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Centro Federal de Educação Tecnologica de Minas Gerais – CEFET- MG LUANA PAULA FERNANDES Criação de
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Centro Federal de Educação Tecnologica de Minas Gerais – CEFET- MG LUANA PAULA FERNANDES Criação de

Centro Federal de Educação Tecnologica de Minas Gerais CEFET- MG

LUANA PAULA FERNANDES

Criação de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica.

RELATÓRIO PARA CONCLUSÃO DO PROJETO Eletromecânica 2013/2014

DIVINÓPOLIS

2014

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LUANA PAULA FERNANDES

Criação de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica.

Relatório desenvolvido como mínimo requsito para comprovar participação no projeto: Criação de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica, desenvolvido na unidade do Cefet MG Divinópolis.

Professor Orientador: Christian Gonçalves Herrera.

DIVINÓPOLIS

2014

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Centro Federal de Educação Tecnologica de Minas Gerais – CEFET- MG Instrumento de Apresentação Nome: Luanaluanalulupaula@hotmail.com Estado: Minas Gerais 3 " id="pdf-obj-2-3" src="pdf-obj-2-3.jpg">
Centro Federal de Educação Tecnologica de Minas Gerais – CEFET- MG Instrumento de Apresentação Nome: Luanaluanalulupaula@hotmail.com Estado: Minas Gerais 3 " id="pdf-obj-2-5" src="pdf-obj-2-5.jpg">
Centro Federal de Educação Tecnologica de Minas Gerais – CEFET- MG Instrumento de Apresentação Nome: Luanaluanalulupaula@hotmail.com Estado: Minas Gerais 3 " id="pdf-obj-2-7" src="pdf-obj-2-7.jpg">

Centro Federal de Educação Tecnologica de Minas Gerais CEFET- MG

Instrumento de Apresentação

Nome: Luana Paula Fernandes Matrícula (CEFET MG): 201115010174 Prof. Orientador: Christian Gonçalves Herrera.

Período de estágio: 1 de fevereiro de 2013 à 31 de janeiro de 2014. Local de Execussão do Projeto: Cefet MG Campus V (Divinópolis). Endereço: Rua Álvares de Azevedo, 400 Bairro Bela Vista

Fone: (37) 3212 1150

Cidade: Divinópolis

Estado: Minas Gerais

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1. INTRODUÇÃO

Este realatório tem por finalidade a comprovação de participação no projeto “Criação de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica”, orientado pelo professor Christian Gonçalves Herrera.

O relatório aborda os principais assuntos executados durante o período de realização do projeto, que conta com os detalhes gerais e principais das placas de circuito impresso, assim como, sua origem, composição, tipos, classificação, evolução etc. O relatório aborda também outros assuntos, como, a tecnologia CMOS e sua evolução em aplicações específicas.

1.1 Objetivos do Projeto

Aprofundar o conhecimento sobre placas de circuito impresso, tal como, sua origem, composição, tipos, classificação, evolução etc.

Adquirir experiência com projetos eletrônicos, softwares necessários para realizá-los, capacidade crítica de desenvolvê-los.

Aprimorar o conhecimento na área de elétrica e eletrônica.

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  • 2. APRESENTAÇÃO DA EMPRESA

  • 2.1 CNPq

O Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (até 1971 Conselho Nacional de Pesquisa, cuja sigla, CNPq, se manteve) é um órgão ligado ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI) para incentivo à pesquisa no Brasil.

Fundado em 1951, o CNPq é considerado uma das instituições mais sólidas na área de investigação científica e tecnológica entre os países em desenvolvimento, seu objetivo principal.

O período conturbado do pós-guerra (1949-1954), também marcado por turbulências na política nacional, ampliou o interesse do CNPq em sua iniciativa de capacitar o Brasil para o domínio do ciclo atômico, tema de importância estratégica naquele momento. Porém seu papel intensificou-se com o passar do tempo para o financiamento de pesquisas científicas e tecnológicas nas diversas áreas do conhecimento, com bolsas e auxílios.

Com sede em Brasília, o CNPq era o órgão que centralizava a coordenação da política nacional de ciência e tecnologia até a criação do respectivo ministério em 1985.

O CNPq tem muitos órgãos federais e agências de fomento estrangeiras como parceiros.

