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Package Test 공정일반

목차
‰ 학습목표
‰ Test 개념에 대한 이해
‰ Package Test 공정 overview
‰ 전기적 특성선별 공정이해
‰ 외관 특성 선별 공정이해
‰ Component 실장 이해

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학습목표

Test 공정에 대한 개념을 정립한다.


Package Test 전체 공정 흐름을 파악한다.
전기적 특성선별 공정에 대해 이해한다.
외관 특성 선별 공정에 대해 이해한다.
Component 실장에 대해 이해하고 기존 Test 공정과의 차이점을
구분할 수 있도록 한다.

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TEST의 개념

Test란 설계가 완료되어 제조(Fabrication. Assembly)된 제품을


일정하게 구성된 환경에서 전기적인 신호나 장치를 이용해서 불량과
양품을 선별하는 것을 말한다.

Test는 크게 전기적 특성을 검사하는 공정과 외관 품질을 검사하는


공정으로 구분되며 전기적 특성 선별 시는 제품의 동작속도 소비
전류 등을 검사 하여 제품의 등급을 판정한다.

전기적 특성 선별은 크게 DC Test와 Dynamic Functional Test의


두 가지로 구분되어 진다.

외관 특성 선별은 Package 외관에 대한 변형이나 오염, Marking


불량에 대한 검사를 자동화된 장치에 의해 진행하게 된다.

Component실장은 사용자 환경에서 제품의 불량을 검출하는 방법으로


사용자 환경에서 발생할 수 있는 불량을 검출한다.

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Package Test 공정 overview

공정 구분 검사 온도 목적

DC Test 특성 검사 Room Burn-in에 영향을 주는


치명적 불량 제거
Burn-in Test 특성 검사 고온 제품 초기 불량제거

Cold Test 특성 검사 저온 저온 특성 불량 제거

Hot Test 특성 검사 고온 고온 특성불량제거 및


Speed 구분
Marking - - 제품 표면 Marking

Visual 외관 검사 - 외관 불량제거
Inspection

Packaging - - 출하 품질 유지

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DC Test

○ Fab & 조립시 발생하는 불량(Open,Short,Leakage)을 선별 하는 공정

▶ 주요 검사 항목
. Burn-in에 영향을 줄 수
있는 치명적인 DC 항목
Test
. Open/Short Test
. Leakage Test
. 기본적인 Function Test

○ Technical Trend
▶ Coverage 확대 ; MBT Contact , EDS 불량 Screen 기술 개발
▶ Tester performance 향상 ; 동측수 확장에 따른 생산성향상
▶ Test 설비 Networking ; 설비별 PGM 관리 Network, Auto DownLoad 시스템
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MBT(Monitoring Burn-In Test)

○ 고 신뢰성과 균일품질 확보를 위해 제품 초기 수명 불량을 선별하는 공정

▶ 주요 검사항목
. 제품의 초기 신뢰성 확보를 위해서
고온에서 제품에 전기적 Stress를
장시간 인가함.
. Burn-in후 특성 열화 된 제품 제거를
위한 항목 Test

▶ 주요 관리 항목
. Yield → SBL 관리
Test 수율에 따라 자동 RUN 처리 지시

○ Technical Trend
▶ 효율향상 : Board당 많은 개수의 제품을 Loading 가능하도록 변경
Board당 Loading되는 Device 수량 확대(Space , Current , Thermal…)
▶ Burn-In Time Optimize : 짧은 시간에 동일한 stress 인가 가능한 scheme 개발 및
공정 안정화에 기인한 time 단축. - 6/14 -
Hot/Cold Test

○ 온도에 따른 특성 불량 제거 및 MBT에서 열화 된 불량에 대한 선별

▶ 검사 온도
. COLD : 저온
. HOT : 고온

▶ 주요 검사항목
. 동작 온도에 따라 나쁜 특성을 보이는
항목들에 대한 Test
(AC,DC,High Speed,Refresh…)

▶ 주요 관리 항목
. 제품의 Function에 따른 Good/Fail 판정
. SPEED,POWER 구분에 따른 BIN 분류
○ Technical Trend
▶ Test 수량 증대 : One shot에 Test 가능한 수량의 확대
▶ High Frequency 제품 출시에 따른 기술력 확보.
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MVP 공정 흐름도 (Marking / Visual / Packing)

