You are on page 1of 71

DISEO Y ANLISIS DE RESONANCIA DE UN MODELO ESTRUCTURAL

VIRTUAL DE PUENTE COLGANTE

LUISA FERNANDA ALARCN SNCHEZ

UNIVERSIDAD TECNOLGICA DE PEREIRA


FACULTAD DE TECNOLOGAS
INGENIERA MECATRNICA POR CICLOS PROPEDUTICOS
PEREIRA
2013

DISEO Y ANLISIS DE RESONANCIA DE UN MODELO ESTRUCTURAL


VIRTUAL DE PUENTE COLGANTE

LUISA FERNANDA ALARCN SNCHEZ

Trabajo de grado presentado como requisito para optar por el ttulo de


Tecnlogo en Mecatrnica

Director: Carlos Andrs Rodrguez Prez


Tecnlogo en Mecnica

UNIVERSIDAD TECNOLGICA DE PEREIRA


FACULTAD DE TECNOLOGAS
INGENIERA MECATRNICA POR CICLOS PROPEDUTICOS
PEREIRA
2013

Nota de aceptacin
_____________________________
_____________________________
_____________________________
_____________________________
_____________________________
_____________________________

____________________________
Firma del presidente del jurado

____________________________
Firma del jurado

____________________________
Firma del jurado

____________________________
Firma del Director de la Escuela

Pereira, diciembre 16 de 2013

A Dios.

A mi madre, quien es la razn


de mi vida y quien me ha
apoyado incondicionalmente
en todo momento. A ella debo
mis triunfos, mis alegras, mis
progresos,
todo
en
mi
existencia, por lo que a ella
dedico todo aquello que sea
muestra y fruto de mi esfuerzo,
para llenar de jbilo su
corazn.

AGRADECIMIENTOS

Agradezco a Dios, en primera instancia, por esta y por todas las metas que me ha
impulsado a cumplir en mi vida, por mi vida misma y las de aquellos a quienes amo.
Agradezco inmensamente a mi madre, quien ha sido mi principal soporte, mi
consejera, mi mejor amiga. Es ella quien ha estado ah para disfrutar junto a m
muchas alegras y quien me ha brindado su abrazo clido para consolarme en las
tristezas, apoyndome de todas las formas posibles para que cumpla mis sueos y
sea feliz. Sin ella no estara en donde estoy ahora.
Mis agradecimientos al profesor Carlos Andrs Prez, por su paciencia y su gua en
el desarrollo de este proyecto, por confiar en m y en mis capacidades para llevarlo
a trmino; gracias al ingeniero Jairo Alberto Mendoza por la idea a partir de la cual
surgi este trabajo. Agradezco tambin a los profesores Hernn Quintero, Mara
Elena Leyes, Jimmy Corts, William Prado y en general al cuerpo docente, por
aportarme sus conocimientos y experiencias.
Por ltimo, mis agradecimientos a todos aquellos compaeros y amigos que de una
u otra manera colaboraron en la consecucin de este proyecto. No hubiese sido
posible sin su ayuda.

CONTENIDO
Pg.
1. INTRODUCCIN

12

2. JUSTIFICACIN

13

3. OBJETIVOS

14

3.1. OBJETIVO GENERAL

14

3.2. OBJETIVOS ESPECFICOS

14

4. MARCO DE REFERENCIA
4.1. ESTADO ACTUAL

15
15

4.1.1. HISTORIA DEL DISEO ASISTIDO POR COMPUTADOR

15

4.1.2. HISTORIA DEL MTODO DE ELEMENTOS FINITOS

15

4.1.3. CAD Y ELEMENTOS FINITOS EN LA INGENIERA CIVIL Y


EL DISEO DE PUENTES
4.2. MARCO TERICO-CONCEPTUAL

16
17

4.2.1. DEFINICIN DE PUENTE

17

4.2.2. RESONANCIA MECNICA EN PUENTES

17

4.2.3. MTODO DE LOS ELEMENTOS FINITOS

18

4.2.4. MODELADO MATEMTICO DEL PROBLEMA

19

4.2.5. INSTRUMENTACIN DE UN POSTERIOR PROTOTIPO

20

5. HERRAMIENTAS PARA EL MODELADO


5.1. ESTRUCTURA DE UN PUENTE

21
21

5.1.1. SUPERESTRUCTURA DE UN PUENTE APOYADO

21

5.1.2. INFRAESTRUCTURA DE UN PUENTE APOYADO

21

5.1.3. ESTRUCTURA DE UN PUENTE COLGANTE

22

5.2. METODOLOGA

23

5.3. IMPLEMENTACIN DE SOFTWARE DE DISEO ASISTIDO


POR COMPUTADOR

24

5.4. IMPLEMENTACIN DE SOFTWARE PARA ANLISIS POR


ELEMENTOS FINITOS

24

6. DISEO ESTRUCTURAL EN SOFTWARE CAD


6.1. IDEA INICIAL

26
26

6.1.1. CIMENTACIN

27

6.1.2. TORRES DE SUSTENTACIN

27

6.1.3. VIGAS

27

6.1.4. CABLEADO

27

6.1.5. TABLERO

27

6.1.6. MATERIALES

27

6.2. PRIMERA REFORMA AL DISEO

28

6.3. SEGUNDA REFORMA AL DISEO

29

6.4. DISEO DEFINITIVO

30

7. ANLISIS MODAL POR EL MTODO DE ELEMENTOS FINITOS

32

7.1. SIMPLIFICACIN DEL MODELO

32

7.2. PROCEDIMIENTO

33

7.3. RESULTADOS

35

7.3.1. RESULTADOS DEL ANLISIS COMPUTARIZADO

35

7.3.2. RESULTADOS DEL ANLISIS TERICO

41

8. DEFINICIN DE SENSORES PARA POSTERIOR PROTOTIPO FSICO

47

8.1. MAGNITUDES A MEDIR

47

8.2. IDEAS PRELIMINARES

47

8.2.1. SENSORES ULTRASNICOS

47

8.2.2. VISIN ARTIFICIAL

48

8.3. PROPUESTA FINAL

48

9. CONCLUSIONES

52

10. RECOMENDACIONES

53

11. BIBLIOGRAFA

54

12. ANEXOS

56

LISTA DE FIGURAS

Pg.

Figura 1.Partes de un puente simplemente apoyado

22

Figura 2. Entorno de Autodesk Inventor Professional 2013

25

Figura 3. Idea original para el modelo de puente colgante

26

Figura 4. Acercamiento para visualizar disminucin de pndolas

28

Figura 5. Reforma de diseo de las vigas longitudinales del modelo

29

Figura 6. Ensamblaje de vigas y tablero correspondiente a la segunda


reforma de diseo

30

Figura 7. Diseo definitivo del modelo de puente colgante

31

Figura 8. Modelo simplificado para anlisis modal

32

Figura 9. Acceso al mdulo de anlisis de tensin

33

Figura 10. Ventana de configuracin de parmetros para anlisis modal

34

Figura 11. Primer modo de vibracin

35

Figura 12. Segundo modo de vibracin

36

Figura 13. Tercer modo de vibracin

36

Figura 14. Cuarto modo de vibracin

37

Figura 15. Quinto modo de vibracin

37

Figura 16. Sexto modo de vibracin

38

Figura 17. Sptimo modo de vibracin

38

Figura 18. Octavo modo de vibracin

39

Figura 19. Noveno modo de vibracin

39

Figura 20. Dcimo modo de vibracin

40

Figura 21. Cara de viga para el clculo manual de las frecuencias naturales

42

LISTA DE TABLAS

Pg.
Tabla 1. Constantes experimentales para hallar frecuencias naturales en
vigas homogneas simplemente apoyadas

44

Tabla 2. Frecuencias naturales obtenidas y errores porcentuales

46

LISTA DE ANEXOS

Pg.
Anexo A. Hoja tcnica acelermetro DE-ACCM5G

57

Anexo B. Hoja tcnica acelermetro MMA7341LC

61

RESUMEN

Este trabajo trata los posibles efectos que pueden generar perturbaciones
oscilatorias en modelos de estructuras civiles, tomando como ejemplo y eje central
el caso especfico de un puente colgante.
El proyecto fue llevado a cabo mediante la utilizacin de un modelo virtual de la
estructura, creado en software de Diseo Asistido por Computador, y el anlisis por
elementos finitos para encontrar la frecuencia o el conjunto de frecuencias naturales
del sistema, ello en software de Ingeniera Asistida por Computador.
Tambin se determin la sensrica necesaria para instrumentar un prototipo fsico
del diseo, de tal manera que puedan realizarse en l ensayos en los que, mediante
exposicin a diferentes valores de frecuencias de vibracin, pueda inducirse un
estado de resonancia en el sistema, verificando as la certeza de los resultados
obtenidos mediante el anlisis computacional.

PALABRAS CLAVE: CAD, elementos finitos, puente colgante.

1. INTRODUCCIN

El presente trabajo pretende resaltar la importancia del fenmeno de la resonancia


tanto en el campo del diseo y construccin de obras civiles como en el mbito
acadmico y de laboratorio, apuntando hacia ambos objetivos mediante el
modelado grfico y matemtico de un pequeo prototipo de puente colgante y su
anlisis modal, con el fin de ver de averiguar tericamente y por medios
computacionales cmo la resonancia mecnica puede afectar su integridad
estructural. Tambin se presenta como un desarrollo integrador de tecnologa,
incorporando una componente de instrumentacin electrnica en la propuesta de
sensores realizada para el montaje fsico del prototipo.
Este ejercicio es conducente a elaborar posteriormente el mencionado modelo y
esquematizar prcticas de laboratorio para que los estudiantes de Ingeniera en
Mecatrnica y otras disciplinas afines indaguen acerca de esta rea de la fsica.
Los orgenes de los mtodos usados para modelar el puente, el Diseo Asistido por
Computador y la Ingeniera Asistida por Computador mediante el anlisis por
elementos finitos (CAD y CAE por FEA, por sus siglas en ingls), se remontan a la
mitad del siglo pasado. Hacia los aos cuarenta el matemtico Richard Courant
empezara a desarrollar, de forma manual y mediante ecuaciones diferenciales, lo
que hoy es un extendido mtodo de anlisis virtual de diseos que ahorra tiempo y
dinero a miles de empresas en todo el mundo. Por otro lado, en los aos sesenta
se daran los primeros pasos con el CAD mediante un sistema de grficos de radar
empleado por la Fuerza Area de Estados Unidos. Mucho antes que eso, en el siglo
XVIII, los matemticos Daniel Bernoulli y Leonhard Euler daran forma al teorema
que permite determinar manualmente los modos de vibracin de vigas en mltiples
condiciones de apoyo.
En lo concerniente a la ejecucin del proyecto cabe destacar que el diseo
estructural del modelo pas por varias reformas desde su etapa inicial hasta su
forma definitiva, ello debido a factores como la eliminacin de rigidez en el vano y
la disminucin de costos por adquisicin de material. Una vez definido este diseo
se realizaron el anlisis modal por el mtodo de elementos finitos y el clculo manual
de las frecuencias naturales del sistema, obteniendo resultados diferentes entre
ellos, lo cual genera la necesidad de la validacin experimental de unos u otros
resultados.

12

2. JUSTIFICACIN

La resonancia como fenmeno fsico se presenta como un objeto de estudio de gran


importancia dentro de diversas ramas de la ingeniera, por ejemplo, a la hora de
disear y construir estructuras civiles, maquinaria y, en algunas ocasiones, circuitos
electrnicos.
Especficamente hablando del tratamiento de construcciones (como los puentes), la
importancia de tener en cuenta este fenmeno desde la fase de diseo radica en
que se garantiza proteccin a la construccin ante vibraciones indeseadas, como
las producidas por terremotos y trnsito de vehculos automotores, entre otras
causas, que puedan causar daos parciales o totales tanto a la estructura como a
los seres humanos que hacen uso de esta. 1
Por otro lado, el diseo y la ingeniera asistidos por computador se han presentado
en el programa de Ingeniera Mecatrnica como herramientas de gran importancia
para la adecuada planificacin y estructuracin de diseos mecnicos, agregando
eficiencia a los procesos de fabricacin mediante la fcil deteccin y correccin de
errores de diseo.
La pertinencia de este proyecto radica en la aplicacin de los conocimientos
adquiridos en las reas de diseo asistido por computador e instrumentacin
electrnica en una temtica especfica como lo es el estudio de los efectos de la
resonancia (que ha recibido poco tratamiento dentro del programa acadmico) en
estructuras civiles como puentes, mediante simulacin computarizada y
determinacin de sensores para un posterior modelo fsico, afianzando as las
tcnicas aprendidas en el transcurso del programa.
Otro aspecto importante que le confiere pertinencia a este proyecto es el hecho de
que se sienta como una base para desarrollos futuros sobre el fenmeno de la
resonancia que puedan darse dentro del programa de Mecatrnica, conducentes
incluso a la constitucin de un laboratorio para que estudiantes y docentes puedan
estudiar detenidamente esta temtica.

GODNEZ, A.; PERALTA, J.A. y REYES, P. El fenmeno de la resonancia. En: Latin-American Journal of Physics Education,
volumen 3, n 3. 2009.

