LA COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA EN EL DISEO DE LOS EQUIPOS ELECTRNICOS

AUTORES: Ing. Arlem L. Fernndez Sigler. Inv. Agregado, ICID.

Ing. Evelia Medina Prez. Inv. Agregado, ICID.

VII JORNADA ELECTROTCNICA II TALLER DE EMC DEL CEC

OBJETIVO - Abordar los aspectos de diseo electrnico ms importantes para la obtencin de equipos compatibles electromagnticamente.

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COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA (EMC)

Aptitud de un equipo o sistema de funcionar satisfactoriamente dentro de su entorno electromagntico sin introducir perturbaciones electromagnticas intolerables a ningn otro equipo o sistema.

ENSAYOS DE EMC
- Ensayos de emisin de interferencias (EMI).

- Ensayos de inmunidad a las interferencias (EMS).

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ENSAYOS DE EMC - Ensayos de inmunidad a las interferencias (EMS).

Inmunidad ante fenmenos tales como: - Descargas electrostticas (ESD) - Ondas de Choques (Surges) - Transitorios rpidos en rfagas (EFT) - Acoplamientos radiados - Acoplamientos conducidos

- Ensayos de emisin de interferencias (EMI).

- Emisiones conducidas por los cables de alimentacin y de seal. - Emisiones radiadas por el chasis, los cables de alimentacin, de seal y otras partes del equipo.

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ASPECTOS FUNDAMENTALES A TENER EN CUENTA EN EL DISEO DEL PRODUCTO I- Seleccin de las componentes. II- Empleo de filtros y supresores de tensin. III- Apantallamientos y blindajes. IV- Diseo de los circuitos impresos.

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I- SELECCIN DE COMPONENTES
a) Componentes Digitales - Seleccin. - Empleo de sockets. - Tcnicas de circuito. - Circuitos de reloj. b) Componentes analgicas - Seleccin. - Prevencin de problemas de demodulacin.

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COMPONENTES DIGITALES
- Seleccin adecuada de la frecuencia de reloj (mnima que permita la aplicacin).

Fig1. Espectro de una seal de 60 MHz. Cortesa de [1].

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COMPONENTES DIGITALES
- Seleccin adecuada de la familia lgica (usar la ms lenta que permita la aplicacin).
Familia Lgica CMOS AC ACT CMOS HC HCT Tpd(ns) (Cload=50pF) (mx) 5.1 Fclk(MHz) (mx) 125 Pot(mW/gate) Cload=0 @ 1 MHz 0.5 mn 2 4.5 2 4.5 3 Vcc(V) nom mx 5 3.3 5 5 5 5-15 6 5.5 6 5.5 18

18

30

0.5

CMOS 4000 74C@10V 60 74C@5V 90 TTL AS F ALS LS 4.5 5 11 15

5 2 105 100 34 25

1.2 0.3 8 5.4 1.3 2

4.5 4.75 4.5 4.75

5 5 5 5

5.5 5.25 5.5 5.25

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COMPONENTES DIGITALES
- Seleccin de Circuitos Integrados (CI) con caractersticas mejoradas de EMC.
- Seleccin de componentes con bajo nivel de emisin: a) Uso de familias ACQ y ACQT en lugar de las familias AC y ACT. b) Uso de componentes con inmunidad a fenmenos como las descargas electrostticas.

- Reduccin del nmero de bases para los CI. Usar preferiblemente componentes de SMT.
Siempre que sea posible soldar los CI a la tarjeta. Usar preferentemente SMT, ya que reducen un mnimo de 2 a 1 el rea de radiacin.

- Evaluacin correcta de las fuentes de suministro.

Al evaluar las segundas fuentes de suministros hay que tener mucho cuidado con las componentes que estamos reemplazando en cuanto a su comportamiento de EMC.
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COMPONENTES ANALGICAS
- Cuando se trabaja a bajas frecuencias prestar atencin a la susceptibilidad de los CI analgicos para demodular seales de RF que estn fuera de su banda lineal de operacin.