  • 2.2 UFMG

A Universidade Federal de Minas Gerais (UFMG) é uma instituição brasileira de ensino superior de nível federal, sediada na cidade de Belo Horizonte, no estado de Minas Gerais. Estando entre as mais prestigiadas universidades do Brasil, é a maior universidade do estado de Minas Gerais, possuindo campi nas cidades de Belo Horizonte e Montes Claros.

Além de desenvolver programas e projetos de ensino, nos níveis de graduação e pós- graduação, pesquisa e extensão, sob a forma de atividades presenciais, e a distância, em oito áreas do conhecimento, a Universidade oferece, também, na Escola Fundamental, no Colégio Técnico, no Núcleo de Ciências Agrárias e no Teatro Universitário, cursos de educação básica e profissional de nível médio.

Segundo o MEC, a UFMG é uma das universidades que mais recebem recursos do governo federal, uma vez que é uma das que mais oferecem cursos e programas para ensino, pesquisa e extensão. A UFMG também é um dos maiores núcleos de inovação do Brasil, em 2010 a UFMG foi a instituição brasileira que mais requereu patentes segundo dados do Instituto Nacional de Propriedade Industrial (INPI). A Universidade registrou em 2010 350 patentes nacionais e 110 internacionais.

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Dentre vários indicadores internacionais e nacionais que avaliam as universidades, a UFMG tem se destacado como uma das mais importantes universidades no Brasil, particularmente com crescente presença internacional como apontado pelo Academic Ranking of World Universities (ARWU). Segundo o ARWU, a UFMG está classificada entre as cinco melhores universidades no Brasil e no mundo está na faixa de 301-400 melhores universidade.

Em 2013, o QS World University Rankings classificou a UFMG como a segunda melhor universidade federal brasileira, bem como a quarta melhor universidade do país, tendo ocupado a décima posição entre as instituições da América Latina, posição também registrada em 2011, e perdida em 2012.

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CEFET MG

Em 23 de setembro de 1909, o Presidente Nilo Peçanha, através do Decreto nº 7.566, criava a Escola de Aprendizes Artífices de Minas Gerais, hoje Centro Federal de Educação Tecnológica de Minas Gerais (CEFET-MG).

Instalada na av. Afonso Pena,

em Belo Horizonte, onde funciona atualmente o

Conservatório de Música da UFMG, a Escola oferecia ensino primário

profissionalizante para crianças carentes de 12 a 16 anos.

Naquela época, Belo Horizonte ainda não apresentava demanda para a área industrial e, por isso, os alunos eram formados para o artesanato manufatureiro. Havia cursos de serralheria, sapataria, ourivesaria, marcenaria e carpintaria.

Somente em 1942, com a industrialização, é que a escola se tornou técnica, primeiro com o nome de Escola Técnica de Belo Horizonte e, em 1959, com a denominação de Escola Técnica Federal de Minas Gerais. Em 30 de junho de 1978, a instituição se transformou em CEFET-MG, a partir da aprovação de uma lei pelo Congresso Nacional.

Essa mudança representou um grande avanço institucional, uma vez que ampliou as possibilidades de oferta de educação tecnológica em nível superior, incluindo graduação, pós-graduação lato sensu e licenciatura, além dos cursos técnicos, de educação continuada e das atividades de pesquisa.

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  • 3. PROGRAMAÇÃO DAS ATIVIDADES

24/01/2013 Data da realização da primeira reunião entre todos os membros do projeto que teve como objetivo a apresentação deste e a discussão das atividades a serem desenvolvidas. O encontro ocorreu no Laboratório de Eletroacústica, localizado no galpão alugado pelo CEFET, Campus Divinópolis. Nessa mesma data, entramos pela primeira vez, em contato com a confecção de placas de circuito impresso. Durante a semana criamos uma plaquinha, com o objetivo de captar sinais/ondas de rádio.

01/02/2013 Realização do cadastro na Plataforma Lattes do CNPq, onde fomos indicados como bolsistas do programa devido ao projeto.

17/04/2013 Com uma reunião realizada no laboratório 319, Laboratório de Sistemas Digitais do CEFET - Campus Divinópolis, retornamos as atividades do projeto FORMA. Nesse momento nos foi apresentada a plataforma de pesquisa que realizaríamos e a nova placa que teríamos que desenvolver.

17/04 25/04/2013 - Desenvolvimento do projeto FORMA e início da organização da apresentação sobre PCB a ser realizada na UFMG.