13

3. OBJETIVOS

3.1 OBJETIVO GENERAL


Evaluar los efectos de la resonancia en un modelo virtual de estructura tipo puente
mediante la utilizacin de software de diseo e ingeniera asistidos por computador.

3.2 OBJETIVOS ESPECFICOS

Realizar el diseo de la estructura del puente en software CAD.

Realizar anlisis de elementos finitos al diseo virtual mediante software


CAE, evaluando su respuesta ante perturbaciones oscilatorias que lo hagan
entrar en resonancia y encontrando su frecuencia natural.

Determinar los sensores que se implementaran para realizar un anlisis


similar en un modelo fsico del diseo.

14

4. MARCO DE REFERENCIA

4.1 ESTADO ACTUAL


4.1.1 HISTORIA DEL DISEO ASISTIDO POR COMPUTADOR
Es bien sabido, por la simple observacin de la industria local y la academia y lo
comentado en los cursos de Diseo Asistido por Computador, que esta rea
concreta del diseo mecnico es de extendido uso tanto en investigacin como en
el diseo de productos con enfoque comercial.2 La historia de esta revolucionaria
tecnologa, que casi reemplaz por completo al dibujo tradicional de planos, se
origin hace aproximadamente sesenta aos.
El primer acercamiento a lo que sera el CAD estuvo dado por el SAGE (Semi
Automatic Ground Environment), sistema de grficos utilizado por la Fuerza Area
Estadounidense en la dcada de los aos cincuenta para la visualizacin de datos
de radar. Alrededor de 1968 ya estaban disponibles en el mercado algunos sistemas
CAD 2D bsicos, tal y como se entiende el concepto actualmente, los cuales
empezaron a usarse para el diseo interior de oficinas.
A principios de la dcada del setenta se empezaron a ofrecer las primeras versiones
de software de diseo automatizado que son altamente reconocidos en la poca
actual, como CATIA y CADLink, entre otros. Algunos de estos programas ya
contenan un cierto componente bsico de diseo en 3D.
En los aos ochenta, la compaa Autodesk lanza al mercado AutoCAD, software
que cont con excelente recepcin entre diseadores y el primero lanzado para una
plataforma PC (los anteriores eran implementados en mini-ordenadores de 16 bits).
A partir de la dcada del noventa llega una amplia variedad de este tipo de software
al mercado, volvindose comn la implementacin del diseo 3D y la integracin de
caractersticas como el anlisis de los modelos diseados (ingeniera asistida por
computador). As pues, se diversific esta industria para satisfacer las necesidades
de sectores especficos de la ingeniera.3

4.1.2 HISTORIA DEL MTODO DE ELEMENTOS FINITOS


Este mtodo se origin a partir de la necesidad de vencer la dificultad que presenta
la solucin de problemas continuos reales por medio de clculos matemticos
manuales, pues resolver con exactitud un modelo de este tipo puede llegar a

Apuntes de las asignaturas de Diseo Asistido por Computador I y II.

BALDASANO, J.; GASS, S. y COLINA F. Diseo Asistido por Ordenador (CAD). Evolucin y perspectivas de futuro en los
proyectos de ingeniera. XVII Congreso Nacional de Ingeniera de Proyectos. Murcia, 2001.

15

implicar la resolucin de expresiones con un nmero infinito de elementos


implicados.
El concepto inicial de elementos finitos es atribuido al matemtico Richard Courant4,
quien sugiri dividir un problema continuo en subregiones triangulares para
aproximar su solucin por medio de la solucin de las funciones polinmicas de
dichos elementos.
Los autores Turner, Clough, Martin y Topp5 fueron quienes introdujeron mediante
su trabajo la nocin actual del mtodo. Presentaron la aplicacin de elementos
finitos simples, como barras y placas triangulares con cargas puestas en sus planos,
en el anlisis de estructuras aeronuticas mediante discretizacin. Otros trabajos
importantes alrededor de este mtodo son los de Przemieniecki 6 y Zienkiewicz y
Hollister7, quienes lo aplican en el anlisis de estructuras, as como el de Zienkiewicz
y Taylor8, quienes presentan su aplicacin en variados problemas de campos.
Actualmente el mtodo de los elementos finitos se implementa mediante software
computacional, siendo de uso amplio en la industria y temtica principal en
numerosos trabajos de investigacin. Se han concebido soluciones inteligentes
dentro de estos programas que permiten integrar la tcnica de elementos finitos con
el anlisis estructural, el CAD y las tcnicas de manufactura.9

4.1.3 CAD Y ELEMENTOS FINITOS EN LA INGENIERA CIVIL Y EL DISEO DE


PUENTES
Uno de aquellos segmentos favorecidos por el desarrollo del diseo y la ingeniera
asistidos por computador es el de la ingeniera civil. En lo que concierne a la
evaluacin de condiciones especficas de diseos estructurales de puentes, existen
trabajos realizados en los ltimos aos que incorporan especficamente el uso del
anlisis por el mtodo de elementos finitos. Ejemplo de ello es un trabajo de grado 10
que se centra en estudiar un puente de carretera existente, realizando su modelado
4

COURANT, R. Variational methods for the solution of problems of equilibrium and vibrations. En: Bulletin of American
Mathematical Society, volumen 49, p. 1 a 43. 1943.
5

TURNER, M.J.; CLOUGH, R.W.; MARTIN, H.C. y TOPP, L.J. Stiffness and deflection analysis of complex structures. En:
Journal of Aeronautical Sciences, volumen 23, p. 805 a 824. 1956.
6
7

PRZEMIENIECKI, J.S. Theory of Matrix Structural Analysis. Nueva York: Mc. Graw-Hill, 1968.
ZIENKIEWICZ, O.C. y HOLLISTER, G. Stress Analysis. Londres: John Wiley, 1966.

ZIENKIEWICZ, O.C. y TAYLOR, R.C. El mtodo de los Elementos Finitos. Cuarta edicin. Barcelona: Mc Graw-Hill, CIMNE,
1994.
9

10

CARNICERO, A. Introduccin al mtodo de los elementos finitos, pgina 4. Madrid, 2003.


USN, Fernando. Estudio por elementos finitos de un puente de carretera. Zaragoza, 2010, 78 p.

16

geomtrico y anlisis de elementos finitos mediante el software Ansys, suponiendo


varias hiptesis de carga, entregando como resultados valores de tensin y
deformacin en la estructura y comparndolos entre s, con el fin de tomar como
parmetros para la definicin de una armadura lo ms realista posible aquellos que
refieran la situacin ms desfavorable (lo cual garantiza tolerancias ms altas en la
estructura).
Otro ejemplo pertinente es un trabajo 11 realizado por investigadores de la
Universidad Politcnica de Madrid, en el cual se implementa el mtodo de
elementos finitos, mediante el software FEAP, para abordar el clculo dinmico de
puentes de ferrocarril basado en modelos de cargas mviles. All se trata con
especial cuidado el fenmeno de resonancia que ocurre en dichos puentes cuando
por ellos transitan trenes de alta velocidad.

4.2 MARCO TERICO-CONCEPTUAL


4.2.1 DEFINICIN DE PUENTE
Los puentes, como es de conocimiento general, son estructuras que salvan
obstculos fsicos en una trayectoria, tan diversos como cuerpos de agua,
desniveles de terreno o vas frreas. Los materiales a utilizar, las condiciones
climticas del sitio de construccin y el tipo de terreno, entre otros, son aspectos
vitales a considerar a la hora de disear tal estructura.12 El presente trabajo se
centra en uno de esos aspectos: el comportamiento de algunos componentes
estructurales ante perturbaciones peridicas que puedan conducirlos a un estado
de resonancia.

4.2.2 RESONANCIA MECNICA EN PUENTES


La resonancia, ms especficamente la resonancia mecnica, es el trmino usado
para definir un aumento dramtico en la amplitud de la oscilacin de un sistema
debido a la intervencin de una fuerza impulsora externa de carcter peridico. Para
que exista resonancia debe darse la condicin de que la frecuencia con la que oscila
la fuerza impulsora sea de un valor igual o muy aproximado al de la frecuencia
natural del sistema que interviene (o a una de las frecuencias naturales, para
sistemas complejos). Este aumento de amplitud es, en otras palabras, un indicador

11

GOICOLEA, J.M.; DOMNGUEZ, J.; GABALDN, F. y NAVARRO, J.A. Estudio de fenmenos resonantes en puentes de
ferrocarril: II. Clculo de pasos inferiores. Informe tcnico. Madrid, 2001.
12

USN, Fernando. Op. Cit. Pgina 6.

17

de que el sistema en cuestin acumula gran cantidad de energa en su interior, ms


de la que puede disipar.13
Los efectos de la resonancia en estructuras como los puentes llegan a ser bastante
evidentes, yendo desde balanceos indeseados hasta el colapso de la construccin.
Un ejemplo destacable a citar es el Millennium Bridge, puente peatonal que
atraviesa el ro Tmesis (Londres) y que tuvo que cerrarse a dos das de su
inauguracin por presentar un fuerte balanceo horizontal al ser transitado por un
gran nmero de personas, cuyos pasos tenan una frecuencia que entr en
resonancia con alguna de las frecuencias naturales de la estructura.14
Para evitar este tipo de incidentes resulta ideal poder someter un modelo de las
construcciones a pruebas en las que se exponga a los factores de riesgo que
pueden llegar a enfrentar en la realidad. Esta es justamente la posibilidad que
proporciona el anlisis estructural por el mtodo de elementos finitos (MEF), el cual
adems permite realizar dichas pruebas de forma virtual, disminuyendo costos por
concepto de construccin de prototipos.

4.2.3 MTODO DE LOS ELEMENTOS FINITOS


El MEF es, definido brevemente, un mtodo numrico general que mediante la
aproximacin de soluciones de ecuaciones diferenciales parciales, permite realizar
anlisis de diversas ndoles en modelos virtuales de slidos (deformacin en placas
planas, en slidos de revolucin, trmicos, etc.) para la deteccin de fallas de
diseo. Este mtodo, dada la complejidad de resolver manualmente la gran cantidad
de ecuaciones asociadas a un problema fsico sobre geometras complicadas
(pueden llegar a ser miles), se ha utilizado masivamente en entornos
computacionales en las ltimas dcadas.15
Un modelo de procedimiento generalizado para realizar un anlisis computarizado
por MEF consiste en generar una malla sobre el modelo (divisin en elementos
finitos del mismo, cuya cantidad y tamao pueden ser definidos por el usuario),
asignar propiedades al modelo mismo y a sus materiales, generacin y solucin
aproximada del sistema de ecuaciones (proceso interno del software) y postproceso de los resultados segn las necesidades del usuario.16

13

SERWAY, Raymond A. y JEWETT, John W. Fsica para ciencias e ingeniera. Volumen 1, sptima edicin. Mxico D.F.
Cengage Learning Editores S.A. de C.V. 2008.
14

ABDULREHEM, Mahmoud M. y OTT, Edward. Low Dimensional Description of Pedestrian-Induced Oscillation of the
Millennium Bridge. Cornell University Library.
15

USN, Fernando. Op. Cit. Pgina 13.

16

Loc. Cit.

18

El anlisis por elementos finitos que se llev a cabo para cumplir los objetivos de
este trabajo es de tipo modal, es decir, se simul la exposicin de un modelo virtual
a escala de puente colgante diseado en software CAD a perturbaciones
oscilatorias de distinta frecuencia, evaluando qu efectos tiene dicha exposicin en
el modelo en trminos de deformacin, para posterior documentacin de los
mismos.

4.2.4 MODELADO MATEMTICO DEL PROBLEMA


Se hizo necesario comparar las frecuencias naturales entregadas por la simulacin
computarizada con datos obtenidos analticamente, usndose esto como criterio
para determinar si estas frecuencias corresponden a la realidad de la estructura.
Para ello se implement un mtodo de anlisis dinmico de vigas con propiedades
distribuidas conocido como teora de Bernoulli-Euler, el cual supone que la seccin
transversal plana de una viga permanece plana durante las deformaciones por
flexin. El desarrollo de este mtodo para vigas simplemente apoyadas, consignado
en la obra Dinmica estructural17, conduce a la obtencin de la ecuacin

= 2 2 4

(1)

Donde
Frecuencia natural del sistema en el modo
Nmero del modo de vibracin
Mdulo de Young del material
Segundo momento de la viga segn la seccin (rea) con respecto de la cual
se calcule la frecuencia18

Masa por unidad de longitud (


= , siendo la masa total de la viga)
Longitud de la seccin correspondiente (paralela al eje neutro)
Estos clculos tambin se trabajaron con una ligera variacin de la ecuacin (1), en
donde la expresin 2 2 se reemplaza por una constante obtenida
experimentalmente para cada modo de vibracin19, as:

17

PAZ, Mario. Dinmica estructural. Tercera edicin. Barcelona. Editorial Revert S.A. 1992, p. 500 a 505.

18

El trmino segundo momento es ms apropiado que el trmino momento de inercia puesto que, por lgica, este ltimo
solo debera utilizarse para denotar integrales de masa. Cita textual, ver [14] pgina 475.
19

ELIZONDO, Fernando y CUPICH, Miguel. Instructivo del laboratorio de vibraciones mecnicas I. Monterrey. 1995, p. V-2.

