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REALISATION_DE_CIRCUIT_IMPRIME.ppt

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12/05/2015

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REALISATION D’UNE CARTE ELECTRONIQUE

A partir du schéma électrique: VCC R1 12k C1 Ve 15uF GNDE R3 R2 33k 15uF GNDS 2 3 Q1 2N2222 C2 Vs 0 0 22k 1 0  Réalisation du typon .

FABRICATION A l’aide du typon: Réalisation du circuit imprimé  Le circuit imprimé nécessite un support qui peut être soit: Une plaque EPOXY Une plaque BAKELITE  Ce support est constitué de différentes couches. soit .

Les différentes couches Résine Cuivre Epoxy ou bakelite .

L’obtention du circuit sur la plaque support se déroule en différentes étapes Ces différentes étapes sont les suivantes: .

INSOLATION REVELATION ETAMAGE RINCAGE GRAVURE .

INSOLATION Néons Ultraviolets Typon .

.REVELATION  Cette étape permet d’éliminer la couche de résine des zones exposées aux ultraviolets.

.RINCAGE  Permet d’éliminer le révélateur restant sur la carte avant la gravure.

GRAVURE  La gravure permet d’éliminer la couche de cuivre des zones exposées aux ulltraviolets. Après la gravure on rince aussi la plaque pour éliminer le perchlorure de fer restant avant étamage. .

ETAMAGE Avant l’étamage.  Une fine pellicule d’étain se dépose sur les zones de cuivre restantes. Etain . il faut éliminer la couche de résine à l’aide d’alcool à brûler.

et la carte électronique est réalisée.Enfin. . il reste à percer le circuit imprimé et à souder les composants.

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