25/04/2013 Análise das placas que foram confeccionadas, realização de testes e aplicação da mesma.

25/04 06/05/2013 Dedicação a pesquisa sobre PCB e tempo utilizado na estruturação da apresentação a ser realizada.

06/05 22/05/2013 Período em que ocorreu a finalização do projeto FORMA, com a confecção de novas plaquinhas e a realização de novos testes.

27/05/2013 Início dos trabalhos no novo projeto, chamado CDAA, na qual foram apresentados as referências deste e o objetivo do seu desenvolvimento. Utilizando o programa PROTEUS, desenhamos a parte esquemática.

03/06/2013 Envio do arquivo com os esquemáticos e também da biblioteca criada para o projeto. Finalização da apresentação sobre PCB e também o seu envio.

06/06/2013 Reunião realizada para a discussão das placas e análise do projeto de cada membro do grupo.

06/06 25/ 06/2013 Contínuo desenvolvimento do projeto CDAA e da apresentação sobre PCB.

25/06/2013 Ida a UFMG para encontro com o Prof. Dr. Frank e seus bolsistas. Essa visita teve como objetivo o encontro entre todos os membros da equipe, já que o projeto segue uma comunhão entre o CEFET e a UFMG. Também tem como finalidade a apresentação de todas as atividades que estão sendo desenvolvidas e dos conhecimentos que foram adquiridos.

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11/07/2013 Reunião para a rediscussão sobre os esquemáticos do projeto CDAA.

11/07 16/09/2013 Período dedicado a escolha dos componentes que serão utilizados no CDAA e finalização do orçamento para a compra.

27/09/2013 Confecção dos footprints dos componentes que não existem na biblioteca do PROTEUS.

21/11/2013 Reunião para a apresentação do ultimo projeto a ser desenvolvido pelo grupo, estudo sobre CMOS. Leitura realizada sobre o tema e estruturação para uma nova apresentação na UFMG.

04/12/2013 Reunião para a discussão de alguns pontos do projeto de pesquisa.

20/12/2013 Encontro realizado no CEFET - Campus Divinópolis, entre todos os membros da equipe, incluindo o Prof.Dr. Frank e seus bolsistas, para uma aula prática sobre CMOS realizada durante todo o dia.

20/12 20/01/2014 - Período referente às férias de final de ano.

20/01/2014 Retorna às atividades do projeto CDAA e continuação nas pesquisas sobre CMOS.

27/01/2014 Desenho das PCBs do projeto CDAA (type B e type C).

28/01 10/ 02/2014 Elaboração da apresentação final sobre tecnologia CMOS a ser apresentada na UFMG e conclusão das plaquinhas.

10/02 10/03 Elaboração do Relatório Final de Estágio e conclusão dos trabalhos do projeto.

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  • 4. ATIVIDADES DESENVOLVIDAS

O projeto “Criação de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica”

foi criado com o objetivo de desenvolver o conhecimento prático e teorico a cerca da

construção das placas de circuito impresso e conhecimento teórico sobre a criação de chips e sobre a tecnologia CMOS (Complementary metal-oxide-semicondutor), além de aprimorar o conhecimento em elétrica e eletrônica adquirido, ao longo do curso técnico em Eletrômecanica.

Para melhor entendimento, pode-se dividir a execução do projeto em três partes. O primeiro contato com a proposta do projeto aconteceu na primeiro reunião com o professor orientador Christian Gonçalves Herrera. Cuja primeira tarefa foi a contrução de um transmissor FM.

A segunda tarefa foi a criação e montagem de um circuito de distorção de guitarras (FUZZ).

Paralelamente a criação do Fuzz se desenvolvia a pesquisa teórica sobre PCB (Printed Circuit Board- Placa de Circuito Impresso. Essa pesquisa foi desenvolvida com o objetivo de aprofundarmos nosso conhecimento sobre as estruturas, o funcionamento, a produção e a finalidade de uma placa de circuito impresso.

Por último, entramos no projeto CDAA (Class D Automotive Amplifier) e na pesquisa sobre CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor), que teve também como objetivo aprofundar o conhecimento nas estruturas, funcionamento, produção e aplicação desse componente eletrônico.

Entretanto, ao longo do desenvolvimento do projeto CDAA (Class D Automotive Amplifier) os membros da equipe assistiram a uma apresentação lecionada pelo professor Franklin (*****) sobre a evolução dos transistores até os dias atuais.