19


= 4

(2)

donde la expresin indica la frecuencia natural en el modo de vibracin y todos


los dems elementos corresponden a las magnitudes indicadas en la ecuacin (1).
El valor de la constante vara segn el modo de vibracin y el tipo de apoyo de la
viga estudiada; para el caso del presente trabajo se tomaron los valores
correspondientes a vigas simplemente apoyadas.

4.2.5 INSTRUMENTACIN DE UN POSTERIOR PROTOTIPO


Un ltimo propsito del presente trabajo fue ejecutar un proceso de seleccin entre
algunos sensores disponibles en el mercado, con el fin de definir qu sensor o
conjunto de los mismos sera el ms adecuado para someter a un prototipo fsico
de la estructura de propiedades similares a las del modelo virtual, a un ensayo de
laboratorio que pueda brindar anlogos resultados a los entregados por el anlisis
mediante MEF. Cabe aclarar que la caracterizacin del modelo de dispositivo
elegido no implicaba la construccin del prototipo, pues ste no est contemplado
dentro de los objetivos del trabajo.

20

5. HERRAMIENTAS PARA EL MODELADO

5.1 ESTRUCTURA DE UN PUENTE


La estructuracin general de un puente puede describirse de forma sencilla
mediante la ejemplificacin con el puente de vigas simplemente apoyado, que es un
tipo de puente usualmente recto, compuesto de las mencionadas estructuras y
sustentado por estribos. A continuacin se describirn las dos partes fundamentales
de un puente, superestructura e infraestructura, a partir de este tipo de puente.

5.1.1 SUPERESTRUCTURA DE UN PUENTE APOYADO


Es la parte del puente que soporta de forma directa la carga viva. Se
compone de

Tablero: es la losa que recibe en primera instancia el paso de las cargas


dinmicas (trnsito). En el caso de los puentes simplemente apoyados, el
tablero transmite sus tensiones a estribos y pilas, los cuales a su vez las
llevan a la cimentacin, disipndolas finalmente en el terreno lindante a
esta ltima.

Apoyos: son los elementos mediante los cuales el tablero transmite las
tensiones a pilas y estribos. Tienen impedido el movimiento vertical.

Vigas longitudinales y transversales: elementos que componen una


armazn que permite salvar el vano. Pueden tener variedad de perfiles,
segn las necesidades a cubrir con el puente.

Vano: se da esta denominacin a cada espacio de una estructura que se


halle entre dos apoyos consecutivos. Se denomina luz de vano a la
distancia entre elementos de apoyo principales consecutivos.

5.1.2 INFRAESTRUCTURA DE UN PUENTE APOYADO


Es la parte del puente encargada de transmitir las solicitaciones a la
cimentacin de la estructura. Se compone de

Pilas: son apoyos intermedios que existen en puentes apoyados cuyo


vano posee dos o ms tramos. Deben ser resistentes a la accin de
agentes naturales tales como el agua y el viento.

Estribos: son las estructuras situadas en los extremos del puente y


sostienen los terraplenes que conducen al mismo, es decir, sirven como

21

apoyo a la superestructura a la vez que como muros de contencin del


terreno.
Para una mejor comprensin acerca de las partes de la estructura, ver figura 1.

Figura 1. Partes de un puente simplemente apoyado [14].

5.1.3 ESTRUCTURA DE UN PUENTE COLGANTE


En el caso especfico de los puentes colgantes, la principal variacin radica en que
se prescinde del uso de pilas, zapatas y en general cualquier estructura de apoyo
distinta a dos torres de sustentacin y su correspondiente cimentacin. En cambio,
se aprovecha la capacidad de resistencia a la traccin del acero usando cables de
este material como elementos estructurales que cumplen la funcin de sustentacin.
As pues, la estructura de un puente colgante se compone generalmente de:

Elementos estructurales transversales (vigas): cruzan la va a lo ancho y se


encuentran sostenidos por los tensores de acero (cables) secundarios.

Elementos estructurales longitudinales: par de vigas que cruzan la va a lo


largo, uniendo todos los elementos transversales a ambos lados del puente;
tambin son sostenidos por los tensores secundarios.

Tablero: recibe directamente las cargas dinmicas. Puede estar conformado


por una sola losa que abarque la totalidad del vano central y los vanos
laterales o una serie de secciones de losa.

Cables principales: son aquellos que soportan casi la totalidad de las cargas
que son ejercidas sobre el puente, transmitiendo sus tensiones a las torres
de sustentacin. Se disponen apoyados sobre las torres y en la direccin
longitudinal de la estructura, generalmente uno a cada lado de la va, de
forma simtrica con respecto de esta. Dada la necesidad de que estos cables

22

tengan una flexibilidad apropiada para trabajo nicamente a traccin,


aquellos que son de gran dimetro se componen de un gran nmero de
cables ms pequeos.

Cables secundarios: son aquellos que se aseguran a los cables principales,


disponindolos uno seguido del otro de forma equidistante en la direccin
longitudinal del puente. Trasmiten las tensiones del tablero y las vigas hacia
los cables principales.

Torres de sustentacin: estructuras sobre las cuales se apoya el cableado


principal del puente. Pueden construirse en diversas geometras y
materiales, pero su caracterstica tpica es presentar una rigidez importante
en la direccin transversal del puente y, por el contrario, baja rigidez en la
direccin longitudinal del mismo.

Cimentacin: generalmente de hormign, reciben las tensiones transmitidas


desde las torres de sustentacin y, de manera similar a como sucede en los
puentes apoyados, las transmiten al terreno circundante.

5.2 METODOLOGA
Indudablemente, una componente fundamental en la realizacin del presente
trabajo es el conocimiento adquirido en el rea de diseo asistido por computador,
dado que los conceptos generales tanto en el manejo del entorno de este tipo de
software como en el modelado bsico de slidos mediante operaciones dieron paso
a la creacin de la primera etapa del proyecto: el modelo tridimensional de la
estructura.
No obstante, est claro que el conocimiento en CAD por s solo no hubiese sido
suficiente para la consecucin del modelo. Se requiri, por supuesto, consultar
publicaciones pertenecientes al rea de ingeniera civil, con el fin de comprender e
interiorizar conceptos como la nocin de puente y el propsito de este tipo de
estructuras, los tipos de puentes y los componentes generales de su estructura.
Para la etapa de anlisis se hizo indispensable el aprendizaje acerca del mtodo de
elementos finitos, desde los conceptos ms bsicos (como el procedimiento general
de aplicacin manual del mtodo), pasando por las etapas del anlisis
computacional (pre-proceso, clculos de software y post-proceso). Por supuesto,
otro componente fundamental en la etapa del anlisis fue la interiorizacin del
concepto de resonancia.
Dado que el objetivo de este proyecto est directamente relacionado con el
fenmeno de la resonancia y con las frecuencias naturales del sistema a evaluar,
se opt en primer lugar porque dicho sistema fuese un puente colgante, ya que esta
configuracin de puente se presenta como la ms adecuada a la hora de brindar

23

notoriedad visual a los efectos de las perturbaciones oscilatorias en la estructura en


un posterior modelo fsico, ms all del simple hallazgo de los valores buscados.

5.3 IMPLEMENTACIN
COMPUTADOR

DE

SOFTWARE

DE

DISEO

ASISTIDO

POR

Para lo correspondiente al diseo del modelo CAD se opt por la utilizacin del
paquete de modelado paramtrico Autodesk Inventor Professional 2013 en su
versin educativa, ya que su uso resulta fcil e intuitivo y cuenta con todas las
herramientas necesarias para modelar la estructura deseada.
La estructura de diseo en esta herramienta es similar a la vista en los cursos de
Diseo Asistido por Computador para otro tipo de software como SolidWorks,
basada en dos conceptos bsicos: piezas y ensamblajes. Las unidades
fundamentales de construccin son las piezas, las cuales se forman mediante la
introduccin de parmetros que dan forma a bocetos de dos dimensiones
previamente esbozados. La extensin de archivo por defecto de las piezas de
Autodesk Inventor es .ipt.
Mediante la unin de un conjunto de piezas puede crearse un ensamblaje, aunque
estos tambin pueden estar formados tanto por piezas como por otros ensamblajes
ms pequeos (en ese caso se suelen denominar sub-ensamblajes). Los
ensamblajes se conforman agregando diferentes tipos de restricciones entre las
aristas, caras, planos y puntos de sus componentes: restricciones de nivelacin, de
coincidencia, de tangencia, de ngulo y de insercin, por nombrar las ms bsicas.
La extensin de archivo por defecto de los ensamblajes de Autodesk Inventor es
.iam.
Este software cuenta con otras herramientas de gran utilidad como modelado de
piezas plsticas y moldes de inyeccin, modelado de conjuntos soldados, creacin
de tubera y cableado, entre muchas otras. Sin embargo, para efectos de la
realizacin del diseo correspondiente a este trabajo solo se utilizaron las
herramientas bsicas de dibujo de bocetos 2D y modelos 3D.

5.4 IMPLEMENTACIN DE SOFTWARE PARA ANLISIS POR ELEMENTOS


FINITOS
La herramienta escogida para ejecutar lo correspondiente al anlisis por el mtodo
de elementos finitos es el mdulo Anlisis de tensin (Stress analysis),
correspondiente tambin a Autodesk Inventor Professional 2013, licencia educativa.
Este mdulo permite visualizar la respuesta de piezas diseadas en CAD ante
cargas aplicadas en caras o aristas definidas por el usuario (puede simularse la
gravedad como una de ellas), as como los modos de vibracin y la deformacin
que se produce en las piezas como efecto de la frecuencia de cada modo.
24

Como es natural en un mdulo de anlisis por MEF, este paquete computacional


permite acciones propias de las etapas de pre y post-proceso como adicin de
fuerzas, presiones y momentos, definicin de restricciones de movimiento para
aristas y caras del modelo y presentacin de los resultados mediante animaciones
e informes generados automticamente. Una caracterstica a resaltar es que este
mdulo genera el mallado del modelo de manera automtica al generar una nueva
simulacin, aunque las caractersticas de dicha malla siempre pueden ser
modificadas por el usuario en el men Malla.
Se puede apreciar una vista general del entorno de Autodesk Inventor Professional
2013 en la figura 2.

Figura 2. Entorno de Autodesk Inventor Professional 2013.

25

6. DISEO ESTRUCTURAL EN SOFTWARE CAD

6.1 IDEA INICIAL


Siendo la intencin de este proyecto el estudio de un fenmeno en un prototipo con
fines acadmicos, se opt en primera instancia por realizar un diseo que fuese
visualmente similar a los grandes puentes colgantes alrededor del mundo, sin ser
necesariamente un modelo a escala de alguno de ellos. La anterior aclaracin es
de gran importancia para justificar el diseo, toda vez que si este fuese un modelo
en proporcin de algn puente real, hubiesen sido muchos ms los aspectos a tomar
en cuenta ms all de la apariencia, tales como la totalidad de las medidas de cada
elemento de la construccin real o la correspondencia analgica de las propiedades
de los materiales reales y los del modelo, por nombrar un par de ellos.
El diseo concebido inicialmente, que puede apreciarse en la figura 3, comprenda
todos los elementos bsicos de la estructura mencionados en el captulo anterior:
cimentacin, torres de sustentacin, vigas transversales y longitudinales, tablero y
cableado. A continuacin se exponen las caractersticas a resaltar de las
respectivas secciones.

Figura 3. Idea original para el modelo de puente colgante.20

20

Los colores se asignaron al modelo CAD con fines meramente ilustrativos y no necesariamente corresponden a aquellos
que tendr el prototipo fsico. Nota de la autora.

26

6.1.1 CIMENTACIN: se concibi una cimentacin redonda que tuviese orificios


para las torres de sustentacin, con el fin de que estas tuviesen cierta profundidad
por debajo de lo que se considerara como nivel del suelo. En el prototipo fsico se
fabricara en madera.
6.1.2 TORRES DE SUSTENTACIN: se idearon con un diseo de baja
complejidad, con el fin de que su fabricacin en un posterior modelo real resultara
sencilla. Cada torre cuenta con dos columnas unidas entre s por tres secciones
rectangulares perpendiculares a ellas, lo cual ayudara a resistir la componente
horizontal de la carga estructural que pende de los cables. Tambin cuentan con
una cuarta seccin horizontal que sirve como apoyo adicional para la carga
mencionada. En el prototipo real se fabricaran en madera.
6.1.3 VIGAS: el diseo que inicialmente se eligi para las vigas, tanto longitudinales
como transversales, fue el perfil en I. Este perfil es ampliamente usado en
estructuras dado que ofrece una buena robustez a la construccin a la vez que
requiere poca cantidad de material por su alma delgada. Se opt por conformar con
las vigas longitudinales y transversales una armazn tipo viga Vierendeel. En el
prototipo real se fabricaran en acrlico.
6.1.4 CABLEADO: se opt por representar todo el cableado como un solo slido,
por simplicidad en el ensamblaje y porque dicha configuracin no afectaba el
propsito del modelo.
Un detalle importante a resaltar es que en los puentes colgantes reales el dimetro
del cable principal es mayor que el de las pndolas secundarias, dado que ste
debe soportar el gran momento transversal generado sobre s debido a las cargas
ejercidas por las pndolas y lo que cuelga de ellas. Sin embargo, se opt por usar
un solo dimetro para todos los cables del modelo, ya que el material pensado para
ellos en el prototipo real sera nylon de 0,95 mm de dimetro, el cual tiene una
resistencia de carga de 100 lb, ms que suficiente para sostener todo el modelo.
6.1.5 TABLERO: se pens para este componente un diseo muy simple, de tipo
rectangular y del lago total del vano central y los vanos laterales (una sola seccin),
posicionado sobre el armazn de vigas y asegurado a ellas y al cable por medio de
agujeros en direccin longitudinal. En el prototipo real se fabricara en acrlico.
6.1.6 MATERIALES: la eleccin de los materiales en los que se conformara el
prototipo fsico debi realizarse desde la etapa de diseo, pues resultaba
indispensable tener en cuenta algunas de sus propiedades para el anlisis por
elementos finitos. Dicha eleccin responde a ciertos criterios:

Acrlico: se eligi este material para las vigas y el tablero debido a que en
estos componentes es donde ms se evidenciara el fenmeno oscilatorio en
el prototipo fsico, lo cual puede resaltarse al mximo mediante el uso de un
material translcido y la implementacin de luces en el mismo, para visualizar
las ondas que atraviesan la estructura.