Fig 2. Demodulacin en circuitos analgicos. Cortesa de [1]. VII JORNADA II TALLER

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COMPONENTES ANALGICAS
- Correcto filtrado de las lneas de alimentacin de los circuitos integrados. Uso de capacitores electrolticos con capacitores de cermica. Uso de filtros RC o LC.
BAJAS MEDIAS ALTAS Mica, Vidrio y Cermicos de bajas prdidas Papel y Papel Metalizado Cermicos K alta Electrolticos Aluminio Electrolticos Tantalio Mylar Poliestireno
0.001 0.01 0.1 1 10 100 1.0 10 100 1000 10 000

KHz

MHz

Fig 3. Rango de frecuencias para distintos tipos de condensadores. Cortesa de [2].

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COMPONENTES ANALGICAS
- Garantizar una buena estabilidad en los circuitos con realimentacin. En circuitos de realimentacin integradores usualmente se necesita una resistencia pequea en serie con el capacitor integrador. - Filtrar siempre las entradas y las salidas de los circuitos analgicos cuando tengan conexin con bloques externos. No es necesario cuando se interconecten con otros circuitos analgicos a travs del PCB.

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COMPONENTES ANALGICAS

Fig 4. Ejemplo de un circuito analgico tpico. Cortesa de [1].

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II- FILTROS Y SUPRESORES DE TENSIN

a) Introduccin b) Filtros EMI - Tipos y Caractersticas. - Ejemplos prcticos. c) Supresores de sobretensin - Tipos y caractersticas. - Ejemplos prcticos. d) Reglamentos de seguridad elctrica

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INTRODUCCIN
- En todo problema de interferencias intervienen tres elementos: 1) Origen de la perturbacin. 2) El camino de propagacin. 3) El circuito afectado. - Las formas de propagacin pueden clasificarse en tres grandes grupos: 1) Por conduccin. 2) Por acoplamiento inductivo o capacitivo. 3) Por radiacin.

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FILTROS EMI
OBJETIVOS - Atenuar las perturbaciones en su origen. - Reducir el nivel de perturbacin trasmitido a las seales de dispositivos que generen interferencias. - Reducir el nivel de perturbacin en las entradas de los posibles circuitos afectados por las interferencias. TIPOS - Filtros de red. - Filtros de salida en fuentes de alimentacin. - Filtros para lneas de datos y control.
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FILTROS EMI

Fig 5. Un filtro debe suprimir las interferencias de entrada y de salida. Cortesa de [3].

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FILTROS DE RED
CRITERIOS DE SELECCIN - Debe rechazar dos tipos de perturbaciones, las de modo diferencial o simtricas y las de modo comn o asimtricas. - La respuesta de un filtro depende de las caractersticas de la fuente y la carga conectada. - Debe distinguirse entre las seales parsitas y las seales tiles. - Los filtros suelen ser altamente sensibles a las no linealidades de sus componentes.

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FILTROS DE RED

Zc=1/2fC ZL=2fL

Fig 6. Atenuacin de las interferencias de modo comn y de modo diferencial. Cortesa de [3].

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FILTROS DE RED

- Tipo T - Tipo V-I - Tipo I-V - Tipo

Fig 7. Configuraciones ms usadas en filtros EMI. Cortesa de [2].

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FILTROS DE RED
Modelo FN 409 Modelo FN 409

Fig 8. Ejemplos de filtros de RED para PCB. Cortesa de [4].

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FILTROS DE RED
ASPECTOS DE LA SEGURIDAD ELCTRICA
Los condensadores tipo Y provocan que para las frecuencias de red y sus armnicos ms bajos exista una corriente de fuga a tierra apreciable. Estos valores de corrientes de fuga se encuentran regulados por las normas que amparan cada tipo de equipo, por ejemplo: - IEC 60601 ( Para equipos mdicos). - IEC 60950 ( Para equipos de tratamiento de la informacin). - IEC 60335 ( Para equipos electrodomsticos).

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FILTROS DE SALIDA EN FUENTES DE ALIMENTACIN

Conjuntamente con los capacitores electrolticos para el filtrado

del ripple se utilizan capacitores cermicos para el filtrado de las componentes de alta frecuencia, as como combinaciones LC. Se pueden emplear adicionalmente las cuentas de ferritas.

Fig 9. Cuentas de ferritas. Cortesa de [2] VII JORNADA II TALLER

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FILTROS PARA LNEAS DE DATOS Y CONTROL

- El tipo de filtro depende si la seal a filtrar es analgica o digital, y de la banda de frecuencias de dicha seal ( banda ancha o estrecha). - Para seales analgicas la mejor solucin es emplear filtros activos pasa bajo o pasa banda, construidos a base de amplificadores operacionales. - Para seales digitales de banda ancha suelen emplearse filtros de pasa bajo tipo RC y para seales de banda estrecha, filtros de pasa banda tipo LC. Se pueden emplear adems filtros digitales por software. - Se pueden emplear tambin las cuentas de ferritas y cintas de tapes conductores.

