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Características dos CI’s

Eletrônica Digital
O que são os circuitos integrados?
Os circuitos integrados são circuitos electrónicos
funcionais, constituídos por um conjunto de transístores,
díodos, resistências e condensadores, fabricados num
mesmo processo, sobre uma substância comum
semicondutora de silício que se designa vulgarmente por
chip.
Fios finíssimos
Circuito integrado (CI)
Chip de ligação do chip
visto por dentro e por cima. aos terminais do CI

Terminais do CI

O circuito integrado propriamente dito chama-se pastilha (chip, em inglês) e é muito


pequeno. A maior parte do tamanho externo do circuito integrado deve-se à caixa e às
ligações da pastilha aos terminais externos.

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C.I. versus Componentes Discretos
Vantagens dos C.I. em relação aos circuitos com
componentes discretosRedução de custos, peso e tamanho:

Aumento da fiabilidade.
Maior velocidade de trabalho.
Redução das capacidades parasitas.
Menor consumo de energia.
Melhor manutenção.
Redução de stocks.
Redução dos erros de montagem.
Melhoria das características técnicas do circuito.
Simplifica ao máximo a produção industrial.

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Limitações dos C.I.
Limitação nos valores das resistências e condensadores a
integrar.

Reduzida potência de dissipação.

Limitações nas tensões de funcionamento.

Impossibilidade de integrar num chip bobinas ou indutâncias


(salvo se forem de valores muitíssimo pequenos).

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Classificação dos C.I.
Classificação dos circuitos integrados quanto ao processo de
fabricação:

Circuito integrado monolítico


(o seu processo de fabrico baseia-se na técnica planar)

Circuito integrado pelicular


(película delgada – thin-film - ou película grossa – thick-film)

Circuito integrado multiplaca

Circuito integrado híbrido


(combinação das técnicas de integração monolítica e pelicular)

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Classificação dos C.I.
Classificação dos C.I. quanto ao tipo de transístores utilizados:
Bipolar e Mos-Fet.
Os C.I.digitais estão agrupados em famílias lógicas.
Famílias lógicas bipolares:
RTL – Resistor Transistor Logic – Lógica de transístor e resistência.
DTL – Díode Transistor Logic – Lógica de transístor e díodo.
TTL – Transistor Transistor Logic – Lógica transístor-transístor.
HTL – High Threshold Logic – Lógica de transístor com alto limiar.
ECL – Emitter Coupled Logic – Lógica de emissores ligados.
I2L – Integrated-Injection Logic – Lógica de injecção integrada.
Famílias lógicas MOS:
CMOS – Complemantary MOS – MOS de pares complementares
NMOS/PMOS
NMOS – Utiliza só transístores MOS-FET canal N.
PMOS - Utiliza só transístores MOS-FET canal P.
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Classificação dos C.I.
Classificação dos circuitos integrados quanto à sua gama de integração:
A gama de integração refere-se ao número de componentes que o CI contém.
SSI (Small Scale Integration) – Integração em pequena escala: São os CI com menos
componentes. Podem dispor de até 30 dispositivos por pastilha (chip).
MSI (Medium Scale Integration) – Integração em média escala: Corresponde aos CI com várias
centenas de componentes, podendo possuir de 30 a 1000 dispositivos por pastilha (estes
circuitos incluem descodificadores, contadores, etc.).
LSI (Large Scale Integration) – Integração em grande escala: Contém milhares de componentes
podendo possuir de 1000 até 100 000 dispositivos por pastilha (estes circuitos normalmente
efectuam funções lógicas complexas, tais como toda a parte aritmética duma calculadora, um
relógio digital, etc.).
VLSI (Very Large Scale Integration) – Integração em muito larga escala: É o grupo de CI com
um número de componentes compreendido entre 100 000 e 10 milhões de dispositivos por
pastilha (são utilizados na implementação de microprocessadores).
ULSI (Ultra Large Scale Integration) – Integração em escala ultra larga: É o grupo de CI com
mais de 10 milhões de dispositivos por pastilha.