27

Madera: se design un material diferente para las estructuras de soporte con


el fin de diferenciarlas de alguna manera del tablero y las vigas; el material
elegido fue la madera, debido a que es accesible en el mercado local y fcil
de trabajar.

Nylon: este material fue escogido para los cables por ser flexible a la vez que
lo suficientemente resistente para soportar el peso del ensamblaje de vigas
y tablero; tiene adems como ventaja adicional su transparencia, que
permitira ver las perturbaciones oscilatorias en el modelo fsico mediante el
uso de luces, al igual que el acrlico.

6.2 PRIMERA REFORMA AL DISEO


Una vez terminado el modelo inicial se pens en implementar una primera
optimizacin al diseo: reducir el nmero de cables secundarios, ya que haban
diecisiete de ellos en dicho modelo y, dada la resistencia de carga del nylon
seleccionado, no se hacan necesarios tantos cables para sostener el peso del
conjunto vigas-tablero.
Se procedi entonces a modificar en el software CAD el slido que representa el
cableado. La figura 4 muestra un acercamiento a cierta seccin del puente, para
observar el detalle de la disminucin en el nmero de pndolas.

Figura 4. Acercamiento para visualizar disminucin de pndolas.

28

6.3 SEGUNDA REFORMA AL DISEO


El motivo por el cual se tom la determinacin de redisear el conjunto slido vigastablero21 fue eliminar la basta robustez que implicaba la utilizacin de los perfiles en
I, pues aunque estos representan las ventajas mencionadas anteriormente en
estructuras reales, el diseo y anlisis del modelo que se desarrolla en el presente
trabajo pretende no solo poner en prctica un mtodo para identificar cmo afecta
la resonancia a una estructura, sino tambin ser la etapa inicial de un proceso por
medio del cual se genere posteriormente un prototipo en el cual la demostracin de
este fenmeno fsico cuente con notoriedad en trminos de visualizacin de las
ondas y deformaciones del modelo.
En el rediseo de las vigas longitudinales se dej atrs la idea del perfil en I para
dar paso a una estructura que por s misma fuese una viga Vierendeel, como ilustra
la figura 5. Dicha estructura cuenta con trazos rectos muy sencillos: es bsicamente
un rectngulo extruido que cuenta con varias perforaciones tipo cuadriltero.

Figura 5. Reforma de diseo de las vigas longitudinales del modelo.

La simplificacin de las vigas transversales fue an ms notoria, pues se pas del


mencionado perfil en I a la implementacin de rectngulos extruidos simples,

21

El anlisis por elementos finitos se realizara solamente sobre estas partes del puente; este asunto se revisa con detalle en
el siguiente captulo. Nota de la autora.

29

cuyas medidas les permitan encajar exactamente en las perforaciones de las


nuevas vigas longitudinales.
Por otro lado, la forma del tablero se conserv intacta; no obstante se modific su
ubicacin con respecto de las vigas, pues en el nuevo diseo el tablero encaja
perfectamente en el ensamble de todo el conjunto de las mismas, asentndose
exclusivamente sobre las vigas transversales y teniendo la seccin superior de las
vigas longitudinales una a cada lado de s.
La totalidad del ensamblaje del conjunto vigas-tablero se aprecia en la figura 6.

Figura 6. Ensamblaje de vigas y tablero correspondiente a la segunda reforma de


diseo.

6.4 DISEO DEFINITIVO


Se hizo necesario aplicar una nueva reforma al diseo dado que este resultaba poco
eficiente en trminos de costo versus cobertura de necesidades estructurales, pues
la cantidad de material que corresponda al grosor de las vigas (10 cm) y al del
tablero (2 cm) era bastante y, siendo el acrlico un material relativamente costoso22,
dicho diseo resultaba poco rentable a la hora de construir el prototipo fsico por
resultar ms robusto de lo necesario, a pesar de la sustitucin de los perfiles en I.
As las cosas, la decisin finalmente adoptada fue prescindir del uso del armazn
de vigas, siendo el tablero de acrlico (cuyo grosor se redujo de 2 cm a 2,5 mm) la
nica entidad que quedara sostenida por el cableado del modelo, lo que implica
una rebaja an ms considerable en rigidez y cantidad de material, generando por
ende un prototipo con mucha ms notoriedad visual de las perturbaciones
oscilatorias y ms econmico. Se aument el ancho de carril del tablero de 10 cm a
15 cm, por razones meramente estticas.

22

Una lmina de dimensiones similares a las del tablero y 2,5 mm de grosor cuesta alrededor de $30.000 COP en el mercado
local, por lo que secciones del grosor que tenan componentes como las vigas generaban costos muy altos. Nota de la autora.

30

Cabe resaltar que en el diseo definitivo, que se aprecia en la figura 7,


permanecieron los modelos originales pensados para las torres de sustentacin y
la cimentacin (a excepcin de un leve ensanchamiento debido al aumento
realizado en el carril), as como el cableado definido en la primera reforma al diseo.

Figura 7. Diseo definitivo del modelo de puente colgante.

31

7. ANLISIS MODAL POR EL MTODO DE ELEMENTOS FINITOS

El anlisis practicado sobre la estructura es un anlisis de tipo modal, cuyo objetivo


es determinar las frecuencias naturales y, como su nombre lo dice, los modos de
vibracin de un objeto o estructura. Se aclara que es un anlisis por elementos
finitos porque este tipo de estudio tambin puede llevarse a cabo de manera
experimental sobre un prototipo, no siendo este el objeto del presente trabajo.
7.1 SIMPLIFICACIN DEL MODELO
Casos como el colapso del vano del puente Tacoma Narrows23, ubicado en el
estado de Washington (Estados Unidos), evidencian que es precisamente esta
parte de la superestructura la ms propensa a sufrir daos causados por
perturbaciones oscilatorias.
Dado lo anterior y con el fin de disminuir la complejidad del anlisis, se opt por
realizarlo nicamente sobre el tablero del modelo de puente, ms especficamente
sobre la extensin del mismo que se ubica entre los dos apoyos de las torres de
sustentacin (siendo all donde ms se evidencian los daos por vibraciones
resonantes). Se asumieron entonces las dems partes de la estructura como rgidas
y, por tanto, se eliminaron del diseo nicamente para estos propsitos.
El modelo resultante qued definido como una viga simplemente apoyada, como se
aprecia en la figura 8. Es muy importante aclarar que los apoyos no se modelaron
como elementos fsicos sino como restricciones geomtricas (lneas resaltadas en
blanco), ello con el fin de proporcionar exactitud al anlisis.

Figura 8. Modelo simplificado para anlisis modal.


23

El colapso del puente est documentado en el video Tacoma Narrows Bridge Collapse "Gallopin' Gertie", disponible en
internet en el enlace http://www.youtube.com/watch?v=j-zczJXSxnw.

32

7.2 PROCEDIMIENTO
El mdulo Anlisis de tensin de Autodesk Inventor Professional 2013 permite
realizar tanto anlisis de deformaciones debido a cargas como anlisis modal. Para
comenzar, se debe ingresar al entorno del mdulo en el software dando click en el
botn correspondiente, sealado en la figura 9.

Figura 9. Acceso al mdulo de anlisis de tensin.

Una vez dentro del mdulo, el paso a seguir es crear una nueva simulacin. En esta
etapa el software solicitar elegir el tipo de anlisis a realizar entre esttico y modal.
Luego de seleccionar la opcin modal es posible especificar cuntos modos de
vibracin se desea analizar, o bien si lo requerido es estudiar el modelo en un
determinado rango de frecuencias cuyos lmites superior e inferior es posible indicar,
entre otros parmetros.
En el caso de este trabajo el objetivo era encontrar los primeros cinco modos de
vibracin en direccin del eje longitudinal de la viga (modos predominantes), pues
los resultados del modelo analtico son calculados nicamente para vibraciones en
esta direccin. En este punto resulta de vital importancia aclarar que Inventor no
permite restringir el anlisis a vibraciones en direccin de un nico eje; por defecto
se detectan los modos de vibracin en los tres ejes del modelo. Esto quiere decir
que los modos encontrados por el software no correspondern en estricto orden a
los armnicos presentados en la literatura ([14] y [15]), pues tambin sealar
algunos que producen torsin en la viga.
As las cosas, se hizo necesario solicitar al software ms de cinco modos
vibracin para el anlisis, con el fin de que entre aquellos que mostrara
encontraran los cinco correspondientes a vibraciones longitudinales de la viga.
configur entonces un valor de diez modos; se desactiv la opcin de rango
frecuencias y las dems opciones se dejaron en los valores por defecto.

de
se
Se
de

La ventana de configuracin de estos parmetros puede observarse en la figura 10.

33

Figura 10. Ventana de configuracin de parmetros para anlisis modal.

Lo siguiente que debe configurarse, una vez creada la simulacin, es el material y


las condiciones de borde del modelo. Para asignar el material debe seleccionase la
pieza correspondiente y luego entrar a la opcin Material en el men izquierdo de la
pantalla del software, lo cual dirigir a un submen llamado Asignar Materiales. All
se elige el material deseado entre los disponibles en las libreras de Inventor. Como
se haba mencionado en el captulo correspondiente al diseo del modelo, el
material aplicado al tablero es acrlico.
Las restricciones de movimiento del modelo se configuran en la opcin Fijas del
men superior del entorno de Inventor. Es una operacin muy simple, pues consta
nicamente de seleccionar aquellas caras o aristas del modelo que se definirn
como fijas para efectos de la simulacin. Para el caso especfico de este modelo se
seleccionaron las aristas marcadas en blanco en la figura 8 (aristas inferiores de las

34

secciones transversales), pues es all donde esta seccin del tablero tiene contacto
con los apoyos de las torres de sustentacin.
El ltimo paso ejecutado antes de la simulacin fue aadir la fuerza de gravedad en
el anlisis, para asemejar a las condiciones reales del entorno de un experimento
fsico. No se aadieron cargas adicionales, pues el objetivo de este anlisis no eran
las reacciones del modelo con cargas diferentes a su propio peso y a la fuerza de
gravedad.
Inventor configura la malla del modelo de forma automtica, pero tambin permite
que el usuario modifique caractersticas como tamao promedio y tamao mnimo
del elemento, factor de mallado, etc. Para el presente caso se opt por dejar los
valores por defecto de la malla.

7.3 RESULTADOS
7.3.1 RESULTADOS DEL ANLISIS COMPUTARIZADO
Con todos los parmetros listos se procedi a ejecutar la simulacin, cuyos
resultados arrojaron las frecuencias correspondientes a los diez primeros modos de
vibracin de la estructura y la visualizacin de la deformacin del tablero en cada
modo. A continuacin se muestran capturas de pantalla correspondientes a cada
uno de ellos.

Figura 11. Primer modo de vibracin en Inventor.

35

Figura 12. Segundo modo de vibracin en Inventor.

Figura 13. Tercer modo de vibracin en Inventor.

36

Figura 14. Cuarto modo de vibracin en Inventor.

Figura 15. Quinto modo de vibracin en Inventor.

37

Figura 16. Sexto modo de vibracin en Inventor.

Figura 17. Sptimo modo de vibracin en Inventor.

38

Figura 18. Octavo modo de vibracin en Inventor.

Figura 19. Noveno modo de vibracin en Inventor.

39

Figura 20. Dcimo modo de vibracin en Inventor.

