You are on page 1of 27

CABLAJE IMPRIMATE

NOTIUNI GENERALE

Utilizarea cablajelor (circuitelor) imprimate constituie actualmente


solutia constructiva cea mai perfoemanta si mai raspandita de
interconectare a componentelor in circuite electrice / electronice din
montaje, aparate si echipamente electronice. Folosite pentru prima
data in 1945 (in aparatura militara) cablajele imprimate au inlocuit
treptat si pretutindeni, vechile cablaje “ spatiale”, filare
(conventionale), introducand modificari importante in constructia si
tehnologia echipamentelor electronice atat profesionale cat si de larg
consum.
Conductor imprimat este o portiune a acoperirii conductoare depusa
pe un suport izolant.
Element sau componenta imprimata este un rezistor, condensator,
bobina, etc. realizata pe un suport izolant sub forma unor acoperiri
metalice sau de alte materiale.
Cablaj imprimat este un cablaj prefabricat in care legaturile
conductoare intre componentele discrete sunt realizate sub forma de
benzi sau suprafete conductoare depuse pe un suport izolant.
Avantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt:
- realizeaza o mare densitate de montare a componentelor,
permitand reducerea volumului si a greutatii (deci
miniaturizarea) aparatelor electronice;
- asigura pozitionarea precisa si fixa a componentelor electronice;
- productivitate mare, deoarece se reduce cantitatea de lucru
pentru asamblare, creand conditii pentru mecanizare si
automatizare;
- asigura o rezistenta superioara echipamentelor electronice (din
care fac parte) la solicitari mecanice, termice si mecanice;
- fac posibila unificarea si standardizarea constructiva a
subansamblelor (blocurilor, modulelor) functionale din structura
aparatelor sau echipamentelor electronice, permitand
interconectarea simpla, rapida si precisa a acestora.
Dezavantajele utilizarii circuitelor imprimate sunt:
- orice modificari ulterioare ale circuitelor sunt relative dificil de
efectuat;
- majoritatea tipurilor de cablaje imprimate sunt sensibile la soc
termic – ceea ce impune unele precautii la lipirea/dezlipirea
terminalelor componentelor;
- legaturile de IF sunt greu de … , iar circuitele care prelucreaza
semnale de RF de putere cer consideratii speciale in proiectoare;
- dispunerea bidimensionala a cablajelor imprimate limiteaza
folosirea eficienta a contactelor multipin.

STRUCTURA SI CLASIFICAREA CABLAJELOR


IMPRIMATE

Un cablaj imprimat este un sistem de conductoare plate (imprimate)


amplasate in unul, doua sau mai multe plane paralele si fixate cu
adezivi pe suprafata unui electroizolant (dielectric) care asigura si
sustinerea mecanica a componentelor.
a) suport izolant al circuitelor imprimate este realizat din
materiale avand proprietati fizico-chimice, electrice, mecanice
si termice adecvate si anume: -
conditii geometrice = plancitate, dimensiuni prescrise in
tolerante date
- conditii fizico-chimice = omogenitate, densitate, capacitate
de absortie a apei; rezistenta mecanica si la socuri;
- conditii electrice = rigiditate dielectrica si permitivitate
corespunzatoare conditiilor climatice de utilizare, rezistenta
de izolatie;
- conditii termice = coeficient de dilatare mic, conductibilitate
termica mare, rezistenta termica mare;
Ca materiale suport pentru cablaje si circuite imprimate se folosesc
stratificate organice si suporturi anorganice.
1) stratificate fenolice:
- material de impregnare: rasina sintetica fenol sau
crezolformalalchida;
- material de umplutura: hartie, azbest, sticla, nilon, tesaturi de
bumbac;
- caracteristici: sunt ieftine, au rezistenta mecanica si chimica
buna, pot fi folosite la temperature mari, etc.
Din cadrul acestei categorii materialul cel mai folosit este
PERTINAXUL (temperatura maxima de lucru 105oC) rezultat pe baza
de textura de hartie imprimata cu rasini fenolice. Este considerat
materialul standard pentru solicitari normale in cele mai diverse
aplicatii.
2) stratificate epoxidice:
- material de impregnare: rasini epoxidice;
- material de umplutura: hartie, azbest, sticla, nilon, tesaturi de
bumbac;
- caracteristici: buna planeitate, rezistenta buna la caldura si
umiditate (coeficient mic de dilatare), rezistenta buna la izolatie,
prezinta o buna adeziune la metal si nu are nevoie de adezivi;
Cablajele imprimate cu suport stratificat epoxidic se utilizeaza in
aparatura electronica din mediul marin si in scopuri militare datorita
proprietatilor deosebite.
Din cadrul acestei categorii cel mai folosit este
STECLOTEXTOLITUL (temperatura maxima de lucru 150oC) pe
baza de textura din fibra de sticla impregnate cu rasini epoxidice.
3) stratificate melaminice:
- material de impregnare: rasini melamino-gliptolice;
- material de umplutura: hartie, azbest, sticla, nylon, tesaturi de
bumbac;
- caracteristici: rezistenta mecanica foarte buna (la soc, tractiune,
compresiune si flexiune).
Se folosesc in deosebi la aparatura electronica de masurare si
control si la construirea comutatoarelor.
4) stratificate siliconice:
- material de impregnare: rasini siliconice;
- material de umplutura: azbest, sticla:
- caracteristici: rezistivitate ridicata, pierderi mici, coeficient de
dilatare foarte mic.
5) stratificate cu teflon:
- material de impregnare: rasini fluorocarbonice;
- material de umplutura: azbest, sticla, hartie, nilon;
- caracteristici: absortie de apa nula, pierderi mici, rezistivitate
mare, lipirea foliei de cupru se face fara adezivi.
Suportul pe baza de teflon are aplicatii limitate deoarece este
scump. Se utilizeaza numai la frecvente inalte si in circuite cu
densitate mare de componente, din cauza constantei dielectrice mici.
Materialul de baza este ceramica.
Circuitele imprimate flexibile utilizeaza drept suport materiale
termoplate ca: ACLAR (max. 200oC), TEFLON (max. 274oC) si
KAPTON (max. 400oC). Alte materiale folosite sunt: BERILIU (max.
1500oC) si ALUMINA (max. 1600oC).
Dintre suporturile anorganice, cele mai utilizate ca suport de
cablaje in circuite imprimate sunt:
- materialele ceramice, pe care se fac depuneri de argint plecand
fie de la solutii coloidale, fie de la pulbere de argint;
- sticla;
- metalele, in deosebi aluminiul, la care izolatia electrica se obtine
prin formarea unui strat de oxid la suprafata.

