6.6.

Moldeo por compresión y transferencia
Mezclado y precalentado previo del material (parcialmente reticulado) + moldeo por compresión entre dos semimoldes (curado por presión y calor).

6.6.1. Moldeo por compresión

Principales aplicaciones: o o Materiales duroplásticos y elastómeros, para piezas de pequeñas dimensiones. Compuestos reforzados con fibras de vidrio (a partir de resinas epoxi, de poliéster…): ƒ ƒ BMC (bulk molding compounds): reforzados con fibras de 312mm. Ejemplo: cuerpo de taladradora eléctrica. SMC (sheet molding compounds): se sitúan en el molde alternativamente capas de fibras de ~ 25mm y capas de mezcla de resina y otros componentes. Preferentemente para piezas de gran superficie y pequeño espesor. Ejemplo: paneles para vehículos. TMC (thick molding compounds): combinación en capas de BMC y SMC, para placas de gran espesor.

ƒ o

(modificación de la técnica) Estampado de chapas y preformas de termoplásticos (thermoplastics sheet stamping), reforzados con fibras textiles o de vidrio. Ya no utilizada para termoplásticos (ejemplo: era el método para la producción de discos LP).

o

Ventajas: o o o Fluido en pequeñas distancias: menores tensiones internas. Bajo coste de mantenimiento y de fabricación de moldes. Diseño sencillo de moldes, al no haber entrada y canales.

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Elementos de caucho 6. • • Los moldes tienen taladros para dejar escapar los gases (aire ocluido y productos de la reticulación). Elementos de caucho grpb Transparencias de clase.6. Moldeo por transferencia • • Se parte de una carga de material parcialmente reticulado. Piezas con formas precisas (p. Aplicaciones: resinas plásticas y compuestos BMC. para que las paredes no curen mucho más rápido que el interior. tiempos largos de curado. ej. Por tanto. Mejora la técnica de moldeo por compresión: el paso a través de la estrecha puerta produce homogenización y calentamiento. carcasas para electrónica).• Desventajas: o El molde debe mantenerse a temperatura no excesiva. 6.2. El material se mantiene caliente hasta reticulación completa.6 Moldeo por compresión y transferencia 2 de 5 .

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