DASEL, SL

Avda. de Madrid, 84
Arganda del Rey
28500 MADRID
www.daselsistemas.com

Ultrasonidos Phased-Array para inspeccin

de metales

Roberto Giacchetta
Socio Fundador DASEL
roberto@daselsistemas.com

"FABRICACIN E INSPECCIN DE PRODUCTOS DE GRANDES DIMENSIONES"

Zaragoza, Jueves 24 de Febrero de 2011

DASEL, Qu es?
Es una empresa 100% de
capitales privados, focalizada
a dar soluciones en el Campo
de los UT digitales
Su objetivo es transferir a la
industria los resultados de
Investigacin en el campo de las
tecnologas ultrasnicas.
Desde el 2009 se encuentra
certificada bajo la norma ISO
9001:2008 para la fabricacin y
diseo de equipos de ultrasonido.
Invierte una media del 25 % de su
facturacin en nuevos proyectos
de I+D.

SUSEI ULTRASENS
DIFRASCOPE
SIMOD
ALEXANDRIA

 Es socio de las plataformas PESI,

HISPAROBOT, Cluster
Aerospacial, PTFE.
Entre sus clientes se encuentran:
Talgo, Airbus, NASA, CONAE,
Danorail, Tecnatom
La composicin de su personal,
principalmente son ingenieros y
tcnicos altamente cualificados.
Posee representaciones en
Sudamerica, China y Turquia.
Desde su inicio ha comercializado
e instalado equipos en Alemania,
Argentina, Brasil, Lituania, etc ...

DASEL, Qu ofrece?
Soluciones en sistemas de
ultrasonido de gama baja, media y
y alta.
Un alto grado de personalizacin
en los sistemas de inspeccin por
ultrasonido.
Asesora y colaboracin en la
bsqueda de ayudas en I+D.
Capacidad de realizar consultora y
estudios de viabilidad.
Formacin en tecnologas
avanzadas de ultrasonido.

Grandes Componentes Metlicos

Grandes Problemas Metlicos

Como la industria minimiza estos problemas?

Radiografa Industrial + UT manual

Tecnologa UT basada en Phased Array

Obtener un registro permanente y directo
Una fcil interpretacin de las discontinuidades
Automatizar el proceso e independizarlo del humor del operador
Eliminar las numerosas medidas de seguridad
para la proteccin contra la radiacin
Mejorar la productividad, ms metros x hora

REGISTRO DIGITAL
BASADO EN TECNOLOGA
Phased Array

 H2.1.2 Normas y Cdigos

La seal ultrasnica
Seal Ultrasnica

Vibracin mecnica en un medio elstico.

Aplicaciones END: 500 KHz a 15 MHz
V

- 300 V

1. Polarizacin del cristal piezoelctrico con un pulso

de alta tensin.
2. La excitacion elctrica genera una deformacin
elstica en el cristal piezoelctrico.
3. La deformacin elstica se transmite por el interior
del material como una vibracin mecnica.
4. La vibracin mecnica es reflejada por el reflector (fondo).
5. La vibracin mecanica provoca una deformacin en el cristal
piezoelctrico.
6. Esta deformacin en el cristal piezoelctrico genera una seal
elctrica de baja tensin.

La seal ultrasnica
Tipos de seales ultrasnicas

Longitudinal
E (1 )
(1 )(1 2 )

vL

Transversal
vT

E
2 (1 )

Superficie (Rayleigh)

vS

: Coeficiente de Poisson (

0.87 1.12
0.92vT
1

E 2G
N
Kg
) E : Mdulo de elasticidad 2 : Densidad 3
G
m
m

Transductor Phased Array Campo acstico

Una seal por transductor (emisin / recepcin)16 seales por transductor (emisin / recepcin)

Transductor
Mono-cristal

Transductor Phased Array

de 16 elementos

Cristal
Piezoelectrico

No se
detectan
Foco
Foco

Haz divergente unidireccional

Haz focalizado y en mltiples ngulos

Contenido

3. Imagen ultrasnica
A-scan
B-scan
C-scan
D-scan

Imagen ultrasnica
A-scan

Entrada Material

Taladro
Fondo plano

Amplitud

Tiempo
de inicio

Tiempo
de fin

Umbral

Tiempo de vuelo
Fondo Material

Entrada Material

Agujero

Fondo Material

Imagen ultrasnica
B-scan

Imagen ultrasnica
C-scan

mm

Puerta

mm

Imagen ultrasnica
C-scan
Distancia barrido Y

TOF (Tiempo de vuelo)

C-SCAN

B-SCAN

Distancia barrido X
TOF (Tiempo de vuelo)

A-SCAN
Distancia barrido X
Amplitud

Imagen Ultrasonica con Phased Array

Barrido lineal (B-scan)

La apertura se desplaza electrnicamente a lo largo del transductor phased array.

VENTAJA No es necesario mover el transductor.

