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Pci Parte1

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04/06/2015

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Placas de circuito impresso

Conceitos Fundamentais Vitor Yano

Histórico
• Até o início do século XX não existiam placas de circuito impresso.

Histórico
• Atribui-se a invenção Paul Eisler, que patenteou um método de corrosão de folhas de cobre sobre placas isolantes (1936).

Histórico • Durante a Segunda Guerra Mundial. equipamentos militares eram montados com placas isolantes .

Histórico • Com a invenção do transistor. o uso de PCI se popularizou .

Histórico .

Material isolante • Norma ABNT NBR 8188/83 ▫ FR-2: Resina fenólica com carga de papel ▫ FR-3: Resina epóxi com carga de papel – não é usado ▫ FR-4: Resina epóxi reforçada com tecido de fibra de vidro • Outros ▫ PTFE – politetrafluoroetileno .TEFLON® ▫ Filme de poliimida – KAPTON® e poliéster – MYLAR® ▫ Alumina (Al2O3) .

Material isolante • FR-2: Resina fenólica com carga de papel • Conhecida como “fenolite” • Vantagens: ▫ Baixo custo ▫ Facilidade de corte e furação • Desvantagens: ▫ Fragilidade mecânica ▫ Absorção de umidade .

Material isolante • FR-4: Resina epóxi reforçada com tecido de fibra de vidro • Vantagens: ▫ Alta resistência mecânica ▫ Não absorve água • Desvantagens: ▫ Dificuldade de corte e furação ▫ Maior custo .

4mm .Material isolante • Espessura da chapa isolante ▫ ▫ ▫ ▫ ▫ ▫ 0.6mm 2mm 2.2mm 1.8mm 1mm 1.

Material isolante • PTFE = politetrafluoroetileno – TEFLON® • Vantagem: ▫ Constante dielétrica invariável com a freqüência • Desvantagem: ▫ Custo .

Material isolante • Filme de poliimida – KAPTON® e poliéster MYLAR® • Vantagem: ▫ Flexibilidade .

Material isolante • Alumina (Al2O3) • MPCB (Metal Clad Printed Circuit Board) • Vantagens: ▫ Alta rigidez dielétrica ▫ O coeficiente de dilatação térmico semelhante ao do alumínio .

Material isolante • Alumina (Al2O3) • MPCB (Metal Clad Printed Circuit Board) • Vantagens: ▫ Alta rigidez dielétrica ▫ O coeficiente de dilatação térmico semelhante ao do alumínio .

Material condutor • Cobre • É o metal com a segunda maior elevada condutividade elétrica e térmica • Aplicado por galvanoplastia • Adesão por calandragem .

48 cm X 30.48 cm X 30.17g por pé-quadrado (30.48 cm) = 35 μm .Material condutor • Espessura: ▫ Meia onça (1/2 oz): 14.54g por pé-quadrado (30.48 cm) = 18 μm ▫ Uma onça (1 oz): 28.

corrente de 1A .Material condutor • Regra prática: trilha de 1mm .

Material condutor • Regra prática: espaçamento de 1mm – tensão de 100V .

Fabricação • Fotolito .

Fabricação • Furação .

Fabricação • Metalização das vias .

Fabricação • Transferência .

Fabricação • Metalização das trilhas .

Fabricação • Corrosão .

Fabricação • Máscara de soldagem .

Fabricação • Acabamento .

Dimensões • Padronização das dimensões dos componentes em mils • 1000 mils = 1 polegada • Espaçamento padrão entre pinos DIL .

Dimensões .

Dimensões .

Dimensões • Resistores 1/8W • Montagem padrão: 300 mils • Montagem manual: 400 mils. 500 mils .

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