Processo de corte em mquinas laser

Aline Beatriz Bartz (FAHOR) ab001147@fahor.com.br

Dinlle Izabel da Silva (FAHOR) ds001124@fahor.com.br
Tatiane Wnsch de Figueredo (FAHOR) tw000901@fahor.com.br
Carla Beatriz Spohr (FAHOR) carla@fahor.com.br

Resumo

A necessidade de se manter no mercado competitivo, e entregar os produtos

com qualidade e no prazo prometido ao cliente, formam o foco das empresas
atuais; nas indstrias metal mecnica principalmente, as mquinas de corte
laser esto no topo das listas de investimentos, pois agilizam o processo de
entrega, e consequentemente aumentam a produtividade. Este artigo
apresenta um estudo sobre a formao do raio laser segundo a notao
cientfica. Com base nessas informaes e necessidades, foi realizado um
estudo de caso sobre a aplicao do raio laser nas indstrias em mquinas de
corte a laser. A composio, formao, aplicao, vantagens e desvantagens
do raio laser so alguns dos temas que sero abordados no presente artigo.
Palavras chave: Laser, Indstria, Corte a Laser.

1. Introduo
Mquinas e equipamentos cada vez mais eficientes que atendam aos atuais nveis de
exigncia e qualidade esto nas listas de prioridades das indstrias, permitindo que as
empresas sejam competitivas no mercado, com baixos custos de produo, ou seja, reduo
de itens no conformes, reduo no tempo de fabricao e aumento de produtividade.
Existem vrios processos mecnicos de fabricao que envolve o corte e conformao de
chapas metlicas, como corte com jato de gua, oxicorte, plasma e o corte a laser. Neste
ultimo, possvel encontrar fortes ligaes tericas e prticas com a fsica (GOLLMANN,
2010).
Com base nisto, o presente artigo tem por objetivo principal apresentar e relacionar este
processo, o corte a laser, com alguns conceitos fsicos como: velocidade de corte, potncia da
formao do laser, intensidade de corte, entre outros que sero mencionados no decorrer do
estudo.

2. Reviso da Literatura
2.1 Raio Laser
O nome Laser uma sigla formada pelas letras iniciais das palavras
Light amplification by stimulated emission of radiation, que em portugus quer

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dizer: amplificao da luz por emisso estimulada da radiao (TELECURSO

2000).
Segundo Vasconcellos (2001) Charles Townes descobriu o Maser
(radiao estimulada de comprimento de onda de 1 cm) que foi o precursor do
laser.
Vasconcellos (2001) diz que Townes pretendia produzir microondas
mais curtas do que aquelas utilizadas nos radares da Segunda Guerra Mundial
e teve a idia de utilizar molculas e a radiao estimulada (conceito
introduzido por Einstein em 1917), delas proveniente.
A autora complementa que foi Theodore Maiman que em 1960
conseguiu fazer funcionar o primeiro laser slido, feito a partir de um cristal de
rubi, e foi Javan a produzir o primeiro laser a gs, a partir de uma mistura dos
gases nobres Hlio e Nenio.
Amoros (2008) explica o raio laser como sendo um sistema que produz
um feixe de luz concentrado, obtido por excitao dos eltrons de
determinados tomos, utilizando um veculo ativo que pode ser um slido (o
rubi) ou um lquido (o dixido de carbono sob presso).
Vasconcellos (2001) ressalta que a descoberta do raio laser foi baseada
numa variedade de idias e fatos que se originaram em diferentes ramos da
fsica e da engenharia, mas principalmente em fenmenos da fsica atmica e
molecular que no podem ser explicados pela fsica clssica.
Bagnato (2001) cita de forma resumida as caractersticas do raio laser,
dizendo que a luz laser monocromtica, de alta intensidade, direcional e
coerente.
O laser por definio um dispositivo que amplifica a luz atravs de
estimulao da radiao. Na prtica, um laser geralmente usado como uma
fonte ou gerador de radiao. O gerador construdo adicionando um
mecanismo de retorno em forma de espelhos para amplificar a potncia da luz
(LENGYEL apud GONALES, 2007).
Segundo Leinwoll apud Gonales (2007), Theodore Maiman utilizou um
cristal de rubi em que a cor era determinada pela quantidade de cromo
existente no xido de alumnio.
O autor explica que o rubi de maser de Maiman tinha 0,05% de cromo o
que deixava o cristal levemente rosado. Maiman utilizou um cilindro de rubi
rosa com um dimetro entre 0,5 e 1 cm com um comprimento de 2 a 10 cm,
com as faces limites desse cilindro paralelas e com um grande grau de
preciso.
Ele complementa que o rubi era irradiado por um flash geralmente por
alguns milisegundos com uma energia de 1000 a 2000 joules. A maioria da
energia era dissipada com o calor. Uma frao dessa energia, geralmente, era
emitida pelo flash em radiao de verde a azul, a qual era absorvida pelo rubi.