Apertura

Imagen Ultrasonica con Phased Array

Barrido lineal (B-scan) Inspeccin de soldaduras

Transductor
Mono-crystal

Transductor
Phased array
VENTAJA No es necesario mover el transductor

Imagen Ultrasonica con Phased Array

Deflexin del haz

LOS ANGULOS DE BARRIDO SE CAMBIAN ELECTRONICAMENTE

VENTAJA UN TRANSDUCTOR PHASED ARRAY ES EQUIVALENTE A

UN TRANSDUCTOR MONO-CRISTAL Y UN COMPLETO CONJUNTO DE
SUELAS DE DISTINTOS ANGULOS.

SUELA 30

PROGRAMABLE

SUELA 45
30

UNICA SUELA

SUELA 60

60

45

Clasificacin de los equipos PA

EQUIPOS

PORTATILES

PORATABLES

Sistemas de 32 a 256 canales

Rango amplio de frec. 30Khz 20 Mhz
Compatibles con PA lineales y Bidimensionales
Sistemas Mixtos TOFD-PA

EMPOTRABLES

Clasificacin de los PA
Transductores

LINEALES

ANULARES

MATRICIALES

1.5D
ANILLOS
SEGMENTADOS
CURVOS

Clasificacin de los PA
Robot

Manuales

Compactos

Sistemas

TOFD
(Time-Of-Flight Diffraction)

TOFD (Time-Of-Flight Diffraction)

Emisor

Unin de la
soldadura

+
-

Onda
lateral

Receptor

Borde superior
de la grieta

Borde inferior
de la grieta

Eco de
fondo

Las seales que se utilizan normalmente en TOFD son longitudinales

La onda lateral tiene una frecuencia menor que el resto.
La seal se desfasa 180 en cada discontinuidad.

TOFD (Time-Of-Flight Diffraction)

Emisor

Unin de la
soldadura

Blanco

Tiempo de vuelo (us)

Distancia de barrido (mm)

Negro

Representacin B-Scan

Receptor

TOFD
Algunos ejemplos de seales

Ejemplos TOFD

Falta de fusin en el lateral

Falta de penetracin en la raiz

Falta de penetracin en la raiz

Fisura prxima a la superficie

Ejemplos TOFD

Falta de fusin interna

Cavidad en la raiz

Porosidad

Fisura transversal

TOFD + Phased Array

Comparativa de la tcnica TOFD

+ PA

Netherlands Institute of Welding

Contenido

8. Aplicaciones industriales

Inspeccin de soldadura con barrido sectorial

Los ngulos tpicos de inspeccin
con palpadores mono elementos son:
45 60 y 70

d
Utilizado PA se pueden generar ngulos
mayores y con pasos < 1 ( 35 a 80)
La distancia d se calcula como:
tan ()=d/t d= tan ()*t
D=24mm
La ventaja principal de esta tcnica es la
velocidad de inspeccin ( solo hay que trasladar
el PA paralelo a la soldadura, 100 mm/s)
Es muy sencillo determinar los ecos geormricos de
los defectos

La seccin cruzada de una junta de extremo soldado, con el gris ms oscuro

representando la zona de la soldadura o la fusin, el gris medio la zona afectada por el
calor ZAT, y el gris ms claro el material base.

Identificacin de ecos
Los ngulos menores ( 35- 44) ven
los defectos en un salto
La raiz se observa con angulos
mayores 70 a 80
El sobre resalte aparece en agulos
intermedios y en un salto

Esquinas T
Se utiliza PA de 128 elementos, se
Desplaza el PA sobre la superficie y
Genera un barrido C-scan

Soldaduras por lser

Las soldaduras con lser provocan defectos verticales que solamente se pueden
detectar utilizando la tcnica tndem
Phased Array > 60 elementos
Barrido Angular
Apertura 16 -32 elementos
Represnetacion : B-scan y
Proporcional

is
em

rec
ept
or

or

Analisis de la Soldadura por TIG

-Crater de parada + Falta fusin

BARRIDO S-scan angular Soldadura de 20 mm

Inspeccin soldaduras
en cascos de barcos

Cruce soladadura

Aplicaciones Industriales
Verificacin integral de los taladros de sujeccin de los discos de ferno

Aplicaciones Industriales
Verificacin integral de los taladros de sujeccin de los discos de ferno

RUEDA

AGUJEROS DE
SUJECCION

EJE

Fisuras
agua

SITAU
Phased Array

Aplicaciones Industriales
Verificacin integral de los taladros de sujeccin de los discos de ferno

IMAGEN SECTORIAL

4
1
3

Aplicaciones Industriales
Verificacin integral de los taladros de sujeccin de los discos de ferno

Imagen ultrasnica completa

1

5
4

Aplicaciones Industriales
Verificacin de tornillos de sujecin de discos de freno

Disco de freno

Tornillos de sujecin

Objetivo: Inspeccionar la rosca de un tornillo de sujecin de disco de freno de tren

