Tehnologie electronic.

Capitolul 2

capitolul 2

Tehnologia conexiunilor prin lipire n electronic

2.1. Generaliti. Bazele teoretice ale lipirii
Lipirea este un procedeul de mbinare la cald a pieselor metalice, n care se folosete un metal de adaos, numit aliaj de lipit, diferit de metalele de baz. Lipiturile pot fi: lipituri moi, cnd temperatura de topire a aliajului de lipit - este mult inferioar fa de a metalelor de baz; lipituri tari, cnd aliajul de lipit are temperatura de topire comparabil cu a metalelor de baz. n fabricarea pieselor, componentelor i dispozitivelor electronice se folosesc att lipituri moi ct i lipituri tari, n proporii apropiate, n schimb, la asamblarea, interconectarea componentelor, pentru realizarea circuitelor, subansamblelor i aparatelor electronice, mbinrile prin lipituri moi dein de departe cea mai mare pondere; se apreciaz c peste 60% din conexiuni n echipamentele electronice se realizeaz cu lipituri moi. Cauzele acestei situaii sunt numeroase, printre care se pot cita: costul redus, calitatea bun a mbinrii (din punct de vedere electric, mecanic, rezisten n mediu, etc.), posibilitatea automatizrii operaiilor, uurina desfacerii i refacerii mbinrii. Lipirea este condiionat de o serie de procese fizico-chimice, care se petrec la contactul dintre aliajul de lipit topit (lichid) i metalele de baz (solide). Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de lipit topit s umecteze (umezeasc) metalele de baz, pentru a se crea legturi strnse ntre cele dou materiale, cu consecina apariiei difuziei de atomi de aliaj n metalele de baz i a atomilor acestora n aliaj. Umezirea unui metal de ctre aliajul topit se datoreaz lichid forelor care apar la contactul aliaj - metal de baz - fig. 2.1; Fc Suprafaa liber a picturii este perpendicular pe fora rezultant (Fr) a forelor: de adeziune metal de baz - aliaj (Fam), de Faf adeziune aliaj - mediu1 (Faf) i de coeziune a aliajului (Fc). Un Fr contact bun, deci o umezire bun a metalului de baz se realizeaz cnd rezultanta este aproape perpendicular pe metalul de Fam metal de baz baz; din acest motiv, nclinarea tangentei la suprafaa picturii unghiul (egal cu unghiul dintre Fr i perpendiculara pe suFig. 2.1. Fore la contactul prafaa metalului de baz) se numete unghi limit de umezire aliaj de lipit metal de baz sau unghi de contact, iar cos se numete coeficient de umezire, ambele reprezentnd msura gradului de umezire i n consecin o prim apreciere a calitii lipiturii - tabelul 2.1. aliaj de lipit lichid Stratul superficial al aliajului de lipit n stare lichid se comport ca o membran elastic, pe circumferina creia lg acioneaz tensiuni superficiale (fig. 2.2): l - tensiunea stratului superficial, ls- datorat adeziunii lichid-solid, l ls lg, - datorat adeziunii lichid-gaz. La echilibru: ls l lg cos = 0 metal de baz Tensiunile superficiale, mai ales ale aliajului lichid i dintre metalele de baz i aliaj, sunt destul de mari, determinnd existena capilaritii, fenomen deosebit de
1

aliaj de lipit

Fig. 2.2. Tensiuni superficiale la contactul aliaj de lipit metal de baz

Mediul de deasupra picturii de aliaj este un amestec lichid provenit din topirea fluxului de lipire, gaze produse prin fierberea i arderea fluxului i aer. 31

Tehnologie electronic. Capitolul 2

important la lipirea pieselor electronice. Datorit capilaritii, aliajul topit ptrunde i umple spaiile nguste dintre piese, asigurnd lipirea (fig. 2.3), numit adesea lipire capilar. Capilaritatea apare dac interstiiile sunt destul de mici (sub 0,25 mm) i este favorizat de rugozitile mici ale suprafeelor, mai ales dac sunt sub form de canale (rizuri); pe suprafee lustruite capilaritatea este redus, ntinderea slab, din care motiv se recomand ca suprafeele, mai ales de cupru, s aib aspect satinat - asperiti mici. Tabel 2.1. Calitatea umezirii n raport cu unghiul de contact
Forma picturii de aliaj topit