Para o desenvolvimento de todos os trabalhos utilizamos um software próprio para a construção do projeto chamado PROTEUS. Com ele pudemos desenvolver os esquemáticos e o layout, além de simular os circuitos. Suas características são detalhadas a frente.

● PROTEUS

Proteus é uma suíte que agrega o ambiente de simulação de circuitos eletrônicos ISIS e o programa para desenho de circuito impresso Ares Professional.

O Proteus é um software para simulação de microprocessadores, captura esquemática, e placa de circuito impresso (PCB design). É desenvolvido pela empresa inglesa Labcenter Electronics. O XGameStation Micro Edition foi desenvolvido usando entradas esquemática do Proteus Labcenter e ferramentas de layout de PCB.

→ Design Suíte

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O Proteus Design Suite combina captura esquemática, simulação SPICE de circuitos, e desenho de PCB para fazer um projeto completo de sistema de eletrônica. Acrescente a isso a capacidade de simular micro-controladores populares e de executar o seu firmware atual, e você tem um pacote que pode reduzir drasticamente o tempo de desenvolvimento, quando comparado com um processo de desenho tradicional.

O Proteus Design Suite inclui:

ISIS - A ferramenta de rede muito semelhante ao Eagle, mas com a possibilidade de simular CI's programáveis, como Microchip PIC, Atmel, etc.

ARES - para os layouts de PCB, a colocação de ponto automático e / ou roteamento pode ser obtido com a importação do esquema do ISIS.

→ Componentes do Sistema

ISIS Schematic Capture - fácil de usar, mas é uma ferramenta extremamente poderosa para inseri-la em seus projetos.

PROSPICE Mixed mode SPICE simulation - simulador industrial padrão SPICE3F5, combinado com simulador digital de alta velocidade.

ARES PCB Layout - sistema de PCB design de alto desempenho com posicionamento automático de componente, rip-up e auto-roteamento e verificação de regra de design interativo.

VSM - Virtual System Modelling permite simular software embarcado para micro- controladores populares ao lado de seu projeto de hardware.

Benefícios do Sistema

Pacote integrado com interface de usuário comum e a ajuda totalmente sensível ao contexto para fazer um processo de aprendizado rápido e fácil.

Suporte técnico direto com os autores do programa significa que a ajuda de peritos estará disponível quando você precisar dela.

Protótipos virtuais com Proteus VSM reduzem o tempo e o custo de desenvolvimento de software e hardware.

4.1 Transmissor FM

O transmissor FM é um instrumento eletrônico que capta um sinal de áudio e o transforma num sinal de Freqüência Modulada. Dessa forma, o sinal será transmitido pelo ar numa certa freqüência de onda eletromagnética e assim como um receptor FM, pode captar a freqüência e conectar a uma estação de rádio.

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Figura 01: Modelo das conexões do Transmissor FM Fonte: Arquivo Pessoal Por ser o primeiro contato

Figura 01: Modelo das conexões do Transmissor FM Fonte: Arquivo Pessoal

Por ser o primeiro contato que tivemos na produção de uma placa de circuito impresso, a produção do nosso transmissor ocorreu de forma caseira. Para o desenho das conexões utilizamos uma caneta de retroprojetor conforme o modelo apresentado na figura 1. O resultado que obtivemos está indicado abaixo:

Figura 01: Modelo das conexões do Transmissor FM Fonte: Arquivo Pessoal Por ser o primeiro contato

Figura 02: Desenho das conexões Fonte: Arquivo Pessoal

Após a inserção do desenho equivalente as trilhas na placa revestida de cobre, esta foi inserida em uma solução de percloreto de ferro. Solução esta que corroeu as partes expostas do cobre da placa. As ilhas demarcadas com a caneta de retroprojetor forão preservadas.

Posteriormente, iniciou-se o processo de furação dos pontos onde os componentes eletrônicos seriam introduzidos. Finalizada essa parte, os componentes foram anexados e em seguida soldados a placa.

Com o transmissor FM pronto, passamos para a parte de testes. Pudemos ver que ao ser conectado ou simplesmente ao ser acionado ele causa interferência em aparelhos eletrônicos que estão perto, como, por exemplo a televisão. Isso ocorre, porque o transmissor atingiu uma freqüência muito alta, causando interferência nos equipamentos que possuem a freqüência menor ou equivalente.