b) Metalul de placare
Traseele conductoare (cablajul imprimat propriu-zis) se
realizeaza din matriale avand proprietati adecvate: rezistivitate
electrica redusa, buna sudabilitate, rezistenta mare la coroziune. In
general, cel mai frecvent utilizat material este cuprul electrololitic de
inalta puritate (99,5%). Folia de cupru se obtine prin depunerea
cuprului pe un tambur de plumb care se roteste cu o viteza constanta si
mica in baia electrolitica (vezi figura).
Fig. Procedeul de obtinere a foliei de cupru
prin depunere electrolitica:
1 – tambur
2 – folie de cupru
3 – catod
4 - anod

Folia de cupru se obtine si prin laminare, dupa care I se


asperizeaza suprafata pentru aderarea adezivului si se aplica pe
suprafata suportului electroizolant cu care formeaza semifabricatul
,,placat”.
In unele aplicatii profesionale se pot utiliza si aurul, argintul sau
nichelul in scopul facilitarii lipirii terminalelor componentelor – pe
busole conductoare, dar si pentru asigurarea unor contacte electrice
fiabile folia se acopera uneori cu o pelicula de cositor (ce contine Sn
55-75%) de aur sau de argint. Argintul micsoreaza, de exemplu,
rezistenta durica dar are tendinta de migrare in materialul dielectric in
functie de temperatura, umiditate si tensiune.
c) Adezivii
Folositi la placarea stratificatelor (fixarea foliei de cupru pe
suportul electroizolant) sunt de regula rasini epoxidice plastifiante,
cauciuc … , poliviril butinol, izocianati, policloropen modificat cu
rasini fenol furfurolic pentru suporturi tip PERTIMAX. Nu se folosesc
adezivi pe baza de rasini termoplastice, deoarece acestea au o
rezistenta termica redusa, iar la temperatura de lipire a aliajului de
lipire a componentelor, se exfoliaza metalul de pe cablaj.
Materialele electroizolante, stratificate epoxidice si stratificate
teflonice – de tip STECLOTEXTOLIT nu au nevoie de adezivi pentru
lipirea foliei metalice.

CLASIFICAREA CABLAJELOR IMPRIMATE


CU O FATA CU DOUA FETE MULTISTRATAT CU SUPORT FLEXIBIL
,,simplu strat” sau ,,dublu strat” actualmente Sunt destinate exclusive -au tendinta de a inlocui –
monostrat – sunt cele mai cele mai utilizate in echipamentelor electronice in ultimul timp, atat
vechi si mai frecvent constructia aparatelor si profesionale intrucat cablajele imprimate rigide
utilizate cablaje; fiind echipamentelor electronice asigura o densitate de alaturate cat si ,,formele de
destinate – in special profesionale intrucat montaj si proprietati cablu (compuse din diferite
aparaturii electronice de asigura o densitate mare de electrice superioare tuturor tipuri de conductoare) care
larg consum. Au cel mai montaj la un prêt de cost celorlalte tipuri – interconecteaza
simplu process tehnologic relative scazut. Procesul de permitand interconectarea subansamble ale
de fabricatie si cele mai realizare este mai complex, mai simpla a numeroase echipamentelor electronice.
reduse costuri de productie. implicand in unele cazuri si circuite integrate de tip LSI Lipirea componentelor pe
Nu permit obtinerea unor metalizarea gaurilor in care sau VLSI. Dar procesul lor astfel de cablaje este mai
densitati mari de montaj, se implanteaza terminalele tehnologic de realizare este avantajoasa daca se
motiv pentru care ponderea componentelor complex si costisitor efectueaza manual sin u
lor pe ansamblul electronice. deoarece metalizarea automat.
productive de cablaje gaurilor este mult mai
imprimate este in scadere. dificila.
METODE DE REALIZARE A CABLAJELOR IMPRIMATE