Defectos: Roturas y deformaciones en el filamento de la rosca

Aplicaciones Industriales
Verificacin de tornillos de sujecin de discos de freno

Esta es la nica superficie accesible

cuando el tornillo est montado en la rueda
Barrido angular

La inspeccin no puede realizarse con

un monoelemento, porque es necesario
un barrido angular

Aplicaciones Industriales
Verificacin de tornillos de sujecin de discos de freno

Aplicaciones Industriales
Inspeccin de la lnea de pegado en palas de aerogeneradores

Pegado con EPOXY

Superficie de GFRP

Largueros de GFRP

Objetivo: Inspeccionar la lnea de pegado entre las superficie y los largueros

Defectos: Pegado defectuoso (en general falta de expoxy)

Aplicaciones Industriales
Inspeccin de la lnea de pegado en palas de aerogeneradores

ARRAY

HAZ

GFRP

EPOXY
GFRP
DEFECTO

Aplicaciones Industriales
Inspeccin de la lnea de pegado en palas de aerogeneradores

Barrido mecnico en X e Y
Baja resolucin lateral

Barrido mecnico slo en X

Alta resolucin

Aplicaciones Industriales
Inspeccin de la lnea de pegado en palas de aerogeneradores

Aplicaciones Industriales
Deteccin de fibras rotas en palas de aerogenerador

Objetivo: Detectar la rotura de fibras de vidrio en capas delgadas de GFRP

Defectos: Fibras rotas

Aplicaciones Industriales
Deteccin de fibras rotas en palas de aerogenerador

Las fibras rotas se detectan por un cambio en el patrn de interferencia generado

por el material
El C-Scan convencional no es de utilidad en este caso
Se desarroll un nuevo mtodo GFRP-Scan

Aplicaciones Industriales
Deteccin de fibras rotas en palas de aerogenerador

Muchas gracias

info@daselsistemas.com

Aplicaciones Phased Array

La norma ASME obliga a inspeccionar

la soldadura con distintos ngulos
para cubrir toda el volumen de
la zona afectada trmicamente.

Utilizando tecnologa PA se reduce

La cantidad de transductores a 2
Permitiendo cubrir en forma electrnica
todo el volumen de la soldadura

TOFD (Time-Of-Flight Diffraction)

Emisor

Unin de la
soldadura
A

Receptor

C
D
D

Seal recibida
B

A
C

Tiempo de vuelo (s)

TOFD (Time-Of-Flight Diffraction)

Emisor

Unin de la
soldadura
A

Receptor

C
D
D

Seal recibida
B

A
C

Tiempo de vuelo (s)

tL
tB

tC

tBW

TOFD
Configuracin

TOFD Configuracin
Transductor Divergencia del haz
Cristal piezoelctrico

f
D

Parmetros del
Transductor

Parmetros del
Material

(D) Dimetro
(f) Frecuencia

(c) Velocidad

CAMPO CERCANO

D2
N 0 ( NEAR FIELD )
2

D
f
4 N
0 ( NEAR FIELD )
c
4c

N0

Direccin de propagacin (z)

DIVERGENCIA DEL HAZ

arcsin k
Df

TOFD
Procesamiento de la seal

TOFD Procesamiento de la seal

Clculo de la posicin de los defectos (x, d)
y

Emisor
(T1)

Receptor
(T2)
S1

Receptor
(T3)

S1

(0,0)

S2
d1
Elipse 1

S1
d2

S2
Elipse 2
Velocidad de
Propagacin (c)

Ecuacin de una elipse:

( x x0 ) 2 ( y y0 ) 2

1
2
2
a
b

(x0, y0) son las coordenadas del centro de la elipse

a y b son los semiejes mayor y menor de la elipse

Ecuacin de la elipse 1:

( x S1 ) 2 y 2
2 1
2
2
S1 d1
d1

S1 es la mitad de la distancia entre los transductores T1 y T2

d1 es la profundiada medida por el tranductor T2

Ecuacin de la elipse 2:

( x S2 )2 y 2
2 1
2
2
S2 d 2
d2

S2 es la mitad de la distancia entre los transductores T1 y T3

d2 es la profundiada medida por el tranductor T3

TOFD Procesamiento de la seal

Cursores hiperblicos
En las imgenes obtenidas con la tcnica TOFD existen deformaciones, en forma de hiprbola, en los
extremos del reflector.
Esto es debido a que el campo acstico es muy ancho y en una posicin determinada del barrido (y) se
ven los defectos que estn en posiciones cercanas (y).

x
y
z

c 2t 2
y2

1
4( S 2 d 2 ) S 2 d 2

y
z

Y (Distancia de barrido) mm

y1

y2

y3

y4

TOF (Tiempo de vuelo) us

y1

y2

y3

y4