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Figura 03: Transmissor de rádio FM. Fonte: Arquivo Pessoal 4.2 Fuzz O Fuzz mais conhecido como

Figura 03: Transmissor de rádio FM. Fonte: Arquivo Pessoal

4.2 Fuzz

O Fuzz mais conhecido como pedal de guitarraé um equipamento eletrônico usado para causar distorção ou, mais precisamente, alterar o som natural de uma guitarra. São utilizados nos shows e também em estúdios.

No projeto coube aos membros da equipe, somente a execução do desenho do esquemático, layout e montagem do Fuzz. O projeto deste equipamento já nos havia sido entregue pelo professor orientador.

Não encontramos problemas na construção do esquemático, já que este nos foi dado concluído e apenas o reproduzimos. Entretanto, o fato do circuito do fuzz ser mais complexo que o do Transmissor FM, a dificuldade apareceu ao organizar os componentes no layout.

Nesse novo projeto tivemos que analisar os níveis de corrente e tensão que passariam pela placa, para estabelecermos a melhor espessura das trilhas que iriam conectar os componentes eletrônicos. Foi preciso também, que alterássemos vários footprints para que o desenho se tornasse mais simples, prático e de fácil organização na placa.

Após termos realizado a construção do esquemático e do layout iniciamos a construção física da PCB. Diferente do que ocorreu no projeto do Transmissor FM, nesse caso não desenhamos a mão o circuito na placa. Para transferir o projeto, o imprimimos em uma folha transparente, própria para uso em retroprojetor, em uma impressora de toner.

Com o uso de um ferro de passar, específico para placas de circuito impresso, transferimos o layout para uma placa. Introduzimos esta em uma solução de percloreto

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de ferro, na qual retiramos a cobertura de cobre que não seria necessária ao circuito.

de ferro, na qual retiramos a cobertura de cobre que não seria necessária ao circuito. Figura

Figura 04: Trilhas na placa após corrosão. Fonte: Arquivo pessoal

Retirada as camadas desnecessárias de cobre, foram realizados pré-testes na placa com o auxílio de um multímetro, para checar se todas as trilhas foram transferidas de forma integral e correta.

Posteriormente iniciamos o processo de furação dos pontos onde os componentes iriam ser introduzidos. Para isso utilizamos um perfurador, próprio para placas de circuito impresso.

Com os furos feitos, passamos para a parte de montagem. Foram inseridos primeiro os componentes menores, que foram soldados e logo depois os componentes mais robustos, que também foram soldados à medida que iam sendo colocados.

de ferro, na qual retiramos a cobertura de cobre que não seria necessária ao circuito. Figura

Figura 05: Componentes soldados na PCB Fonte: Arquivo pessoal

Estando a placa montada iniciou-se o período de testes. Com o uso de um multímetro testamos as conexões das trilhas com todos com componentes, verificamos se ambos estavam interligados eletricamente. Também realizamos testes com o osciloscópio e procuramos verificar a funcionalidade do fuzz que havíamos construído.

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Figura 06: Fuzz Fonte: Arquivo pessoal Por termos encontrado grandes dificuldades e algumas áreas terem apresentado

Figura 06: Fuzz Fonte: Arquivo pessoal

Por termos encontrado grandes dificuldades e algumas áreas terem apresentado problemas, como a solda, montamos uma segunda placa do mesmo projeto.

● Printed Circuit Board – Placa de Circuito Impresso

Com o avanço cada vez maior da automação o uso das placas de circuito impresso tem se tornado constante. Atualmente elas têm sido aplicadas em diversos setores, dentre eles o de informática, telecomunicações, consumo e automação de forma geral.

As placas de circuito impresso constituem parte fundamental dos produtos que integram o complexo eletrônico. Inclusive sua presença é o indicador da utilização da eletrônica em qualquer setor.

É no projeto das placas de circuito impresso que se concentra a maioria da engenharia do sistema. Além disso, o desenvolvimento de uma PCB significa saber especificar, comprar e negociar todos os componentes que fazem parte dela. Dessa forma, a capacitação no projeto e na produção das placas de circuito impresso é um dos maiores indicadores do desenvolvimento da indústria eletrônica.

Segundo [cf. Melo, Gutierrez, e Rosa (1998)] “A PCI é um componente básico, largamente utilizado em toda a indústria eletrônica, sendo constituída por uma placa

(ou cartão) onde são impressas ou depositadas trilhas de cobre. Enquanto a placa se comporta como um isolante (dielétrico), a trilhas tem a função de conectar

eletricamente os diversos componentes e as funções que representam.”

