Gua de Fabricacin de Circuitos Impresos

Curso de Electrnica 2

2005

Rafaella Fiorelli

Mtodo Manual
Un circuito impreso es una placa plstica (ej. pertinax) sobre la cual hay "pistas" y "pads" de cobre, quienes forman parte del circuito deseado. Cada trazo de cobre se denomina pista, que cumple la funcin de un cable que une uno o ms puntos elctricamente. Se denomina pad a los crculos o cuadrados con un orificio central donde el terminal de un componente es insertado. Las placas para fabricar circuitos impresos que se consiguen en el mercado estn recubiertas por una lmina de cobre. Entonces para formar pistas y pads, debe eliminarse las partes de cobre sobrantes. Adems se pueden escribir leyendas o hacer dibujos como forma de facilitar el armado o identificar seales. Para que las zonas de cobre no deseadas se eliminen de la superficie de la placa se utiliza un compuesto llamado Percloruro de Hierro o Percloruro Frrico. Este producto produce una rpida oxidacin sobre metal hacindolo desaparecer si producir efecto alguno sobre plstico. Utilizando un marcador de tinta permanente o plantillas transferibles se puede dibujar sobre la cara de cobre virgen el circuito que se desea y luego pasndolo por el compuesto se obtiene la placa de circuito impreso deseado.

Los pasos para fabricar circuitos impresos son los siguientes: 1. Crear la disposicin de las pistas (layout) sobre papel: Teniendo el esquemtico del circuito realizado a mano o por un programa de computadora (ej.: Capture) se pasa a disear el layout a mano o bien con un programa de diseo de circuitos impresos (ej.: OrCAD, Protel, PCB123, etc.). Recordar que al disear debe tenerse en cuenta el espacio fsico que requieren los componentes as como la distancia entre cada uno de sus terminales. 2. Corte del trozo de placa de circuito impreso: Se marca sobre la placa de cobre las lneas por donde se cortar con una sierra. Una vez cortado el trozo a utilizar se debe lijar los bordes a fin de quitar las imperfecciones producidas por el corte. 3. Preparar la superficie del cobre: Pulir suavemente la superficie de cobre con esponja de aluminio para remover manchas, partculas de grasa u otra cosa que afecte el funcionamiento del percloruro. Esto se debe a que este ltimo solo ataca metal, no hacindolo con pintura, plstico o manchas de grasa. Por tanto donde est sucio el cobre resistir y quedar sin atacar. La lana de acero debe ser frotada sobre la cara de cobre y preferentemente dando crculos, para facilitar la adherencia tanto de los transferibles como de la tinta del

marcador. Usar guantes al hacer esta operacin para no adherir al cobre suciedad de las manos. 4. Transferir el layout al cobre: Consiste en dibujar el layout sobre la cara de cobre, con tinta indeleble. Con este mtodo se necesita un marcador indeleble, un lpiz blando, y/o plantillas transferibles que contengan pads. Ambos marcadores deben ser de tinta permanente al solvente. (ej.: Edding 3000). Para aplicar los dibujos de las plantillas colocar la misma sobre la lmina de cobre y, con el lpiz frotar cada uno suavemente hasta que queden estampados sobre el circuito impreso. En caso de aplicar un transferible errneamente puede quitarse con un cuchillo. Si no se consiguen transferibles, se pueden dibujar los pads con marcador. Para dibujar las pistas con marcador se pueden utilizar reglas existiendo tambin transferibles con forma de pistas. Si se dibujan con marcador es conveniente no repasar la pista ya dibujada pues podran quedar zonas con poca tinta haciendo que la pista se corte al colocarla en percloruro. Por ltimo comparar el diseo original con el obtenido en la placa para verificar que no haya errores. Observacin: para aprender otro mtodo referirse al apndice1. 5. Preparacin del percloruro de hierro: El corrosivo empleado es Percloruro de Hierro, el cual se puede comprar en cualquier droguera o casa de electrnica. Para mejorar el rendimiento del percloruro su temperatura debe estar entre 20 y 50 C. En condiciones normales no es necesario calentarlo. Observaciones: Si el percloruro toma contacto con la ropa la mancha es permanente. Si entra en contacto con la piel, lavar con abundante agua y jabn. Si entra en contacto con la vista lavar con solucin ocular y acudir de inmediato a un oculista. Para neutralizar el percloruro se le atreva una solucin bsica como cal o bicarbonato de sodio, (esto se debe hacer antes de desechar el producto) 6. Ataque qumico: Colocando el percloruro en recipiente de plstico se coloca la placa de circuito impreso flotando, con la cara de cobre hacia abajo y se deja estacionar entre 10 y 15 minutos. Para que el proceso sea ms rpido puede moverse suavemente el recipiente para que el percloruro que se encuentre alrededor del cobre se renueve y extraiga los sedimentos. Utilizando guantes levantar la placa peridicamente para revisar su estado. Si es necesario, puede sumergirse la placa en agua para observar en detalle, aunque el dibujo no debe frotarse ni tocarse para