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
Reducen las sobretensiones a valores que no son peligrosos para el equipo electrnico. Se instalan donde se espera que pueda llegar un impulso perturbador de sobretensin.

Sobretensiones Transitorias. - Repetitivas [ Operacin de motores, generadores, manejo

de cargas inductivas (MCI)]. - Aleatorias [ Descargas atmosfricas (DA), Descargas electrostticas (ESD) ]. Fuentes de Transitorios y sus Magnitudes DA MCI ESD Tensin Corriente 25 kV 20 kA 600 V 500 A 15 kV 30 A Tpo Subida 10 s 50 s 1-5 ns Duracin 1 ms 500 ms 100 ns

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
EJEMPLOS DE TRANSITORIOS POR ESD.
Suceso o Fenmeno 1- Caminando sobre una alfombra. Tensin 35 kV 1.5 kV 12 kV 250 V 6 kV 100 V 7 kV 600 V Humedad Relativa 20 % 65 % 20 % 65 % 20 % 65 % 20 % 65 %

2- Caminando sobre piso de vinyl.

3- Trabajador sobre un banco de madera. 4- Envoltura de Vinyl.

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN

Fig 10. Transitorio inducido en lneas de potencia por una DA nube a nube. Cortesa de [5]. VII JORNADA II TALLER

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN

Fig 11. DA Nube a tierra. Cortesa de [5]. VII JORNADA II TALLER

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
TIPOS
1- Descargadores a) Descargador abierto b) Descargador de contorneo deslizante o de carbn c) Descargador de Gas 2- Varistores a) de xido de Zinc b) de Carburo de Silicio 3- Diodos supresores de tensin a) de Silicio b) de Selenio 4- Supresores de ESD ( polimricos) 5- Tiristores de Silicio.

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
PARMETROS
1- Voltage rating : Tensin mxima RMS o de pico. 2- Tensin de limitacin : Tensin de limitacin en los extremos del limitador mientras conduce una corriente transitoria. 3- Intensidad de limitacin : Intensidad que circula a travs del limitador mientras mantiene una tensin en sus terminales. 4- Tiempo de respuesta : Tiempo mnimo de activacin del limitador. 5- Power rating: Potencia mxima que puede disipar el limitador. 6- Consumo de potencia : Potencia disipada para una conexin permanente. 7- Modo de fallo : Tipo de fallo en forma de cortocircuito, circuito abierto, o un cambio en sus caractersticas debido a sobrepasar su potencia mxima. 8- Tiempo de vida ( Lifetime): Mnimo nmero de transitorios que puede soportar el limitador antes de fallar. VII JORNADA II TALLER

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN

Fig 12. Comparacin entre tipos de supresores. Cortesa de [5]. VII JORNADA II TALLER

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN

Fig 13. Comparacin entre tipos de supresores para ESD. Cortesa de [5].

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN

Fig 14. Circuitos tpicos de proteccin hbrida. Cortesa de [5]. VII JORNADA II TALLER

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
CRITERIOS PRCTICOS DE SELECCIN DE TVS
- Por ejemplo se quiere proteger un circuito integrado alimentado a una tensin nominal de 15 V y que soporta una tensin mxima de 22 V. - Transitorio de 20 A con una forma de onda exponencial en cada y una duracin de 0.5 ms ( medida al 50 % de la onda).

Fig 15. Forma de onda del impulso transitorio de ejemplo.

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
CRITERIOS PRCTICOS DE SELECCIN DE TVS
1- Como la mxima tensin que soporta nuestro integrado es 22 V, empezamos seleccionando uno de la familia de 600 W (P6KE16A), que limita a 22.5 V y que puede absorber una corriente de hasta 27 A. 2- La tensin de limitacin depende de la corriente que fluye por l. Aplicamos la frmula siguiente:
Vc = Vc max [ [( Ippm Ip) /(Ipp) ] 0.08 Vc max ] = 22.03 V (OK) donde: Vc max = 22.5 V Ippm = 27 A Ip = 20 A

3- A partir de la grfica de Potencia vs Tiempo segn [6], obtenemos que para 0.5 ms este dispositivo puede manejar una potencia de 800 W, por lo que para 22 V de tensin de limitacin pudiera absorber una corriente pico de 36 A > 20 A (OK) 4- De acuerdo a la forma de onda del impulso transitorio la energa se define como:
E = K Vc I T = 1.4 22 20 0.0005 = 0.308 J < 0.581 J ( P6KE16A / 5 ms) (OK)

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
OTROS CRITERIOS PRCTICOS ( Ms general)
a) Seleccionar una tensin tpica del TVS de 1,2 veces la tensin mxima

de AC que puede soportar en funcionamiento continuo. Ejemplos: - Para una alimentacin de alterna de 230 V se debe seleccionar uno de 350 V ( 350/1,2 = 292 V). - Este tipo de TVS tiene una tensin de AC mx de 300 V ( P6KE350). Se puede usar tambin el 1.5KE400CA. - Para la proteccin de los circuitos digitales alimentados con 5 V se debe usar el P6KE6.8A o el 1.5KE6.8A.
b) Hay que tener en cuenta si el TVS se va a colocar en modo comn o

en modo diferencial. Normalmente el que se selecciona para modo diferencial sirve para aplicacin en modo comn, pero a la inversa no.
d) Seleccionarlos con la potencia adecuada, en funcin de la tensin de

limitacin y la corriente de pico mxima. Colocar el de mayor potencia siempre es ms saludable.

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
CRITERIOS PRCTICOS DE SELECCIN DE VARISTORES
a) Seleccionar una tensin tpica del varistor de 1,6 veces la tensin

mxima de AC que puede soportar en funcionamiento continuo. Ejemplo: Para una alimentacin de alterna de 230 V se debe seleccionar uno de 431 V ( 431/1,6 = 270 V), y este tipo de varistor tiene una tensin de AC mx de 275 V.
b) Hay que tener en cuenta si el varistor se va a colocar en modo comn o

en modo diferencial. Normalmente el que se selecciona para modo diferencial sirve para aplicacin en modo comn, pero a la inversa no.
c) Seleccionarlos con la potencia adecuada, en funcin de la tensin de

limitacin y la corriente de pico mxima.

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
ASPECTOS VINCULADOS A LA SEGURIDAD ELCTRICA
- Estos dispositivos tienen una capacidad entre sus terminales, que afecta los valores de corriente de fuga a tierra de entrada, cuando se conectan en modo comn.
- La capacidad total ser la sumatoria de las capacidades producto de los

capacitores tipo Y del filtro de red, y de las capacidades de los dispositivos limitadores de sobretensin conectados.

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
ASPECTOS VINCULADOS A LA INTEGRIDAD DE SEAL. La capacidad entre sus terminales puede afectar la integridad de seales
de alta frecuencia (circuitos de RF, Gigabit Ethernet, USB 1.1 y 2.0, etc).

Fig 16. Efecto de la carga capacitiva de los limitadores en seales del protocolo USB 1.1. Cortesa de [7]. VII JORNADA II TALLER

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN

Fig 17. Efecto de la carga capacitiva de los limitadores en seales del protocolo USB 2.0. Cortesa de [7].

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN
SELECCIN DE LIMITADORES

Fig 18. Aplicaciones de los limitadores en equipos de baja y media tensin. Cortesa de [5]. VII JORNADA II TALLER

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SUPRESORES DE SOBRETENSIN

Varistores. Series TMOV, CIII, LA y ZA.

Diodos TVS. Series SA, P6KE y 1.5KE.

PulseGard serie Descargadores. Series PGB 0010402. SL1221,1122, 1011,1021,1002. Fig 19. Ejemplos de supresores. Cortesa de [5]. VII JORNADA II TALLER

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III- Apantallamientos y Blindajes a) Introduccin b) Materiales utilizados para blindajes c) Efecto de las ranuras en los blindajes d) Otras tcnicas de apantallamiento

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES DEFINICIN

- Superficie metlica dispuesta entre dos regiones del espacio que se utiliza para atenuar la propagacin de los campos elctricos, magnticos y electromagnticos. - Un blindaje sirve tanto para no dejar salir el flujo de los campos de la zona encerrada por l, como para evitar que en una zona protegida por el mismo entre campo alguno.

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES

Fig 20. Importancia de los blindajes. Cortesa de [2].

