MEMS 工艺

石云波
3920397
shiyunbo@nuc.edu.cn

课程内容
 第一章
 第二章
 第三章
 第四章
 第五章
 第六章
 第七章
 第八章

绪言( 2 )
半导体制造技术( 6 + 4 )
硅微加工技术( 6 + 2 )
光刻技术( 3 + 2 )
LIGA 技术( 3 )
微机械装配与集成( 3 + 2 )
典型微机械系统装置( 4 )
MEMS 制造设备( 3 )
考试: 考试:
开卷考试考试
80%70%
+ 课堂
10%+ 作业 20% (包括试验
+ 平时 20%
(包括作业)

第一章主要内容
 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势

微机电系统( MEMS )的定义

什么是 MEMS
微机电系统( MEMS )是指用微机械
加工技术制作的包括微传感器、微致
动器、微能源等微机械基本部分以及
高性能的电子集成线路组成的微机电
器件与装置。

各个国家不同的定义
 美国:微型机电系统
MEMS: Micro electro mechanical
system

 日本:微机械
Micro machine

 欧洲:微系统
Micro system

什么是微型机电系统

例如:
1 、汽车安全气囊
2 、煤气报警器
3 、声光控开关

MEMS 中的核心元件一般包含两类:一个传感或致
动元件和一个信号传输单元。下图说明了在传感器
中两类元件的功能关系。

为什么要学习 MEMS ?——主要特点
 器件微型化、集成化、尺寸达到微米数量

 功能多样化、智能化
 功能特殊性
 能耗低、灵敏度高、工作效率高

MEMS 与传统机械有什么区别?
 微尺寸效应
 表面与界面效应
 量子尺寸效应
 加工方式

第一章主要内容
 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势

MEMS 的国内外概况
 MEMS 发展历史回顾
1947 年:发明晶体管 -- 技术基础
压力传感器:

54 年: Si 、 Ge 压阻效应
66 年:机械研磨做硅腔
70 年:各向同性腐蚀硅腔
76 年: KOH 腐 , MEMS 加工
手段
80 年代:集成式压力传感器
目前:新机理压力传感器

82 年:美国 U.C. Bekeley ,表面牺牲层技术
微型静电马达成功
MEMS 进入新纪元

九十年代初 ADI 的气囊加速度计实现产
业化

90 年代中: ICP 的出现促进体硅工艺的快速

九十年代末 Sandia 实验室 5 层多晶硅技术代
表最高水平

国内 MEMS 的发展
 20 世纪 90 年代初

等高校

究。

 目前有 100 个左右的研究小组从事本领域研
究, 研 究主要领 域包括硅微传 感器、硅微致动
器、 硅 微加 工技 术、微 系统等 领域 。
 主 要 加 工 基 地 有 信 息 产业 部 电 子 13 所 , 北
大微电 子所,清华 大学 微电 子所,上海交通大学
和上海冶金所等。

第一章主要内容
 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势

 SEMI 发布名为“全球微机电 / 微系统市场
和机遇”的市场研究报告中指出, 2005 年
该产业总规模达到 480 亿美元,期待到
2010 年将增长到 950 亿美元。
 这些系统的核心微机电器件在 2005 年产业
规模达到 53 亿美元,由于消费电子微机电
器件使用量增加,预计到 2010 年产业规模
将增长到 99 亿美元,年复合增长率为
13% 。

MEMS 技术的发展与应用
MEMS 应用
 军事领域
 信息领域
 航空、航天
 生物、医疗
 汽车
 工 控制
 环境保护
 消费类、玩具

几个商业化了的 MEMS 产品
(1) 压力传感器
 最成熟、最早开始产业化
 压阻式和电容式
压阻式微压力传感器的精度: 0.05 %~
0.01 %,年稳定性达 0.1 % /F.S ,温度
误差为 2ppm ,耐压可达几百兆帕,过压保
护范围可达传感器量程的 20 倍以上。

(2) 微加速度计
微加速度计是微型惯性测量组合的关
键基础元件
汽车安全气囊系统:体积小、成本低
、集成化等特点
 美国 AD 公司的 ADXL
 美国摩托罗拉公司批量生产汽车用
MMAS40G 电容式微加速度计
 美国 EG&G IC