Pentru realizarea cablajelor imprimate – cu mijloace industriale


sau artizanale – se pot utilize peste 30 de metode (tehnologii) diferite
– alegandu-se metoda care corespunde scopului principal urmarit:
aderenta buna a foliei metalice la suportul izolant, precizie a
reproducerii … de cablaj (finete sau rezolutie), productivitatea
fabricatiei. Gruparea acestor metode se face in doua mari categorii,
principial opuse:
a) metodele substractive (de corodare)
1 – metode fotografice
2 – metode derigrafice
3 – metode affset.
Aceste metode implica prelucrarea unui semifabricat placat cu
cupru si obtinerea traseelor circuitului imprimat prin inlaturarea unor
portiuni din folia electroconductoare aderenta la suprafata suportului
electroizolant. Indepartarea acestor zone se poate face fie pe cale
chimica (prin corodare) – avand in prezent cea mai mare pondere pe
ansamblul cablajelor imprimate (fie pe cale mecanica, prin
segmentarea si eliminarea foliei).
b) metode aditive (,,de depunere”) impunand metalizarea unui
semifabricat din material electroizolant neplacat.
1 – metoda electrochimica;
2 – metoda arderii in cuptor;
3 – metoda transferului;
4 – metoda pulverizarii catodice si termice.
Actualmente predomina metodele substractive, dar a aparut si o
tendinta de extindere a metodelor de depunere – avand in vedere
necesitatea reducerii consumului de cupru.
Exista si o a treia categorie de metode (mai rar utilizata)
,,metode combinate” – la care se folosesc tehnologii specifice atat
metodelor substractive cat si celor aditive.
Aproape in toate cazurile este necesara transpunerea
configuratiei circuitului de realizat de pe un desen pe semifabricatul
de prelucrat. Aceasta operatie se realizeaza industrial – cu metode
fotografice, serigrafice sau offset, iar artizanal – prin desenare
manuala sau vopsire cu sablon si pensula (sau pulverizator).

REALIZAREA FOTOORIGINALULUI

Configuratia cablajului imprimat de realizat este transpusa pe


folia de cupru a semifabricatului – printr-una din metodele de mai sus
indicate – plecand de la un fotosablon (,,film fotografic” sau ,,masca”)
ce se obtine la randul lui, prin fotografierea configuratiei originale a
cablajului imprimat.
Prin fotooriginal se intelege acest suport informational al
configuratiei cablajului imprimat de realizat. Modalitatile de realizare
a unui fotooriginal pentru cablaje imprimate sunt urmatoarele:

REALIZAREA
FOTOORIGINALUL
UI

AUTOMATIZAT MANUAL

COORDINATOGRAF CU PRIN APLICAREA DE COORDINATOGRAF CU


DESEN
COMANDA NUMERICA BENZI ADEZIVE COMANDA MANUALA
De regula, fotooriginalul este un desen la scara marita (2:1 …
4:1) al cablajului si realizat pe hartie speciala care asigura atat
stabilitatea dimensionala cat si contrastul necesar fotografierii.
Executarea desenului implica de fapt proiectarea cablajului imprimat –
proces relativ complex, ce se realizeaza fie manual, fie automatizat
(,,proiectare asistata de calculator”), respectand anumite reguli.

PROIECTAREA CABLAJELOR IMPRIMATE

Forma cablajului imprimat este dictata de forma echipamentului


electronic in care urmeaza sa fie montat; forma dreptunghiulara este
cea economica pentru fabricatie.
In proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste
configuratia schemei de principiu si se tine cont de parametrii electrici
ai blocului functional care impune distanta minima intre trasee vecine,
lungimea si latimea traseelor (fara ca acestea sa se intersecteze in
acelasi plan).
Principalele aspecte ce trebuie avute in vedere sunt urmatoarele:
- gaurile pentru terminalele componentelor se plaseaza in nodurile
unei retele (imaginare), avand pasul de 2,5 mm;
- latimea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului
prin ele, de temperatura mediului ambient si de grosimea foliei
de cupru (0,35 μm sau 0,70 μm – standardizat);
- distanta minima intre doua trasee conductoare invecinate este
determinata de diferenta de potential dintre acestea;
- pentru reducerea la minimum a posibilelor influente reciproce se
amplaseaza cat mai distantat – grupate separate – traseele de
semnal mic si cele de semnal mare, caile de joasa frecventa si
cele de inalta frecventa, etc.;
- conductorul de masa se realizeaza distinct de celelalte
conductoare imprimate, avand, de preferinta o latime mai mare.
Avand in vedere aceste considerente, se realizeaza mai intai o
schita preliminara de montaj pe baza careia – dupa optimizarea si
definitivarea tuturor pozitiilor si dimensiunilor – se executa
FOTOORIGINALUL.
Pe desenul fotooriginalului se prezinta traseele conductoare si toate
gaurile (pentru componente si fixare) – fie prin trasare cu tus negru,
fie prin lipirea unor elemente adezive, special concepute.
Utilizarea elementelor adezive este foarte eficienta intrucat permite
realizarea rapida si estetica a fotooriginalului. In cazul unicatelor
(inclusiv al cablajelor experimentale), unele tipuri de elemente adezive
pot fi fixate direct pe folia de cupru – inainte de corodare – preluand
rolul protector al fotorezistorului (de la metoda fotografica) sau al
cernelii serigrafice (de la metoda serigrafica).
In absenta unor astfel de elemente adezive si numai in cazul
unicatelor, desenul cablajului imprimat poate fi realizat si direct pe
folia de cupru (fara fotooriginal si fara fotosablon), utilizand lichide
speciale ( de exemplu: tus, carmine, lac diluat, tincture de cositorit)
rezistente la actiunile clorurii ferice din baia de corodare.
In afara fotooriginalului (desen de cablaj) documentatia tehnica
necesara productiei in serie a unei placi de cablaj imprimat cuprinde:
desenul de baza, desenul de pozitionare a gaurilor, desenul de
acoperire selectiva, desenul de pozitionare (sau de inscriptionare),
desen de echipare.