En el primer modo de vibracin se aprecia la que sera frecuencia fundamental del


tablero segn la simulacin. De manera similar, en los modos 2, 4, 5 y 7 de la
simulacin aparecen las que seran las frecuencias naturales correspondientes a
los modos segundo, tercero, cuarto y quinto si se tiene en cuenta nicamente la
vibracin en direccin del eje longitudinal de la viga; se afirma lo anterior porque es
en estos modos en los que se observ un aumento de amplitud en direccin
perpendicular a la superficie laminar del cuerpo que se asemeja a los armnicos
mostrados en la teora para vigas simplemente apoyadas.24
Mediante estos resultados es posible evidenciar el fenmeno de la resonancia
actuando sobre el modelo estructural, pues la amplitud de la oscilacin propia del
mismo en condiciones normales se ve amplificada al perturbarse con oscilaciones
que vibran a alguno de sus valores de frecuencia natural, reflejndose ello en una
deformacin con respecto de la posicin original del tablero (la deformacin mxima
obtenida en la simulacin llega a los 35,79 mm).
Es de importancia resaltar que en los anlisis por elementos finitos en Inventor (as
como en otros paquetes de CAD-CAE) el comportamiento de todos los materiales
se muestra enteramente lineal, es decir, que aunque el esfuerzo en una pieza
sobrepase el lmite elstico del material, la relacin esfuerzo-deformacin seguir
siendo lineal. Esto significa que el software no presentar aviso si el esfuerzo en
cierta parte del modelo sobrepasa el esfuerzo de ruptura y se presenta, por ende,
una falla en la estructura, con lo que dicho efecto puede corroborarse nicamente
mediante experimentacin en un prototipo fsico.

24

Estos armnicos pueden observarse en la tabla 20.1, pgina 507 de [14] y en la figura V-1, pgina V-2 de [15].

40

7.3.2 RESULTADOS DEL ANLISIS TERICO


Como se mencion en el la seccin 4.2.4 del presente documento, para el clculo
de los modos de vibracin del tablero del puente se hizo uso de dos ecuaciones
derivadas del teorema de Bernoulli-Euler para anlisis dinmico de vigas, las cuales
se presentan nuevamente a continuacin:

= 2 2 4

(1)

Donde
Frecuencia natural del sistema en el modo
Nmero del modo de vibracin
Mdulo de Young del material
Segundo momento de la viga segn la seccin (rea) con respecto de la cual
se calcule la frecuencia 25

Masa por unidad de longitud (


= , siendo la masa total de la viga)
Longitud de la seccin correspondiente (paralela al eje neutro)

= 4

(2)

Donde
Frecuencia natural del sistema en el modo
Constante determinada experimentalmente, depende del modo de vibracin y
el tipo de apoyo de la viga

7.3.2.1 Consideraciones
Anteriormente se mencion que los modos a estimar corresponden nicamente
a la vibracin en la direccin longitudinal del tablero y que el anlisis se centra en
la seccin del mismo que est entre los dos apoyos de las torres de sustentacin.
Esto quiere decir que la seccin o cara de esta porcin de tablero que se tuvo en

25

El trmino segundo momento es ms apropiado que el trmino momento de inercia puesto que, por lgica, este ltimo
solo debera utilizarse para denotar integrales de masa. Cita textual, ver [14] pgina 475.

41

cuenta para los clculos fue aquella que relaciona su grosor (0,25 cm) con su
dimensin ms grande (70 cm), como lo muestra la figura 16.

Figura 21. Cara de viga para el clculo manual de las frecuencias naturales.
A pesar de que en el modelo se trabaj hasta esta parte del proceso en
centmetros, por ser la unidad ms cmoda para sus dimensiones en lo que tiene
que ver con el software de diseo, se decidi transcribir los datos de longitud a
unidades del Sistema Internacional para que fuese ms fcil trabajar con las
dems magnitudes cuyas unidades corresponden a las de este sistema.
El parmetro ecuaciones (1) y (2) corresponde al segundo momento con
respecto del eje centroidal en x (eje centroidal paralelo a la base del rectngulo)
y le corresponden unidades de longitud a la cuarta potencia. Al realizar el anlisis
dimensional en ambas ecuaciones se comprueba que el resultado (frecuencia)
efectivamente da en Hertz; no ocurrira as si se trabajara con momento de inercia
de masa.
7.3.2.2 Obtencin de parmetros de las ecuaciones (1) y (2)
Ya que se trabaja con la porcin entre apoyos de la viga, el valor de la longitud
sera 0,7 m (figura 16). La masa de esta seccin de viga, segn datos
proporcionados por Inventor Professional 2013 acerca del modelo CAD, es de 0,312
kg. Se calcula entonces la masa por unidad de longitud:

42

0,312
= 0,445714 /
0,7

(3)

Para el clculo del segundo momento se emplea la ecuacin


= 2

(4)

que para un rea rectangular puede escribirse como


=

26

1
3
12

(5)

Reemplazando = 0,7 m y = 0,025 m en (5) se obtiene un segundo momento de


9,114583 1010 4 .
Por otro lado, el mdulo de Young para el acrlico, que es el material
correspondiente al tablero del modelo de puente, es de 2,74 GPa (acorde con la
biblioteca de materiales de Inventor Professional 2013).
Con esto se dispone ya de la informacin necesaria para el clculo de las
frecuencias de los primeros cinco modos de vibracin en direccin del eje
longitudinal del modelo.

7.3.2.3 Clculo de modos de vibracin usando la ecuacin (1)

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


1 = 12 2
= 47,68

0,445714 (0,7 )4

(6)

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


2 = 2
= 190,71

0,445714 (0,7 )4

(7)

2 2

26

Esta deduccin puede observarse en la pgina 742 de [16].

43

3 = 32 2

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


= 429,10

4
0,445714 (0,7 )

(8)

4 = 42 2

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


= 762,85

4
0,445714 (0,7 )

(9)

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


5 = 52 2
= 1191,95

4
0,445714 (0,7 )

(10)

7.3.2.4 Clculo de los modos de vibracin usando la ecuacin (2)


Los valores de las constantes experimentales para cada modo de vibracin en vigas
simplemente apoyadas se presentan en la tabla 1.

Modo de vibracin
1
2
3
4
5

1,57
6,28
14,10
25,20
39,40

Tabla 1. Constantes experimentales para hallar frecuencias naturales en vigas


homogneas simplemente apoyadas. 27

27

ELIZONDO, Fernando y CUPICH, Miguel. Op. Cit. Pgina V-2.

44

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


1 = 1,57
= 7,58

0,445714 (0,7 )4

2 = 6,28

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


= 30,34

4
0,445714 (0,7 )

3 = 14,10

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


= 68,11

0,445714 (0,7 )4

(11)

(12)

(13)

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


4 = 25,20
= 121,74

4
0,445714 (0,7 )

(14)

(2,74 109 ) (9,114583 1010 4 )


5 = 39,40
= 190,33

0,445714 (0,7 )4

(15)

Se calcul el error porcentual para cada modo de vibracin mediante la ecuacin



= |
| 100%

(16)

tomando como valor indicado de medicin al valor de frecuencia entregado por el


anlisis en Inventor y como valor verdadero el valor terico calculado; se calcul
un error que relaciona los resultados del FEA con los resultados obtenidos de la
ecuacin (1) y otro que relaciona los resultados del FEA con los resultados de la
ecuacin (2). Estas cifras pueden observarse en la tabla 2.

45

Modo de
vibracin

Frecuencias
tericas con
ecuacin (1)

Frecuencias
tericas con
ecuacin (2)

Frecuencias
FEA
Inventor

1
2
3
4
5

47,68
190,71
429,10
762,85
1191,95

7,58
30,34
68,11
121,74
190,33

6,41
15,21
38,41
65,55
115,11

entre
tericas
ecuacin (1)
y FEA
87%
92%
91%
91%
90%

entre
tericas
ecuacin (2)
y FEA
15%
50%
44%
46%
40%

Tabla 2. Frecuencias naturales obtenidas y errores porcentuales.

A pesar de que los errores ms pequeos estn entre los datos arrojados por el
anlisis computacional y los valores de frecuencia tericos obtenidos de la ecuacin
(2), no puede afirmarse que haya una correspondencia entre ellos, pues dichos
errores (a excepcin del primer modo) son bastante significativos. Por tanto, no es
posible afirmar que se hayan descubierto las verdaderas frecuencias naturales de
la estructura diseada por estos medios.

46

8. DEFINICIN DE SENSORES PARA POSTERIOR PROTOTIPO FSICO


8.1 MAGNITUDES A MEDIR
El primer paso para una adecuada seleccin de los elementos sensores a usar en
un sistema es tener claro qu magnitudes se van a medir. En el caso particular del
prototipo de puente colgante, la evidencia fsica de que la estructura ha entrado en
estado de resonancia es el aumento en la amplitud de sus oscilaciones regulares,
en otras palabras, el desplazamiento (sobre todo vertical) de algunos puntos de la
misma en funcin de la frecuencia de la perturbacin ondulatoria. Es por esto que
se considera al desplazamiento como la magnitud principal a medir al estudiar el
fenmeno de la resonancia en un prototipo fsico del diseo propuesto.
Tambin resultara importante poder medir la frecuencia a la cual est vibrando la
estructura en un momento determinado, con el fin de constatar que tenga el mismo
valor que la frecuencia de excitacin que le es enviada, pudiendo as relacionar con
exactitud las medidas de amplitud obtenidas con sus valores de frecuencia
correspondientes.

8.2 IDEAS PRELIMINARES


8.2.1 SENSORES ULTRASNICOS
En primera instancia solo se pens en una solucin que permitiese medir el
desplazamiento vertical del tablero del modelo de puente, por lo que los sensores
de proximidad aparentemente constituan una buena opcin.
Bsicamente, la propuesta constaba en ubicar tantos sensores de proximidad como
valores mximos de amplitud mostrase la geometra deformada del tablero del
puente en el anlisis por FEM; se hara un ensayo para cada valor de frecuencia
correspondiente a un modo de vibracin, pues cada uno de estos constituira un
armnico con un valor distinto de picos y valles. La evidencia de que efectivamente
el prototipo hubiese entrado en resonancia sera la diferencia entre la medida
tomada al aparecer los valores mximos de amplitud y una medida tomada con la
estructura en reposo, donde por supuesto dichos valores mximos deberan
coincidir (o al menos ser cercanos) con los mostrados por el anlisis computarizado.
Cabe anotar que el muestreo que se pensaba realizar con los sensores de
proximidad consista solamente en corroborar que las amplitudes mximas
predichas por el anlisis computarizado, o valores muy cercanos, llegasen a
presentarse en el prototipo, pues realizar un muestreo continuo para trazar una
curva definida de amplitud en funcin del tiempo sera una tarea fuera del alcance
de las especificaciones de los sensores de proximidad ms comunes en el mercado.

47

En todo caso, al final esta idea termin siendo descartada, no solo por la limitacin
que implicaba no poder definir una curva de amplitud, sino por la incertidumbre de
la real ubicacin de los picos y valles en el tablero deformado (dado que no se puede
decir que los valores de las frecuencias naturales obtenidos se correspondan con la
realidad, ver captulo 7) y por lo poco prctico que resultara, ya que dichos sensores
tendran que ubicarse una cierta distancia por encima (o por debajo) del tablero del
puente por poseer una zona muerta de distancia en la que no pueden realizar
mediciones, lo que implicara la adicin al modelo de soportes para situarlos.
8.2.2 VISIN ARTIFICIAL
Otra idea considerada para realizar la medicin mencionada fue implementar una
cmara como sensor, ubicada de forma tal que pudiese grabar el costado lateral del
prototipo, es decir, toda la seccin longitudinal del tablero. Se marcara de un color
brillante la cara lateral longitudinal del tablero y se hara una grabacin para cada
valor de frecuencia a ensayar, pudiendo adquirir la forma de onda que produjera la
vibracin en el material y determinar as las amplitudes mximas de dicha onda
mediante tcnicas de tratamiento digital de imgenes.
El inconveniente de esta tcnica y la razn por la cual se descart para este
propsito tiene que ver con los valores de frecuencia con los que se va a realizar el
experimento. Estos valores corresponden, al menos en primera instancia, a los
valores tericos (ecuacin con constantes experimentales) y de anlisis por FEM
obtenidos en el presente trabajo, cuyo valor mximo entre ambos conjuntos
asciende a 190,33 Hz. El criterio que debe tenerse en cuenta para realizar una
adecuada medicin de este tipo es que la tasa de muestreo del instrumento sea, al
menos, del doble del valor mximo de frecuencia a medir, por lo que la cantidad de
cuadros por segundo (fps) que debera tener la cmara para esta implementacin
sera de 381 fps como mnimo; infortunadamente en las cmaras web que se
encuentran normalmente en el mercado solo se puede obtener un valor mximo de
60 fps (el valor promedio es de 30 fps), muy por debajo de la especificacin mnima
necesaria.
En resumen, sera necesario adquirir una cmara muy robusta, especialmente
diseada para aplicaciones de tratamiento digital de imgenes, las cuales son de
alto costo. Es por esto que se descart la visin artificial como tcnica de adquisicin
de datos del prototipo.
8.3 PROPUESTA FINAL
El tipo de dispositivo que se presenta como propuesta oficial para la instrumentacin
de un posterior prototipo fsico de este modelo es el acelermetro, ello respaldado
en varios argumentos.
La primera ventaja que presentan los acelermetros ante dispositivos como los
sensores de proximidad es que pueden disponerse directamente sobre el objeto de
48

medida, en este caso el tablero del puente, eliminando la necesidad de crear


soportes adicionales en la estructura. Otra ventaja es que, mediante su uso, es
posible medir tanto la amplitud de la perturbacin oscilatoria que pasa por el tablero
como la frecuencia de la misma, la primera mediante la integracin doble de la seal
anloga que indica la aceleracin y extraccin de los valores mximos del resultado
y la segunda mediante el uso de la transformada rpida de Fourier (FFT); este
tratamiento de la seal se hara, por supuesto, mediante el software que sirva de
interfaz entre el instrumento y la computadora.
Por otro lado, las ventajas esenciales que presentan los acelermetros con respecto
a las cmaras especializadas en visin artificial son el costo y la mayor
disponibilidad y accesibilidad que tienen los primeros en el mercado.
Ahora bien, al considerar el acelermetro como instrumento para esta aplicacin,
aparecen ciertas condiciones que deben ser tenidas en cuenta para la eleccin del
modelo adecuado: tipo de seal de salida, nmero de ejes, rango de medicin (en
g), sensibilidad y ancho de banda, entre otras [19]. A continuacin se repasan
brevemente las especificaciones que debe cumplir el elemento y que sirvieron de
base para su seleccin:

Tipo de seal de salida: se requiere de una salida anloga, ya que lo ideal es


tener una seal de voltaje proporcional a la aceleracin presentada en el
modelo para, mediante los tratamientos de seal antes mencionados,
obtener las medidas de las magnitudes correspondientes.