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES

Fig 21. Explicacin grfica de las intensidades de campo elctrico y magntico. Cortesa de [2].

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
- La efectividad de un blindaje puede especificarse en trminos de atenuacin en dB de la intensidad de campo.
S = 20 log ( Ei / Eo ) (dB) Para Campos Elctricos S = 20 log ( Hi / Ho ) (dB) Para Campos Magnticos

- Factores que determinan la efectividad de un blindaje

Frecuencias interferentes Geometra del campo Posicin desde donde se mide el campo ( tipo de campo que est siendo atenuado, la polarizacin y la direccin de incidencia)

- Efectividad total de un blindaje

S = A + R + B donde: A: Prdidas por absorcin R: Prdidas por reflexin B: Mltiples reflexiones VII JORNADA II TALLER

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES

Fig 22. Mecanismos de atenuacin de los blindajes. Cortesa de [2]. VII JORNADA II TALLER

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES

Fig 23. Trayectoria de una onda al atravesar un blindaje. Cortesa de [2].

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
Prdidas

por absorcin

A = 1314,3 t ( r r f )1/2 donde:

A: Absorcin dada en dB. t: Espesor del material en cm f: frecuencia en MHz r: Permeabilidad relativa r: Conductividad relativa ( r r )1/2 : Coeficiente de absorcin latente Prdidas

por reflexin
Para Campos Elctricos Para Campos Magnticos

R = 141,7 10 log ( r f 3 d 2 / r ) dB R = 74,6 10 log ( r / f d 2 r ) dB R = 108,1 10 log ( r f / r ) dB

Para Campos Electromagnticos

donde: ( r / r )1/2 : Coeficiente de reflexin latente VII JORNADA II TALLER

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
Blindajes contra el acoplamiento capacitivo ( contra campos elctricos )
El

acoplamiento capacitivo se debe al paso de seales de interferencia a travs de capacidades parsitas. materiales efectivos para blindajes contra el acoplamiento capacitivo son los buenos conductores (Cobre, Aluminio).

Los

Este

blindaje debe incluir o encerrar dentro de un recinto metlico hermtico (Jaula de Faraday) todos los elementos a proteger, y se debe conectar a un potencial constante que debe ser la tierra del sistema. los circuitos digitales es conveniente utilizar este tipo de blindaje en forma de planos de masa insertados entre las capas de seal en la placa de circuito impreso para la eliminacin de las capacidades parsitas.
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En

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
Blindajes contra el acoplamiento inductivo ( contra campos magnticos )
En

el acoplamiento inductivo el mecanismo fsico es la induccin magntica B.

Los

materiales efectivos son los que tengan alta permeabilidad, para tener altas prdidas por absorcin. Los materiales ms efectivos son el Hierro, el Mumetal, el Supermalloy. deben minimizar los campos perjudiciales en la fuente que los genera. - Reduciendo el rea de los bucles de corriente. Usando planos de tierra en tarjetas de CI, que actan como conductor de retorno para todos los bucles de corriente en el circuito. - Apantallando magnticamente con materiales de alta permeabilidad todo el generador de interferencias.
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Se

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
Blindajes contra el acoplamiento por radiofrecuencia.
No

existe el blindaje perfecto contra campos de alta frecuencia. Un material con alta conductividad es un buen reflector, y un material con alta permeabilidad es un buen absorbente. No existe el material ideal que combine estos dos factores.

El

problema anterior se soluciona utilizando un blindaje mltiple con dos metales diferentes dispuestos el uno junto al otro gracias a un bao galvnico. Usualmente un material ferromagntico galvanizado y cobre.

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES Ejemplos prcticos:

Para el caso de campos magnticos de 1 kHz es mejor el Hierro que el Cobre, y ste mejor que el Aluminio. Para 100 kHz aunque el Hierro sigue siendo mejor, la diferencia es muy pequea. Entre 100 kHz y 1 MHz es claramente mejor el Cobre que el Hierro. A 1 kHz el Mumetal es ms efectivo que el Cobre. A 100 kHz tanto el Hierro como el Cobre y el Aluminio son mejores que el Mumetal. En todo el espectro de frecuencias mencionado, el Cobre es mejor que el Aluminio.
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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
EFECTO DE LAS APERTURAS Las aberturas degradan considerablemente la efectividad de los
blindajes. Tienen mayor influencia que el material utilizado.

