LICEO POLITECNICO HANNOVER

ESPECIALIDAD DE ELECTRONICA
PROFESOR SR. AVELINO MELGAREJO AGURTO
MODULO N 5 PROYECTO Y CONSTRUCCIONES ELECTRONICA
GUIA N 4 Construccin de Circuitos Impresos
OBJETIVOS ESPECIFICOS
-

Conocer las tcnicas de construccin de

circuitos impresos.
Identificar los pasos para un trabajo con
circuitos impresosDisear un circuito impreso.

INDICADORES DE EVALUACION
-

Elabora trabajo aplicando las tcnicas de

construccin de circuito impreso.
Utiliza las herramientas pertinentes para
ejecucin del trabajo.
Aplica tcnicas en el diseo de circuito
impreso.

ACTIVIDAD INICIAL
1. Qu es un circuito impreso?
2- Cuntos tipos de circuitos impresos existen?
3- Qu es un pictograma de circuito?
4- Cmo es disea un circuito impreso?

Circuito impreso

Parte de una tarjeta madre de computador de 1983 Sinclair ZX Spectrum. Se ven las lneas
conductoreas, los caminos y algunos componentes montados.
En electrnica, un circuito impreso o PCB (del ingls Printed Circuit Board), es un medio para
sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o
pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor.
Los circuitos impresos son robustos, baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada. Requieren de
un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un coste inicial ms alto que
otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto (o wire-wrap), pero son mucho ms
baratos, rpidos y consistentes en produccin en volmenes.

Historia

El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-1995)
quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio.
Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en gran escala para fabricar
radios que fuesen robustas, para la Segunda Guerra Mundial. Despus de la guerra, en 1948, EE.UU.
liber la invencin para el uso comercial. Los circuitos impresos no se volvieron populares en la
electrnica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue
desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin punto a
punto era la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas cantidades, el mtodo 'wire wrap'
puede ser ms eficiente..
Originalmente, cada componente electrnico tena patas de alambre, y el circuito impreso tena
orificios taladrados para cada pata del componente. Las patas de los componentes atravesaban los
orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. Este mtodo de ensamblaje es llamado
through-hole ( "a travs del orificio", por su nombre en ingls). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F.
Danko, de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de Autoensamblaje, en donde
las patas de los componentes eran insertadas en una lmina de cobre con el patrn de interconexin, y
luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este
concepto evolucion en el proceso estndar de fabricacin de circuitos impresos usado en la
actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de
soldadura derretida, en una mquina de soldadura por ola.
Sin embargo, las patas y orificios son un desperdicio. Es costoso perforar los orificios, y el largo
adicional de las patas es eliminado. En vez de utilizar partes through-hole, a menudo se utilizan
dispositivo de montaje superficial.

Tipos de circuitos impresos

MULTICAPA: Es lo ms habitual en productos comerciales. Suele tener entre 8 y 10 capas, de las
cuales algunas estn enterradas en el sustrato.
2-SIDED PLATED HOLES: Es un diseo complicado de bajo coste con taladros metalizados que nos
permite hacer pasos de cara.
SINGLE-SIDED NON-PLATED HOLES: Es un PCB con agujeros sin metalizar. Se usa en diseos
de bajo coste y sencillos.
2-SIDED NON-PLATED HOLES: Diseo sencillo con taladros sin metalizar. Sustrato de fibras de
vidrio y resina. Hay que soldar por los dos lados para que haya continuidad.

Composicin fsica
La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas conductoras,
separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s.
Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios pueden ser
electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad
pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son
visibles en el exterior de la tarjeta.

Sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo costo, se hacen
de papel impregnados de resina fenlica, a menudo llamados por su nombre comercial Prtinax. Usan
designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa
menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en
la designacin del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant en ingls).
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y de consumo de alto
costo, estn hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos consisten de un material de
fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados,
pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno
en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una
resistencia a la flexin y a las trizaduras, alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un
costo ms alto.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta potencia usan
plsticos con una constante dielctrica (permitividad) baja, tales como Rogers 4000, Rogers
Duroid, DuPont Tefln (tipos GT y GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado.
Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres, pero se considera que es un compromiso de
ingeniera aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior.
Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en gravedad cero, como en una nave espacial, al ser
incapaces de contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tienen un ncleo grueso de cobre o
aluminio para disipar el calor de los componentes electrnicos.
No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son diseadas para ser muy o ligeramente
flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces
llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgido-flexibles, respectivamente, son difciles de crear, pero
tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro
de las cmaras y audfonos son casi siempre circuitos flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el
espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable
o conexin mvil hacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de sta ltima aplicacin es el cable que
conecta el cabezal en una impresora de inyeccin de tinta.

CARACTERSTICAS BSICAS DEL SUSTRATO: Mecnicas: 1. Suficientemente rgidos para

mantener los componentes. 2. Fcil de taladrar. 3. Sin problemas de laminado. Qumicas: 1.
Metalizado de los taladros. 2. Retardante de las llamas. 3. No absorbe demasiada humedad. Trmicas:
1. Disipa bien el calor. 2. Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa. 3. Capaz de
soportar el calor en la soldadura. 4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura Elctricas: 1.
Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas a altas frecuencias. 2. Punto de ruptura dielctrica
alto.

Diseo
Usualmente un ingeniero elctrico o electrnico disea el circuito y un especialista disea el circuito
impreso. El diseador debe obedecer numerosas normas para disear un circuito impreso que
funcione correctamente y que al mismo tiempo sea barato de fabricar.

Diseo electrnico automatizado

Los diseadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de diseo electrnico
automatizado (EDA por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectar los componentes. Estos
programas almacenan informacin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede tambin
automatizar tareas repetitivas.
La primera etapa es convertir el esquemtico en una lista de nodos (o net list en ingls). La lista de
nodos es una lista de las patas y nodos del circuito, a los que se conectan las patas de los
componentes. Usualmente el programa de captura de esquemticos, utilizado por el diseador del
circuito, es responsable de la generacin de la lista de nodos, y esta lista es posteriormente importada
en el programa de ruteo.
El siguiente paso es determinar la posicin de cada componente. La forma sencilla de hacer esto es
especificar una rejilla de filas y columnas, donde los dispositivos deberan ir. Luego, el programa
asigna la pata 1 de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posicin en la rejilla.
Tpicamente, el operador puede asistir a la rutina de posicionamiento automtico al especificar ciertas
zonas de la tarjeta, donde determinados grupos de componentes deben ir. Por ejemplo, las partes
asociadas con el subcircuito de la fuente de alimentacin se le podra asignar una zona cercana a la
entrada al conector de alimentacin. En otros casos, los componentes pueden ser posicionados
manualmente, ya sea para optimizar el desempeo del circuito, o para poner componentes tales como
perillas, interruptores y conectores, segn lo requiere el diseo mecnico del sistema.
El computador luego expande la lista de componentes en una lista completa de las patas para la
tarjeta, utilizando plantillas de una biblioteca de footprints asociados a cada tipo de componentes.
Cada footprint es un mapa de las patas de un dispositivo, usualmente con la distribucin de los pad y
perforaciones recomendadas. La biblioteca permite que los footprint sean dibujados slo una vez, y
luego compartidos por todos los dispositivos de ese tipo.
En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identificados en la biblioteca de dispositivos, y los
nodos asociados son etiquetados para llamar la atencin del diseador del circuito impreso. Las
corrientes elevadas requieren de pistas ms anchas, y el diseador usualmente determina este ancho.

Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada por el nombre de las patas) con la lista de
patas (ordenada por el nombre de las patas), transfiriendo las coordenas fsicas de la lista de patas a la
lista de nodos. La lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del nodo.
Algunos sistemas pueden optimizar el diseo al intercambiar la posicin de las partes y compuertas
lgicas para reducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas tambin detectan
automticamente las patas de alimentacin de los dispositivos, y generan pistas o vas al plano de
alimentacin o conductor ms cercano.
Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de seales-patas, encontrando secuencias de
conexin en las capas disponibles. A menudo algunas capas son asignadas a la alimentacin y a la
tierra, y se conocen como plano de alimentacin y tierra respectivamente. Estos planos ayudan a
blindar los circuitos del ruido.
El problema de ruteo es equivalente al problema del vendedor viajero, y es por lo tanto NP-completo,
y no se presta para una solucin perfecta. Un algoritmo prctico de ruteo es elegir la pata ms lejana
del centro de la tarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para seleccionar la siguiente pata ms
cercana con la seal del mismo nombre.
Despus del ruteo automtico, usualmente hay una lista de nodos que deben ser ruteados
manualmente.
Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de estrategias para reducir el costo de produccin
del circuito impreso. Por ejemplo, una rutina podra suprimir las vas innecesarias (cada va es una
perforacin, que cuesta dinero). Otras podran redondear los bordes de las pistas, y ensanchar o mover
las pistas para mantener el espacio entre stas dentro de un margen seguro. Otra estrategia podra ser
ajustar grandes reas de cobre de tal forma que ellas formen nodos, o juntar reas vacas en reas de
cobre. Esto permite reducir la contaminacin de los productos qumicos utilizados durante el grabado
y acelerar la velocidad de produccin.
Algunos sistemas tienen comprobacin de reglas de diseo para validar la conectividad elctrica y
separacin entre las distintas partes, compatibilidad electromagntica, reglas para la manufactura,
ensamblaje y prueba de las tarjetas, flujo de calor y otro tipo de errores.
La serigrafa, mscara antisoldante y plantilla para la pasta de soldar, a menudo se disean como
capas auxiliares.

Manufactura
Patrones

A la izquierda la imagen de la PCB diseada por ordenador y a la derecha la PCB manufacturada y

montada.
La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre
todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego removiendo el
cobre no deseado despus de aplicar una mscara temporal (por ejemplo, grabndola con percloruro
frrico), dejando slo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al
agregar las pistas al sustrato, a travs de un proceso complejo de electrorecubrimiento mltiple.
Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de ste, y son llamados cicuitos
impresos multicapas. stos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma
separada. Despus de que la tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrnicos se sueldan a la
tarjeta.
Hay varios mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos:
1. La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre.
Los grabados posteriores remueven el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser
conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se
utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos.
2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de cobre del
sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos
producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan
transparencias impresas en una impresora Lser como fotoherramientas de baja resolucin.
3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre
del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter,
recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z.
Los datos para controlar la mquina son generados por el programa de diseo, y son
almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.
4. la impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En
algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de uso de papel con
cera como los papeles en los que vienen los autoadesivos.
Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado qumico, en
el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn deseado.

Atacado
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los procesos
utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que
funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al cido la placa
despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.
Los qumicos ms utilizados son el Percloruro Ferrico, el Sulfuro de Amonio, el cido clorhdrico
mezclado con Agua y Perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de
tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de formulacin u
otro.

Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar mquinas con transporte de
rodillos y cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de
presin y de velocidad de transporte. Tambin es necesario que cuenten con extraccin y lavado de
gases.

Perforado [
Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de carburo
tungsteno.El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de
perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son tambin
llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en ingls) o archivos Excellon. El
archivo de perforaciones describe la posicin y tamao de cada perforacin taladrada.
Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y
fragilidad de stas. En estos casos, las vas pueden se evaporadas por un lser. Las vas perforadas de
esta forma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al interior del orificio. Estas
perforaciones se llaman micro vas.
Tambin es posible, a travs de taladrado con control de profundidad, perforado lser, o pretaladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que conectan slo
algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman
vas ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas exteriores, o vas enterradas
cuando conectan dos capas internas.
Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o ms capas, son metalizadas con cobre para formar,
orificios metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del circuito impreso.

Estaado y mscara antisoldante

Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan, ya que el
cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado
con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo, se estn utilizando
nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo.
Los conectores de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El
metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa.
Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polmero resistente a la soldadura,
el cual evita cortocircuitos entre las patas cercanas de un componente.

Serigrafa
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a travs de
la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los nombres de los
componentes, la configuracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras caractersticas tiles en
el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. Tambin puede imprimirse a travs de tecnologa de
impresin digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar informacin variable sobre el circuito
(serializacin, codigos de barra, informacin de trazabilidad).

Montaje
En las tarjetas through hole (a travs del orificio), las patas de los componentes se insertan en los
orificios, y son fijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura.
Con la tecnologa de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas
exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes through hole, debido
a que algunos componentes estn disponibles slo en un formato.

Pruebas y verificacin
Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica cada
conexin definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en producciones de
volmenes grandes, se usa una Cama de clavos para hacer contacto con las reas de cobre u orificios
en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le indica a la unidad de pruebas elctricas, que
enve una pequea corriente elctrica a travs de cada contacto de la cama de clavos, y que verifique
que esta corriente se reciba en el otro extremo del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se
utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los
orificios para verificar la conectividad de la placa verificada.

Proteccin y paquete
Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un recubrimiento, el
cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de que los componentes han
sido soldados. El recubrimiento previene la corrosin y las corrientes de fuga o cortocircuitos
producto de la condensacin. Los primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos
modernos estn constituidos por soluciones de goma silicosa, poliuretano, acrlico o resina epxica.
Algunos son plsticos aplicados en una cmara al vaco.

Tecnologa de montaje superficial

La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada en la dcada de 1960, gan impulso en Japn
en la dcada de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la dcada de 1990.
Los componentes fueron mecnicamente rediseados para tener pequeas pestaas metlicas que
podan ser soldadas directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los componentes se
hicieron mucho ms pequeos, y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas se hizo mucho
ms comn, permitiendo una densidad de componentes mucho mayor.
El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado de automatizacin, reduciendo el
costo en mano de obra y aumentando las tasas de produccin. Estos dispositivos pueden reducir su
tamao entre una cuarta a una dcima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte, comparado con
componentes through hole.

Programas para el diseo de circuitos impresos

OrCAD.
Proteus
EDWinXP - Herramienta de diseo y simulacin de esquemticos, simulacin de cdigo
VHDL y elaboracin de PCBs.
Circuit Maker - Herramienta de diseo y simulacin de esquemticos y elaboracin de PCBs.
FreePCB - Herramienta libre para Windows.
PCB Herramienta libre para X11.
gEDA Familia de herramientas EDA, disponibles bajo GPL
Kicad GPL PCB suite
EAGLE Herramienta comercial, existe una versin gratis para amateurs (con limitaciones en
el tamao de la tarjeta)
Cadstar Completa herramienta comercial para el desarrollo de PCBs
Cadstar Express Herramienta de diseo gratis.
Altium Designer Sistema de desarrollo completo.
Zuken Software de diseo.
[1]; New Wave Concepts.
RANGER XL Herramienta comercial, existe una versin demo limitada en nmero de
piezas.
Fresadora de pcb para la realizacin de prototipos de circuito impreso.
http://www.diptrace.com - Software gratuito (versin freeware) y de muy fcil uso para la
creacin de circuitos impresos.
CircuitPeople - visor para archivos Gerber, sin costo

ACTIVIDAD FINAL.
Responda las siguientes preguntas despus haber ledo la gua.
1.
2.
3.
4.
5.

Defina circuito impreso.

Clasifica los circuitos impresos.
Realiza un diseo de circuito impreso.
Como se disea el pictograma de circuito.
Que herramientas se usan en la fabricacin de circuito impreso.