rjeta de circuito electrn

Enelectrnica,
uncircuito
impreso,tarjeta
de
circuito
impresooPCB(del inglsprinted
circuit board), es una superficie
constituida porcaminosopistasde
material conductor laminadas sobre
una base noconductora.

Materiales
Capacitores:
C1= 10 F, 50 V, 60W.
C2= 150 F, 16V, 85C.
C3 y C5= cermico 104 Z/TDK.
C4= cermico 200 pF/KCK.
C6= 1 F, 50V, 85C.
C7= 0,0022 K, 630 VST.
C8= cermico 330.
C9= 2 200 F, 25V, 85C.

Materiales
Resistencias:
R1= 680 5%
R2= R6= 22 k 5%
R3= 2700 10%
R4= 56 5%
R5= 1500 5%
R7= 3300 10%

Materiales

Chip de 9 terminales: TDA 1512 A 15648

HSH 92237
Disipador de calor
Taladro y Broca fina
Placa electrnica
Marcador permanente
Estao y Cautn
Acido frrico o Cloruro ferroso
Bocinas
Cable auxiliar
Fuente de poder

Paso 1:

Procedimiento para
hacer una placa
electrnica

Se realiza el diagrama en una lamina

de papel adhesivo, preferiblemente
no ser transparente, y se recorta,
para luego ser pegado en la placa
electrnica.

Paso 2:
Al pegar el molde o diagrama en la
placa, se procede a pintar los
espacios libres con marcador negro,
se puede aplicar 2 o 3 capas para que
el acido no penetre la pista coloreada.

Paso 3:
Luego de haber terminado de pintar todo el
diagrama, se procede a retirar el papel
adhesivo.
Posteriormente
se
llena
el
recipiente con el Acido frrico y se introduce
la placa dentro de l. Se tiene que dejar
sumergida totalmente durante un tiempo de
30 a 45 minutos, este tiempo puede variar
sino se le ha salido todo el cobre alrededor
de la pista o diagrama. Para un resultado
ms efectivo se puede agitar el recipiente
para que el cido vaya limpiando.

Paso 4:
Al ver que ya todo el cobre alrededor
de la pista se ha ido, pasamos a
retirar la placa del acido. La
limpiamos y la secamos, para luego,
con ayuda del plano, abrirle los
distintos agujeros (con el taladro) en
donde
se
introducirn
los
componentes electrnicos.

Paso 5:
Al
finalizar
las
perforaciones,
procederemos a ir soldando los
componentes electrnicos a la placa,
segn la distribucin del diagrama.