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Diseño de Disipadores Térmicos

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Diseño de Disipadores Térmicos

AUTOR Jessica Paola Barrionuevo Ponce E-mail: azaresj@gmail.com RESUMEN Las potencias que se manejan en dispositivos semiconductores varían de acuerdo al tipo y la utilización que se les dé, en algunos casos llegan a valores muy altos, y debido al tamaño pequeño de los mismos se dificulta la disipación del calor producido durante su funcionamiento lo cual puede provoca perdida de energía y por ende afecta la aplicación que se desea. Para ser más fácil entender la aplicación de los disipadores térmicos se puede establecer una correspondencia entre la Ley de Ohm y la propagación térmica. Lo que nos permite realizar de forma fácil y adecuada los cálculos necesarios para el diseño de un disipador térmico que cumpla con las características deseadas. La asociación de resistencias térmicas es igual que la asociación de resistencias. En serie, sumamos los valores de cada R, de manera que la resistencia térmica equivalente es mayor que cada una de las resistencias por separado. Lógicamente, cuanto mayor es la resistencia térmica, mayor dificultad para el flujo de calor. Para el circuito de una fuente variable hasta 15V y 0,6mA como el que se va a utilizar en este estudio se pueden emplear reguladores de voltaje de encapsulado de tipo TO220, el seleccionar un disipador térmico adecuado ayudara al correcto funcionamiento de todo el circuito y a que las aplicaciones del mismo se den con una eficiencia del 100%. Palabras clave: potencias, dispositivos semiconductores, disipación de calor, propagación térmica, disipador térmico, diseño, flujo de calor, resistencia térmica, reguladores de voltaje ABSTRACT Powers involved in semiconductor devices vary according to type and use them, sometimes reaching very high values, due to the small size of these are difficult to heat dissipation during operation which can cause loss of energy and thus affects the application you want. Be easier to understand the application of heat sinks can be a correspondence between the Law of Ohm and thermal spread. Allowing us to make an easy and appropriate the necessary calculations for the design of a heatsink that meets the desired characteristics. The association of thermal resistance is equal to the association of resistance. Series, we add the values for each R, so that the equivalent thermal resistance is greater than each of the resistors individually. Logically, the higher the thermal resistance, greater difficulty in the heat flux. For the circuit of a source variable to 15V and 0.6 mA as to be used in this study can be used voltage regulators encapsulation type TO-220, selecting a proper heat sink to assist the proper functioning of the entire circuit applications because it is given with an efficiency of 100%. Key words: power, semiconductor devices, heat dissipation, thermal propagation, heatsink design, heat flow, thermal resistance, voltage regulators INTRODUCCIÓN Las potencias manejadas por los dispositivos semiconductores como reguladores de voltaje es en muchos casos de una magnitud considerable. Además, el problema se agrava teniendo en cuenta que el tamaño de tales dispositivos es muy pequeño, lo que dificulta la evacuación del calor producido. Un cuerpo que conduce una corriente eléctrica pierde parte de energía en forma de calor por efecto Joule lo que ocasiona que no se obtengan los valores deseados del circuito. Los dispositivos de potencia reducida, disipan el calor a través de su encapsulado hacia el ambiente, manteniendo un flujo térmico suficiente para evacuar todo el calor y evitar su destrucción. En los dispositivos de más potencia, la superficie del encapsulado no es suficiente para poder evacuar

Un cuerpo caliente sumergido en aire. son excelentes conductores.5 a 15 V a 900mA. el "hueco" que ha dejado este aire es ocupado por aire más frío. La convección es un fenómeno que atañe a fluidos. grados centígrados) y R (°C/W) T = Tj-Ta = W (Rjc + Rcd + Rda) .. pero en el caso que nos ocupa es de una magnitud despreciable.Se puede establecer una correspondencia entre la Ley de Ohm y la propagación térmica mediante la siguiente tabla de equivalencias: analogía térmica .Ley de Ohm intensidad ( I ) calor ( W ) tensión ( V ) temperatura ( T ) resistencia ( R ) resist. y así se repite el ciclo. Este calor se ha propagado por conducción. Todo cuerpo con una temperatura superior a los cero grados absolutos (kelvin) produce una emisión térmica por radiación. solamente consideramos los dos últimos tipos de propagación: convección y conducción. oro.adecuadamente el calor disipado. generando corrientes convectivas que facilitan el flujo térmico. se realizan un sin número de cálculos con los cuales y en base a catalogos de disipadores térmicos se elige el que se considere más adecuado. Por radiación recibimos los rayos del Sol. El cobre. Favorece la propagación del calor en estos cuerpos. enseguida notaremos el calor por el extremo que lo agarramos. Con el disipador elegido se realizan las simulaciones de la transferencia de calor utilizando la ayuda de solidworks y de su aplicación cosmos para comprobar que tan eficiente es el diseño. que proporcionan una superficie adicional para el flujo térmico. Este mismo fenómeno se da en el agua. o cualquier líquido o gas. Para lograr escoger el tipo de disipador térmico que vaya de acorde con nuestro dispositivo y con las condiciones del circuito que se desea realizar. hace que las capas próximas al mismo se calienten. tales como el aire o el agua. Analogía eléctrica. una fuente variable de 1. lo que a su vez ocasiona una disminución de su densidad. MATERIALES Y/O MÉTODOS Para empezar el diseño primero se debe saber lo que se desea realizar. Curiosamente los cuerpos que son buenos conductores eléctricos. En la disipación de calor de los semiconductores. Se recurre para ello a los disipadores térmicos (heatsinks). convección y conducción. y se explica a nivel subatómico. y por tanto no se tiene en cuenta la emisión por radiación. El calor se transmite mediante tres formas conocidas: radiación. T (°C. se debe tener conocimientos de cómo se da la propagación de calor. puede hacerlo a través del vacío. térmica ( R ) V = IR T = WR Las unidades son W (watios). la plata. también lo son térmicos. aluminio. La transmisión por conducción se manifiesta más obviamente en cuerpos sólidos. que son de por sí muy buenos aislantes térmicos. La radiación no necesita un medio material para propagarse. Si aplicamos una llama a una barra de cobre. Inmediantamente.. y por esto se desplazará esta masa de aire caliente hacia estratos más elevados dentro del recinto. etc. níquel.