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Cápsula com dupla fila de pinos
Para os CI de baixa potência – DIL ou DIP
As cápsulas de dupla fila de pinos são as mais
utilizadas, podendo conter vários chips
interligados.

Nos integrados de encapsulamento DIL a


numeração dos terminais é feita a partir do
terminal 1 (identificado pela marca), vai por essa
linha de terminais e volta pela outra (em sentido
anti-horário).
Durante essa identificação dos terminais o CI
deve ser sempre observado por cima.

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Cápsula com linha única de pinos

SIL – Single In Line


Alguns integrados pré-amlificadores, e mesmo
alguns amplificadores de certa potência, para
áudio, apresentam esta configuração. 1

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Cápsulas planas (Flat-pack)

As cápsulas planas têm reduzido volume e espessura e são


formadas por terminais dispostos horizontalmente. Pelo facto
de se disporem sobre o circuito impresso a sua instalação
ocupa pouco espaço.

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Cápsulas metálicas TO-5
Têm um corpo cilíndrico metálico, com os terminais dispostos em linha
circular, na sua base.
A contagem dos terminais inicia-se pela pequena marca, em sentido
horário, com o componente visto por baixo.

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Cápsulas especiais
As cápsulas especiais são as que dispõem de numerosos terminais para
interligarem a enorme integração de componentes que determinados chips
dispõem (por exemplo, CI contendo microprocessadores).

Encapsulamento QUAD PACK

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Circuitos Integrados de potência
Aleta metálica
Alguns integrados de potência têm uma
cápsula extremamente parecida com a dos
transístores de potência.

Algumas observações importantes a respeito


das aletas de acoplamento aos dissipadores de
Dissipador de
calor:
calor
• As aletas podem ser fixadas a dissipadores de alumínio em método idêntico ao
utilizado nos transístores de potência.
• Acoplar-se as aletas à própria caixa (se for metálica) que contém o circuito.
• As aletas podem ser soldadas a uma das faces de cobre do circuito impresso (no
caso de uma dupla face).
• As aletas, quase sempre estão ligadas electricamente por dentro do c.i., ao pino
correspondente ao negativo da alimentação (massa).

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Bases para os C.I.
A base ou soquete, em termos práticos, além de facilitar a eventual
manutenção do circuito, evita o aquecimento do circuito integrado quando
se solda.

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Portas lógicas

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Constituição das portas lógicas
Os componentes principais que
constituem as portas lógicas são
os transístores bipolares (família
lógica TTL) ou os transístores
de efeito de campo – Fet –
(família lógica CMOS).

Estes transístores comportam-se


como interruptores electrónicos
que ou estão em condução (1)
ou estão ao corte (0).
A figura apresenta um exemplo de um circuito eléctrico
(porta lógica que implementa a
função AND), utilizando a tecnologia TTL.

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Portas lógicas
A facilidade do processamento de números binários decorre da existência de apenas
dois dígitos, 0 e 1 (bit), que podem ser representados por 2 níveis de tensão (por
exemplo 0 = 0 volt e 1 = 5 volts).
Os símbolos representam um bloco lógico com uma ou mais entradas lógicas A, B,
etc. e uma saída lógica S. As entradas e saídas lógicas só assumem valores
correspondentes aos níveis lógicos 0 e 1.
Um bloco lógico executa uma determinada função lógica para a qual foi projectado.
Essa função determina os valores que as saídas assumem para cada combinação de
valores das entradas. Tais relações são muitas vezes exibidas soba a forma de tabelas
de verdade. AND OR NOT
A A
S S A S
B B

NAND NOR
A A
S S
B B

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Circuitos integrados digitais

14 13 12 11 10 9 8

Marca

1 2 3 4 5 6 7

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Famílias Lógicas
Objeto de estudo:
TTL (Transistor – Transistor Logic)
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)

Para projectar um dispositivo digital envolvendo circuitos lógicos de


uma dada família é fundamental conhecer as características dessa
família, nomeadamente:
Tempo de propagação (velocidade).
Potência dissipada.
Fan-out.
Margem de ruído.
Fator de mérito.