Fig 24. Blindaje para inmunidad ante las EMI. Cortesa de [1]. VII JORNADA II TALLER

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
EFECTO DE LAS APERTURAS

Fig 25. Blindaje para las emisiones. Cortesa de [1]. VII JORNADA II TALLER

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
Efecto de las Aperturas en los Blindajes
Es usual utilizar blindajes agujereados en los equipos electrnicos

para que haya ventilacin y para satisfacer otros requisitos mecnicos. La efectividad intrnseca del material empleado como blindaje puede tener menor efectividad que la prdida efectiva a travs de ranuras y juntas. Las discontinuidades tienen usualmente ms efecto en la prdida de efectividad de apantallado magntico que en la de campo elctrico. El descenso de la efectividad depende principalmente de la mxima dimensin lineal de la ranura y no del rea. Depende adems de la impedancia de la onda incidente y de la frecuencia de la fuente del campo. Una junta estrecha y larga puede causar ms fugas de RF que una fila de agujeros con un rea total mayor.
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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES Otras Tcnicas de Apantallado

Juntas

elsticas conductoras

Blindaje de cajas de plstico: plsticos conductores Galvanizado selectivo ( electrodepsito) Pinturas conductoras Lminas conductoras Blindaje de los cables apantallados

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES
Pinturas Conductoras
Basadas fundamentalmente en grafito, cobre, nquel y plata.

Aplicadas en forma de aerosol se pueden conseguir niveles de apantallamiento de hasta 70 dB con espesores del orden de 50m.

Ventajas de las pinturas conductoras

Utilizacin como pinturas ordinarias.

Aplicacin sencilla. No requieren o es mnimo el tratamiento previo de la superficie. Se adhieren a casi cualquier tipo de plstico con gran poder de cobertura. Son duras y resistentes a la abrasin y superan las condiciones climticas extremas.

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APANTALLAMIENTOS Y BLINDAJES Tipos de pinturas conductoras

De Grafito: Tiene un costo muy reducido y baja conductividad, usndose contra contra campos magnticos y contra las ESD. De Plata: Tiene un costo muy elevado y mxima conductividad, consiguindose buenos apantallamientos con slo 25 m de espesor. Se utiliza en aplicaciones militares. De Cobre: Tiene un costo moderado y tiene casi tanta conductividad como la plata, pero se oxida fcilmente, por lo que pierde efectividad. De Nquel: Actualmente es el ms usado, ya que sin ser tan buen conductor como el cobre o la plata absorbe mas EMI debido a su permeabilidad magntica. Es muy duro, es fcil de aplicar y no se oxida con facilidad.
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IV- DISEO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS

El circuito impreso es el soporte fsico habitual de los componentes electrnicos, incluido los conductores. En consecuencia, determina las relaciones de proximidad y orientacin entre los componentes y son, por lo tanto, un elemento clave en todos los problemas de EMC.

Problemas a evitar:
Acoplamiento a travs de impedancias comunes. Diafona entre pistas. Susceptibilidad a campos electromagnticos por bucles de pistas y cables.

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CIRCUITOS IMPRESOS

Para sistemas analgicos

Pasos a seguir - Decidir la distribucin de las componentes. - Decidir el esquema de alimentacin y masa para la placa. - Ruteo de las seales. Distribucin de las componentes - Poner los circuitos de entrada/salida cerca de sus conectores. - Los circuitos relacionados entre s deben colocarse uno cerca del otro.
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CIRCUITOS IMPRESOS

