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Instituto Politcnico Nacional Escuela Superior de Ingeniera Mecnica y Elctrica Unidad Profesional Azcapotzalco

Ingeniera en Robtica Industrial

Qumica Aplicada.

Reporte de Exposicin "Procesos de fabricacin de circuitos impresos e integrados"

Grupo 2RM1 Equipo 1

Integrantes: -

Mxico, D.F., a 30 de abril del 2013

ndice
Introduccin........................................................................................................................................ 2 Diseo de circuitos electrnicos ......................................................................................................... 2 Normas bsicas para el diseo de placas de circuito impreso ........................................................... 4 Distribucin de Componentes ............................................................................................................ 6 Trazado de pistas................................................................................................................................. 7 Mtodos de transferencia del diseo de la placa ............................................................................... 8 Mtodo fotogrfico ......................................................................................................................... 9 Mtodo Serigrfico ................................................................................................................... 14 Mtodo Directo ................................................................................................................. 19 Avances en la fabricacin de circuitos impresos............................................................................... 20 Corte con laser .............................................................................................................................. 21 Fresado de circuitos impresos................................................................................................... 22 Bibliografa ........................................................................................................................................ 23 Anexos ............................................................................................................................................... 24

Introduccin. A medida que la electrnica de consumo incrementaba su produccin y los precios bajaban de manera acelerada, uno de los elementos fundamentales que favoreci la
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miniaturizacin fue la aparicin del circuito impreso (PCB por sus siglas en ingls). Reemplazar los grandes espacios repletos de cables por finas placas capaces de soportar todo el conjunto de componentes y conexiones, aceler la reduccin del tamao de los equipos electrnicos y lleg al mundo a mediados del siglo pasado (1950) de la mano de una de las industrias ms exigentes del mundo: las fuerzas armadas. No slo los componentes evolucionan hacia nuevos conceptos; lo que alguna vez comenz como un ensayo de papel prensado y saturado de resina fenlica, alcanz transformaciones asombrosas que rara vez tenemos en cuenta.

Diseo de Circuitos Electrnicos. Disear un circuito con propiedades dadas es lo mismo que encontrar la proposicin que tiene una tabla de verdad determinada. Para lograr lo anterior, se construye la tabla que da el estado deseado del circuito; luego se forma la funcin booleana correspondiente a la tabla y si es posible se simplifica, y finalmente se dibuja el circuito simplificado correspondiente.

Las tarjetas de circuito impreso constan bsicamente de una base aislante sobre la que se deposita una fina capa de material conductor (generalmente cobre). Pueden ser rgidas o flexibles, de simple cara conductora, doble o multicapa. Dependiendo del tipo de placa se utilizan diversos tipos de materiales, siendo lo ms comn la placa rgida de fibra de vidrio (de una cara conductora, dos o multicapa). En placas de una o dos caras conductoras los espesores del material aislante pueden ser desde 0,2 a 6,4 mm siendo la ms comn de 2 mm. Para tarjetas multicapa el espesor

depende del nmero de capas que tenga la misma y de las hojas de unin entre las mismas.

Normas bsicas para el diseo de placas de circuito impreso. Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada empresa tendr sus propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas bsicas que podran considerarse comunes: 1. Se tratar de realizar un diseo lo ms sencillo posible; cuanto ms cortas sean las pistas y ms simple la distribucin de componentes, mejor resultar el diseo. 2. Se disear sobre una hoja cuadriculada en dcimas de pulgada o en un programa de diseo de circuitos impresos con la rejilla en dcimas de pulgada, de modo que se hagan coincidir las pistas con las lneas de la cuadrcula o formando un ngulo de 45 con stas, y los puntos de soldadura con las intersecciones de las lneas. 3. No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea preciso efectuar un giro en una pista, se har con dos ngulos de 135; si es necesario ejecutar una bifurcacin en una pista, se har suavizando los ngulos con sendos tringulos a cada lado 4. Los puntos de soldadura consistirn en crculos cuyo dimetro ser, al menos, el doble del ancho de la pista que en l termina. 5. Entre pistas prximas y puntos de soldadura, se observar una distancia que depender de la tensin elctrica que se prevea existir entre ellas; como norma general, se dejar una distancia mnima de unos 0,8 mm.; en casos de diseos complejos, se podr disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas ocasiones ser preciso cortar una porcin de ciertos puntos de soldadura para que se cumpla esta norma. 6. La distancia mnima entre pistas y los bordes de la placa ser de dos dcimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm. 7. Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de la placa. 8. No se pasarn pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores, tiristores, etc.). 9. Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondr un taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa.

10. Como norma general, se debe dejar, una o dos dcimas de pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente 11. Con el fin de facilitar una buena soldadura hay que evitar reas excesivas de cobre, ya que, en caso contrario, la soldadura se extiende y se pueden producir cortocircuitos entre contactos prximos durante el proceso de soldadura. 12. Los componentes que pertenezcan a un determinado grupo (resistencias, condensadores, diodos, transistores, circuitos integrados, etc.) deben montarse todos en el mismo sentido.

Pistas de un circuito impreso Un circuito impreso, bsicamente, tiene la funcin de conectar elctricamente un determinado grupo de componentes elctricos y/o electrnicos de un determinado sistema. Una funcin especialmente importante, ya que puede ser la causa de muchos fallos de funcionamiento. Por este motivo, se deben estudiar y disear correctamente, para poder obtener un sistema electrnico que sea eficiente y fiable. Partiendo del esquema electrnico, y conociendo sus caractersticas principales, podremos determinar al grosor mnimo de las pistas, la separacin mnima entre las pistas, distribucin de los componentes y conectores, etc. Antes de dedicarse al diseo de nuestro circuito impreso es conveniente asegurarse de que el circuito que pretendemos fabricar funciona correctamente, es decir que se ha probado con placas Protoboard y se han realizado los ajustes pertinentes. Ya que, una vez fabricada la placa de circuito impreso ser ms difcil la sustitucin o inclusin, de determinados componentes.

La seleccin de las plantillas (huellas, o footprints) de los componentes la tendremos que realizar en funcin de las caractersticas fsicas de los componentes seleccionados durante el diseo de nuestro circuito. Es decir, debemos tener claras las dimensiones fsicas, especialmente el dimetro de los pines y la distancia entre ellos. Esto es especialmente importante en circuitos integrados, conectores y transformadores que no dejan margen de error. Por otra parte, tambin es importante el dimetro de los pads (puntos de soldadura), cuanto mayores sean menos problemas tendremos en caso de repetidas soldaduras/desoldaduras de algn componente. Aunque siempre tendremos la limitacin impuesta por la presencia de pads vecinos y la conveniencia de tener que pasar alguna pista entre pads. Para este caso, se utiliza como dimetro el doble de la anchura del conductor que llega hasta el nudo. Distribucin de Componentes. Llegados a este punto, ahora lo que tenemos que hacer, es definir la distribucin de los componentes, en el siguiente orden: Conectores, que normalmente colocaremos en la periferia de la placa para facilitar su manipulacin, aunque algunos conectores, podremos colocarlos en el interior. Componentes de ajuste, como potencimetros, interruptores, etc. en funcin de la accesibilidad que deseamos para cada uno de ellos. Segn la complejidad de nuestros esquemas electrnicos, puede ser conveniente realizar una placa con los dispositivos de ajuste y control independiente de la placa principal, y conectarla mediante el uso de cables y conectores adecuados. O bien, instalar los componentes de ajuste en un panel de control y conectar a la placa principal, mediante cables soldados o con conectores. Dispositivos de potencia con disipador de calor. Hay que colocarlos en zonas perifricas que queden lo ms aireadas posibles y de forma que no transmitan calor de los otros componentes. Componentes voluminosos, cono transformadores, condensadores, etc. Circuitos integrados y dems componentes activos. Resistencias y condensadores pequeos.

Trazado de Pistas.

Lo primero que tenemos que hacer, antes de proceder al trazado de las pistas, es determinar la anchura mnima que deberan tener, especialmente si estamos diseando una fuente de alimentacin, o algn dispositivo de electrnica de potencia, como convertidores conmutados, drivers de motores, etc. Para esto, necesitamos conocer los valores medios de las corrientes que circularn las pistas de nuestro circuito. Esto se debe conocer si has diseado del circuito por ti mismo, o puedes determinar fcilmente con cualquier software de simulacin, o simplemente puedes hacer las mediciones en las primeras pruebas con Protoboard. Seguidamente se presenta una tabla que permite conocer la anchura mnima de una pista y de la elevacin de temperatura que se puede admitir.

Anchura de la Pista (mm) Cu 35 m 0.36 0.4 0.72 1.14 1.78 2.5 3.5 4.5 5.8 7.1

Incremento de Temperatura Admisible 10 C 20 C 30 C 0.9 A 1.2 A 1.8 A 1 A 1.3 A 1.9 A 1.8 A 2.7 A 3.5 A 2.7 A 3.8 A 4.6 A 3.7 A 5.2 A 6.2 A 4.7 A 6.8 A 8.2 A 5.7 A 8.3 A 10.5 A 7 A 9.7 A 12 A 7 A 11.2 A 14 A 9.1 A 13 A 16.1 A

Ahora ya podemos empezar a tazar pistas. Empezando por los de mayor corriente, ya que sern las ms anchas, seguiremos por las de mayor tensin y finalmente trazaremos las dems pistas. Es conveniente evitar el uso de una segunda cara de pistas, simplemente para facilitar la fabricacin de circuito impreso y en caso de ser necesario por la complejidad del esquemas electrnico, procuraremos utilizarla para realizar puentes, es decir, las pistas deben empezar y terminar en la cara de soldaduras. Aplicando esta tcnica, si tenemos pocos puentes, podremos realizarlos con hilos rgidos, y nos ahorraremos la complicacin extra de realizar una placa de circuitos impreso de dos caras. Adems de evitar problemas de soldadura y/o desoldadura.

Una vez trazadas las pistas correctamente y seguros de no haber errores, se procede a la fabricacin de la placa por cualquiera de los mtodos que aqu se expondrn. La forma de conectar los componentes a la capa conductora puede ser con: Agujeros sin metalizar con nudos Agujeros metalizados con nudos Agujeros metalizados sin nudos Nudos sin agujeros (montaje superficial)

Placa terminada con puntos de soldadura

Mtodos de transferencia del diseo a la placa. Una vez realizado el diseo del circuito impreso a implementar, lo tendremos que implementar en una placa o tarjeta. Partimos de una placa o soporte de material aislante con una o ambas caras revestidas de con una fina capa de cobre (35 mm es lo ms normal). Sobre el cobre se debe disponer una pelcula protectora anticorrosiva con la forma del diseo de los conductores. Esta lmina que contiene los contornos se denomina reserva de grabado o resist (materia resistente a los cidos de grabar). Al atacar la placa con un cido, se corroer el cobre nicamente en los lugares en que no est cubierto por la capa protectora. Tras eliminar sta, se obtiene la placa aislante con las pistas conductoras. Cualquiera que sea el mtodo de fabricacin elegido, hay que limpiar en primer lugar la placa de cobre con el fin de eliminar la posible suciedad, grasa o restos de xido. Dependiendo del tipo de suciedad, se elegir un producto de limpieza u otro. As pues, la grasa se eliminar con leja diluida o alcohol, mientras que el xido se puede limpiar con cido diluido, teniendo precaucin, ya que el cido ataca el cobre. En el caso de que persista, se puede frotar con un estropajo metlico suave o con polvo esmeril fino.
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Para eliminar restos de cidos o lejas se enjuaga abundantemente la placa con agua y se secar. Inmediatamente despus debe utilizarse la placa para evitar que se oxide. Existen diversas formas de aplicar la lmina protectora y de atacar el cobre no recubierto, a continuacin se explican algunos.

Mtodo Fotogrfico. Con este mtodo se trabaja con una placa ya recubierta de una emulsin fotosensible. Esta emulsin puede venir ya de fbrica o puede ser aplicada por nosotros (pulverizacin con spray, con rodillo, etc...), lo ms habitual es utilizar una placa ya pre sensibilizada. El tipo de emulsin* fotosensible ms usual es la fotopositiva, que es aquella en la que las partes que reciben la radiacin (normalmente ultravioleta) se reblandecen y se disuelven tras el revelado, mientras que las zonas cubiertas permanecen insolubles, protegiendo en el atacado el cobre situado bajo ellas. As pues, las futuras pistas y zonas que no deban ser corrodas sern negras en el patrn de nuestro diseo, siendo el resto transparente. Por esto debemos obtener un patrn del diseo de la placa sobre un material transparente (tipo papel de acetato) con las pistas y nodos lo suficientemente opacos para no permitir el paso de la radiacin ultravioleta. Con una impresora lser se obtienen resultados satisfactorios. *Nota: una emulsin es una suspensin de bromuro de plata en gelatina que forma la capa fotosensible del material fotogrfico. Procedimiento. Como la placa de cobre (fotolito positivo) es muy sensible a la luz debido al recubrimiento especial, se debe trabajar con ella a una luz muy tenue. Generalmente las placas de este tipo vienen con una capa opaca para protegerla de la luz ambiental, la cual deber de removerse unos segundos antes de utilizarse para garantizar un ptimo revelado.

Placa sensibilizada

El procedimiento para fabricar un circuito impreso mediante este mtodo es el siguiente: a) Quitamos la placa protectora que viene en la placa, dejando expuesto el barniz sensibilizador. Posteriormente, colocamos el acetato sobre la placa y aprisionamos estos dos con un par de cristales. Es muy importante que la parte de la tinta impresa quede directamente en contacto con la placa, de esta manera, garantizamos que el grabado del circuito sea lo ms prximo al original.

Montaje de la placa sensibilizada, el acetato y los cristales b) Colocar la placa en una insoladora. Una insoladora consiste en una fuente de rayos UV, los cuales penetrarn hasta la placa sensibilizada, entrando en contacto con toda la superficie que no es protegida por las lneas opacas (tinta) impresas en el acetato. El tiempo de exposicin se comprende entre los 2 y 4 minutos.

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Efectos de los rayos UV en la placa

Ejemplo de una insoladora

c) Revelado: El revelado se compone de 1 litro de agua templada 18~35 (no nos sirve fra o la sosa no acta) y 12 gramos de sosa caustica (NaOH), esta mezcla se degrada a las pocas horas as que no podemos guardarlo hecho. Cuando lo tengamos preparado sumergiremos la placa con el lado de cobre y barniz cara arriba de forma que no pueda rayarse con la base del recipiente de plstico El tiempo de revelado se comprende entre 30 y 60 segundos, veremos que el barniz expuesto a la luz UV comienza a oscurecerse y poco despus a desprenderse. Tenemos que tener cuidado de no exponer la placa en exceso a esta solucin o el resto de barniz podra comenzar a desprenderse, si esto ocurriese nos quedara una placa inservible. Al terminar el revelado lavaremos la placa con abundante agua y ya la tendremos lista para el atacado.

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Revelado de la placa.

d) El siguiente paso es el atacado de la placa. La base de la tcnica de fabricacin de circuitos impresos la constituye la corrosin de parte del cobre de la placa por medios cidos. Cuando se sumerge la placa completamente en cido, ste comienza a corroer el cobre y solamente se salvarn de la corrosin aquellos trazados o zonas cubiertas y protegidas por una capa especial que previamente hemos depositado con el proceso de transferencia del dibujo. Es evidente que terminada la corrosin del cobre, lo que queda impreso sobre la placa son justamente las pistas conductoras de cobre. El atacado qumico se puede producir mediante cloruro frrico (Cl3Fe) o cido clorhdrico (ClH) y agua oxigenada (H2O2). Este atacado responde a las siguientes reacciones: Cl3Fe + Cu Cl2Cu + Fe 2ClH + H2O2 + 2Cu 2ClCu + 2H2O El cloruro frrico se puede adquirir en el mercado especializado en componentes electrnicos, se presenta ya diluido o en forma de slido granulado. El cido clorhdrico y el agua oxigenada se pueden adquirir en diversos comercios y la proporcin para la mezcla que realizaremos cada vez que lo vayamos a utilizar (no es reutilizable como el cloruro frrico) es la siguiente: Una parte de cido clorhdrico al 30% en volumen. Una parte de agua oxigenada al 99% en volumen. Una parte de agua. Para atacar la placa se sumerge en una cubeta que deber tener cido suficiente para cubrirla completamente, moviendo la cubeta en forma de vaivn para que se
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produzcan en el cido olas que arrastren el cobre, agilizando el tiempo necesario para terminar la corrosin. Para el atacado con cido no hay un tiempo prefijado, por lo que se deber estar atento al proceso de corrosin, ya que dejar la placa demasiado tiempo en el cido supondra arriesgar el buen acabado de sta. Usaremos pinzas de plstico para la manipulacin de las placas, as como guantes, batas, etc. para asegurarnos la proteccin necesaria ante cualquier salpicadura de cido.

Atacado con HCl Por ltimo se procede al lavado de la placa introducindola en una cubeta llena de agua o simplemente ponindola bajo el grifo. Una vez eliminado el cido, se limpia la placa suprimiendo los trazos de material protector del cobre que hay sobre las pistas. Para ello se puede utilizar un trozo de algodn impregnado con alcohol o acetona. Terminado el lavado y limpieza de la placa, aparecern las pistas de cobre limpias y brillantes con su color caracterstico y con un trazado uniforme. Para evitar la oxidacin del cobre y facilitar la soldadura se puede aplicar una capa de barniz soldable con un pincel.

Resultado final
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Mtodo Serigrfico Se entiende como serigrafa a la tcnica de impresin empleada en el mtodo de reproduccin de documentos e imgenes sobre cualquier material mediante transferencia de tinta. Es decir, transferir una tinta a travs de una malla de seda templada en un marco de madera. La seda ha sido tratada previamente con una emulsin que bloquea el paso de la tinta en las reas donde no habr imagen, quedando libre la zona donde pasar la tinta. Este sistema de impresin se usa para imprimir muchas cantidades, sin perder definicin. La tcnica de produccin de circuitos impresos con serigrafa se usa industrialmente, ya que se pueden obtener impresos de muy buena calidad y a muy bajo costo. Una vez se tienen revelados los marcos de seda o ms conocidos como bastidores, se pueden realizar mltiples copias del mismo diseo. Esto permite la produccin en serie de circuitos impresos. Aunque no deja de ser un procedimiento manual esta tcnica es una de las ms usadas, ya que permite obtener trabajos con la calidad y presentacin necesarias, para la realizacin de prototipos electrnicos y/o aplicaciones en la industria. Procedimiento: Creacin del Bastidor El bastidor es un marco de madera construido con listones de 3 x 3 centmetros, perfectamente cuadrado, que soporta una seda fina, muy templada y sin arrugas, que al colocarlo cobre una superficie plana, apoya uniformemente. La seda debe quedar bien templada y sin arrugas. Esta seda se pega al marco usando una grapadora, reforzndola con cinta de enmascarar y pegante. Lo recomendable es hacer tres bastidores; uno para el circuito impreso con seda de 120 hilos, el segundo es para la mscara de componentes y el tercero para la mscara antisoldante, este debe ser de 90 hilos. Aplicacin de la Emulsin En un cuarto donde no entre demasiada luz, con la ayuda de una esptula delgada, se mezclan 9 partes de emulsin por 1 de bicromato o revelador, hasta obtener una mezcla
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uniforme. Se debe mezclar lentamente, ya que si se hacen burbujas, se puede estropear el revelado. Una vez obtenida una mezcla uniforme, se esparce a lo largo y ancho de la seda, usando un emulsionador y se aplican tres capas de emulsin. Una capa por el lado de posterior del bastidor y dos o tres por el frente. La emulsin se debe aplicar de forma uniforme sobre la seda, teniendo en cuenta que no queden espacios sin emulsin o burbujas. En caso de no conseguir un emulsionador, se puede usar una esptula del ancho del marco, con borde de caucho. Puede hacer la esptula reciclando los bordes sobrantes de las lminas de acrlico grueso. Luego secamos la seda con la emulsin utilizando un secador de pelo que ayuda a minimizar el tiempo de secado. Recuerde que la emulsin es fotosensible, por esto se debe hacer el proceso lo ms rpido posible.

Posicionamiento de diseos Una vez seca la emulsin, se colocan el acetato, o en este caso los acetatos, con los diseos del impreso sobre la seda, por el lado posterior del bastidor y se fijan con cinta pegante transparente. Todos los acetatos van al revs, es decir; por el lado contrario al que se ver el impreso, cuando est hecho. Se debe tener mucho cuidado en este procedimiento, ya que de esto depende que los circuitos impresos queden bien o toque repetir el trabajo, perdiendo material y tiempo. Para hacer los acetatos con el diseo del circuito impreso, mscara de componentes y mscara antisoldante, se debe imprimir en un sitio donde tengan mquina de quemado de planchas fotomecnicas. No sirve hacerlo en impresora lser, ya que si no es una impresora de muy buena calidad, quedan con poros los dibujos.

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Revelado de la emulsin Ahora le damos la vuelta al bastidor, le colocamos una espuma delgada que puede ser jumbolon de 3 milmetros, luego le colocamos un vidrio que cubra la totalidad de la seda y para terminar le colocamos peso encima y as evitar que haya una separacin entre los acetatos, la seda, la espuma y el vidrio. Exponemos el conjunto de marco, acetato y vidrio a La luz durante 13 minutos, ni ms ni menos. Despus de exponer el marco a la luz, inmediatamente cubrimos la seda y la llevamos a una fuente de agua a presin, para enjugarla por ambos lados. Despus de unos cuantos segundos se observa como la seda revela el dibujo del circuito impreso, a medida que se cae la emulsin de las zonas donde no entr la luz por el cubrimiento que daba el acetato. El revelado es idntico, conforme al diseo. Una vez revelada la seda la secamos con el secador de pelo durante 10 minutos y estar lista para imprimir cuantas tarjetas queramos. El secado de la emulsin se distingue porque el brillo disminuye al secar. Cortado de Baquelita Procedemos a cortar la baquelita al tamao del circuito impreso, teniendo en cuenta de dejar un pequeo borde de unos 5 milmetros que sirve como margen a la hora de imprimir. La baquelita se debe calentar antes de cortar para facilitar el corte y evitar que se parta. En la foto apreciamos una cizalla semi industrial con la que se corta el material. De no tener una de estas, puede usar un formn bien afilado y una regla de metal e ir marcando varias veces, hasta que la baquelita corte. Impresin de las pistas sobre la baquelita Colocamos la baquelita exactamente debajo del dibujo del circuito impreso con las pistas y la ajustamos con cinta adhesiva o colocndole unos para que al imprimir no se corra de sitio. Colocamos el marco encima de la baquelita, dejndolo al menos unos 5 milmetros levantado de la baquelita, puede
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usar un pequeo trozo de madera. Luego aplicamos la tinta UV o en su defecto pintura de polietileno, por la parte de encima de la seda, haciendo un camino en la parte anterior al dibujo, para luego trazar con la esptula el diseo del circuito impreso sobre la superficie de las tarjetas. Despus de hacer todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se tapara la seda, estropendola. Para esto utilizamos varsol con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda y habilitarla para otro diseo, utilice cloro o thinner para remover el circuito plasmado en la seda. Secado de la placa Las tintas apropiadas para hacer la impresin sobre baquelita, son aquellas que no se deshacen o corren al momento de sumergir la tarjeta en el cido de revelado. En la industria de fabricacin de impresos se usan tintas que secan a la exposicin de los rayos ultravioletas, por su gran resistencia a los solventes. Se debe dejar la baquelita impresa al menos unos 10 minutos en el horno. Antes de pasar al revelado del cobre. Corrosin de Cobre Una vez seca la tinta se procede a baar las tarjetas en cloruro frrico. La accin corrosiva del cloruro frrico acta sobre las superficies que no estn cubiertas por tinta, obteniendo as el circuito impreso. Si no tiene la posibilidad de hacer un revelador como este, puede usar una cubeta de plstico y con sus manos agite el cloruro con solo una tarjeta a la vez, hasta que esta haya perdido el cobre sobrante y proceda con la tarjeta siguiente. Cuando ya vemos que todo el cobre sobrante se ha removido de la tarjeta, la retiramos del cloruro frrico y procedemos a eliminar la tinta que protegi las pistas de la corrosin, lavando primero la tarjeta con agua, retirando el cloruro frrico, luego se sumerge en soda custica disuelta en agua durante un minuto y se cepilla hasta que se haya cado toda la pintura. Posteriormente se lava nuevamente con agua, hasta retirar la soda custica. Seque muy bien las tarjetas.

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Impresin de la mscara antisoldante La mscara antisoldante se aplica sobre las pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar la pintura para la elaboracin de las pistas del circuito impreso. Esta pintura es costosa. Protege las pistas de cobre, contra el xido y posibles cortos circuitos, adems de darle al impreso una muy buena presentacin. Una manera econmica de hacer pintura antisoldante es mezclando Barniz Dielctrico con unas gotas de tinte verde de origen vegetal. Despus de aplicar la pintura, usando el bastidor que previamente hicimos con el acetato correspondiente, se seca, utilizando un horno de rayos ultra violeta (UV). La pintura antisolder es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos. Impresin de la mscara de componentes Para imprimir la mscara de componentes, se coloca cada tarjeta por el lado contrario al de las pistas y con el bastidor que previamente revelamos con el acetato de esta mscara, trazamos con la pintura UV, con tinta de poliuretano o de polietileno de color blanco, todas las tarjetas, teniendo en cuenta que deben coincidir los orificios de las tarjetas con los dibujos de los componentes. La pintura usada industrialmente para hacer la mscara de componentes tambin es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos. Si su presupuesto es bajo, puede usar pintura de poliuretano, que es muy resistente, aunque no tanto como la pintura UV. Sin embargo puede obtener un resultado aceptable con esta pintura.

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Mtodo directo Es el mtodo de proceso ms econmico que existe. Se necesita un pluma de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseo y el agente (cloruro frrico) que se encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito. Proceso: Pruebe su diseo que funciona correctamente antes de realizar el circuito impreso. Es importante tener la certeza de que el circuito funciona correctamente antes de proceder a la realizacin del circuito impreso ya que le evitara muchas molestias y sobre todo una gran prdida de materiales y tiempo.

El segundo paso es tener todos los componentes que instalara en el circuito impreso. El circuito impreso se realizara en base a los componentes que usted tenga en la mano y no en base a posibles componentes que usted suponga que podran encontrarse en el mercado.

El tercer paso es transferir en una hoja de papel milimetrado como estarn conectados los componentes (tracks y Pads ) y su ubicacin fsica. La hoja milimetrada le ayudara mucho a establecer los lmites.

Cuarto paso: Proceda a cortar la baquelita del tamao del circuito impreso dibujado en la hoja de papel milimetrado.

Quinto paso: Superponga el papel milimetrado sobre la baquelita y sostngalo para que no se mueva con cualquier cinta plstica. Proceda a realizar todas las perforaciones necesarias. Estas perforaciones son especficamente en los PADS. El dimetro de las perforaciones depender del dimetro de los alambres de los elementos electrnicos.

Sexto paso: Proceda a dibujar los Pads y los Tracks con el marcador indeleble exactamente como fue dibujado en el papel milimetrado.
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Sptimo paso: Sumerja la baquelita dentro del cloruro frrico el tiempo suficiente hasta que las zonas de cobre no cubiertas por el marcador desaparezcan por completo.

Octavo paso: Podr limpiar las pistas con un algodn impregnado con con acetona.

Elaboracin por logotipo: La elaboracin de circuitos impresos mediante logotipo es muy similar a la que se menciona anteriormente, solo que difiere en la forma de impresin, en el procedimiento anterior se dibuja a mano el diseo de circuito impreso sobre la baquelita con la tinta indeleble. Esta tcnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (calcomanas) que tienen diversa figuras: pistas y terminales de componentes. Tienen la caracterstica de que inhiben sobre la superficie cubierta la accin corrosiva del cloruro frrico, de esta forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con la tinta indeleble.