Unghiul de contact Calitatea umezirii 0 ... 15 foarte bun

Calitatea lipiturii foarte bun

15 ... 75

bun

bun

75 ... 90

satisfctoare

satisfctoare .. .. mediocr nu se realizeaz lipire

90 ... 180

nesatisfctoare

tensiuni Umectarea bun, prima condiie aliaj lichid superficiale pentru o lipitur de bun calitate, este posibil numai dac tensiunea datorat adeziunii aliajului topit la metalul de baz (ls) este mai mare dect a aliajului de lipit (l) a fig. 2.2 i aceasta este posibil numai dac suprafeele metalelor i aliajului sunt perfect curate pe toat durata procesului de lipire. Rolul de a cura suprafeele i de a mpiedeca impurificarea, revine substanelor numite fluxuri pentru lipire (2.3). Fluxurile (fondanii) pentru lipire au b dou funcii eseniale: a) dizolv i ndeprteaz impuritile Fig. 2.3. Lipirea capilar orizontal (a) i verical (b) de pe suprafeele metalelor nainte de ntinderea aliajului topit i b) protejeaz suprafeele, s nu se impurifice n timpul lipirii. n secundar, asigur i reducerea tensiunii aliaj - mediu (gaz), favoriznd ntinderea. Lipirea are loc n mai multe etape (fig. 2.4): nclzirea metalelor de baz i de adaos pn la temperatura de topire a aliajului (tta), timp n care se produce topirea fluxului, ntinderea acestuia i ndeprtarea impuritilor; topirea aliajului; continuarea nclzirii pn la temperatura de lipire (tl > tta) care se menine un timp, n care au loc umezirea, ntinderea aliajului, umplerea interstiiilor, dizolvarea metalelor de baz n aliaj i difuzia reciproc a moleculelor; 32

Tehnologie electronic. Capitolul 2

ndeprtarea sursei de cldur, rcirea metalelor i solidificarea aliajului. La temperatura de lipire au loc i procese fizico-chimice nedorite (reacii, recristalizri, ...) care nrutesc calitatea lipiturii. Este necesar ca temperatura i durata nclzirii (lipirii) s nu depeasc valorile necesare. Temperatura de lipire (tl) este ntotdeauna superioar temperaturii de topire complet a aliajului (tla), cu cel puin 25 30C.

impuriti flux lichid

aliaj lichid

metal de baz Fig. 2.4. Procese n timpul lipirii

2.2. Aliaje pentru lipituri moi.

2.2.1. Generaliti. Cerine

Aliajele pentru lipituri moi trebuie s ndeplineasc o serie de cerine, printre care: s aib compoziie chimic diferit de a metalelor de baz; s aib temperatura de topire cu cel puin 50C inferioar fa de a metalelor de baz; n stare topit s aib fluiditate bun i tensiune superficial redus, s umecteze bine metalele de baz, s aib ntindere i nsuiri capilare bune; s aib stabilitate chimic i structural; s aib conductibilitate electric mare, rezisten mecanic mare i coeficient de dilatare apropiat de al metalelor de baz; s aib pre de cost redus.

Dup temperatura de topire, aliajele pentru lipituri moi sunt: aliaje uor fuzibile, cu temperatur de topire sub 450C, pe baz de staniu (Sn), plumb (Pb), cadmiu (Cd), bismut (Bi), zinc (Zn); aliaje greu fuzibile, cu temperatur de topire peste 450C, pe baz de cupru (Cu), argint (Ag), nichel (Ni), mangan (Mn). n electronic, de departe cele mai folosite pentru asamblarea componentelor, sunt aliajele uor fuzibile, pe baz de Sn i Pb.

2.2.2. Aliaje de lipit pe baz de staniu i plumb

Staniul (cositor) este un metal alb-argintiu cu nuane albstrui, maleabil, rezistent la coroziune, cu oxidare lent. La temperaturi sub 13,2C, Sn sufer o modificare alotropic nsoit de o schimbare brusc de volum care duce la transformarea ntr-o pulbere cenuie. Din acest motiv, Sn pur nu se utilizeaz pentru lipire. Se utilizeaz ns aliat, deoarece cantiti de peste 0,3 0,5% Bi sau peste 0,5% Pb nltur aproape complet transformarea. Staniul este scump i deficitar. Plumbul este un metal cenuiu-albstrui, cu luciu caracteristic dup secionare; se oxideaz repede, formnd o pelicul cenuie, aderent, care protejeaz metalul de atacurile mediului. Este moale, ductil, puin rezistent la rupere, dar foarte rezistent la acizi. Avnd temperatur de topire ridicat i umectare redus pe cupru, pentru lipituri, plumbul se folosete aliat cu staniul. Este ieftin.
33