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Figura 07: Placa de circuito impresso Fonte: Mercado Livre A placa de circuito impresso representa um

Figura 07: Placa de circuito impresso Fonte: Mercado Livre

A placa de circuito impresso representa um substrato mecânico para o apoio dos componentes eletrônicos como resistores, capacitores, transistores, diodos, etc. Assim como proporciona o contato elétrico entre eles devido às trilhas de cobre. As propriedades elétricas do circuito dependem intimamente do dimensionamento das suas trilhas. Portanto, é possível obter conhecimentos nessa área analisando a espessura, largura e espaçamento.

Inicialmente eram produzidas apenas PCBs de simples face, em que as trilhas de cobre ficavam localizadas sobre uma face da placa e os componentes eram montados na face oposta. Com o crescente processo de miniaturização dos produtos, desenvolveu-se um novo processo de ligação componente-trilha, o qual ao invés dos terminais atravessarem os furos passou-se a fazer a ligação entre eles diretamente, por um processo semelhante à colagem.

Com o aumento da complexidade, surgiram placas de dupla face com trilha nos dois lados da PCB e, posteriormente, as placas multicamadas ou multilayer. Nessa ultima tecnologia as trilhas são impressas nas duas faces externas da placa e também nas faces intermediárias. Hoje em dia, já chega a 32 camadas.

Figura 07: Placa de circuito impresso Fonte: Mercado Livre A placa de circuito impresso representa um

Figura 08: PCB multicamadas Fonte: Embarcados

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Uma das formas de classificação das placas de circuito impresso leva em conta o material na qual esta é produzida. Existem inúmeras composições para o laminado, sendo que cada tipo de material trará uma particularidade para a placa.

Como exemplo, temos o FR-2 que é composto por um aglomerado de papel e resina fenólica, tendo pouca resistência mecânica. Outra classe é do FR-4, composto de fibra de vidro, na qual sua resistência é bem maior do que a do FR-2. Existem também os CEM X e outros tipos de FR, que se diferenciam devido ao material de composição.

Após a análise de todas essas características é preciso levar em conta como ocorre o processo de transferência do layout do circuito para a placa. Um dos mais simples e inclusive o usado por nós no desenvolvimento do estágio é a impressão do layout em uma impressora de toner e a transferência para a placa com o uso de um ferro de passar.

Uma das formas de classificação das placas de circuito impresso leva em conta o material na

Figura 09: Transferência de circuito por impressora de toner Fonte: Wordpress

Outros métodos utilizados são o de Photo Via que de acordo com [cf. Melo, Gutierrez, e Rosa (1998)] “Utiliza-se liquido fotossensível, sendo as vias obtidas por revelação fotográfica.” Também o de serigrafia que é um dos mais utilizados por todas as

indústrias. Esse consiste em um processo de impressão no qual a tinta é vazada, pela pressão de um rodo ou puxador, através de uma tela preparada com o layout do circuito a ser montado.

Devido à importância das Placas de Circuito Impresso é visível o crescimento do seu mercado nos últimos anos. Sua presença cada vez maior na eletrônica devido à informática, telecomunicações, meio automotivo e bens de consumo, faz com que ela seja imprescindível na vida do homem contemporâneo.

Os valores das PCBs aumentam com o aumento de suas complexidades. Entretanto, com o consumo acelerado desse material, os preços não estão absurdos como no início do processo de produção, fazendo com que esta seja mais acessível a diversos níveis da indústria.

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O Brasil possui diversas empresas nesse ramo, entretanto a maioria da demanda do país é suprida em importações. A indústria nacional consegue ser bastante competitiva quanto à qualidade dos produtos e a praticar preços semelhantes ao do mercado norte americano e europeu. Entretanto, é de extrema dificuldade competir com os países asiáticos, mas o Brasil é um forte representante desse mercado.

Tendo em vista que o mercado eletrônico tende a se aperfeiçoar dia após dia e que as placas de circuito impresso são parte fundamental desse setor, concluímos que elas também irão se desenvolver e crescer juntamente com ele. A tendência é a miniaturização e aumento da qualidade de todos os projetos.

