la suprafaa de contact dintre materialul de baz i cel de adaos, se bazeaz pe capacitatea de aliere dintre aceste dou materiale sau cel puin dintre unele componente ale lor. Lipirea nu poate avea deci loc dac ntre materialul de baz i cel de adaos nu exist cel puin o solubilitate parial. Este dovedit prin ncercri i cercetri c umectarea are loc numai la acele perechi de materiale care produc ntre ele faze intermetalice sau soluii solide. Astfel se explic, de exemplu, de ce aliajele de lipit convenionale se comport n general foarte bine la lipirea oelului i a aliajelor de cupru: se produc faze intermetalice ntre Sn i Fe; Zn i Fe, Zn i Cu , Zn i Ni; Cd i Cu, Cd i Ni; se produc soluii solide ntre Cu i Fe, Cu i Ni; Ag i Ni; Sn i Cu; Sn i Ag. n momentul umectrii materialului de baz de ctre cel de aport atomii acestora se apropie att de mult nct pot avea loc schimburi de locuri ntre atomi, adic poate ncepe un proces de difuziune atomic. Fluxurile au rolul de uura contactul intim dintre materialul de baz i cel de adaos prin ndeprtarea eventualelor obstacole existente sub forma unor pelicule de oxizi, grsimi sau alte impuriti.

32

n cazul utilizrii gazelor de protecie n locul fluxurilor solide sau lichide, pentru ndeprtarea oxizilor de pe suprafaa pieselor sunt necesare gaze reductoare, cum este de exemplu hidrogenul care reduce oxidul de fier:

FeO H 2 Fe H 2 O
Dup ndeprtarea oxizilor i a altor impuriti, cnd materialul de adaos topit ajunge n contact cu materialul de baz, procesul de difuziune se desfoar foarte rapid, astfel nct lipitura se realizeaz n decurs de cteva zeci de secunde. La lipire moale i la lipire tare cu aliaje de argint uor fuzibile, ntr-un interval de timp de mai puin de un minut, se produc straturi de difuziune cu grosime de cca. un micron. Dei aceste straturi subiri de difuziune au un rol hotrtor asupra proprietilor mbinrilor lipite.

33