Nmero de ejes: dado que el propsito de la experimentacin con un


prototipo fsico se centrara en descubrir qu tan cercanos o lejanos de la
realidad son los valores de frecuencias naturales obtenidos terica y
computacionalmente para vibraciones en uno de los ejes de la estructura
(longitudinal), no sera necesario ms que contar con un acelermetro de dos
ejes para dicha aplicacin.

Rango de medicin: el dispositivo se usara para medir aceleraciones


producidas a partir de vibraciones mecnicas, por lo que en esta
caracterstica en especial se requiere un alto desempeo, es decir, un rango
al menos mayor a 2 g.

Sensibilidad: la sensibilidad se presenta como una relacin lineal ideal entre


el cambio de la seal de salida y el cambio en la medida de aceleracin; entre
los acelermetros anlogos evaluados los valores de sensibilidad oscilaban
entre 300 y 800 mV/g. Dado que la diferencia no era mucha entre dichos
valores, se consider que esta caracterstica tena un poco menos de peso
que otras, pues habra que usar un sistema de amplificacin electrnica para
la seal de salida de cualquiera que fuese el dispositivo elegido.

49

Ancho de banda: esta caracterstica denota la cantidad de veces por


segundo que se puede tomar una medida confiable de aceleracin28 y viene
dada en Hertz. Como se explic con anterioridad, esta tasa de muestreo debe
ser de al menos el doble de la frecuencia mxima de la vibracin que se
pretende medir, para este caso 381 Hz como mnimo.

Tambin se tuvieron en cuenta otros criterios que, a pesar de no ser


especificaciones tcnicas, son importantes al tomar la decisin: el costo, la
disponibilidad, el hecho de si el dispositivo se consigue o no montado sobre baquela
y si en dicha tarjeta vienen incluidas etapas de regulacin y/o amplificacin.
Luego de estudiar varias hojas de datos de acelermetros anlogos y sus
condiciones de venta y montaje, se encontr que los dos modelos que las cumplan
mejor eran el DE-ACCM5G de Dimensional Engineering y el MMA7341LC de
Freescale Semiconductor, pero al final la decisin se decant hacia el primero.
La razn de esta eleccin es que posee ms ventajas que desventajas con respecto
de la otra referencia. Si bien el DE-ACCM5G tiene una sensibilidad estndar un 50%
menor con respecto a la del otro modelo (222 mV/g contra 440 mV/g @3 g), supera
levemente a este otro en ancho de banda y cuenta con un rango de medida mucho
mayor (6 g contra 3 g) sin ver afectada su sensibilidad (el MMA7341LC posee un
rango adicional de 9 g pero con una sensibilidad tpica de solo 117,8 mV/g).
Adems, el voltaje de su seal de salida en condicin de aceleracin esttica para
un eje no es despreciable con respecto al de su rival (1,66 V contra 2,09 V) y su
ancho de banda es de 500 Hz, contra 400 Hz en los ejes X y Y del MMA7341LC. 29
Un detalle importante es que si bien es posible conseguir ambos sensores montados
sobre una tarjeta y la del MMA7341LC provee un filtro pasa-bajos de un solo polo
en cada una de sus salidas, el DE-ACCM5G cuenta con todas las etapas de
regulacin necesarias en la suya y, adems, viene con un amplificador operacional
incluido, con lo que la conexin al dispositivo de adquisicin de datos sera directa.
En cuestiones de disponibilidad hay que decir que el DE-ACCM5G es una referencia
del mercado estadounidense (fabricada y distribuda por Dimension Engineering
LLC.) mientras que la tarjeta del MMA7341LC es comercializada por distribuidores
colombianos, pero el fabricante del primero asegura que el dispositivo llega a
clientes internacionales en aproximadamente diez das laborables [22], lo cual es
un plazo razonable de espera.
Acerca del costo hay que mencionar que el del DE-ACCM5G supera el del
MMA7341LC por un poco menos de 20.000 COP ($24,2 USD envo includo,
28

DIMENSION ENGINEERING LLC. A begginers guide to accelerometers. {En lnea} {Febrero 20 de 2014} Disponible en:
http://www.dimensionengineering.com/info/accelerometers. Cita textual.
29

Estas y otras especificaciones de los dispositivos mencionados pueden encontrarse en las hojas de datos de los mismos,
presentadas como anexos de este documento y referenciadas en [20] y [21].

50

conversin de divisa realizada el 23 de febrero de 2014, con respecto del precio


promedio del MMA7341LC sin envo en Colombia). Sin embargo, considerando el
costo de los componentes electrnicos que seran necesarios para acondicionar la
seal de salida del MMA7341LC y el envo desde la ciudad donde se encuentra el
distribuidor, adems del tiempo que tendra que invertirse en el ensamblaje del
circuito de acondicionamiento, resulta ms econmico y conveniente implementar
el DE-ACCM5G, pues ya se ha dicho que no requiere de filtros ni amplificadores
adicionales para operar.
De esta manera, las razones previamente expuestas justifican la eleccin del DEACCM5G como propuesta para la instrumentacin de un prototipo fsico del puente
modelado en este trabajo si este llega a implementarse en el futuro, haciendo la
salvedad de que dicha propuesta puede cambiar si se hacen evidentes otras
necesidades durante la construccin del prototipo y la experimentacin con el
mismo.

51

9. CONCLUSIONES

Antes de disear el modelo debieron planearse ms cuidadosa y


razonablemente aspectos como los motivos de eleccin de la geometra
esbozada y las cantidades de material presupuestadas con sus respectivos
costos, con el fin de efectuar la menor cantidad posible de reformas al diseo
inicial, ahorrando tiempo en la consecucin del proyecto.

La eleccin de los parmetros como condiciones de borde y materiales en un


anlisis por elementos finitos juega un papel fundamental en los resultados que
entregue el mismo, pues estos sern acertados en la medida en que dicha
eleccin sea adecuada.

Las frecuencias naturales del sistema calculadas tericamente y las


entregadas por el anlisis modal por el mtodo de elementos finitos no
concordaron, por lo que el resultado obtenido no es concluyente y es necesario
entrar a determinar los verdaderos valores de estas frecuencias mediante
experimentacin.

No es posible usar un resultado no concluyente como la ubicacin de los picos


de amplitud mostradas en el anlisis por FEA, como criterio para hacer una
propuesta de instrumentacin del modelo basada en sensores de proximidad,
pues las coordenadas espaciales en las que aparecen dichos picos en el
anlisis no pueden corroborarse con exactitud de otra forma que no sea
experimentalmente.

Los acelermetros se presentan como una propuesta viable de instrumentacin


para un posterior prototipo fsico, pues no requieren de montajes adicionales
en la estructura para su uso, permiten tanto medir la magnitud central del
experimento (desplazamiento) como corroborar la frecuencia de excitacin del
modelo y poseen una significativa ventaja en costo y disponibilidad con
respecto de dispositivos como cmaras especializadas para procesamiento
digital de imgenes.

52

10. RECOMENDACIONES

Construir un prototipo fsico del modelo de puente colgante presentado en este


trabajo e implementar sobre l la propuesta de instrumentacin ofrecida.

Corroborar los valores de las frecuencias naturales del sistema


experimentando con la exposicin del prototipo a perturbaciones oscilatorias
de frecuencias variadas por medio de un equipo generador de seales.

Validar los resultados del anlisis computarizado y/o los resultados tericos
mediante comparacin con los resultados experimentales. En caso de que los
verdaderos valores de las frecuencias naturales del sistema coincidan con (o
se acerquen a) los obtenidos tericamente, revisar y cambiar la eleccin de los
parmetros del anlisis por elementos finitos o considerar el uso de otra
herramienta de software. En caso de que coincidan con los del anlisis
computarizado, implementar un mtodo de clculo que permita obtener los
valores de frecuencias para todos los ejes del modelo y/o involucre ms
parmetros para mayor exactitud.

53

11. BIBLIOGRAFA

[1] GODNEZ, A.; PERALTA, J.A. y REYES, P. El fenmeno de la resonancia. En:


Latin-American Journal of Physics Education, volumen 3, n 3. 2009.
[2] BALDASANO, J.; GASS, S. y COLINA F. Diseo Asistido por Ordenador
(CAD). Evolucin y perspectivas de futuro en los proyectos de ingeniera. XVII
Congreso Nacional de Ingeniera de Proyectos. Murcia, 2001.
[3] COURANT, R. Variational methods for the solution of problems of equilibrium
and vibrations. En: Bulletin of American Mathematical Society, volumen 49, 1943.
[4] TURNER, M.J.; CLOUGH, R.W.; MARTIN, H.C. y TOPP, L.J. Stiffness and
deflection analysis of complex structures. En: Journal of Aeronautical Sciences,
volumen 23, 1956.
[5] PRZEMIENIECKI, J.S. Theory of Matrix Structural Analysis. Nueva York: Mc.
Graw-Hill, 1968.
[6] ZIENKIEWICZ, O.C. y HOLLISTER, G. Stress Analysis. Londres: John Wiley,
1966.
[7] ZIENKIEWICZ, O.C. y TAYLOR, R.C. El mtodo de los Elementos Finitos. Cuarta
edicin. Barcelona: Mc Graw-Hill, CIMNE, 1994.
[8] CARNICERO, A. Introduccin al mtodo de los elementos finitos. Instituto de
Investigacin Tecnolgica, Universidad Pontificia Comillas. Madrid, 2003.
[9] USN, Fernando. Estudio por elementos finitos de un puente de carretera.
Zaragoza, 2010, 78 p. Trabajo de grado (titulacin de Ingeniera Tcnica Industrial
Mecnica). Universidad de Zaragoza. Departamento de Ingeniera Mecnica.
[10] GOICOLEA, J.M.; DOMNGUEZ, J.; GABALDN, F. y NAVARRO, J.A. Estudio
de fenmenos resonantes en puentes de ferrocarril: II. Clculo de pasos inferiores.
Informe tcnico. 2001. Universidad Politcnica de Madrid. Departamento de
Mecnica de Medios Continuos.
[11] SERWAY, Raymond A. y JEWETT, John W. Fsica para ciencias e ingeniera.
Volumen 1, sptima edicin. Mxico D.F. Cengage Learning Editores S.A. de C.V.
2008.
[12] ABDULREHEM, Mahmoud M. y OTT, Edward. Low Dimensional Description of
Pedestrian-Induced Oscillation of the Millennium Bridge. Cornell University Library.
{En
lnea}
{Agosto
17
de
2013}
Disponible
en:
http://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/0809/0809.0358.pdf

54

[13] PAZ, Mario. Dinmica estructural. Tercera edicin. Barcelona. Editorial Revert
S.A. 1992.
[14] BEER, F.; JHONSTON, E.R. y EISENBERG, E. Mecnica vectorial para
ingenieros. Esttica. Octava edicin. Mc Graw-Hill Interamericana. 2007.
[15] ELIZONDO, Fernando y CUPICH, Miguel. Instructivo del laboratorio de
vibraciones mecnicas I. Tercera edicin. Universidad Autnoma de Nuevo Len.
Departamento de Dinmica. Monterrey. 1995.
[16] BEER, F.; JOHNSTON, E.R. y DEWOLF, J. Mecnica de materiales. Tercera
edicin. Mc Graw-Hill Interamericana. 2004.
[17] VILLARINO, Alberto. Tema 7: puentes. Ingeniera tcnica de topografa. Guas
para la asignatura de Ingeniera Civil. Escuela Politcnica Superior de vila.
Espaa.
[18] C., Tony. Tacoma Narrows Bridge Collapse "Gallopin' Gertie". {En lnea}
{Diciembre 13 de 2013} Disponible en: http://www.youtube.com/watch?v=jzczJXSxnw. 5 m 57 s.
[19] DIMENSION ENGINEERING LLC. A begginers guide to accelerometers. {En
lnea}
{Febrero
20
de
2014}
Disponible
en:
http://www.dimensionengineering.com/info/accelerometers
[20] DIMENSION ENGINEERING LLC. DE-ACCM6G Buffered 6 g
Accelerometer. {En lnea} {Febrero 20 de 2014} Disponible en:
http://www.dimensionengineering.com/datasheets/DE-ACCM6G.pdf
[21] FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. 3g, 9g Three Axis Low-g
Micromachined Accelerometer. Data sheet: technical data. Rev 2. Agosto de 2011.
[22] DIMENSION ENGINEERING LLC. Dimension Engineering Shipping
Frequently Asked Questions. {En lnea} {Febrero 20 de 2014} Disponible en:
http://www.dimensionengineering.com/info/shipping

55

12. ANEXOS

56

DE-ACCM6G Buffered 6 Accelerometer


General Description
The DE-ACCM6G is an off the shelf 2 axis 6g
accelerometer solution with analog outputs. It
features integrated op amp buffers for direct
connection to a microcontrollers analog
inputs, or for driving heavier loads.
Additional circuitry ensures that the product
wont be damaged by reversed power
connections, or voltages above the
recommended ratings.
The DE-ACCM6G is designed to fit the DIP-14
form factor, making it suitable for
breadboarding, perfboarding, and insertion
into standard chip sockets.
It is based on the ST MicroElectronics
LIS244ALH for superior sensitivity and lower
cost.

Features
Dual axis 6g sense range
222mV/g sensitivity
500Hz bandwidth
Operating voltage 4 to 15V
Onboard 3.3V voltage regulator
Reverse voltage protection
Output short protection
Standard DIP-14 form factor
Integrated power supply decoupling
Draws under 2mA
Shiny gold pins to distract the enemy!

Applications
Motion, tilt and slope measurement
Shock sensing
Vehicle acceleration logging

Measuring acceleration and tilt

The voltage outputs on the DE-ACCM6G correspond to acceleration being experienced in the X and Y
directions. The output is ratiometric, so the output sensitivity (in mV/g) will depend on the supply voltage.
Sensitivity is typically 222mV/g. Zero acceleration (0g) will result in an output of Vcc/2 regardless of the
voltage supplied to the unit.
Due to manufacturing variances when ST Microelectronics makes their accelerometer chips, these values
arent always set in stone. They can vary by up to 4% in extreme cases, including the 0g bias point. For
projects that require a very high degree of accuracy, we recommend that you incorporate measured
calibrations into your hardware/software.

Voltage to acceleration example:


The X output reads 2.96V. What acceleration does this correspond to?
The 0g point is approximately Vcc / 2 = 3.33 / 2 = 1.66V
2.96V - 1.66V = +1.20V with respect to the 0g point
Sensitivity is 222mV/g, 1.2 / 0.312 = 5.41g
Therefore the acceleration in the X direction is 5.41g
Acceleration to voltage example:
What voltage will correspond to an acceleration of -0.5g?
The 0g point is approximately 1.66V
Sensitivity is 222mV/g, -0.5 * 0.222 = -0.111V with respect to the 0g point.
1.66V 0.111V = 1.55V
Therefore you can expect a voltage of approximately 1.55V when experiencing an acceleration of -0.5g.

Voltage to tilt example:


With the accelerometer oriented flat and parallel to ground in my robot, Yout is 1.66V. When my robot goes
uphill, Yout increases to 1.765V. What is the slope of the hill?
1.765V 1.66 = +0.105V with respect to the 0g point.
With a sensitivity of 222mV/g, 0.105 / 0.222 = 0.471g
-1
Sin (0.471) = 28.1
The slope of the hill is 28.1 in the Y axis
Tilt to voltage example:
I am making an antitheft device that will sound an alarm if it is tilted more than 10 with respect to ground in
any direction. I have measured the 0g bias point to be 1.663V, and I want to know what voltage to trigger the
alarm at.
Sin(10) = 0.1736 so acceleration with a tilt of 10 will be 0.1736g
0.1736g * 0.222V/g = 0.0385V with respect to the 0g point
1.663 + 0.0385 = 1.7015V
1.663 0.0385 = 1.6245V
Sound the alarm when the voltage reaches more than 1.7015V or less than 1.6245V.

Performance features
Output buffers
A bare accelerometer chip has an output impedance of 32k, which is unsuitable for obtaining reliable
measurements when connected to an analog to digital converter. On the DE-ACCM6G, a dual rail to rail
operational amplifier buffers the outputs from the LIS244ALH, greatly reducing output impedance.
 Buffer loading characteristics
For the purposes of this section, max load is defined as the resistive load that will cause a 2mV
drop in the output voltage at 0g. If your application does not require this level of accuracy, the DEACCM6G can supply even more current at the cost of a larger drop in output voltage.
Max load is 0.83mA, or a resistance of 3k

Supply filtering
A pair of resistors and a 0.1uF ceramic bypass capacitor on the DE-ACCM6G provide excellent power
supply decoupling. No external capacitors are necessary between Vcc and GND.
Output filtering and noise
A pair of 10nF capacitors limit the noise figure of the DE-ACCM6G, without overly sacrificing bandwidth.
RMS noise is typically 7.1mg, and output bandwidth is 500Hz - making it suitable for high frequency
sampling of acceleration.

Protection features
Reverse voltage
Even the best engineers sometimes get their wires crossed. In the event that you mix up VCC and GND, a P
channel MOSFET will prevent current from flowing protecting the DE-ACCM6G from damage. This
protection is only designed to work with DC voltages. Do not apply AC voltages to the power pins.
Improper insertion
A resistor network ensures that the DE-ACCM6G will not be permanently damaged if you insert it backwards
(i.e. apply power to the output pins). The product will not function properly while it is used backwards. Do not
leave the DE-ACCM6G inserted backwards for more than 5 minutes at a time.
Output shorting
The operational amplifier driving the DE-ACCM6Gs outputs is capable of handling a direct short from the X
and Y outputs to ground for as long as you want.

Document Number: MMA7341LC


Rev 2, 08/2011

Freescale Semiconductor
Data Sheet: Technical Data

3g, 9g Three Axis Low-g


Micromachined Accelerometer

MMA7341LC

The MMA7341LC is a low power, low profile capacitive micromachined


accelerometer featuring signal conditioning, a 1-pole low pass filter,
temperature compensation, self test, and g-Select which allows for the
selection between two sensitivities. Zero-g offset and sensitivity are factory
set and require no external devices. The MMA7341LC includes a Sleep Mode
that makes it ideal for handheld battery powered electronics.
Features
3mm x 5mm x 1.0mm LGA-14 Package
Low Current Consumption: 400 A
Sleep Mode: 3 A
Low Voltage Operation: 2.2 V 3.6 V
Selectable Sensitivity (3g, 9g)
Fast Turn On Time (0.5 ms Enable Response Time)
Self Test for Freefall Detect Diagnosis
Signal Conditioning with Low Pass Filter
Robust Design, High Shocks Survivability
RoHS Compliant
Environmentally Preferred Product
Low Cost

Bottom View

14 LEAD
LGA
CASE 1977-01

Typical Applications

Top View

Shipping

MMA7341LCT

-40 to +85C

1977-01

LGA-14

Tray

MMA7341LCR1

-40 to +85C

1977-01

LGA-14

7 Tape & Reel

MMA7341LCR2

-40 to +85C

1977-01

LGA-14

13 Tape & Reel

Freescale Semiconductor, Inc., 2010, 2011. All rights reserved.

VSS
VDD

13

Package

12

Package
Drawing

11

Temperature
Range

N/C
g-Select
N/C
N/C

Part Number

N/C

10

ZOUT

ORDERING INFORMATION

Self Test

YOUT

XOUT

N/C

14

N/C

3D Gaming: Tilt and Motion Sensing, Event Recorder


HDD MP3 Player: Freefall Detection
Laptop PC: Freefall Detection, Anti-Theft
Cell Phone: Image Stability, Text Scroll, Motion Dialing, eCompass
Pedometer: Motion Sensing
PDA: Text Scroll
Navigation and Dead Reckoning: eCompass Tilt Compensation
Robotics: Motion Sensing

MMA7341LC: XYZ AXIS


ACCELEROMETER
3g, 9g

Sleep
Figure 1. Pin Connections

VDD

g-Select

Sleep

G-CELL
SENSOR

OSCILLATOR

CLOCK
GEN

X-TEMP
COMP

XOUT

C to V
CONVERTER

GAIN
+
FILTER

Y-TEMP
COMP

YOUT

Z-TEMP
COMP

ZOUT

SELFTEST
Self Test

CONTROL LOGIC
NVM TRIM
CIRCUITS

VSS

Figure 2. Simplified Accelerometer Functional Block Diagram

Table 1. Maximum Ratings


(Maximum ratings are the limits to which the device can be exposed without causing permanent damage.)
Rating

Symbol

Value

Unit

Maximum Acceleration (all axis)

gmax

5000

Supply Voltage

VDD

-0.3 to +3.6

Ddrop

1.8

Tstg

-40 to +125

Drop Test

(1)

Storage Temperature Range


1. Dropped onto concrete surface from any axis.

ELECTRO STATIC DISCHARGE (ESD)


WARNING: This device is sensitive to electrostatic
discharge.
Although the Freescale accelerometer contains internal
2000 V ESD protection circuitry, extra precaution must be
taken by the user to protect the chip from ESD. A charge of
over 2000 volts can accumulate on the human body or
associated test equipment. A charge of this magnitude can

alter the performance or cause failure of the chip. When


handling the accelerometer, proper ESD precautions should
be followed to avoid exposing the device to discharges which
may be detrimental to its performance.

MMA7341LC
2

Sensors
Freescale Semiconductor

Table 2. Operating Characteristics


Unless otherwise noted: -40C < TA < 85C, 2.2 V < VDD < 3.6 V, Acceleration = 0g, Loaded output(1)
Characteristic
Operating Range(2)
Supply Voltage(3)
Supply Current(4)
Supply Current at Sleep Mode(4)
Operating Temperature Range
Acceleration Range, X-Axis, Y-Axis, Z-Axis
g-Select: 0
g-Select: 1
Output Signal
Zero g (TA = 25C, VDD = 3.3 V)(5), (6)
XY
Z(7)
Zero g(4)
Sensitivity (TA = 25C, VDD = 3.3 V)
3g
9g
Sensitivity(4)
Bandwidth Response
XY
Z
Output Impedance
Self Test
Output Response
XOUT, YOUT
ZOUT
Input Low
Input High
Noise
Power Spectral Density RMS (0.1 Hz 1 kHz)(4)
Control Timing
Power-Up Response Time(8)
Enable Response Time(9)
Self Test Response Time(10)
Sensing Element Resonant Frequency
XY
Z
Internal Sampling Frequency
Output Stage Performance
Full-Scale Output Range (IOUT = 3 A)
Nonlinearity, XOUT, YOUT, ZOUT
Cross-Axis Sensitivity(11)

Symbol

Min

Typ

Max

Unit

VDD
IDD
IDD
TA

2.2

-40

3.3
400
3

3.6
600
10
+85

V
A
A
C

gFS
gFS

3
9

g
g

VOFF
VOFF
VOFF, TA

1.551
1.23
-2.0

1.65
1.65
0.5

1.749
1.749
+2.0

V
V
mg/C

S3g
S9g
S,TA

413.6
106
-0.0075

440
117.8
0.002

466.4
129.6
+0.0075

mV/g
mV/g
%/C

f-3dBXY
f-3dBZ
ZO

400
300
32

Hz
Hz
k

gSTXY
gSTZ
VIL
VIH

+0.05
+1.0
VSS
0.7 VDD

-0.1
+2.5

+4.0
0.3 VDD
VDD

g
g
V
V

nPSD

350

g/ Hz

tRESPONSE
tENABLE
tST

1.0
0.5
2.0

2.0
2.0
5.0

ms
ms
ms

fGCELLXY
fGCELLZ
fCLK

6.0
3.4
11

kHz
kHz
kHz

VFSO
NLOUT

VSS+0.1
-1.0

VDD0.1
+1.0

V
%FSO

VXY, XZ, YZ

-5.0

+5.0

1. For a loaded output, the measurements are observed after an RC filter consisting of an internal 32 k resistor and an external 3.3 nF capacitor
(recommended as a minimum to filter clock noise) on the analog output for each axis and a 0.1 F capacitor on VDD - GND. The output sensor
bandwidth is determined by the Capacitor added on the output. f = 1/2 * (32 x 103) * C. C = 3.3 nF corresponds to BW = 1507 Hz, which is
the minimum to filter out internal clock noise.
2. These limits define the range of operation for which the part will meet specification.
3. Within the supply range of 2.2 and 3.6 V, the device operates as a fully calibrated linear accelerometer. Beyond these supply limits the device
may operate as a linear device but is not guaranteed to be in calibration.
4. This value is measured with g-Select in 3g mode.
5. The device can measure both + and acceleration. With no input acceleration the output is at midsupply. For positive acceleration the output
will increase above VDD/2. For negative acceleration, the output will decrease below VDD/2.
6. For optimal 0g offset performance, adhere to AN3484 and AN3447.
7.Product performance will not exceed this minimum level, however measurement over time will not be equal to time zero measurements for this
specific parameter.
8. The response time between 10% of full scale VDD input voltage and 90% of the final operating output voltage.
9. The response time between 10% of full scale Sleep Mode input voltage and 90% of the final operating output voltage.
10. The response time between 10% of the full scale self test input voltage and 90% of the self test output voltage.
11. A measure of the devices ability to reject an acceleration applied 90 from the true axis of sensitivity.