soluie de aliaj i metal

ciocan de lipit (vrf) vapori de flux

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Din diagrama de echilibru a Pb (%) 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 aliajului Sn+Pb (fig. 2.5) se observ c C temperatura de topire minim a aliajului 300 lichid (tta) se realizeaz n punctul eutectic (E), 250 la 183C, cu 61,9% Sn i 38,1% Pb. solid+ nsuirile de lipire ale aliajelor lichid 200 183,3 Sn+Pb depind de compoziie: E 150 aliajele cu coninut mare de Sn solid 100 (65 98% Sn) sunt foarte bune pentru lipire, stabile, dar scumpe 50 nu se folosesc pentru lipiri n 0 electronic; 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Sn (%) aliajele cu coninut mrit de Sn 61,9%Sn + 38,1%Pb (50 65% Sn) au cele mai sczute Fig. 2.5. Diagrama de echilibru a sistemului temperaturi de topire (183 Staniu + Plumb 220C), sunt foarte bune pentru lipituri (fluiditate i capacitate de umezire bun) i sunt de departe cele mai folosite n electronic (i electrotehnic); aliajele cu coninut mediu de Sn (30 50% Sn) lipesc bine multe metale (inclusiv fier i aliaje de fier) i sunt mult folosite n general; avnd temperaturi de topire mai mari sunt relativ puin folosite n electronic; aliajele cu coninut redus de Sn (sub 30% Sn) au temperaturi de topire destul de mari, nu lipesc prea bine i nu se folosesc n electronic. Pentru lipiri n electronic cele mai folosite sunt aliajele Sn+Pb de nalt puritate (total impuriti sub 0,5 %); unele caracteristici ale acestora apar n tabelul 2.2. Tabel 2.2. Aliaje de lipit Sn Pb , codificri i unele proprieti
Marca aliajului Simbol de %Sn marcare (rest Pb) Temperaturi de topire (C) nceput sfrit BPb62Sn 183-245 BPb59Sn 183-233 BSn49Pb 183-215 BSn59Pb 183-190 BSn62Pb 183-185 Lp37 36-38 183 245 Conductibili- Conductibilitate electric tate termic (% fa de Cu) (% fa de Cu) Utilizri solid solid+lichid

9,9

9,5

Lipire manoane de Pb la conducte i cabluri Lipirea conductorilor n electrotehnic, lipirea pieselor din aliaje Cu-Zn Lipirea pieselor, n electronic i electrotehnic Lipituri fine n electronic i electrotehnic

Lp40

39-41

183

225

10,1

10,2

Lp50

49-51

183

215

11,0

11,0

Lp60

59-61

183

190

11,5

Lipituri fine n electronic, pe cablaje imprimate, pentru SMD-uri Lipituri fine n electronic, pe BSn64Sn cablaje imprimate, pentru Lp65 64-66 183 185 183-185 SMD-uri Codificare, denumire i compoziie - dup STAS 96-80 i 10881-77; total coninut impuriti: sub 0,5 %. Lp63 62-64 183 185 11,5 11,9