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Características das famílias lógicas
Tempo de atraso de propagação (Tp)
O tempo de atraso de propagação de um sinal é a quantidade de tempo que
vai desde que a ocorrência de uma mudança de estado na entrada se reflita
na saída.
5V

Entrada 0V
tPLH
VOH

VOL
Saída tPHL
VOH

VOL
tPHL
tPLH

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Características das famílias lógicas
Fan-out
Existe um limite máximo de entradas de portas lógicas que podem se
conectadas simultaneamente à saída de uima porta lógica. Este limite
máximo é denominado fan-out.

Margem de ruído
Uma medida da imunidade a
ruído de uma família lógica é
denominada margem de ruído,
definidad pelos parâmetros
VNH e VNL, dados por
VNH = VOH(MIN) - VIH(MIN)
VNL = VIL(MAX) - VOL(MAX)

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Família TTL (Transistor Transistor Lógico)
Principais características:
Imunidade ao Ruído;
Menor consumo de potência a altas frequências.
Surgem no mercado duas versões identificadas pelo sufixo, 54 – militar (-55ºC e
+125ºC) e 74 – comercial (0ºC e +70ºC). Este é seguido por uma ou mais letras
que identificam a subfamília e 2, 3 ou 4 dígitos que indicam as portas ou a função
do integrado.
74/54 FAM xx, onde FAM se refere à mnemónica da subfamília a que pertencem
74 ALS xx
Comercial Advanced Low Tipo de Porta
Power Schottky

Exemplo: Os circuitos integrados (CIs) 74AS00, 74ALS00, 74F00, 74H00, 7400 são todos
constituídos por 4 portas NAND de 2 entradas cada.

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Performance da família TTL
FAMÍLIA TTL (primórdios)
Série TTL Standard 74/54xx;
Série TTL 74/54Hxx (H-High Speed);
Série TTL 74/54Lxx (L-Low Power);

FAMÍLIA TTL Schottky

Com o aparecimento do transistor Schottky as séries da família TTL


74xx, . 74Hxx e 74Lxx tornaram-se obsoletas.
Cronologicamente:
74S – Maior velocidade no entanto têm um maior consumo de potência;
74LS – Mesma velocidade que versões anteriores, no entanto têm um
consumo de potência 5 vezes inferior;
74AS – Dobro da velocidade que 74S para o mesmo consumo de
potência.

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Saídas TTL em Open Collector
VCC

VCC

R1 R2

A T1 T2 S
B
T3
R3

NAND com saídas em Open Collector Wired AND

O método para se realizar um AND entre várias saídas em “Open Collector”


consiste em ligar todas as saídas umas às outras e colocar uma resistência de
pull up ligada a essa saída. Este tipo de ligação é designado por wired AND.
Quando todas as saídas estiverem a ‘1’ o ponto de ligação estará a ‘1’.

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Família CMOS
CMOS (COMPLEMENTARY METAL OXIDE SEMICONDUCTOR)

Séries CMOS:
CMOS Série 4000;
74C (C – CMOS);
74 HC (High Speed CMOS);
74 HCT (High Speed CMOS – TTL compatible);
74 VHC (Very High Speed CMOS);
74 VHCT (Very High Speed CMOS – TTL compatible)
74 FCT (Fast CMOS – TTL compatible)
74 FCT-T (Fast CMOS – TTL compatible with TTL VOH)

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Família CMOS
CMOS 4000A/4000B
Foi introduzida no mercado na década de 60;
A corrente de saída não é a mesma para todos os circuitos;
Os tempos de propagação dependem da capacidade de carga;
A série 4000B está preparada para fornecer maior corrente de saída;
Hoje ainda existem funções nesta série que não dispõem de equivalentes nas
mais recentes;
Dissipação reduzida de potência sendo no entanto bastante lentas.

74C
É uma série compatível pino a pino e função a função com os circuitos TTL,
desde que disponham dos mesmos números de marcação. Desta forma torna-
se possível substituir os circuitos TTL por equivalentes CMOS;
As saídas destes circuitos são “bufferizadas”.