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Essa energia gerava a excitao dos ftons e o rubi afunilava a energia

sendo absorvida sobre uma larga faixa do espectro eletromagntico. A
radiao emergia coerentemente atravs da superfcie parcialmente reflectante
do rubi (LENGYEL apud GONALES, 2007).
Na Figura 1 est ilustrado o aparelho desenvolvido por Theodore
Maiman.

Figura 1 Laser de Rubi.

Fonte: Adaptado de LENGYEL 1966

Caldas apud Gonales (2007) diz que o princpio de funcionamento do

laser envolve o fornecimento de energia a certos materiais adequados,
provocando assim uma descarga desta energia na forma de radiao
desejada. O autor complementa que a cor de um laser determinada com
grande exatido pela natureza do corpo emissor e pelas caractersticas de
excitao.
2.2 Relaes com a Fsica
Jnior e Pcora (1999) dizem que a luz laser consiste em ondas que
apresentam um comprimento de onda especfico e que corresponde distncia
entre dois mximos e dois mnimos, medida na direo em que a onda esta se
movimentando.
Os autores complementam que a freqncia a quantidade de ondas
que passam por um determinado ponto durante o tempo de um segundo. As
radiaes eletromagnticas so caracterizadas por sua freqncia,
comprimento de onda e energia. A freqncia dada pela equao f= c/l onde
f a freqncia, c a velocidade da luz e l o comprimento de onda.
Segundo Bagnato (2001) a energia do fton emitido est relacionada
com seu comprimento de onda. Assim, quando queremos construir um laser
que emita luz com determinado comprimento de onda, deveremos escolher um
meio que apresente tomos com eltrons em nveis cujo espaamento tenha
justamente a energia do feixe de luz que desejamos obter.
Bagnato (2001) ressalta que antes de iniciar-se a ao do laser,
preciso que tenhamos a maioria dos tomos com eltrons em seus estados
excitados.

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Ele complementa que para que os eltrons saltem para seus nveis
mais energticos, preciso fornecer energia. Esse o trabalho de uma fonte
externa de energia, que a segunda parte principal do laser.
O autor conclui sua explicao dizendo que a terceira parte importante
do laser a cavidade tica ou ressonador. Sua funo justamente a de fazer
com que os ftons que emergem do sistema voltem para ele, produzindo mais
e mais emisso estimulada.
Finalizando a explicao ele diz que isso feito por meio de espelhos
que so colocados nas extremidades dessa cavidade e provocam a reflexo
dos ftons de volta amostra, esse esquema pode ser visualizado na Figura 2.

Figura 2 Esquema simplificado das partes que constituem um laser.

Fonte: Bagnato Os fundamentos da luz laser

Segundo Jnior e Pcora (1999) a potncia de sada do aparelho de

laser medida, normalmente, em Watts, da mesma forma que em uma
lmpada comum. Ele complementa que a potncia, a grandeza que mede a
rapidez com que um trabalho realizado, ou a rapidez com que a energia
transformada.
Eles ressaltam que um laser de 10 watts tem potncia suficiente para
furar um livro. Segundo Brugnera-Jnior & Pinheiro apud Jnior e Pcora
(1999) a energia do laser amplificada e condensada ao contrrio de uma
lmpada de 10 watts, pois essa luz difusa e espalha-se em vrias direes.
Jnior e Pcora (1999) complementam que a densidade de potncia a
concentrao fotnica em dada unidade de rea. A concentrao fotnica
descrita em Watts e a rea em centmetro quadrado. DP= W/cm2.
Conhecer a presso sobre a rea aplicada, durante o processo de corte
a laser, tambm muito importante. Segundo o site Brasil Escola a presso P
a relao entre o mdulo de fora F e o valor da rea A na qual essa fora
aplicada, conforme a frmula a seguir:
P = F/A (N/m2)
2.3 O laser na indstria
Segundo o site Inside the Factories atualmente pode-se verificar a
aplicao do Laser em reas completamente diversificadas, tais como:
Processamento de Materiais (soldagem, corte, tratamento trmico superficial,

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usinagem e gravao), Controle dimensional,

Entretenimento, Telecomunicaes, etc.