‰ Marking
제품표면인쇄

Laser Marking
‰ Visual Inspection
외관 불량 Screen
그림자

Packing
(Tray or T&R)
‰ Packing
완제품 포장

Auto Inspection

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Auto Visual Inspection
○ 개별 제품에 대한 최종 외관 불량 선별 공정

▶ 주요 검사항목
. 측정 Area Window Size
. Package & Tray 외형 Demension

▶ 주요 관리 항목
. Terminal Length 및 주요 Demension
. Lead Coplanarity
. Lead Pitch
. Ball position
. Marking

○ Technical Trend
▶ Scan 방식 : Laser, Camera
▶ Fine Ball/Lead Pitch : Chip size down에 기인한 Ball Pitch Small
▶ Ball Coplanarity 측정 방식 ; 2D → 3D - 9/14 -
Packing
○ 제품이 Customer에게 외형적, 기능적으로 안전하게 전달되도록 보호하는 공정

▶ 주요 Parameter
. BAKE후 Packing 까지 체류시간
. Bake 온도
. 접착시간
. Vacuum 시간
. 질소 포장

▶ 주요 관리 항목
. Humidity Control
. N2 압력 Control

○ Technical Trend
▶ Packing 방식 : Tube, Tray, Tape & Reel
▶ Bake : No Bake로 전환 위한 Packaging 기술확보
▶ customer Special Requirement에 대한 Flexible 대응체제 구축
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Auto Inspection 외관불량 유형

‰ Lead 불량

Coplanarity Bent (Skew & Pitch, Length) Terminal Dimension Tin Burr
‰ Ball 불량

Coplanarity Warpage Offset Pitch Diameter Ball Missing


Damage Ball
‰ Mark 불량

Pin1 Detection Scratch Void Broken & Partial Crack


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Component 실장 개요

배경
정상적인 Tset 공정을 거쳐 양품으로 판정되어 출하된 Memory
Component가 Field에서 Module로 제품화되거나 개별소자로 사용 될
때 불량으로 표출되어 문제를 유발, 이 같은 문제를 해소하기위해
Component 로 출하되기 전 Module 실장과 같은 환경에서 Component
실장 Test를 실시함.

주요 요소
실장 불량을 검출하기 위해서 Component 를 Module 실장 환경과 같은
조건으로 해야 하므로, 개별 Chip을 Module 같은 PCB에 Socket 또는
Contactor등을 이용해 각 Chip을 탑재, Module 실장과 동일 방식
으로 Test함. 이 같은 방식에 공통으로 들어가는 요소로, Mother Board
와 Component 를 Module 처럼 PCB에 탑재할 수 있는 Interface
Board가 주 요소이다.

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Component 실장 방식

PRE-HEATER

■ Interface Board 방식 : 제작용이, SI특성 나쁨 INTERFACE


BOARD &
(BUFFER)

PELTIER SOCKET

TEMP
CONTROLLER
UTILITY BOX

PC MOTHER

Module PROGRAMMABLE
3.3V
POWER
BOARD
(BOTTOM ON)

I/F board CONTROLLER


SUPPLY

실장 Set
■ Direct Contact 방식:SI특성 Module 과 같음. 제작비용 증가

Module

실장 Set
Direct
Module PCB
Contact PCB
(bare PCB)
(Socket탑재)
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과정정리

Package Test는 제품의 전수 검사를 통해서 품질을 보증할 수


있는 가장 마지막 공정으로 출하 품질에 가장 큰 영향을 주는
공정이다.

Test는 제품의 불량과 양품을 선별하는 공정으로 적은 COST로


고 품질을 유지하는 것을 지향하고 더 나아가서는 Test Skip을
목표로 기술활동을 하고있다.

특성품질 못지않게 중요한 것이 외관 품질이며 이를 유지하기


위한 공정이 Visual Inspection 및 Packaging 공정이다.

Component 실장은 사용자 환경에서 불량을 Screen할 수 있는


공정으로 최근 급속히 발전하는 동작 Speed를 고려해 볼 때
향후 많은 발전 및 연구 대상이 되는 공정이다.

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