Cálculo del disipador.5 a 15 voltios y que entregue 0. mayor dificultad para el flujo de calor.Tj = temperatura de la unión Ta = temperatura ambiente Rjc = resistencia térmica unión-cápsula Rcd = resistencia térmica cápsula-disipador Rda = resistencia térmica disipador-ambiente La asociación de resistencias térmicas es igual que la asociación de resistencias.. sumamos los valores de cada R. Este dispositivo tiene protección contra sobrecorrientes que evita el integrado se queme accidentalmente debido a un corto circuito. pasta de silicona y otros medios.6 para economizar en tamaño de disipador. Cada uno presenta diferente resistencia térmica.7 cuando el disipador permanezca en posición vertical y en el exterior (mejora de convección). Necesitamos como punto de partida. El aislante puede ser mica. El flujo de calor.La mayoría de fabricantes de semiconductores proporcionan los datos suficientes para poder calcular el disipador que necesitamos. entre el componente y el disipador. tenemos la expresión: T = k Tj . Resistencia disipador-ambiente (Rda). Normalmente el fabricante proporciona el "operating temperature range" por ejemplo. Esta temperatura no se deberá alcanzar en ningún caso. -65 to 200 °C indica que la temperatura máxima es de 200°C. Lista de componentes Circuitos integrados: 1 Regulador de voltaje LM317T . Nosotros podemos tomar unos coeficientes de seguridad k como sigue: k = 0. y tomando la temperatura máxima de funcionamiento como Tjmáx. para no destruir el componente. Resistencia unión-cápsula (Rjc). y Tj = 90°C para transistores de germanio. Con el coeficiente k. Resistencia cápsula-disipador (Rcd). Se desea realizar una fuente de voltaje variable con un rango de 1. cada uno con diferente resistencia térmica. k = 0. Si no disponemos de estos datos. y depende de la construcción de la cápsula. k = 0. Este es el que tratamos de calcular. para lo cual se utilizara un regulador de voltaje LM317T con encapsulado tipo TO-220 dispositivo para el cual se desea elegir el disipador térmico.Ta = P (Rjc + Rcd + Rda) donde P representa la potencia en watios (calor) que disipará el componente. En serie.5 para un diseño normal con temperatura moderada. la temperatura máxima que puede alcanzar la unión del transistor. cuanto mayor es la resistencia térmica. Viene dado en manuales y tablas. podemos tomar como Tj = 135 °C para transistores de silicio. Depende del encapsulado y del aislamiento. desde la unión PN hasta el ambiente tiene que atravesar varios medios. de manera que la resistencia térmica equivalente es mayor que cada una de las resistencias por separado.6 A. si lo hay. Lógicamente.