Distribucin de las componentes

- Distribuir los circuitos digitales bien lejos de los circuitos analgicos. - La orientacin de los circuitos integrados es preferible que sea paralela al eje mas largo de la tarjeta. - Mantener las conexiones lo ms corta posible. - La colocacin de los componentes cuya posicin sea crtica (transformadores de aislamiento, optoacopladores, filtros, etc.) se deben decidir primeramente. - Si hay inductores no apantallados, hay que separarlos uno de otros, o formando un ngulo recto.
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CIRCUITOS IMPRESOS Esquema de alimentacin y masa - La prctica generalizada de trazar primero las pistas de seal y luego colocar las de alimentacin y tierra donde quepan, suele ser nefasta. - La fuente de alimentacin analgica y sus lneas de salida deben estar separadas de la alimentacin digital, evitando que compartan impedancia alguna. - Debe haber un nico punto de conexin entre la tierra analgica y la digital. - Usar lneas bien anchas en la alimentacin y en la tierra. Por ejemplo una lnea de 1 mm de ancho para menos de 10 kHz significa una impedancia inferior a 5.75 m/cm si son paralelas y estn en planos paralelos.
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CIRCUITOS IMPRESOS - Cuando las lneas deben cambiar de direccin es preferible usar ngulos de 45, y nunca ngulos rectos. - El trazado de las lneas de alimentacin por un extremo de la placa y de la lnea de tierra por el otro, con brazos perpendiculares hacia el centro de la placa, es el que d los peores resultados, debido al rea de los bucles que se forman. - En placas doble cara se recomienda que las lneas de alimentacin y tierra pasen por debajo de los circuitos integrados. - Los condensadores de filtrado de alimentacin, cuentas de ferritas, condensadores y redes de desacoplamiento, y de supresin de transitorios deben colocarse lo ms cerca posible de los terminales de alimentacin.
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CIRCUITOS IMPRESOS Ruteo de las seales - Las lneas de seal deben ser lo ms corta posible. - Los componentes a conectar en las entradas inversoras y no inversoras de los A.O deben estar lo mas cerca posible a estas. - El ancho de las pistas debe ser mayor que 1/150 de su longitud. - Es saludable utilizar anillos de guarda alrededor de los terminales sensibles.

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CIRCUITOS IMPRESOS Para Sistemas Digitales Pasos a seguir - Decidir la distribucin de las componentes. - Decidir el esquema de alimentacin y masa para la placa, y ruteo de las seales. Distribucin de las componentes - Los circuitos mas ruidosos ( circuitos de reloj, microprocesadores, microcontroladores ) deben ser los primeros en posicionarse. Se deben colocar al centro de la placa y bien lejos de los conectores y cables. - La orientacin de los circuitos integrados es preferible que sea paralela al eje mas largo de la tarjeta. - Los circuitos relacionados entre s deben colocarse uno cerca del otro.
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CIRCUITOS IMPRESOS Esquema de Alimentacin y Ruteo de Seales

- No trazar pistas de reloj de alta velocidad junto a pistas sensibles como interrupciones, reset, pistas de E/S digitales o analgicas y en general todas las lneas de control del microprocesador. Tratar de tener una tierra alrededor de las pistas de reloj y que sean lo ms cortas posibles. - Cada 10 terminales de un conector dedicar uno para masa. - Las pistas de Vcc y Tierra en tarjetas simple cara y doble cara deben ser paralelas. - Tratar de usar siempre tarjetas multicapas, teniendo planos slidos para la alimentacin y tierra. De esta forma se minimizan los acoplamientos magnticos producidos por los bucles de corriente - La disposicin de los planos de alimentacin y tierra en las tarjetas multicapas pueden servir de apantallamiento. - Separar las lneas de seal de las lneas de potencia. - Utilizar fuentes de alimentacin separadas y aisladas para la parte analgica y digital.
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Fig 26. Distribucin de los bloques en un equipo electrnico. Cortesa de [1]. VII JORNADA II TALLER

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Fig 27. Comparacin de mtodos de conexin de componentes. Cortesa de [1]. VII JORNADA II TALLER

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Fig 28. Resonancia serie en capacitores de desacople. Cortesa de [1]. VII JORNADA II TALLER

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CONCLUSIONES

- Tener en cuenta en el diseo todas las protecciones que permitan cumplir con las normas de inmunidad y de emisin aplicables al equipo que estamos desarrollando y a su entorno de aplicacin. - Todas estas soluciones son ms econmicas si se conciben desde las etapas de diseo del equipo. - Todo lo anterior conllevar a disear equipos compatibles EMC.

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BIBLIOGRAFA [1]- Armstrong K. EMC Compliance Yearbook 2003. Cherry Clough Consultants. [2]- Balcells J., Daura F., Esparza R., Palls R. Interferencias electromagnticas en sistemas electrnicos . Marcombo, 1992. [3]- Aplication Note 11 EMC suppression. Astec Power. [4]- Short Form Components. Schaffner. (www.schaffner.com). [5]- Electronic product selection guide. Littelfuse. (www.littelfuse.com). [6]- Datasheet TVS P6KE series. Vishay Semiconductors. [7]- Technical brief Capacitance and signal integrity. Littelfuse.
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