a) CURENTUL care circula prin traseele conductoare impun


latimea acestora. Precautia majora care trebuie luata la asezarea
traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului
este de a izola pe cat posibil traseele de semnal mic de cele de
putere si c.a.

In figura alaturata se da
rezistivitatea cuprului in
functie de temperatura.
Punctul Toρo este luat ca
punct de referinta ρo=1,78
Ωm la 20oC pentru un con-
ductor obtinut prin coro-
darea pertinaxului placat
si ρo=2,5 Ωm pentru un
conductor depus electrolitic.
Variatia rezistivitatii cu temperatura este data de relatia:

ρ = ρ 0 (1 + α ⋅ ∆T ) ,
unde α este coeficientul de temperatura … al rezistivitatii intre
doua temperaturi alese, sin nu un coeficient de temperatura al
rezistivitatii pentru o temperatura data:

1 ρ − ρ0
α = ⋅ ,
ρ 0 T − T0

relatie ce da o precizie suficient de buna pentru cazurile practice.


Calculul de temperatura al rezistivitatii este:
1 dρ
α= ⋅
ρ dT

Calculul supraincalzirii (θ) conductorului de cupru la trecerea


I
prin el a unui current de densitate ρ = S , pleaca de la relatia P = m ⋅ c ⋅ θ ,
unde m este masa si c este caldura specifica.

Calculul termic al cablajelor imprimate tine seama ca evacuarea


caldurii Q, datorita pierderilor in cupru, se realizeaza prin convectie si
radiatie la suprafata exterioara a traseului conductor de la (flux termic
Q1 si rezistenta termica R1 de convectie si radiatie directa a peliculei
metalice) si prin conductibilitate termica spre suportul izolant(fluxul
termic Q2).

b) TENSIUNEA. Spatiul dintre traseele conductoare este


dependent de diferenta de potential ce exista intre doua puncte
ale traseului si de protectia traseelor.
Distanta minima necesara intre doua trasee conductoare tinand seama
de parametrii conditiilor climatice si dielectricul materialului izolant
este data in functie de tensiunea intre traseele conductoare. Aceste
date sunt considerate plecand de la calculul tensiunii de strapungere a
dielectricului (aer, suport izolant, acoperire de protectie) intre traseele
cablajului, luand un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei
de strapungere.

Tensiunea intre conductoare cc. Spatial minim (mm)


sau valoarea la varf ca [V]
A. Distanta intre conductoare (de la nivelul marii … 3.000 m)
0 – 150 0,65
151 – 300 1,30
301 – 500 2,50
peste 500 0,005
B. Distanta intre conductoare (altitudine peste 3.000m)
0 – 50 0,635
51 – 100 1,524
101 – 170 3,175
171 – 250 6,350
251 – 500 12,700
501 … 0,0254
C. Distanta intre conductoare (orice altitudine)
0 – 30 0,254
31 – 50 0,381
51 – 150 0,508
151 – 300 0,762
301 – 500 1,524
501 … 0,003
In anumite aplicatii distantele intre trasee pot fi crescute din cauza
efectelor capacitatii de cuplare intre traseele paralele la inalta
frecventa sau pentru a reduce riscul unei reactii parasite.

c) FRECVENTA impune restrictii numai cand lucreaza la valori


foarte inalte si intervine capacitatea distributiva intre traseele
conductoare.
Pentru proiectarea unui cablaj imprimat pentru un circuit cu
functionare la inalta frecventa intervin urmatorii parametrii:
dimensiunile traseelor (latimea conductorului, distanta intre trasee,
grosimea conductorului), natura conductorului, natura si grosimea
suportului izolant.
Capacitatea de cuplaj distribuita pe unitatea de lungime intre
doua trasee conductoare paralele si identice, pentru pertinax simplu
placat, respective dublu placat, este reprezentata in cele doua grafice 1
s respective 2.