El voltaje de salida depende de la posición que tenga la patilla variable del potenciómetro de 5 KΩ (kilohmios).700 uF. algunas veces el voltaje de salida se mantiene alto por más tiempo que el voltaje de entrada. esto debido a requisitos de diseño del circuito integrado. 1 Fusible de 1. CA a 12. Se pone el cátodo hacia la patita IN y el ánodo hacia la patita OUT Un capacitor electrolítico de 100 uF se coloca a la salida para mejorar la respuesta transitoria. ó 1 amperio si es a 240 Voltios. Se puede poner un diodo entre los terminales de salida y entrada para proteger al regulador de posibles voltajes en sentido opuesto..0 Voltios.5 amperios si el primario está conectado a 120 Voltios.Diodos: 4 diodos rectificadores 1N4001 Resistores /resistencias: 1 de 220Ω (ohmios). lo que significa que el voltaje final máximo que se puede obtener con este regulador es el esperado. 1 de 100 uF de 16 Voltios.6V. Para obtener un voltaje de 18 voltios en la entrada In se debe tener un transformador con un voltaje de: 18 voltios /1.6 voltios. patilla que se conecta a la patilla de AJUSTE del integrado. electrolítico. (COM) El transformador debe de tener un secundario con un voltaje lo suficientemente alto como para que la entrada al regulador IN se mantenga 3 voltios por encima de su salida OUT a plena carga.41 = 12.700 uF (microfaradios) de 25 Voltios. CA de 1.1 uF Otros: 1 Transformador 120 / 240V.1 potenciómetro de 5KΩ (kilohmios) Capacitores: 1 de 4. a la salida. y un capacitor de 0. Cálculo de la potencia que disipa el LM317T. 1 de 0. En este caso se espera obtener. deducimos: . De datasheet sacamos estos datos: Tjmáx = 125 °C Rjc = 5 °C/w De nuestro montaje y las tablas. Normalmente se encuentran transformadores con un voltaje en el secundario de 12. electrolítico.c.1 uF se recomienda colocar en la entrada del regulador si éste no se encuentra cerca del capacitor electrolítico de 4.5 amperios en el secundario.77 Voltios a. un máximo de 15.0 voltios lo que significa que a la entrada del integrado debe de haber por lo menos 18. Esto se hace debido a que cuando la fuente de voltaje se apaga.

Despejamos y ponemos un k = 0.7 Tj = kTjmáx Tj = 0.7 porque vamos a poner el disipador en el exterior y vertical. 6 A P = 9W Para el cálculo de Tj utilizamos un valor de k=0. Buscamos en catálogos y encontramos el radiador siguiente: . 5   Rda = 4.22 °C / W Como el valor nos dio positivo podemos continuar con los cálculos ya que de ser negativo se tienen que realizar iteraciones.Rcd = 0. Rda = ( kTj − Ta ) / P − Rjc − Rcd   Rda = ( 0. 7*125 − 25) / 9 − 5 − 0.5 °C/w (contacto directo y silicona) Ta = 25 °C (tomamos este valor) La potencia que disipa el regulador es el producto de la V y la corriente que entrega el regulador. Rda.5 °C Partimos de la expresión: T = j− T kT = a P +jc +R R ( cd R da ) Tenemos que calcular el valor de disipador que necesitamos. 7(125) Tj = 87. Vamos a hacer los cálculos con el voltaje máximo de 15 voltios P =V *I P = 15V *0.

5 − 9(5 + 0.Disipador TO220 Rth: 31ºC/W 19x19x10mm Calculamos la temperatura del disipador Td = Tj − P( Rjc + Rcd ) Td = 87.5) Td = 38°C RESULTADOS Y DISCUSIÓN DE RESULTADOS Proceso de utilización de cosmos para la simulación del funcionamiento del disipador .

Celsius 0 mm.1679 Celsius Nodo: 157 Ubicación Máx.5 mm. 10 mm. 19 mm) Nodo: 1 14. 30.Nombre Tipo Térmico1 TEMP: Temperatura Mín.5 mm. Ubicación (-0.65 mm) Masa Volumen Nº Nombre de pieza Material . 38 (-9.

electronicaembajadores.lcardaba.html . ya que no se tendrá un peso exagerado añadido al total del circuito completo facilitando el transporte e implementación del mismo CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES  La eficiencia de un disipador térmico depende de su forma y dimensiones.datasheetcatalog. vayan acompañados de disipadores térmicos para evitar perdida de energía en el circuito para el cual se emplean y de ser necesario también se debería incluir la utilización de ventiladores REFERENCIAS  http://www. para decidir por uno prima mucho la facilidad de encontrar sus datos técnicos y la experiencia de trabajo con estos dispositivos.com/articles/heatsinks/heatsinks.com  http://www.  El ligero peso del disipador térmico es una ventaja.  Solidworks es una herramienta muy útil que facilita mucho el trabajo.  Existen muchos disipadores térmicos en el mercado que pueden cumplir con las mismas características de disipación.  La aparición de aletas en algunos modelos de disipadores térmicos aumenta el grado de disipación del calor que se genera durante el funcionamiento de los dispositivos semiconductores  Se recomienda que al colocar el disipador térmico se utilicen también otros elementos como mica.  La utilización de un disipador de aluminio es una gran ventaja ya que este material poseen grandes propiedades conductivas. por lo cual se podría utilizar un modelo de forma similar pero con dimensiones mayores.03378e-007 m^3  El disipador utilizado si permite la disipación con lo cual se cumple lo deseado  El tamaño del disipador puede ser una desventaja si ocurre algún imprevisto y la temperatura a disipar aumenta.1 disipador [SW]Aleación 1060 0. ya que como se dice vulgarmente el papel (en nuestro caso la computadora) aguanta todo.com/richco/iec-to3-4-18/cubierta-iec-to-3-pk25/dp/1326000  www.00162912 kg 6. silicona o componentes especiales ya diseñados para cada tipo de encapsulado  Es recomendable que todos los dispositivos semiconductores como circuitos integrados y transistores.com/disipadores/otros_html/ML7.farnell.htm  http://es.

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