Medicina,

Odontologia,

Isto vem ao encontro com o que o Telecurso 2000 cita que na indstria,
essa tecnologia usada na soldagem, no tratamento trmico e no corte de
metais.
Segundo o Telecurso 2000 a demanda pela utilizao do processo de
corte a laser nas indstrias aumenta de maneira significativa, a
fabricao de itens, de maneira rpida, correta e com tima qualidade
so necessidades primordiais para a permanncia das indstrias no
mercado, o processo de corte a laser, busca auxiliar as empresas,
pois possibilita a fabricao de lotes de peas em poucos minutos,
sem tirar a qualidade do produto final. As principais vantagens deste
processo esto relacionadas :

Alta preciso;
Excelente qualidade da superfcie cortada;
Nveis mnimos de deformao, emisses de fumos e rudos;
Mnima Zona Termicamente Afetada (ZTA);
Alta velocidade de corte;
Extrema versatilidade ao processar uma imensa variedade de
materiais;
Sistema automatizado que possibilita o corte de figuras
geomtricas complexas com 2D ou 3D.
O Telecurso 2000 complementa que em contrapartida, algumas
desvantagens so apresentadas no processo:
Alto Investimento;
Liberao de Produtos Txicos;
Formao de xido;
Utilizao de maior espao fsico.
O autor ressalta que trabalhar com os materiais adequados essencial
para garantir a eficincia deste processo. Os mais utilizados so:
Aos Carbono;
Aos Galvanizados;
Aos Inoxidveis;
Alumnio e suas ligas;
Titnio;
Plsticos e Acrlicos;
Borrachas e Compsitos;

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 Madeira;
Papel, Couro e Tecidos;
Vidros e Quartzo.
Segundo o Telecurso 2000, entre os aos carbono, normalmente so
utilizados os que possuem percentuais de carbono mais baixos, como o 1010,
1020 at o 1045, so materiais que resistem ao calor, sem grandes
danificaes nas propriedades mecnicas.
Relacionados espessura dos materiais cortados podem variar de 1
a 20 mm de espessura, dependo do material escolhido para o corte.
Chapas de ao carbono possuem poucas alteraes na dureza do
material; portanto so mais resistentes ao calor do corte. Enquanto
que materiais como cobre e alumnio, por serem bons condutores de
calor e refletores a luz, permitem um corte em chapas de no mximo
6 mm de espessura Figura 3 (TELECURSO 2000).

Figura 3 Espessura dos principais materiais para corte a laser.

O Telecurso 2000 tambm ressalta que o tipo mais comum de laser

usado na indstria utiliza o dixido de carbono (CO2) como veculo ativo.
Outros gases, como o nitrognio (N2) e o hlio (H), so misturados ao dixido
de carbono para aumentar a potncia do laser.
A incidncia de um feixe de laser sobre um ponto da pea capaz de
fundir e vaporizar at o material em volta desse ponto. Desse modo, possvel
furar e cortar praticamente qualquer material, independentemente de sua
resistncia mecnica (TELECURSO 2000).
Em outro momento o Telecurso 2000 cita que o grande inconveniente
do laser que se trata de um processo trmico e, portanto, afeta a estrutura do
material na regio de corte.
2.4 Processo de corte em mquinas a laser
Segundo o site Trumpf as capacidades de corte, ou seja, as espessuras
das chapas metlicas que podem ser trabalhadas dependem basicamente do
tipo de material e da potncia do laser a ser empregado.

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Urtado, Lima e Baino (2008) comentam que a principal caracterstica do

corte por Laser a pequena rea de sangria (material removido), menos que
10% da sangria dos processos Oxicorte e Plasma, o que confere ao Laser uma
elevada preciso, alta velocidade de corte, principalmente em espessuras
finas.
Conforme Gollmann (2010), o raio laser um sistema que produz um
feixe de luz concentrado, obtido por excitao dos eltrons de determinados
tomos. No processo de corte a laser, um dispositivo chamado soprador
(turbina) que gira a 900hz, faz circular CO2 dentro de uma cmara, onde
existem dois eletrodos ligados a uma fonte de alta-tenso.
Ele diz que esses eletrodos criam um campo eltrico que aumenta a
energia do gs (CO2) dentro da cmara e em razo desse acrscimo, os
eltrons dos tomos que formam o CO2 se excitam e mudam de nvel orbital,
passando a girar em nveis mais externos.
Gollmann (2010) complementa que aps algum tempo, os eltrons
necessitam voltar ao seu nvel energtico original e nesse retorno, preciso
eliminar a energia extra adquirida. O autor ressalta que existem duas maneiras
de se perder energia: por coliso e por emisso espontnea. No primeiro caso,
quando o eltron se choca com outro, sua energia consumida.
Golmann (2010) diz que na emisso espontnea, ocorre uma liberao
de energia na forma de luz. Esta luz emitida estimula a emisso contnua, de
modo que a luz seja amplificada. Para o processo de corte a laser industrial, a
energia liberada em forma de luz. A imagem abaixo mostra os eltrons
ganhando energia, e liberando-a em forma de ftons.