Cand traseele conductoare nu sunt egale si anume unul este de 2,5


ori mai lat decat celalalt, capacitatea distribuita parazita se obtine
inmultind datele din graficele prezentate mai sus cu 1,25.
Fig.
Capacitatea distribuita de cuplare intre traseele
paralele conductoare pe suport izolant de pertinax:
1 – simplu placat
2 – dublu placat
3 – trasee conductoare neegale simplu placat
4 - trasee conductoare neegale dublu placat

Capacitatea distribuita intre doua trasee conductoare paralele si


identice pe un suport de 2 mm grosime este prezentata in urmatorul
tabel:

Latimea traseului Capacitatea [pF/cm] pentru o distanta intre trasee [mm]


de cupru [mm] 1 2 3 4
2 0,62 0,52 0,38 0,30
4 0,68 0,57 0,43 0,34
6 0,73 0,60 0,46 0,36

d) REZISTENTA DE PIERDERI. Pentru caile de semnal mic sau


pentru traseele conductoare de intrare in circuite cu mica
impedanta de intrare, rezistenta pe care o ofera traseul
conductor semnalului intre elementele conectate are o mare
importanta pentru inrautatirea acestuia (pierderi de semnal - …
si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei
echivalente).
In figura alaturata se da
variatia rezistentei con-
ductorului de cupru in
functie de dimensiunile
lui. Intre valoarea rezi-
stentei si lungimea tra-
seului conductor este o
relatie liniara data de:
l
R = ρ⋅
s
Temperatura este de 20oC.

REALIZAREA DESENULUI

ETAPE ALE UNUI


PROCES DE REALIZAREA FOTOSABLONULUI
REALIZARE
A CABLAJELOR
IMPRIMATE
TRANSPUNEREA IMAGINII
CABLAJULUI PE SUPORTUL PLACAT

PRELUCRARI MECANICE

METODE ADITIVE DE REALIZARE


A CABLAJELOR IMPRIMATE
Se pleaca de la suportul izolant neacoperit cu metal si se
urmareste realizarea cablajului imprimat prin depunerea realizarilor
corespunzatoare desenului de cablaj.

A.DEPUNERE GALVANICA
Cablajele imprimate se
realizeaza prin depunerea e-
lectrolitica a cuprului pe su-
port izolant urmand desenul
de cablaj.
Depunerea electrolitica a
cuprului pe stratul izolant:
1 – substrat; 2 – adeziv; 3 – pulbere de argint; 4 – cupru; 5 – traseele
conductoare ale cablajului.

Procesul tehnologic de obtinere a cablajelor prin galvanotehnica


este urmatorul:

1) taierea la dimensiuni si gaurirea suportului;


2) acoperirea cu adeziv a suportului ce urmeaza a fi placat;
3) pulverizarea fina cu praf de argint;
4) acoperirea cu cerneala neconductoare electric a portiunilor
care urmeaza sa ramana neacoperite cu metal;
5) introducerea in baia de galvanizare: se depune cupru de
grosimea dorita, electrodul de depunere fiind constituit de pulberea de
argint neacoperita de cerneala;
6) spalarea cu solvent a pulberii de argint, a adezivului si a
cernelii de pe portiunile necuprate;
7) polimerizarea adezivului dintre suportul izolant si stratul de
cupru depus (lipirea foliei metalice de suport).

B. PULVERIZAREA METALICA

Procesul tehnologic consta in:


1) se sableaza suportul izolant ce urmeaza a fi acoperit pentru a
obtine o aderenta buna a metalului;
2) se acopera portile ce urmeaza a fi /ramane izolant neacoperit
cu metal (desen negativ) folosind un sablon;
3) se pulverizeaza cu pistol (sprituire) metalul de acoperit.

C. CABLAJE IMPRIMATE REALIZATE PRIN TRANSFER

Procesul tehnologic consta in:


- pe o placa de otel se realizeaza desenul negativ de cablaj (se
acopera cu cerneala neconductiva portiunile care in circuitul
final de cablaj trebuie sa ramana izolant);
- se depune electrolitic cuprul pe placa de otel (in portiunile
neacoperite cu cerneala);
- se transfera cuprul cu configuratia obtinuta de pe placa de otel pe
suportul izolant acoperit cu adeziv;
- se polimerizeaza adezivul.
-

Procedeul de realizare
prin transfer a cablajelor
imprimate:
1 – substrat; 2 – adeziv;
3 – placa de otel; 4 – cupru

Pentru fabricatia in
productie de serie mare, pe placa de otel se realizeaza desenul de
relief, cerneala neconductoare acopera adanciturile, iar cuprul se
depune galvanic pe proeminente; prin aceasta se asigura un transfer
mai bun al acoperirilor de cupru pe suportul izolant acoperit cu
adeziv.
D. CABLAJE IMPRIMATE REALIZATE
CU PULBERI PRESATE

Procesul tehnologic consta in:


- suportul izolant este acoperit prin pulverizare cu pulbere
metalica; se usuca (suspensie de pulbere in apa);
- se realizeaza o matrita cu desenul de cablaj in relief (imaginea
pozitiva – proeminentele corespund traseelor ce urmeaza a fi
constituite de metal);
- se preseaza matrita incalzita pe suportul izolant acoperit cu
pulbere metalica. Prin presare, pulberea metalica se aglomereaza
si intra partial in suportul izolant;
- se spala pentru indepartarea pulberii metalice de pe portiunile
nepresate; metalul rezultat de la spalare este recuperat.

Tehnologia de fabricatie
a cablajelor imprimate prin
presare de pulbere metalica:
1 – substrat; 2 – pulbere argint.

Procedeul este intrebuintat indeosebi la acoperirea cu argint.

METODE SUBSTRACTIVE DE REALIZARE A


CABLAJELOR IMPRIMATE

a) Procedeul mecanic de realizare a cablajelor imprimate.