(3) 微喷
 基于 MOEMS 技术的微喷已成为 MOEMS
域的一种典型器件,它的应用涉及科学仪
器、工业控制以及生物医疗等多个领域,
目前主要的应用方向有喷墨打印、芯片冷
却、气流控制以及微推进系统,应用于药
物雾化供给的微喷研究也正在兴起。
 喷墨打印机的喷墨打印头,年产值数亿美

(4) 数字微镜器件
 与传统的 CRT 和 LCD 投影显示技术相比: 足够
的亮度,均匀性和稳定性
 反射显示:德州仪器设计的数字驱动微简易阵列
芯片( DMD , Digital Micromirror
Device) ,实际上是反射式微光开关阵列。
 每一个微镜对应图象的一个像素,一个微镜的尺
寸仅为 16μm×16μm 。
 DMD 可以承受 1500g 的机械冲击、 20g 的机械
振动,设备的使用寿命超过了 100,000 小时。
 一块完整的 DMD 半导体芯片:镜面是由一百三十
万个微反射镜组成的长方形阵列,每个微镜对应
于投影画面中的一个光学像素。

MEMS
在军事领域的应用
军事领域是
MEMS 技术的最早应用点,对推动
MEMS
技术的进步起到了很大作用
 引信
安全、炮弹弹道修正、子母弹开仓控制、
侵彻点控制
 单兵携带
 雷达
 战场毒气检测和救护
 侦察:小飞机
 后勤保障

用于武器制导和个人导航的惯性导航组合
用于超小型、超低功率无线通讯( RF 微米 / 纳米
和微系统)的机电信号处理
用于军需跟踪、环境监控、安全勘察和无人值守分
布式传感器
用于小型分析仪器、推进和燃烧控制的集成流量系

武器安全、保险和引信
用于有条件保养的嵌入式传感器和执行器
用于高密度、低功耗的大量数据存储器件
用于敌友识别系统、显示和光纤开关的集成微光学
机械器件
用于飞机分布式空气动力学控制和自适应光学的主
动的、共型表面。

惯性
MEMS

航空、航天
 航空:改进飞机性能、保证飞机安全舒适
、减少躁声
 航天:天际信息网、微重力测量

FLUDIC MEMS

信息领域
 全光通信网:光开关和开关阵列、光可变衰减器
、光无源互连耦合器、可调滤波器、光相干探测
器、光功率限幅器、微透镜、光交叉连接器
OXC 、光分插复用器 OADM 和波分复用器
 无线电话; MEMS 电容、电感、传输线、 RF
MEMS 滤波器、 RF MEMS 振荡器、 MEMS 移相器
、微波收发机 MEMS 集成化射频前端
 计算机;摄像头、鼠标
 投影仪、喷墨打印机
 数据存储

汽车工业
 每部汽车内可安装 30 余个传感器:
气囊,压力、温度、湿度、气
体等
 微喷嘴
 智能汽车控制系统
工业控制
 化工厂
 自动化控制中的探测器等

MEMS 的应用

环境保护
 无人值守大气环境监测网
 高速公路环境监测网
消费类、玩具
 消费类电器模糊控制:摄象机、洗衣机
 虚拟现实目镜、游戏棒、智能玩具

OPTIC-MEMS

生物、医疗
 生物芯片
 Lab on Chip
 血压计
 新型喷雾器
 可在血管内操作和检测的微型仪器

BIO

MEMS

典型 MEMS 系统——微型机器人

典型 MEMS 系统——微汽车
车长 4.8mm
车速 10mm/s

典型 MEMS 系统——微型卫星

美国提出的硅固态卫星的概念图,这个卫星
除了蓄电池外,全由硅片构成,直径仅 15cm

清华一 号

典型 MEMS 系统——微型飞行器

第一章主要内容
 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势

工艺的概念
 工艺:劳动者利用生产工具对各种原材料,半成
品进行加工和处理 , 改变它们的几何形状,外形
尺寸,表面状态,内部组织,物理和化学性能以
及相互关系,最后使之成为预期产品的方法及过
程。
 工艺技术:是人类在劳动中逐渐积累起来并经过
总结的操作技术经验, 它是应用科学,生产实践
及劳动技能的总和。