Figura 4 Esquema apresentando o ganho e liberao de energia dos eltrons.

Fonte: Como tudo Funciona (web site).

A luz gerada pela mudana de nvel energtico dos eltrons guiada e

novamente amplificada por espelhos, quando chegar ao cabeote da mquina
laser, a luz concentrada atravs de lentes num nico ponto, chamado: foco,
este direcionamento da luz laser, ocorre em um dimetro inferior a 0,25mm
(GOLMANN, 2010).

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A Figura 5 mostra o caminho percorrido pelo gs na cmara, e os

eletrodos ligados a ela, responsveis por gerar o campo eltrico. O telescpio
do feixe mostra a luz sendo amplificada por espelhos, na Figura 6, uma
continuao do caminho percorrido pelo laser, at chegar ao foco.

Figura 5 Processo de formao do raio laser.

Figura 6 Processo de formao do raio laser.

Este processo de corte combina o calor do raio focado com a mistura de

gases, distribudos em percentuais.
O laser estudado utiliza os gases: dixido de carbono empregado na
emisso do laser, o Nitrognio que auxilia a excitao das molculas (gs de
assistncia), e o Hlio na dissipao do calor gerado pelo campo eltrico. Estes
gases combinados so capazes de produzir uma potncia que chega a 5.000
watts por centmetro quadrado, capaz de vaporizar a maioria dos metais.
Os percentuais utilizados esto distribudos no grfico abaixo (Figura 7).
Ao realizar a distribuio dos gases, necessrio ateno, pois a soma destes
dever ser igual a 100%.

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Figura 7 Grfico com os percentuais dos gases utilizados para o corte a laser.

2.4.1 Parmetros do processo de corte

Segundo Golmann (2010) para desenvolver o processo de corte a laser,
existem vrios parmetros que so alterados conforme o tipo e espessura do
material utilizado. Os principais so:

Velocidade de corte: varia principalmente em funo da

espessura do material a ser cortado. medida que a espessura aumenta, a
velocidade do corte diminui. Valores muito elevados de velocidade tendem a
produzir estrias na superfcie de corte, rebarbas na parte posterior da superfcie
atingida pela radiao e at mesmo impossibilidade de realizar o corte.
Velocidades baixas, por outro lado, produzem um aumento da zona
termicamente afetada e um decrscimo na qualidade do corte. O gs de
assistncia deve ter vazo suficiente para remover o material fundido,
proveniente do corte.

Posio do foco: este parmetro define a distncia focal da lente,

geralmente de 5;

Gs de corte: o gs de corte responsvel por expulsar o

material fundido;

Potncia e intensidade do laser: a potncia de uma mquina a

laser, geralmente especificada em Watts.
3. Mtodos e Tcnicas
O artigo foi desenvolvido primeiramente com a realizao de pesquisas
bibliogrficas, sobre o tema mencionado, onde se buscou maior
aprofundamento terico sobre o assunto. Os temas pesquisados foram: raio
laser, relaes do raio laser com a fsica, o laser na indstria e o processo de
corte em mquinas laser.
A segunda fase est direcionada a interpretao da aplicao e
utilizao do raio laser e a sua relao com a fsica.
A ltima etapa foi composta pela anlise, separao e organizao de
dados, de forma que estes fossem apresentados de forma coerente, em vista
disso, obteve-se um destaque maior no estudo de processo de corte em
mquinas laser.