evitar daarlo. En caso de que el cobre que deba salir permanece, colocar la placa en percloruro algunos minutos ms; pudindose repetir este procedimiento hasta que el circuito impreso quede completo. Si se nota en algn momento que una pista podra cortarse, secar cuidadosamente en esa zona y aplicar marcador para protegerla de la accin oxidante del percloruro. Una forma prctica de ver si el percloruro comenz a corroer el cobre es iluminar la placa y ver si las pistas estn marcadas. Si es as es clara seal de buen funcionamiento, si se ve todo opaco significa que an no comenz el ataque qumico. Una vez terminado el proceso sacar la placa del recipiente, colocarla en un recipiente lleno de agua, llevarla hasta la pileta de lavar ms prxima y dejarla bajo agua corriente durante unos minutos. Luego, secar con papel y quitar el marcador con solvente o con esponja de aluminio. 7. Prueba de continuidad: Con un tester verificar que ninguna pista est cortada. En caso de haber una pista cortada estaarla desde donde se interrumpe hasta el otro lado y colocar sobre ella un fino alambre. 8. Perforado: En caso de utilizar componetes through-hole se deben hacer orificios en los pads por donde el terminal de componente pasar. Con un pequeo taladro pueden hacerse los agujeros. Para los orificios de resistencias comunes, capacitores y semiconductores de baja potencia una mecha de 0.7-0.8mm es ideal. 9. Terminaciones finales: Con una esponja de aluminio se quitan los residuos de todas las perforaciones para que quede lisa la superficie de soldado. Luego de esto comprobar por ltima vez la continuidad elctrica de las pistas y reparar lo que sea necesario. 10. Montaje de componentes: Se debe montar primero los componentes de menor espesor, comenzando si los hay por los puentes de alambre. Luego le siguen los diodos, resistencias, pequeos capacitores, transistores, pines de conexin y zcalos de circuitos integrados. Siempre se debe usar zcalos para los circuitos integrados pues as es fcil hacer un cambio si estn fallados o quemados. De lo contrario, el desoldar y soldar la placa hace que la pista vaya perdiendo adherencia al plstico y al cabo de varias reparaciones el pad se despega al igual que las pistas que de ella salen.

Apndice 1 :

Mtodo de la planchita

Luego de haber diseado el layout de la placa en algn programa CAD se imprime el diseo en cualquier impresora de buena calidad. Se debe imprimir de forma tal que el layout impreso se vea espejado. Luego se fotocopia el diseo. Usar un nivel de Toner normal. Preparar copias del diseo para elegir la mejor. Si se usa una impresora lser se puede utilizar la impresin sin fotocopiar. Seguir los pasos 2. y 3. para preparar la placa de cobre. Recortar el diseo de la fotocopia y colocarlo de manera que el Toner toque el cobre de la placa. Doblar el papel hacia el plstico de la placa y pegarlo con cinta. Calentar la plancha a mxima potencia y aplicarla sobre el papel alrededor de 30 segundos para fundir el toner y adherirlo al cobre. Arrojar inmediatamente la placa en una cubeta con agua para humedecer el papel y evitar que se encoja al enfriarse y el toner se despegue. Dejar en remojo unos minutos. Cuando est bien remojado comenzar a frotar el papel con los dedos debajo del choro de agua corriente, formando rollitos y retirando el papel capa por capa. Secar la placa y retocar con marcador indeleble las pistas borradas. Seguir el proceso a partir del paso 5..