34

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Destul de frecvent, n aliajeleSn+Pb se introduc i mici cantiti de metale de adaos pentru mbuntirea unor proprieti (adesea ns nrutesc altele); printre cele mai folosite sunt: Adaosurile de stibiu [antimoniu] (Sb) cresc rezistena mecanic; sub 0,3% mbuntesc capacitatea de umezire iar peste 3,7% o reduc; se produc aliaje Sn+Pb+St cu 0,2 0,5% Sb (Lp50Sb i Lp63Sb) i cu 2,3-2,8% Sb (Lp40Sb). Adaosurile de argint (Ag), n cantiti mici (1 5%, uzual l 2%) asigur conductivitate mai mare i nsuiri mecanice superioare ns sunt mai scumpe; se folosesc mult n SUA. Adaosurile de cadmiu (Cd) i bismut (Bi) reduc temperatura de topire dar au efecte contradictorii i sunt foarte rar utilizate. Din diverse motive, n aliaj apar substane cu efecte nedorite - impuriti, ale cror efecte sunt succint prezentate n continuare. Oxigenul este absorbit din aer, n aliajul topit, formnd compui cu Sn, Pb i alte substane. Ca urmare, la suprafaa aliajului se formeaz o zgur care se poate depune pe cablaje, cu efecte neplcute. Zgura este uor de nlturat cu mijloace mecanice, cele chimice nefiind eficiente. Cuprul, fiind foarte solubil n aliajul topit2, impurific rapid bile de lipit i reduce calitatea lipiturilor (n special se reduce capacitatea de umezire). Sulful, aluminiul i zincul sunt impuriti foarte duntoare chiar n cantiti foarte reduse; prezena acestor elemente trebuie evitat deoarece duce la scderea drastic a sudabilitii cuprului. Este cu desvrire interzis folosirea uneltelor din aluminiu, a celor zincate, a plumbului recuperat de la acumulatoare. Limitele de contaminare a bilor de aliaj Sn+Pb cu diverse substane i unele consecine sunt indicate n tabelul 2.3. Tabel 2.3. Limitele admise pentru contaminarea bilor de lipire cu aliaje Sn+Pb
Contaminant Cupru Aur Cadmiu Zinc Aluminiu Stibiu Plumb Arsen Bismut Argint Nichel Limitele de contaminare Precositorire Lipire 0,750% 0,300% 0,500% 0,200% 0,010% 0,005% 0,008% 0,005% 0,008% 0,006% 0,500% 0,500% 0,020% 0,020% 0,030% 0,030% 0,250% 0,250% 0,750% 0,100% 0,025% 0,010% Efecte caracteristice ale contaminrii Aliajul devine grunos, formeaz puni, scade umectarea Aliajul devine grunos, formeaz puni, ururi Scade umectarea, lipituri poroase, oxidate Lipituri fragile, poroase, grunoase, oxidate Lipituri fragile, grunoase, oxidate Scade umectarea Aliajul devine grunos, relipirea dificil Scade umectarea, lipituri cu bule Scade temperatura de topire, suprafee oxidate Posibil reducere a fluiditii Formeaz compui greu solubili, lipituri fragile

n electronic se folosesc uneori i aliaje de lipit speciale. Printre acestea sunt: aliajele cu indiu (In), scumpe, dar care permit lipirea aluminiului, zincului, titanului, wolframului, sticlei, ceramicii i a altor materiale frecvent utilizate n electronic; sunt ns necesare fluxuri i tehnologii de lipire speciale; aliajele cadmiu-zinc (Cd+Zn), avnd o foarte mare rezisten la coroziune se folosesc n aparatura pentru medii agresive - mediu marin, tropical etc.;
Un fir de Cu Cu cu = 0,1mm este dizolvat n circa l minut. Vrfurile ciocanelor de lipit se consum tocmai din cauza acestei solubiliti.
2

35

Tehnologie electronic. Capitolul 2

aliajele cu bismut (Bi) au temperaturi de topire sczute (50 150C); aliajul 60% Bi + 27% Pb + 13% Sn are t ta = 70C iar aliajul 42% Sn + 58% Bi are t ta = 138C .

Formele de prezentare a aliajelor de lipit, de ctre fabricani, depind de tehnologia de lipire utilizat. Pentru lipire n bi sau instalaii cu val se folosesc blocuri (lingouri) sau bare de aliaj, cu forme uzual paralelipipedice. Pentru lipirea cu ciocanul de lipit aliaj flux (past) se folosesc, aliaje de lipit tubulare, mai rar srme sau bare cu seciune redus. Aliajele de lipit n form tubular, cu variate forme ale canalului -fig. 2.6, au spaiul interior umplut cu past de flux activat, asigurnd aportul concomitent al aliajului i al cantitii Fig. 2.6. Aliaje de lipit tubulare necesare de flux; diametrele uzuale variaz de la 0,5mm la peste 3mm. Pentru lipirea componentelor cu montare pe suprafa se folosete past de aliaj de lipit, format din aliaj sub form pulbere - particule de 20 150m, nglobate n past de flux activat, cu eventual adaos de liant. Pasta se depune (prin serigrafie, prin abloane) pe punctele (suprafeele) de lipire ale cablajului, apoi se aeaz piesele i se nclzete. Pulberea de aliaj se obine prin precipitare chimic, prin injecie de aliaj lichid n vid sau gaz inert prin ajutaje foarte nguste, prin depunere galvanic sau prelucrare mecanic. Cele mai bune pulberi sunt cele cu particule sferice; dimensiunile optime ale particulelor, procentul de aliaj n past, viscozitatea pastei i alte caracteristici depind de tehnologia de aplicare i de lipire. Pentru anumite aplicaii, se furnizeaz i aliaj de lipit n form de folii, benzi sau cu contururi preformate (preforme - inele, cilindri, sfere), acoperite sau nu cu flux.

2.3. Fluxuri (fondani) pentru lipire

2.3.1. Generaliti. Cerine
Pentru realizarea lipirii, care implic grsimi, alte impuriti difuzia reciproc a metalului de baz i a aliajuvapori de ap aditivai lui, este necesar n primul rnd, contactul nemijlocit ntre cele dou materiale i pentru oxizi aceasta este necesar ndeprtarea tuturor impuritilor, de pe suprafaa metalului de baz metal (fig. 2.7) i a aliajului; n al doilea rnd, suprafeele trebuie protejate s nu se impurifice n timpul nclzirii, cnd aliajul este topit. Aceste Fig. 2.7. Suprafaa unui metal funcii, de curare i protecie i n plus de mbuntire a umezirii, revin unor substane numite fluxuri sau fondani pentru lipire; n absena acestora lipirea nu se poate realiza. Fluxurile trebuie s ndeplineasc o serie de cerine, printre care: s aib temperatur de topire (ttf) inferioar temperaturii de topire a aliajului (tta), dar s nu ard complet la temperatura de lipire (tl); la fie lichide i cu fluiditate suficient la tt, s se ntind uor i s ptrund n interstiii; sa dizolve complet i la timp (nainte de topirea aliajului) toate impuritile, aciune care trebuie s dureze ct timp se efectueaz lipirea;
36

Tehnologie electronic. Capitolul 2

s mbunteasc condiiile de umezire (reducnd tensiunea superficial aliaj - mediu); s aib adeziunea la metalul de baz mai slab dect aliajul, pentru ca acesta s le poat nltura n procesul umezirii i ntinderii; s nu fie i s nu formeze compui toxici, corozivi, inflamabili; fluxul rmas dup lipire trebuie s ias la suprafaa aliajului i s se poat uor; resturile de flux trebuie s fie electroizolante, solide, s nu colecteze impuriti, ap, s fie stabile pe durata depozitrii, s se poat manipula uor i s fie ieftine.

2.3.2. Tipuri de fluxuri pentru lipire

Clasificarea fluxurilor se poate face din mai multe puncte de vedere. O prim clasificare se face din punct de vedere al aciunii corozive, deosebindu-se: fluxuri active (corozive, acide sau decapante), de regul din substane anorganice acide (acid clorhidric, cloruri de zinc sau de amoniu etc.), care cur suprafeele prin atac chimic, formnd compui neadereni, solubili; trebuie nlturai, imediat dup lipire pentru c aciunea coroziv continu; fluxuri slab active (activate), cu aciune decapant redus, cur suprafeele n principal prin dizolvarea impuritilor i sunt formate din substane organice (rini naturale cu activani organici slab acizi); fluxuri neactivate (necorozive, fr acizi), fr aciune decapant, cur suprafeele numai prin dizolvarea impuritilor i sunt formate din substane organice, de obicei rini naturale, adesea cu solveni i ageni de mbuntire a umezirii. n electronic, pentru lipirea cuprului i aliajelor sale, se utilizeaz foarte mult fluxuri fr acizi i fluxuri activate; fluxurile acide se folosesc numai pentru pri mecanice, cabluri groase. Fluxurile cele mai folosite n electronic, pentru lipituri cu aliaje Sn+Pb sunt pe baz de colofoniu, o rin natural obinut prin distilarea uleiurilor rinoase de conifere. Colofoniul este un amestec de acid abietic (C20H30O2, peste 80%) cu ali acizi i esteri. Este o substan solid, cu aspect sticlos, translucid, colorat de la galben deschis la maro nchis, cu rezisten mecanic redus, cu bune nsuiri izolante, nehigroscopic; este insolubil n ap dar solubil n majoritatea solvenilor organici (alcool, eter, glicerina ...). Se nmoaie pe la 70C i este complet lichid pe la 125C. Colofoniul dizolv oxizii; pe la 150C dizolv foarte bine oxizii cuprului. La temperaturile uzuale de lipire - peste 210C, colofoniul fierbe i arde, degajnd fum cu miros caracteristic, practic netoxic. Colofoniul se poate folosi ca flux neactivat n stare solid - preluat sub form topit pe vrful ciocanului de lipit, sau ca pelicul - rezultat n urma depunerii lacului de colofoniu3 Fluxurile activate4 pentru electronic sunt, de obicei, tot pe baz de colofoniu, cu adaosuri de activani, de obicei compui de clor (l 2%) - uzuali-sunt anilin clorhidric i dietilamin clorhidric5 . Gradul de activare depinde de natura i coninutul n agent activ. Dup lipire, resturile de flux cu compui de clor sunt potenial active i trebuie nlturate. Colofoniul i activantul se amestec cu diluani formnd paste sau soluii. Ca solveni se
Lacul de colofoniu se prepar din colofoniu pulbere (15%) dizolvat n alcool etilic (85%), la 70 80C; se recomand filtrarea i pstrarea n vase bine nchise. In timp, calitile de fondant scad. 4 Experiena a artat c fluxurile activate pe baz de substane organice se degradeaz n timp - n principal scade capacitatea de curare, mai ales dac condiiile de depozitare nu sunt corecte. Fluxurile trebuie folosite n termenul de valabilitate indicat de productor sau imediat dup preparare. 5 Un flux slab activat uor de preparat conine: glicerina (1,5%), anilin clorhidric (1,5 2%) restul colofoniu, totul bine amestecat n mojar. 37
3

Tehnologie electronic. Capitolul 2

folosesc alcooluri pure sau n amestec (izopropilic, izobutilic, metilic, ...), glicoli (glicerina, de exemplu) sau terebentin cu alcool. O categorie aparte de fluxuri activate sunt cele numite organo-fluxuri, fr rini, formate din amestecuri de acizi organici (butiric, lactic, ...) cu adaosuri de activani (compui de clor), totul n solvent - uzual ap, ap cu alcool, glicoli etc. Organo-fluxurile sunt utilizabile cam pentru toate metalele i aliajele folosite n electronic (i acolo unde fluxurile cu rini nu sunt eficace), dar reziduurile sunt corozive i trebuie ndeprtate dup lipire - de obicei prin splare cu ap. Tabel 2.4. Fluxuri recomandate pentru lipiri cu aliaje Sn+Pb n electronic
Flux recomandat Metal/aliaj de baz Cupru Alam Bronz Argint Aur Cadmiu Cu nichelat Cu stanat Oel Zinc Nichel Flux pe baz de rin (colofoniu) neactiv slab activat activat supra activat Organoflux Flux anorganic Observaii Necesar bun curare Necesit bun curare Uneori trebuie curat Se refer la acoperiri cu aur Se refer la acoperiri cu Cd Uneori trebuie curat

Efectele fluxului (cu o compoziie dat), care determin n mare msur calitatea lipiturilor, sunt determinate de valoarea temperaturii de lipire. Aceast temperatur - i durata meninerii, se stabilete n funcie de mai muli factori: temperaturile maxime admise de suporturi i componente, temperatura optim pentru umezire cu aliaj, ..., dar comportarea fluxului este factorul determinant. Experiena a artat c, din punct de vedere al aciunii fluxurilor slab activate i neactivate, pe baz de rin (colofoniu) - de departe cele mai folosite n electronic, temperaturile optime sunt n intervalul 235 275C, valori care coincid cu cele potrivite pentru lipirea cu aliaje Sn (65-40 %) + Pb (35-60 %); de asemenea, suporturile i componentele rezist la aceste temperaturi timp de 10 30 secunde, suficient pentru realizarea lipiturii. La temperaturi n afara intervalului menionat (mai mici sau mai mari) aciunea fluxului este mult diminuat.

2.3.3. Procedee de fluxare

Depunerea fluxului pe suprafeele care se vor lipi se numete fluxare i se poate face: concomitent cu aportul de aliaj: n cazul lipirii cu ciocanul, prelund o pictur de colofoniu pe vrful ciocanului sau utiliznd aliaj tubular; n cazul lipirii pieselor cu montare pe suprafa, cnd se folosesc paste de lipit sau preforme fluxate; naintea aportului de aliaj, n cazul lipirii n bi sau instalaii cu val.

38

Tehnologie electronic. Capitolul 2

n tehnologia de asamblare clasic, cu componentele fixate cu terminalele n gurile plcilor de cablaj imprimat (tehnologia TH sau THT = Through Holes Technology), lipirea se realizeaz de obicei n und (val) de aliaj sau n bi, plcile fiind n micare continu, antrenate cu benzi sau role transportoare. Aceasta impune ca fluxarea prealabil s se fac tot n timpul deplasrii plcilor; lipirea se face dup uscarea complet sau aproape complet a fluxului. Se folosesc mai multe procedee: 1. Fluxarea prin pensulare se realizeaz aplicnd fluxul lichid pe suprafeele care se vor lipi, cu o pensul. Procedeul este simplu dar lent, neproductiv i nu permite dozarea fluxului depus. Fluxarea prin pensulare cu perie rotativ se face cu o perie cilindric, cu fire din plastic, care se rotete prelund flux din baie i depunndu-l pe plci. Procedeul este foarte simplu, dar nu permite dozarea fluxului, firele periei se pot aga pe terminale sau componente, se poate depune flux i unde nu trebuie, ...; din aceste motive, procedeul este foarte rar utilizat n prezent. 2. Fluxarea prin imersie se face cufundnd foarte puin plcile (cu faa de lipire n jos) n bi cu flux lichid (mai mult atingnd suprafaa fluxului). Procedeul este simplu dar cu multe dezavantaje - adncimea de cufundare trebuie controlat foarte precis, cantitatea de flux depus nu se poate controla precis, se poate depune flux i unde nu trebuie (n guri, pe componente, pe contacte, ...), fluxul se impurific repede, fluiditatea trebuie controlat permanent etc. n prezent procedeul este aproape neutilizat pentru plci, dar se folosete pentru fluxarea capetelor conductoarelor. 3. Fluxarea cu jet prin pulverizare se face mprocnd flux lichid sau pulbere, cu pulverizatoare cu aer comprimat, prin ajutaje potrivite. Pulverizarea este comandat manual sau automat, cnd plcile sunt deasupra pulverizatorului. Procedeul este eficient, destul de frecvent utilizat. Printre dezavantaje sunt: frecventa blocare a ajutajelor cu flux scurs, imposibilitatea recuperrii fluxului n exces i posibila oxidare a fluxului n aer. 4. Fluxarea cu jet prin mprocare fr aer se face cu jeturi foarte fine de flux, obinute la ieirea ajutajelor prin care fluxul sub presiune este forat s ias. Procedeul este eficient, ajutajele nu se blocheaz, oxidarea n aer este evitat; totui procedeul nu este foarte rspndit. 5. Fluxarea prin mprocare cu picturi se face jet (picturi cu o sit cilindric, n rotaie lent; ochiurile de flux) sitei sunt umplute cu flux lichid la trecerea prin baia de flux, apoi ajung deasupra unui sit rotativ ajutaj cu deschidere lung i ngust (n form (tambur) de cuit) prin care se sufl aer sub presiune ajutaj (aer fig. 2.8. Jetul de aer foreaz fluxul din comprimat) ochiuri s ias sub form de picturi mici care se depun pe plcile de cablaj. Presiunea flux lichid aerului i viteza de rotaie a sitei pot fi controlate, reglnd cantitatea de flux depus. Dezavantajul const n faptul c fluxul n exces, eventual impurificat, recade n baie. 6. Fluxarea n val se realizeaz trecnd plcile printr-un val sau und staionar, format Fig. 2.8. Fluxare cu jet de picturi prin pomparea fluxului printr-un ajutaj cu deschidere dreptunghiular - fig. 2.9.
[Procedeul este relativ simplu, permite controlul cantitii de flux depus (reglnd nlimea valului) - dar nu foarte precis iar fluxul n exces recade n rezervor. Impurificarea fluxului este redus iar efectele sunt de regul neglijabile. Totui, n condiiile actuale, pentru asigurarea unei rate a defectelor de lipire tinznd spre zero, se impun toate msurile imaginabile pentru eliminarea eventualelor cauze a lipiturilor cu defecte.]
39

Tehnologie electronic. Capitolul 2 val de flux ajutaj flux lichid pomp spum de flux tambur poros aer sub presiune

Fig. 2.9. Fluxarea n val (und staionar)

Fig. 2.10. Fluxarea cu spum

7. Fluxarea cu spum se face trecnd plcile printr-un val de spum de flux. Spuma se obine trecnd aer sub presiune printr-o piatr poroas plasat n baia cu flux ntr-un vas deschis la partea superioar; la ieirea din vas se formeaz un val de spum cu nlime constant i mic (sub 6mm, rar pn la 10 12mm). Excesul de spum se scurge n baia de flux sau ntr-un vas colector, sau este nlturat cu ajutorul unui jet de aer comprimat, mai rar folosind perii. Fluxarea cu spum este foarte utilizat, echipamentul este simplu, uor de ntreinut, asigur fluxare bun, dar terminalele nu pot fi mai lungi de 6 10mm.