MMA7341LC
Sensors
Freescale Semiconductor

PRINCIPLE OF OPERATION
The Freescale accelerometer is a surface-micromachined
integrated-circuit accelerometer.
The device consists of a surface micromachined
capacitive sensing cell (g-cell) and a signal conditioning ASIC
contained in a single package. The sensing element is sealed
hermetically at the wafer level using a bulk micromachined
cap wafer.
The g-cell is a mechanical structure formed from
semiconductor materials (polysilicon) using semiconductor
processes (masking and etching). It can be modeled as a set
of beams attached to a movable central mass that move
between fixed beams. The movable beams can be deflected
from their rest position by subjecting the system to an
acceleration (Figure 3).
As the beams attached to the central mass move, the
distance from them to the fixed beams on one side will
increase by the same amount that the distance to the fixed
beams on the other side decreases. The change in distance
is a measure of acceleration.
The g-cell beams form two back-to-back capacitors
(Figure 3). As the center beam moves with acceleration, the
distance between the beams changes and each capacitor's
value will change, (C = A/D). Where A is the area of the
beam, is the dielectric constant, and D is the distance
between the beams.
The ASIC uses switched capacitor techniques to measure
the g-cell capacitors and extract the acceleration data from
the difference between the two capacitors. The ASIC also
signal conditions and filters (switched capacitor) the signal,
providing a high level output voltage that is ratiometric and
proportional to acceleration.
Acceleration

Figure 3. Simplified Transducer Physical Model

SPECIAL FEATURES
Self Test
The sensor provides a self test feature that allows the
verification of the mechanical and electrical integrity of the
accelerometer at any time before or after installation. This
feature is critical in applications such as hard disk drive
protection where system integrity must be ensured over the
life of the product. Customers can use self test to verify the
solderability to confirm that the part was mounted to the PCB
correctly. When the self test function is initiated, an
electrostatic force is applied to each axis to cause it to deflect.
The X- and Y-axis are deflected slightly while the Z-axis is
trimmed to deflect 1g. This procedure assures that both the
mechanical (g-cell) and electronic sections of the
accelerometer are functioning.
g-Select
The g-Select feature allows for the selection between two
sensitivities. Depending on the logic input placed on pin 10,
the device internal gain will be changed allowing it to function
with a 3g or 9g sensitivity (Table 3). This feature is ideal when
a product has applications requiring two different sensitivities
for optimum performance. The sensitivity can be changed at
anytime during the operation of the product. The g-Select pin
can be left unconnected for applications requiring only a 3g
sensitivity as the device has an internal pull-down to keep it
at that sensitivity (440 mV/g).
Table 3. g-Select Pin Description
g-Select

g-Range

Sensitivity

3g

440 mV/g

9g

117.8 mV/g

Sleep Mode
The 3 axis accelerometer provides a Sleep Mode that is
ideal for battery operated products. When Sleep Mode is
active, the device outputs are turned off, providing significant
reduction of operating current. A low input signal on pin 7
(Sleep Mode) will place the device in this mode and reduce
the current to 3 A typ. For lower power consumption, it is
recommended to set g-Select to 3g mode. By placing a high
input signal on pin 7, the device will resume to normal mode
of operation.
Filtering
The 3 axis accelerometer contains an onboard single-pole
switched capacitor filter. Because the filter is realized using
switched capacitor techniques, there is no requirement for
external passive components (resistors and capacitors) to set
the cut-off frequency.
Ratiometricity
Ratiometricity simply means the output offset voltage and
sensitivity will scale linearly with applied supply voltage. That
is, as supply voltage is increased, the sensitivity and offset
increase linearly; as supply voltage decreases, offset and
sensitivity decrease linearly. This is a key feature when
interfacing to a microcontroller or an A/D converter because
it provides system level cancellation of supply induced errors
in the analog to digital conversion process.

MMA7341LC
4

Sensors
Freescale Semiconductor

BASIC CONNECTIONS
Pin Descriptions

PCB Layout
Top View
POWER SUPPLY

N/C
N/C

Sleep

Figure 4. Pinout Description

XOUT

X direction output voltage

YOUT

Y direction output voltage

ZOUT

Z direction output voltage

No internal connection
Leave unconnected

VSS

Power Supply Ground

VDD

Power Supply Input

Sleep

N/C

No internal connection
Leave unconnected

N/C

No internal connection
Leave unconnected

10

g-Select

11

N/C

Unused for factory trim


Leave unconnected

12

N/C

Unused for factory trim


Leave unconnected

13

Self Test

14

N/C

Logic
Input

Logic input pin to enable product or Sleep Mode

VSS

g-Select

P1

Self Test

P2

XOUT
C
YOUT
C

A/DIN

A/DIN
A/DIN

Input pin to initiate Self Test

0g-Detect

13
Self Test

2
XOUT

MMA7341L
MMA7341LC

YOUT
5

3.3 nF

VDD

0.1 F

4. Use a 3.3 nF capacitor on the outputs of the


accelerometer to minimize clock noise (from the
switched capacitor filter circuit).

6. Accelerometer and microcontroller should not be a


high current path.

8. 10 M or higher is recommended on XOUT, YOUT and


ZOUT to prevent loss due to the voltage divider
relationship between the internal 32 k resistor and
the measurement input impedance.

3.3 nF

VSS

Sleep

2. Physical coupling distance of the accelerometer to


the microcontroller should be minimal.

7. A/D sampling rate and any external power supply


switching frequency should be selected such that
they do not interfere with the internal accelerometer
sampling frequency (11 kHz for the sampling
frequency). This will prevent aliasing errors.

9
g-Select

NOTES:
1. Use 0.1 F capacitor on VDD to decouple the power
source.

5. PCB layout of power and ground should not couple


power supply noise.

Unused for factory trim


Leave unconnected

10

Figure 6. Recommended PCB Layout for Interfacing


Accelerometer to Microcontroller

3. Place a ground plane beneath the accelerometer to


reduce noise, the ground plane should be attached to
all of the open ended terminals shown in Figure 6.

Logic input pin to select g level

Logic
Input

P0

Description

N/C

VDD

Sleep

Logic
Input

VDD

ZOUT

Table 4. Pin Descriptions


Pin No. Pin Name

VRH

VSS

Microcontroller

g-Select

VDD

Accelerometer

N/C

VDD

13

VSS

12

ZOUT

11

YOUT

N/C

10

XOUT

Self Test

N/C

14

N/C

ZOUT

3.3 nF

Figure 5. Accelerometer with Recommended


Connection Diagram
MMA7341LC
Sensors
Freescale Semiconductor

DYNAMIC ACCELERATION

Top View

+Y
4

+X

14

10

11

12

+Z

Bottom

-X

Top

Side View

-Z

13

-Y

: Arrow indicates direction of package movement.

14-Pin LGA Package

STATIC ACCELERATION
Direction of Earth's gravity field.*

Top View
6

14

Side View
9

10

11

12

Top

13
7

14

8
13
12

1
2

11
10

3
2

@ +1g = 2.09 V

Bottom
1

@ 0g = 1.65 V

14

@ 0g = 1.65 V
@ 0g = 1.65 V

OUT

13

@ +1g = 2.09 V

OUT

@ 0g = 1.65 V

OUT

13

OUT

OUT
OUT

12

Bottom
X

@ 0g = 1.65 V

OUT

11

@ +1g = 2.09 V

OUT

OUT

10

@ 0g = 1.65 V

12

11

10

OUT

14

@ 0g = 1.65 V

@ 0g = 1.65 V

OUT

OUT

Top

@ -1g = 1.21 V
X

OUT

@ 0g = 1.65 V

@ -1g =1.21 V

OUT

OUT

@ 0g = 1.65 V

@ -1g = 1.21 V

@ 0g = 1.65 V

OUT

OUT

OUT

@ 0g = 1.65 V

* When positioned as shown, the Earths gravity will result in a positive 1g output.

MMA7341LC
6

Sensors
Freescale Semiconductor

X-TCO mg/degC

LSL

-2

X-TCS %/degC

Target

-1

USL

Y-TCO mg/degC

LSL

-2

USL

Z-TCO mg/degC

LSL

-2

-0.005

USL

.005

.01

LSL

-0.01

Target

-0.005

USL

.005

.01

Z-TCS %/degC

Target

-1

-0.01

Target

Y-TCS %/degC

Target

-1

LSL

USL

LSL

-0.01

Target

-0.005

USL

.005

.01

Figure 7. MMA7341LC Temperature Coefficient of Offset (TCO) and


Temperature Coefficient of Sensitivity (TCS) Distribution Charts

MMA7341LC
Sensors
Freescale Semiconductor

MINIMUM RECOMMENDED FOOTPRINT FOR SURFACE MOUNTED APPLICATIONS


PCB Mounting Recommendations
MEMS based sensors are sensitive to Printed Circuit
Board (PCB) reflow processes. For optimal zero-g offset after
PCB mounting, care must be taken to PCB layout and reflow
conditions. Reference application note AN3484 for best
practices to minimize the zero-g offset shift after PCB
mounting.
Surface mount board layout is a critical portion of the total
design. The footprint for the surface mount packages must be
the correct size to ensure proper solder connection interface
between the board and the package.
With the correct footprint, the packages will self-align when
subjected to a solder reflow process. It is always
recommended to design boards with a solder mask layer to
avoid bridging and shorting between solder pads.

13

10x0.8

6x2

6
8
14x0.6

12x1

14x0.9

Figure 8. LGA 14-Lead, 5 x 3 mm Die Sensor

MMA7341LC
8

Sensors
Freescale Semiconductor

PACKAGE DIMENSIONS

CASE 1977-01
ISSUE A
14-LEAD LGA
MMA7341LC
Sensors
Freescale Semiconductor

PACKAGE DIMENSIONS

CASE 1977-01
ISSUE A
14-LEAD LGA

MMA7341LC
10

Sensors
Freescale Semiconductor

How to Reach Us:


Home Page:
www.freescale.com
Web Support:
http://www.freescale.com/support
USA/Europe or Locations Not Listed:
Freescale Semiconductor, Inc.
Technical Information Center, EL516
2100 East Elliot Road
Tempe, Arizona 85284
1-800-521-6274 or +1-480-768-2130
www.freescale.com/support
Europe, Middle East, and Africa:
Freescale Halbleiter Deutschland GmbH
Technical Information Center
Schatzbogen 7
81829 Muenchen, Germany
+44 1296 380 456 (English)
+46 8 52200080 (English)
+49 89 92103 559 (German)
+33 1 69 35 48 48 (French)
www.freescale.com/support
Japan:
Freescale Semiconductor Japan Ltd.
Headquarters
ARCO Tower 15F
1-8-1, Shimo-Meguro, Meguro-ku,
Tokyo 153-0064
Japan
0120 191014 or +81 3 5437 9125
support.japan@freescale.com
Asia/Pacific:
Freescale Semiconductor China Ltd.
Exchange Building 23F
No. 118 Jianguo Road
Chaoyang District
Beijing 100022
China
+86 10 5879 8000
support.asia@freescale.com
For Literature Requests Only:
Freescale Semiconductor Literature Distribution Center
1-800-441-2447 or +1-303-675-2140
Fax: +1-303-675-2150
LDCForFreescaleSemiconductor@hibbertgroup.com

Information in this document is provided solely to enable system and software


implementers to use Freescale Semiconductor products. There are no express or
implied copyright licenses granted hereunder to design or fabricate any integrated
circuits or integrated circuits based on the information in this document.
Freescale Semiconductor reserves the right to make changes without further notice to
any products herein. Freescale Semiconductor makes no warranty, representation or
guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does
Freescale Semiconductor assume any liability arising out of the application or use of any
product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without
limitation consequential or incidental damages. Typical parameters that may be
provided in Freescale Semiconductor data sheets and/or specifications can and do vary
in different applications and actual performance may vary over time. All operating
parameters, including Typicals, must be validated for each customer application by
customers technical experts. Freescale Semiconductor does not convey any license
under its patent rights nor the rights of others. Freescale Semiconductor products are
not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for
surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life,
or for any other application in which the failure of the Freescale Semiconductor product
could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer
purchase or use Freescale Semiconductor products for any such unintended or
unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Freescale Semiconductor and
its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all
claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of,
directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such
unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that Freescale
Semiconductor was negligent regarding the design or manufacture of the part.
Freescale and the Freescale logo are trademarks of Freescale Semiconductor, Inc.,
Reg. U.S. Pat. & Tm. Off. Xtrinsic is a trademark of Freescale Semiconductor, Inc.
All other product or service names are the property of their respective owners.
Freescale Semiconductor, Inc. 2011. All rights reserved.

RoHS-compliant and/or Pb-free versions of Freescale products have the functionality and electrical
characteristics of their non-RoHS-compliant and/or non-Pb-free counterparts. For further
information, see http:/www.freescale.com or contact your Freescale sales representative.
For information on Freescales Environmental Products program, go to http://www.freescale.com/epp.

MMA7341LC
Rev. 3
08/2011