Apndice 2: Tcnica manual de fabricacin de placas con Photoresist La tcnica de Photoresist consiste en utilizar una resina fotosensible para dibujar el patrn sobre una placa de cobre, y luego emplear una sustancia que disuelve el cobre que no forma parte del dibujo, obteniendo as el diseo sobre la placa. Comercialmente existen 2 alternativas, o bien comprar la resina fotosensible por separado, la que luego se aplica la placa de cobre previamente a su utilizacin, o directamente adquirir placas que ya traen la resina incorporada. A continuacin se explicar la segunda alternativa. La placa utilizada puede ser positiva o negativa. Si es positiva, la porcin de placa que queda expuesta a la luz es la que luego cambia sus propiedades y se vuelve soluble. Si es negativa, la porcin que cambia sus propiedades es la que no queda expuesta a la luz. A continuacin se describen brevemente los pasos para la fabricacin de las placas. El procedimiento debe realizarse en un cuarto oscuro, iluminado por ejemplo con una lmpara roja o amarilla de no ms de 25W. a. Se imprime en una transparencia el diseo del circuito. Si se trabaja con placas positivadas, las partes con cobre deben estar opacas (para

b.

c.

d.

e.

impedir el pasaje de la luz) y el resto transparente(para provocar la reaccin y luego ser disueltas). Lo contrario debe hacerse si se trabaja con placas negativas. Luego de limpiar de polvo la superficie de la placa de cobre, se coloca la transparencia (con la tinta del lado ms cercano a la placa, para mejorar la definicin) y se la expone a una fuente de luz ultravioleta durante unos 5 minutos. (de una potencia de alrededor de 15W) o un tubo de luz durante ms de 15 minutos, y se coloca a una distancia de unos 15cm de la superficie de la placa. Para placas positivadas la radiacin ultravioleta hace reaccionar aquellas partes de la placa expuestas, es decir, aquellas zonas donde la transparencia no tiene tinta. Si se trata de una placa de dos caras, se da vuelta y se expone el otro lado tambin. Se aplica revelador, que es una solucin de Hidrxido de Sodio (soda custica) en agua (concentracin de alrededor del 10%), para eliminar el fotoresist que reaccion y se hizo soluble. Para evitar el deterioro de la placa (daos en las zonas originalmente protegidas de la luz), se debe dejar la misma aproximadamente 30 segundos en la solucin reveladora y posteriormente enjuagar el circuito con abundante agua para detener la reaccin. Un dato que permite reconocer que la placa fue correctamente revelada es la aparicin del trazado del circuito sobre la superficie de cobre, indicando que la placa debe ser retirada del revelador. Recin despus de finalizada esta operacin se puede exponer el circuito a la luz. Se introduce la placa en una solucin de Percloruro de Hierro. Este reacciona disolviendo aquellas partes de la placa que hayan quedado sin resina debido al revelador, y por tanto deja solamente las pistas y el resto de las porciones con cobre del circuito. Una vez que el Percloruro termina de reaccionar, se elimina el resto del fotoresist con algn solvente orgnico (por ejemplo thinner), para permitir soldar sobre la placa.

Otros documentos : 1. 2. 3. 4. PCB Process. Sebastin Fernandez http://iie.fing.edu.uy/~sebfer/pcb/index.htm http://www.pablin.com.ar/electron/cursos/pcb/ http://www.pablin.com.ar/electron/trucos/placaci/index.htm Captulo 7 de Tesis de Fin de Carrera de IIE-FI, F. de Mula, R. Fiorelli , V. Marchesano, Dic.2003