● CMOS

CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor é empregado na fabricação dos circuitos integrados, sendo um tipo de tecnologia. Nos CI’s incluem-se microprocessadores, microcontroladores, memórias, lógicas, etc.

Esse tipo de tecnologia utiliza os dois tipo de transistores MOSFET, tipo N e tipo P, de tal forma que um deles complementa o outro. Dessa forma, ele recebe em seu nome o complementary. O CMOS é a tecnologia mais utilizada hoje em dia na fabricação dos

CI’s.

O Brasil possui diversas empresas nesse ramo, entretanto a maioria da demanda do país é suprida

Figura 13: Sensor CMOS Fonte: Eletrosaber

Suas principais qualidades ou vantagens são o baixo consumo de energia, alta imunidade a ruídos, alto nível de integração, simplicidade de projeto e operação confiável em ampla faixa de valores de tensão.

Outras tecnologias, como a NMOS, foram dominantes até meados da década de 70. Entretanto, com o aumento das velocidades do circuito, da densidade e a diminuição das dimensões houve o estimulo ao desenvolvimento da tecnologia CMOS. Atualmente mais de 70% dos circuitos semicondutores são produzidos com essa tecnologia, e esse cenário não deve se alterar nos próximos 10 a 20 anos.

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O material base tipicamente usado na fabricação do CMOS é o silício. O bastão é produzido com um alto nível de pureza. O disco de silício é polido até que na sua superfície exista menos de um defeito por centímetro quadrado.

No disco de silício são acrescentados materiais semicondutores. Esses são escolhidos, porque diferentemente dos condutores e isolantes esse tipo de material se comporta, dependendo da circunstância, como um condutor ou isolante. Eles são empregados na construção de circuitos para programar chaves que serão controladas por sinais digitais.

Quanto à aplicação, temos o exemplo dos computadores, em que o CMOS é tido como um chip de memória alimentado pela bateria do computador. O computador irá armazenar as informações sobre a inicialização e o seu sistema BIOS utiliza as informações para inicializar.

As mensagens de erros que geralmente acompanharem o CMOS aparecem devido aos defeitos da bateria ou por ela estar descarregada. Para resolver esses possíveis erros é preciso consultar as informações que acompanham o computador ou entrar em contato com o fabricante.

Vantagens de desempenho de circuito e de dispositivo:

  • - A menor dissipação de potência resulta em menor temperatura de operação do CI, o

que por sua vez se traduz em maior mobilidade de portadores e menores correntes de

fuga de junções.

  • - Circuitos CMOS apresentam maior faixa de tensão de polarização, VDD, e de temperatura de operação permitida.

  • - Circuitos CMOS apresentam boa densidade de integração, haja vista que as larguras

dos 2 tipos de transistores tendem a ser cada vez mais próximas (em transistores submicrométricos, a corrente ID depende diretamente da velocidade de saturação dos portadores, sendo que esta é praticamente a mesma para elétrons e para lacunas, ao

contrário das mobilidades).

Vantagens de Confiabilidade

  • - Muitos dos mecanismos de falha em CI’s são acelerados com temperatura. Como

circuitos CMOS dissipam menos potência, resulta menor temperatura e como conseqüência, maior confiabilidade.

  • - Os circuitos CMOS não carregam corrente estática. Como conseqüência o fenômeno de eletromigração é menos intenso, novamente aumentando a confiabilidade.

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  • - Degradação por elétrons quentes é menos intensa em transistores pMOS que em transistores nMOS. Assim, como em CMOS temos menos transistores nMOS que em

tecnologia nMOS, temos como efeito global, menos falhas por este fenômeno.

Vantagens quanto ao custo

  • - Durante os anos 70 havia uma grande diferença entre o número de etapas necessárias

para a fabricação de CI’s em CMOS e em nMOS, sendo que o CMOS requeria maior

número. Atualmente, pelo aumento da complexidade das duas tecnologias, a diferença de número de etapas ficou marginal, menos que 20%. Esta pequena diferença de custo pelo maior número de etapas de processamento para CMOS é largamente suplantada

pela redução do custo de sistemas com CI’s CMOS como descrito abaixo.

  • - Devido à baixa dissipação de potência do CI em CMOS, fica permitido o uso de encapsulamento mais simples e barato. Este item representa uma larga fatia do custo do CI e dos sistemas. Pelo mesmo fato podemos usar maior nível de integração com a conseqüente redução do número de chips e redução do custo de montagem do sistema e aumento na confiabilidade do mesmo.