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Essa pesquisa est classificada segundo a rea cientfica exploratria de

acordo com Gil (2002) que diz que estas pesquisas tm como objetivo
principal o aprimoramento de idias ou a descoberta de intuies. Seu
planejamento , portanto, bastante flexvel, de modo que possibilite a
considerao dos mais variados aspectos relativos ao fato estudado.
A natureza da pesquisa cientfica original que a pesquisa realizada
pela primeira vez e contribui para a evoluo da cincia (GIL, 2002).
Neste estudo foi utilizada forma de abordagem qualitativa onde as
informaes obtidas no podem ser quantificveis e os dados obtidos so
analisados indutivamente (GIL, 2002).
4. Resultados e discusses
Ao analisar alguns parmetros de uma mquina de corte a laser,
possvel verificar na prtica a teoria apresentada ate ento. Os prximos
tpicos do artigo esto relacionados a estas anlises.
4.1 Potncia, Velocidade de corte e Espessura
Os parmetros coletados para anlise de uma mquina a laser esto na
tabela abaixo (Quadro 1).
Espessura Potncia do Laser
(mm)
(Watt)
1
1.000
1,5
1.000
2
1.250
2,5
1.250
3
1.500

Potncia Consumida
(kW)
36,5
36,5
37,3
37,3
38,2

Velocidade
max.
min.
(m/min)
(m/min)
8,5
6
7,4
5,2
6,2
4,3
5,4
3,8
4,6
3,2

Bico

(mm)
1
1
1
1
1

Gas
Corte
O2
O2
O2
O2
O2

Gas
Pres.
(bar)
4
4
4
4,5
4,5

Quadro 1 Parmetros de uma mquina de corte a laser.

Relacionado velocidade de corte, possvel verificar que quanto maior

a espessura do material, menor a velocidade de corte, inversamente a
velocidade, a potncia da mquina para efetuar o corte aumenta medida que
a espessura aumenta (Quadro 2).
ESPESSURA

(mm)

Potncia
Consumida
Mquina
(kW)

Velocidade de Corte

Potncia do
Raio Laser
(Watt)

1
1,5
2
2,5
3

1.000
1.000
1.250
1.250
1.500

36,5
36,5
37,3
37,3
38,2

8,5
7,4
6,2
5,4
4,6

max.
(m/min)

Quadro 2 Parmetros para anlise de algumas informaes de velocidade e potncia em

relao espessura do material.

A variao da velocidade em funo do aumento da espessura

possvel verificar melhor no grfico abaixo (Figura 8), observa-se que a linha do

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grfico (velocidade de corte do laser), tende a cair, enquanto a espessura da

chapa cortada aumenta (de 1 a 6 mm).
Velocidade de Corte X Espessura do Material
8

m/min

6
5
4

3
2
1
0
1

Espessura (mm)

Figura 8 Grfico para melhor visualizao da variao da velocidade em funo da

espessura.

4.2 Intensidade do Raio Laser

Utilizando as informaes coletadas, possvel verificar a intensidade da
potncia do raio laser, na rea atingida pelo mesmo. A imagem abaixo (Figura
9) apresenta os dados utilizados para desenvolvimento do clculo, como o
dimetro do feixe de luz, no fornecido junto com os outros parmetros da
mquina, utilizou-se para fins de clculos, o dimetro igual a 0,2mm (valor,
sugerido pelo tcnico do processo de corte a laser).

Figura 9 Desenvolvimento do clculo de intensidade da potncia rea irradiada.

Analisando o clculo, verifica-se que quanto maior a rea irradiada,

menor a intensidade do raio laser. Para o desenvolvimento deste clculo o
conhecimento do dimetro do feixe de luz final, de extrema importncia,
quanto menor o dimetro, mais concentrado ser o feixe, e, portanto maior a
intensidade na rea irradiada.
5. Concluses
Com este artigo pode-se obter um maior conhecimento sobre o raio
laser, seu surgimento e suas aplicaes, deste modo, permitindo a visualizao
da importncia deste fenmeno fsico nos processos industriais, principalmente
a preciso e agilidade que a utilizao do raio laser proporciona.
Portanto, foi de grande valia o estudo e elaborao deste artigo, pois
possibilitou maior aprofundamento e entendimento de como o funcionamento

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de mquinas de corte a laser, proporcionando maior interesse e conseqente

aprendizado sobre o assunto em questo.
Finalmente, importante salientar que os benefcios do raio laser esto
cada vez mais presentes no dia-a-dia, e esta tecnologia tm facilitado muitos
processos, tanto industriais como em diversas reas, dessa forma, estudos
relacionados com o laser esto sendo desenvolvidos cada vez mais para a
melhoria contnua dos produtos que chegam ao cliente final.
6. Referncias
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carbono, destinadas a processos de corte a laser, pelo mtodo da anisotropia planar.
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GONALES, Rodrigo. Dispositivo de varredura laser 3D e suas aplicaes na Engenharia,
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GOLLMANN, Paulo Fernando. Aplicao do processo de corte a laser com nfase no
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URTADO, Edson; LIMA, Erasmo e BAINO, Fernando. Comparativo entre a produtividade e
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em: