profundidades S de solda em chanfro para atingir o tamanho de solda (E) requerido para o processo de soldagem e posio de soldagem a ser usada. 2.3.5.3 Smbolos de Soldagem. Os documentos de contrato devem mostrar requisitos de solda em chanfro CJP ou PJP. Documentos de contrato no precisam exibir o tipo de chanfro ou dimenses de chanfro. O smbolo de soldagem sem dimenses e sem CJP no final designa uma solda CJP como segue:
O smbolo de soldagem sem dimenso e sem CJP na parte de trs designa
uma solda que ir desenvolver a resistncia adjacente do metal base em tenso e cisalhamento. Um smbolo de soldagem para uma solda em chanfro PJP deve mostrar dimenses entre parnteses abaixo (E1) e/ou acima (E2) da linha de referncia para indicar os tamanhos de solda em chanfro na seta e outros lados da junta de solda, respectivamente, como mostrado abaixo:
2.3.5.4 Dimenses Pr-qualificadas de Detalhe. Os detalhes de junta
descritos em 3.12 (PJP) e 3.13 (CJP) tm repetidamente mostrado sua adequao em fornecer as condies e liberaes necessrias para depositar e fundir metal de solda confivel a metal base. No entanto, o uso desses detalhes no deve ser interpretado como implicando considerao dos efeitos do processo de soldagem em metal base alm do limite de fuso, nem adequao do detalhe de junta a uma dada aplicao.