  • - A maior

facilidade de projeto em CMOS reduz

o custo

de projeto e apresenta

vantagens comerciais pela redução do tempo para o lançamento de um produto.

Desvantagens

  • - CMOS é vulnerável à descarga eletrostática como todas as tecnologias MOS.

  • - Os transistores MOS são susceptíveis a efeitos de canal curto e de elétrons quentes quando o comprimento do canal for menor que aproximadamente 2 m.

  • - A necessidade de fabricar concomitantemente transistores de boa qualidade tipo

nMOS e tipo pMOS resulta em maiores dificuldades de fabricação quando comparado a um processo nMOS.

  • - Há dificuldades no escalamento (redução escalar das dimensões) de transistores pMOS

quando o material de porta de Si-poli n+ produz também a impossibilidade de contato direto de linha desta com uma região p+ de fonte/dreno de transistor pMOS.

  • - A necessidade de contatos ôhmicos com as ilhas implica em gasto de área maior do chip, comparado a processo nMOS.

  • - A formação apropriada da ilha por processo de difusão requer um processo a alta temperatura por tempo longo. Isto representa um alto custo e possibilidade de formação de defeitos em lâminas de grande diâmetro.

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- CMOS é susceptível a disparo de ruptura tipo “Latch-up”. Este efeito será analisado no item seguinte e implica em processos de fabricação especiais e em gasto de área para formação de anéis de guarda para suprimir o mesmo.

4.4 CMOS APLICAÇÕES ESPECÍFICAS

- CMOS é susceptível a disparo de ruptura tipo “Latch - up”. Este efeito ser á

Figura 14 Evolução dos microprocssadores Fonte: WikiPedia

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Figura 14 - Evolução da manufaura dos microprocessadores. Fonte: WikiPedia 21

Figura 14 - Evolução da manufaura dos microprocessadores. Fonte: WikiPedia

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5. CONSIDERAÇÕES FINAIS

Antes do início do projeto “Criação de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica”, já havia me interessado, pois acho a área da elétrica e eletrônica bastante interessante. Muitos membros da equipe inclusive eu, pensamos que encontraríamos dificuldades no quesito conciliação de tempo para a execução das tarefas. Entretanto, o projeto pode ser executado de maneira bem traquila.

Na execução do projeto, pude aprender uma gama enorme de conteúdos, que contribuiram enormemente na compreensão de materias lecionados em sala de aula. Assim como, práticas que poderiam ser aplicadas fora do projeto.

Nas montagens manuais das placas de circuito impresso, adquiri esperiência na utilização dos componentes de medição e montagem, como multímetro, ferro de solda dentre outros. Além de conseguir distiguir os diversos componentes existentes no mercado e como encontrá-los.

A construção das placas de circuito impresso, nos possibilitaram o aprendizado em programas, como o PROTEUS, para a confecção do esquemático e do layout dos circuitos. Também nos proporcionou o contato com diversos componentes e com a rotina de um técnico em eletromecânica.

Conclui-se que o projeto “Criação de Equipe para Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica” contribuiu enormemente para minha formação pessoal e construção do conhecimento na área da elétrica e eletrônica.

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6. REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS

[1] Pinheiro, Paula Cristina Relatório Final de Estágio São Vicente, SP, 2009.

[2] PROTEUS. Disponível em <http://www.wikipedia.org/wiki/Proteus>

Acessado em 27 de

janeiro de 2014. [3] MELO, P. R. S., GUTIERREZ,

R.

M.

V.,

ROSA,

S. E. S. Complexo eletrônico: o

segmento de placas de circuito impresso. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 7, p. 93-108, mar.

1998.

[4] MELO, P. R. S., RIOS, E. C. S. D., GUTIERREZ, R. M. V. Componentes eletrônicos:

perspectivas para o Brasil. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001.

[5] <http://www.abinee.org.br> Acessado em 22 de janeiro de 2014.

[6] <http://www.abraci.org.br> Acessado em 22 de janeiro de 2014.

[7] <http://www.mektron.co.jp> Acessado em 23 de janeiro de 2014.

[8] <http://www.viasystems.com> Acessado em 23de janeiro de 2014.

[9] <http://www.ipc.org> Acessado em 24 de janeiro de 2014.

[10] Herrera, Christian SRD (System Requirements Document) Divinópolis, MG, 2013

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