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Família CMOS
74HC (High Speed CMOS)
Permitem uma gama de alimentação entre os 2 (menor consumo de
potência) e 6V (maior velocidade de comutação);
Compatíveis com os circuitos TTL 74LS, mas não na totalidade;
Bem adaptadas em sistemas que usem exclusivamente circuitos CMOS.

74HCT (High Speed CMOS–TTL Compatible)


Elevada velocidade de comutação;
Menor consumo de portência e total compatibilidade de níveis com circuitos TTL;
Uma única saída poder alimentar, pelo menos, 10 cargas TTL LS.

74VHC e 74VHCT (Very High Speed CMOS e TTL Compatible)


Duas vezes mais rápidas que a versão predecessora, a série HC e HCT;
Mantém a compatibilidade com todas as séries anteriores da mesma
família;
Uma em relação à outra diferem unicamente nos níveis de entrada que
reconhecem, sendo as suas características de saída iguais;
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Família CMOS
74VHC e 74VHCT (Very High Speed CMOS e TTL Compatible)
Permitem uma gama de alimentação entre os 2 e os 5,5V;
Com estes circuitos já se conseguem obter tempos de propagação na
ordem dos 3ns, comparável aos tempos da série TTL 74 ALS.

74FCT e 74FCT-T (Fast CMOS TTL Compatible e Fast CMOS-TTL


Compatible With TTL VOHmáx)
Surgiram no início dos anos 90;
Permitem igualar e mesmo exceder a velocidade e capacidade de servir de
driver relativamente às melhores séries TTL, reduzindo o consumo de
potência e mantendo compatibilidade.
Aplicadas principalmente na implementação de buses e outros circuitos
com pesadas cargas, pois pode fornecer (sourcing) ou absorver (sinking)
acima dos 64mA no estado LOW.
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Ligação CMOS - TTL
No estado alto, este tipo de ligação não necessita de qualquer cuidado, pois
podemos verificar que, segundo os valores típicos de tensão de saída do
CMOS (VOH), satisfaz os níveis de tensão típicos requeridos pela entrada TTL
no estado alto VIH. Verifica-se também que a família CMOS fornece uma
corrente IOH superior ao valor exigido IIH pela entrada TTL.

74HC00
D 74AS00
C
A

74AS00

Exemplo de ligação

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Ligação CMOS - TTL
No estado baixo os circuitos TTL exigem uma entrada relativamente alta
que varia de 100A a 2mA. Assim, e porque as séries CMOS HC e HCT
podem fornecer 4mA, podem facilmente servir de driver a qualquer série
TTL. No entanto, os circuitos da série 4000B não podem servir de driver a
uma única entrada de qualquer circuito das séries 74 e 74AS.
Neste caso teríamos que optar por recorrer a um buffer. O buffer pode ser
outro CMOS, tal como o 74HC ou o 74HCT.
5V 5V 5V

CMOS
CMOS 4000B TTL
74HC/HCT

GND GND GND

Eletrônica Digital 30
Ligação CMOS - TTL
Outro problema que surge, é quando o circuito CMOS é alimentado com
uma tensão UDD=15V e é necessário ligá-lo a um circuito TTL. Neste caso
usamos um circuito deslocador de nível (4050B), que converte a tensão
elevada para os 5V necessários aos circuitos TTL.

15V 5V 5V

15V 5V

0V 0V

CMOS TTL
4050B

GND GND GND

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Ligação CMOS - TTL
No que diz respeito à tensão, todos os circuitos 5V
da série TTL fornecem uma tensão VOHmin
demasiado baixa face ao valor VIHmin exigido
RP
pelas entradas dos circuitos CMOS. TTL CMOS
Neste caso é necessário elevar os níveis TTL
para poderem ser aceites pelos circuitos CMOS,
como também é necessária a utilização de uma
resistência de “pull-up”. 5V

IRP
RP
TTL CMOS
O valor dessa resistência de “pull-up” deverá ser tal IOL IIL
que: 1
VCC  VOL ( máx )
Rp  IIL
I OL (TTL )  nI IL (CMOS ) 2

IIL
n

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