2.4. Prenclzirea
n toate tehnologiile industriale moderne, dup fluxare i naintea lipirii, se procedeaz la prenclzirea plcilor; numai n cazul lipirii cu ciocanul de lipit nu se procedeaz la prenclzire. Prenclzirea are ca scopuri: accelerarea lipirii, prin creterea temperaturii n zonele de lipire naintea aplicrii aliajului (piesele, suporturile, ... sunt solicitate la temperatura de lipire un timp mult mai scurt); prevenirea ocului termic asupra componentelor la aplicarea aliajului topit; prevenirea scderii brute a temperaturii aliajului la contactul cu piesele care trebuie lipite; evaporarea solvenilor din fluxul depus (la aplicarea aliajului, aceti solveni intr n fierbere i se pot forma bule ntre aliaj i metalele de baz); activarea fluxului naintea aplicrii aliajului.

Ideal, un sistem de prenclzire trebuie s asigure: nclzirea rapid a metalelor n zonele de lipire, fr sa afecteze suportul izolant; s asigure aceeai temperatur la ieire, pentru toate plcile; s permit reglarea suprafeelor de nclzire, n funcie de dimensiunile plcilor; s fie eficient energetic, s disipe puin cldur pe lng plci i s se autocuree.

Temperatura de prenclzire depinde de tipul fluxului, natura suportului plcilor, nsuirile componentelor i procedeul de lipire, n cazul plcilor cu componente montate n guri, care se lipesc pe o singur parte, fluxate cu fondani pe baz de rini, prenclzirea se face pn la 120 160C (suporturi din pertinax)... 150 200C (suporturi din sticlotextolit) pe faa de lipire; pe faa opus (cu piesele), temperatura este cu 80 110C mai mic.

40

Tehnologie electronic. Capitolul 2

Prenclzirea se poate face: prin nclzire electric, cu aer cald sau cu radiaii infraroii Prenclzirea electric se face cu plite (plci) sau bare nclzite electric, pe care se aeaz plcile (n contact direct sau cu site sau folii metalice6 pentru susinerea plcilor). Transmisia cldurii se face prin conducie i radiaie; convecia este neglijabil n cazul plitelor, dar important cnd se folosesc bare (aerul circul printre bare). Plitele pentru prenclzire sunt structuri sandwitch cu rezistene de nclzire ncorporate n ceramic ntre plci metalice. Alimentarea rezistenelor se face n funcie de dimensiunile plcilor de cablaj, pentru evitarea pierderilor la margini. Plitele se autocur prin arderea impuritilor; la nevoie, resturile pot fi uor ndeprtate cu perii, raclete. Procedeul este simplu, fiabil, des folosit n toate situaiile, exceptnd cazul componentelor montate pe suprafa; un dezavantaj const n durata mare de atingere a temperaturii de lucru (30 - 60 minute) Barele pentru prenclzire sunt tuburi metalice cu rezistene izolate n ceramic ncorporate, plasate n lungul benzii transportoare a plcilor (n funcie de limea plcilor, unele bare sunt nealimentate). Barele se autocur, dar uneori se acoper cu folie de aluminiu care, dup murdrire, se nlocuiete. Barele ajung repede la temperatura de lucru (10 - 15 minute), dar eficiena energetic este cam aceeai cu a plitelor. Prenclzirea cu aer cald se face cu jeturi de aer fierbinte, obinute n schimbtoare de cldur nclzite electric. Transmisia cldurii se face prin convecie, deci cu eficien redus, din care motiv se folosete n combinaie cu alte metode de prenclzire. Procedeul este foarte curat i este des folosit mai ales pentru plcile cu componente montate pe suprafa. Un avantaj const n evacuarea implicit a vaporilor de flux i diluant. Prenclzirea cu radiaii infraroii este foarte folosit n prezent, mai ales pentru plci cu componente montate pe suprafa, deoarece procesul este uor i precis controlabil, curat, eficient energetic i se poate face cu deplasarea continu a plcilor. Sursele de infraroii sunt filamente din wolfram n incinte de cuar cu diferite forme: plci, tuburi sau lmpi (becuri) cu reflectoare. Sursele de infraroii sunt scumpe, trebuie manipulate cu atenie, trebuie evitat depunerea prafului sau a grsimilor7 i supranclzirea. Transmisia cldurii se face n principal prin radiaie (uzual n banda de 3m), dar adesea i convecia este important incinta de prenclzire este prevzut cu orificii de admisie (n partea de jos) i evacuare (sus) a aerului (convecia este de regul natural).

Trebuie evitate foliile din aluminiu, acestea reflectnd puternic radiaiile infraroii. tergerea trebuie fcut cu deosebit atenie - orice urme de grsimi sau alte substane reduc transmisia cldurii (radiaia), temperatura becurilor crete i durata de via se reduce drastic.
7

41