Se pleaca de la suportul izolant acoperit cu adeziv si folia metalica
a carei grosime depinde de scopul urmarit la proiectarea
electroconstructiva.
Etapele acestui procedeu sunt:
- se realizeaza matricea cu relieful corespunzator desenului de
cablaj ;
- se preseaza la cald suportul izolant termorigid nepolimerizat
acoperit cu adeziv si folie metalica. Presarea uniforma pe toata
suprafata face ca folia de cupru sa se lipeasca de izolant,
conexiunile avand o grosime uniforma infundata in stratificat;
- se curata metalul nelipit cu piatra de polizor sau cu benzi
abrasive cu mers continuu.
Pentru realizarea de cablaje nivelate, necesare la sectiuni de
comutatoare in special, se foloseste suport izolant cu procent mare de
rasina (stratificatul este sarac in material de umplutura) care dupa
realizarea cablajului imprimat este supus unei incalziri si presari intre
doua placi; suportul se inmoaie, iar metalul se imprima in suport,
obtinandu-se nivelarea cablajului.

b)Procedee chimice (gravare) de realizare a cablajelor imprimate


constau in :
- se realizeaza desenul de cablaj la o scara marita (x10 pentru
cablaje de finite, x2 pentru cablaje normale) pe hartie speciala
conform principiilor de proiectare a cablajelor. Traseele
conductoarelor imprimate se realizeaza cu tus negru sau cerneala
neagra sau mata (made in China) la care gaurile se reprezinta
prin cercuri albe in interior φ 1 mm sau folosind benzi negre
adezive, obtinandu-se astfel originalul desenului cablajului
imprimat;
- se realizeaza filmul fotografic (fotosablonul sau marca) prin
fotografierea desenului original pe film de mare contrast
(micsorand de 10 ori, respective de 2 ori; prin aceasta,
imperfectiunile de executie ale desenului sunt reduse
corespunzator); astfel obtinandu-se negativul desenului de
cablaj. Acesta se executa fie pe film de celuloid (variatiile in
timpul procesului de developare, fixare si uscare sunt de 0,5%),
polistiren (0,1%) sau placi de sticla (cele mai stabile).
- retusarea cliseului;
- se realizeaza cablaje prin gravare; transpunerea (imprimarea)
imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe stratificatul placat
cu cupru se poate face prin mai multe metode: fotografic,
serigrafic si prin transport (sau offset);
- efectuarea unor prelucrari mecanice adecvate (dupa realizarea
corodarii) gaurire, taiere, decupare, debavurare, etc. urmate de
realizarea unor acoperiri de protectie.

1. Procedeul fotografic consta in:


a) acoperirea (prin pulverizare, scufundare sau prin valturi) a
intregii suprafete de cupru a stratificatului placat cu cupru cu o
substanta fotosensibila (alcool polivirilic sensibilizat cu bicromat
de amoniu – fotorezist lichid) de grosime intre 4 – 12 μm;
b) expunerea la lumina a placii sensibilizate prin cliseul fotografic;
imaginea nu poate fi mai buna decat cliseul;
c) developarea, fixarea, indepartarea substantei fotosensibile
nepolimerizate de pe placa;
d) spalarea;
e) corodarea.

Fig. Prelucrarea stratului de fotoresist negativ

Avantaje:
trasee fine (rezolutie buna definite prin grosimea celei mai fine linii
conductoare sau ca numarul de linii rezolvate pe milimetru), utilaj
redus.
Dezavantaje:
costuri mari, (acoperirea intregii placi cu material fotosensibil),
productivitate scazuta, cere calificare in executie.
Procedeul este convenabil pentru fabricatie de serie mica si de
unicate.
Dupa prima faza a) spalarea si degresarea prealabila a foliei de
cupru aceasta se acopera cu un strat de fotorezist. (fotorezistent).
In faza urmatoare b) se expune stratul de fotorezist la lumina prin
intermediul fotosablonului (realizat anterior) – vezi figura de mai sus
transferandu-se astfel configuratia circuitului imprimat de realizat pe
folie de cupru.
Dupa developare si fixare fotografica, anumite zone din fotorezist
devin insolubile, iar celelalte pot fi dizolvate si indepartate cu ajutorul
unui solvent special. Astfel la fotorezistul negativ, portiunile expuse la
lumina polimerizeaza si devin insolubile, spre diferenta de fotorezistul
pozitiv la care zonele neexpuse luminii devin insolubile.
Se obtine astfel – in primul caz, cel din figura – o acoperire a foliei
de cupru cu fotorezist, doar in zonele corespunzatoare portiunilor
transparente ale fotosablonului. Stratul ramas se fixeaza pentru a-i
mari rezistenta la reactivul de corodari.
Urmeaza, conform fazelor prezentate, prelucrarea foliei de cupru.