MEMS 的典型生产流程
膜越厚, 腐蚀
次数越少 。

成膜
DEPOSITION
OF
MATERIAL

PROBE
TESTING

去除下层 材料

释放机械 结构

多次循 环

SECTIONING

采用特殊 的检
测和划 片工艺保护 释放出
来的机 械结构

光刻

腐蚀

PATTERN
TRANSFER

REMOVAL
OF
MATERIAL

INDIVIDUAL
DIE

ASSEMBLY
INTO PACKAGE

封装 时暴露 部分 零件

PACKAGE
SEAL

FINAL
TEST

机、电系 统
全面 测试

集成电路:
Integrated Circuit ,缩写 IC
通过一系列特定的加工工艺,将晶体管
、二极管等有源器件和电阻、电容等无
源器件,按照一定的电路互连,“集成”
在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)
上,封装在一个外壳内,执行特定电路
或系统功能

MEMS 与集成电路工艺的相同
微机电系统是在微电子技术的基础上
发展起来的,融合了硅微加工、 LIGA 技术

精密机械加工等多种微加工技术。这表明微
电子技术是 MEMS 技术的重要基础,微电子

工手段是 MEMS 的重要加工手段之一,微电

中的主要加工手段均在 MEMS 制备中发挥极

作用。包括: Si 材料制备、光刻、氧化、刻

MEMS 工艺
 硅工
 体硅工艺
 表面工艺
 两者结合

 非硅工艺
 LIGA 工艺
 DEM 工艺
 其他工艺:超精密加工
、非切削加工、特种加
工技术

MEMS 与集成电路工艺的不同
 集成电路与 MEMS 器件特点比较:
 集成电路:薄膜工艺;
制作各种晶体管、电阻电容等
重视电参数的准确性和一致性
 MEMS :工艺多样化
制作梁、隔膜、凹槽、孔、密封洞、 、 尖
、弹簧及所构成的复杂机械结构
更重视材料的机械特性,特别是应力特性

特点的不同导致对工艺的要求不同

MEMS

IC



第一章主要内容
 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势

MEMS 工艺的国内外情况
 硅工
 体硅工艺
 表面工艺
 两者结合

 非硅工艺
 LIGA 工艺
 DEM 工艺
 其他工艺:超精密加工、非切削加工、特种加工技术

MEMS 器件的加工
淀积氧化层

裸片

体微 加工 流程
图形化氧化层

除去氧化层

腐蚀 (Si)

MEMS 器件的加工
淀积薄膜

裸片

利用光 刻图形 化

表面微 机械加 工流 程
释放结构

淀积牺牲层膜

图形化牺牲层
图形化
淀积机结构械薄膜

LIGA

MEMS 工艺的发展趋势
微机电系统的发展对微机械加工技术的要求:
 有较强的加工能力,可以制作灵活多样的高深宽
比的微结构,能实现三维或准三维的设计加工;
 工艺简洁、设备成熟、可以高效率和低成本的批
量生产;
 与集成电路工艺的兼容性号;
 便于器件的封装,最好能实现片上封装
 以硅为主,但能便于同时采用多种具有其他特性
的结构材料

MEMS 工艺的发展趋势
 继续保持与硅集成电路的紧密联系充分利用
硅材料、广泛利用为集成电路开发的现有设
备和技术、并且相着不断把信号检测和控制
电路与微结构单片集成的方向发展;
 体硅技术、表面加工技术与 LIGA 加工技术
三种技术在其发展过程中更加紧密的融合在
一起,相互之间的界限更加模糊。

MEMS 的相关资讯
参考书:
 MEMS 和 微 系 统 ——设计与 制 造
王晓浩、熊继军等译 ,机械工业出
版社
 微机电系统设计与制造
刘晓明 等编著,国防工业出版社
 微传感器与微执行器
张文栋等译,科学技术出版社
 《微机械加工技术》
黄庆安,东南大学出
版社
 《微机电系统技术》
石庚辰著,国防工业
出版社
 《微机械电子系统及其应用》 刘广玉等著,

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