Avances en la fabricacin de circuitos Impresos Fr-4 es un material compuesto formado por un tejido de fibra de vidrio con capas de resina epoxi o poliepxido (las resinas epoxi son excelentes aislantes elctricos y se usan en muchos componentes para proteger de cortocircuitos, polvo, humedad, etc.) que son resistentes a las llamas. Uno de los avances ms notables en la tecnologa FR-4 fue la aparicin de las placas multi-capas pasando de una cara nica de cobre a placas dobles y de hasta 8, 12 e incluso 26 capas de vas conductoras. De todos modos, a pesar una mayor integracin y reduccin de los tamaos de los circuitos integrados, la cantidad de capas utilizadas en un PCB tenan un lmite de uso por la aplicacin. Por ejemplo, una placa PCI de ordenador slo podra tener 6 u 8 capas en comparacin a otras aplicaciones donde pueden encontrarse mayores cantidades. Adems de otorgar una mayor rigidez mecnica, la cantidad de capas ha permitido distribuir de otras formas las vas de alimentacin y distribucin de energa dentro de un PCB y la densidad de vas de datos se ha elevado en formas poco imaginadas durante los inicios de estas tecnologas, con lneas tan finas que apenas pueden distinguirse. Otro avance, no menor, ha tenido lugar en el mecanizado de
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perforacin lser que permite obtener agujeros de 0,1 milmetros de dimetro reduciendo de este modo el dimetro de la necesaria isla de cobre para formar el conocido puente que conecta las diferentes capas entre s. Corte con laser. La fabricacin supera a los sistemas mecnicos en precisin. El resultado son geometras exactas en los sustratos ms distintos, como, por ejemplo, FR4 revestido de cobre, lminas PET revestidas de aluminio o tambin cermica y sustratos HF. El procedimiento de la estructuracin laser esta predestinada para la fabricacin de aplicaciones HF y de microondas. En lo referente a la precisin, a exactitud de reproduccin y a la concordancia con los resultados de la simulacin estn mejor cortadas las placas de circuito impreso estructuradas por lser en comparacin con las placas de circuito impreso fabricadas por el procedimiento de corrosin.

Corte de pistas con laser.

Placa cortada con laser


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Fresado de circuitos impresos. El fresado consiste principalmente en el corte del material que se mecaniza con una herramienta rotativa de varios filos, que se llaman dientes El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa sobre los ejes X, Y y Z. Los datos para controlar la mquina son generados por el programa de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber, este proceso agiliza mucho el proceso de fabricacin de los pcb.

Fabricacin de circuito con fresadora.

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Bibliografa.

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Construccin casera de circuitos impresos (Video). Online. Visto el 27 de Abril de 2013 desde:

http://www.youtube.com/watch?v=SAAEHc_uNAk

Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de serigrafa (Video). Online. Visto el 27 de Abril de 2013 desde: https://www.youtube.com/watch?NR=1&feature=endscreen&v=Z12uLZzvoRE

Tutorial: Making a PCB with the photo-positive-method (Video). Online. Visto el 24 de Abril de 2013 desde: http://www.youtube.com/watch?v=YJB5PWx9fdA 23

Anexos
CIRCUITOS IMPRESOS (Prctica) Una de las tcnicas ms eficaces para montar y miniaturizar circuitos electrnicos es la realizada mediante circuitos impresos. Un circuito impreso consta de una placa, en una de cuyas caras llamada cara de componentes van colocados los componentes electrnicos, ubicndose sus patillas en agujeros pasantes. La otra cara lleva unas pistas conductoras de cobre, que unen las patillas de los componentes segn el esquema elctrico. Se le denomina cara de pistas. ste ltima contiene los puntos donde se soldan las terminales y patillas de los componentes. La placa es un suporte aislante de baquelita o de fibra de vidrio con resina epoxdica. La placa est revestida con una fina capa de cobre de 35 a 74 micras depositadas mediante un proceso electroltico. MATERIAL

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Una placa fenlica de baquelita o fibra de vidrio. Marcador permanente. Cloruro frrico. Un recipiente de plstico. Guantes de hule. Una lija. Agua.

REALIZACIN PRCTICA POR EL MTODO DIRECTO. 1. 2. 3. 4. Eliminar la suciedad existente en el cobre. Con el plumn permanente (capa protectora), trazar una serie de pistas. Realizar con mucha precaucin el ataque qumico con el cloruro frrico. Lavar el circuito con abundante agua y limpiar las pistas.

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