Cea mai importanta etapa consta in corodare (specifica metodelor


substractive), implicand inversarea semifabricatului placat intr-o cuva
(de dimensiuni adecvate) cu clorura ferica. Au loc reactii chimice
determinand corodarea si indepartarea foliei de cupru numai in zonele
neacoperite cu stratul protector de fotorezist (vezi figura de mai sus),
corespunzand, in cazul fotorezistorului negativ, zonele neexpuse la
lumina, (deci portiunile opace ale fotosablonului. Corodarea poate
dura pana la cateva zeci de minute si se considera incheiata atunci
cand in zonele neacoperite de fotorezist apare suportul electroizolant
al fabricatului.
Dupa corodare se realizeaza succesiv:
- indepartarea stratului protector de fotorezist (depus pe traseele
circuitului imprimat);
- decuparea/debitarea placii la dimensiunile finale;
- efectuarea gaurilor necesare montarii componentelor pe placa si
a placii in aparat (echipament);
- debavurarea muchiilor placii si a gaurilor;
- lacuirea – in scopul asigurarii protectiei anticorozive si a
facilitarii efectuarii lipiturilor – lipirilor cu cositor.
Se obtine astfel un produs finit – placa cu cablaj imprimat sau cu
,,circuite imprimate”) – pe care urmeaza sa se monteze (prin
implantare si lipire automatizata sau manuala) toate componentele
pasive si active prevazute.

2. Procedeul serigrafic

Transpunerea imaginii cablajului imprimat pe semifabricatul placat


cu cupru se poate efectua si prin ,,serigrafie”. Desi aceasta metoda
realizeaza unii parametrii calitativi inferiori celor obtinuti prin metoda
fotografica (rezolutie 1,5 mm in loc de 0,5 mm; precizie ± 0,3 mm in
loc de ± 0,15 mm) ea este larg utilizata in productia industriala de
mare serie a cablajelor imprimate intrucat asigura obtinerea unei
productivitati maxime si a unui pret de cost mai redus, permitand
totodata automatizarea totala a procesului tehnologic respectiv.
In acest caz, configuratia cablajului imprimat de realizat este
protejata impotriva corodarii prin aplicarea unui strat de vopsea
/cerneala serigrafica speciala, cu ajutorul unei ,,site serigrafice”
specifice.
Etapele acestui procedeu sunt:
- pregatirea suportului placat;
- realizarea sitei serigrafice;
- acoperirea suportului placat cu cerneala serigrafica;
- corodarea;
- acoperirea de protectie.
Se realizeaza pe o sita (de matase, polister sau otel inoxidabil)
acoperita cu alcool polivinilic concentrate, prin impresionare
fotografica folosin cliseu, imagine ce reprezinta desenul negativ al
cablajului imprimat. Aceasta sita (sau ,,sablon”) este de regula o
,,panza cu ochiuri foarte fine si bine intinsa pe o rama dreptunghiulara
avand dimensiunile mai mari decat cele ale placii cu cablaj imprimat.
Realizarea sitei serigrafice implica obturarea anumitor ochiuri in
scopul transpunerii imaginii alb/negru de pe filmul fotografic intr-o
imagine cu ochiuri obturate, respective libere, pe sita. In acest scop, pe
sita care are toate ochiurile libere se aplica mai intai un strat
fotosensibil din FOTOREZIST care este expus la lumina prin
intermediul fotosablonului pozitiv (continand configuratia cablajului
imprimat). In locurile iluminate fotorezistorul polimerizeaza si se
intareste (fixandu-se pe sita si obturand ochiurile), in timp ce in zonele
neluminate fotorezistorul poate fi indepartat (prin spalare cu apa
calda) permitand reaparitia ochiurilor libere. Astfel sita devine un
,,negativ” continand imaginea cablajului imprimat. Sita trebuie sa fie
intinsa iar firele acesteia sa fie perpendiculare intre ele.
In etapa urmatoare, se transpune (imprima) aceasta imagine pe folia
de cupru a semifabricatului placat.
Pentru aceasta, se pune sita in contact direct cu folia, iar pe cealalta
fata a sitei se aplica vopsea/cerneala serigrafica prin intindere – pe
intreaga suprafata a sitei – cu ajutorul unei radete (spaclu) speciale.
(Distanta maxima la care poate fi mentinut ecranul (sita) este de 3-4
fata de placa de cupru, aceasta depinzand de puterea de patrundere a
lacului sau cernelei utilizate; o distanta prea mare ducand la dublarea,
umbrirea imaginii serigrafice). Translatand aceasta radeta, insotita de
o anumita presare cerneala este obligata sa treaca prin ochiurile
ramase libere ale sitei, imprimandu-se pe folia de cupru – zona
ochiurilor abturate ramanand neacoperita cu cerneala.

Fig. Imprimarea prin intermediul sitei serigrafice


cu cerneala serigrafica:
1- cerneala serigrafica; 2 – radeta; 3 – ochiuri obdurate
4 – sita serigrafica(sablon)
Astfel se obtine pe folia de cupru o imagine ,,pozitiva” si in relief a
cablajului imprimat, realizata cu ajutorul vopselei/cernelei serigrafice.
Exista tipuri diferite de cerneluri si lacuri, in functie de scopul
urmarit. Pentru circuite simplu sau dublu placate, la care operatia
urmatoare serigrafiei este corodarea, se pot utiliza : cerneala neagra tip
wornow 145-14-O, Argon 19400, Dinachem 2001. Pentru circuitele
dublu placate sau multistrat, care dupa serigrafie sunt acoperite
electrochimic se foloseste cerneala albastra tip wornow 145-14-M,
Argon 19490, Argon 19700. Pentru cositorirea selective a circuitelor
imprimate se utilizeaza lac sicativ tip Solder Mask 727. Cerneala
serigrafica este de natura oleogliceroftab.. greu sicativa ce se dilueaza
cu terebentina. Grosimea stratului depus este de 8-12 μm.
Retusul serigrafic consta in retus pozitiv, prin adaugarea cu pensula
a cernelei pe portiuni unde aceasta lipseste, si retus negative prin
indepartarea portiunilor serigrafice care au un plus de cerneala.
Avantajele acestui procedeu sunt: finete medie a traseelor
conductoare, utilaj redus, consum redus de cerneala serigrafica.
Dezavantajele constau in aceea ca procedeul cere calificare si
experienta in procesul de fabricatie. Procedeul este convenabil pentru
serii medii si mari unde se utilizeaza masini specializate manuale,
semiautomate sau automate.
Compozitia de corodare este injectata prin duze. Se poate face o
corodare pe ambele fete in cazul cablajului dublu placat. Se poate apoi
face spalara prin injectare.Curatirea cernelei de protectie a acoperirilor
conductoare de cupru cu ajutorul unui diluant prin stergerea cu o carpa
inmuiata in diluant.
Dupa corodarea chimica pot aparea reactii secundare care duc la
formarea oxizilor de cupru si de fier ce raman sub forma unei pelicule
foarte rezistente pe cuprul cablajului. Din cauza ciclurilor de
temperatura si umiditate, rezistenta mecanica la suprafata a cablajului
imprimat scade, iar rezistenta electrica de contact creste considerabil
aparand aproape impasibila lipirea componentelor.
De aceea dupa curatirea mecanica (cu abrazivi) si chimica pentru
indepartarea oxizilor, se acopera cablajele imprimate cu straturi de
protectie. Se pot folosi in acest scop urmatoarele posibilitati:
- protectia plastica cu rasini sau lacuri; prin aceasta se protejeaza
de la oxidare si in acelasi timp, se usureaza lipirea in bare se
cositor. Se foloseste pentru acoperire in mod deosebit coloforiu
activat dizolvat in alcool. Acoperirea se realizeaza prin stropire
(pulverizare), scufundare sau prin intinderea uniforma de catre
tambur;
- protectia metalica; consta in depunerea electrochimica in baia de
galbanizare a unui metal rezistent la coroziune. Acoperirile
galvanice inainte de gravare constau in depuneri de cositor sau
de argint; catodul de depunere fiind constituit din cuprul imagine
pozitiva neacoperit cu cerneala neconductiva. Dupa spalarea
cernelii raman acoperite traseele conductoare de cupru cu
metalul de protectie. Corodarea cuprului de pe portiunile
neprotejate se face in solutie acida care nu ataca metalul de
protectie depus galvanic, ci numai cuprul neprotejat.

Fig. Acoperirea de protectie a cablajelor


imprimate cu solutie de coloforiu in alcool:
1 – cablaj imprimat; 2 – tambur; 3 – solutie de coloforiu

Acoperirea metalica dupa gravare consta in depunerea electrodului


mica cu metal de protectie peste cuprul ce reprezinta traseele
conductoare (catodul baii de galvanizare). Se fac depuneri de
protectie de crom (baie cu acid cromic), nichel (anodul este nichel
pur, iar electrolitul este solutie de sulfat dublu de nichel si uraniu),
argint (anodul este argint, iar electrolitul solutie de arama dubla de
argint si potasiu).

3. Procedeul imprimarii affset consta in:


- se realizeaza o placa de metal (otel, cupru, zinc, aluminiu)
gravata in relief dupa desenul de cablaj scara 1:1;
- se depune prin transport cerneala de pe placa pe stratificatul
placat; cu o rola de … care se inmoaie inaintea fiecarei operatii
in cerneala, se depune cerneala pe proeminentele placii metalice;
o a doua rola de transport preia cerneala de pe placa de metal si o
depune pe suportu placat (figura de mai jos).

Fig.
Procedeul imprimarii prin transfer
pentru realizarea cablajelor imprimate:
1 – suport placat;
2 – cupru;
3 – rola de acoperire;
4 – rola de transport

- corodarea;
Avantajele procedeului constau in productivitate foarte mare,
consum redus de cerneala.
Dezavantajele sunt: necesita utilaje scumpe, dau o precizie si o
finete a traseelor mica.
Procedeul este convenabil pentru serii mari si foarte mari.
Dupa realizarea acoperirilor de protectie a cuprului ce placheaza
stratificantul izolant in portiunile care trebuie sa ramana conductoare,
urmeaza corodarea cuprului de pe portiunile neacoperite.
Corodarea metalizarilor neprotejate se face in:
- clorura ferica slab acida (concentratie 30-40oBaume) cu agitarea
acidului la temperatura de 30-35oC. Corodarea se realizeaza cu o
viteza de 50μm/5minute.
- persulfat de amoniu (NH4)S2O8. Avantajul este ca, corodarea este
curate si nu produce reziduri insolubile (deci problema
indepartarii acestora este inlaturata); persulfatul de amoniu
coloreaza orice fel de circuite imprimate, inclusiv circuitele
imprimate cositorite.
- clorura cuprica, acid clorhidric, apa oxigenata, saramura (cablaje
imprimate realizate in I.P.R.S.). Are avantajul ca se recupereaza
cuprul dizolvat in solutie.