Pasta de lipit (solder paste) este cel mai uzual material folosit in procesul de echipare a unui circuit imprimat

cu componente electronice de suprafata (SMD). Calitatea lui conditioneaza sever intregul proces de asamblare a componentelor: daca pasta de lipit nu isi face corect functiunea, atunci procesul in sine este periclitat. Asigurand buna alegere a pastei de lipit se asigura o buna interactiune a fazelor procesului de asamblare. Evolutia industriei de pasta de lipit reflecta ca de la studii interdisciplinare remarcabile pana la analize statistce laborioase asupra rezultatelor practicii, toate stadiile au fost parcurse si finalizate cu optimizari importante

Compozitia pastei de lipit

Figura 1 Pasta de lipit este un material complex care a fost la un moment dat asimilat de o mica fabrica de chimicale. In timp, acest material a pus in miscare un sistem sofisticat de retete si tehnologii care utilizeaza cele mai recente descoperiri ale chimiei. Pasta de lipit este constituita dintr-o pudra de cositor si un flux. Aceste doua materiale sunt amestecate impreuna conform unei proceduri bine definite. Proprietatile rezultante ale pastei de lipit sunt direct dependente de forma bruta a materialelor care intra in compozitie. Controlul asupra caracteristicilor materialelor brute este cheia asigurarii proprietatilor finale ale pastei. Parametrii de control ai pudrei de cositor sunt marimea, forma si suprafata particulelor. Parametrii de control ai fluxului sunt puritatea chimica, consistenta si vascozitatea. Pudra de cositor Pudra de cositor este un pre-aliaj cu compozitia tipica 63%Sn37%Pb sau 62%Sn36Pb 2%Ag. Este extrem de important ca in compozitia aliajului sa fie indeplinite cerintele J-STD-006 pentru impuritatile care pot afecta nefavorabil calitatea si performantele pastei. O alta consideratie importanta este DISTRIBUTIA MARIMII PARTICULELOR (PSD = Particle Size Distribution). Marimea particulelor si forma lor afecteaza puternic tipul de pasta determinand metoda de aplicare a acesteia: printare sau dispensare si tendinta spre sfericizare in timpul solderizarii. Clasificari ale pudrei de cositor • Pudra cu particule in gama de la 40 pana la 75 microni (type 2) este cea mai utilizata pentru componentele "non-fine pitch" cu aplicare prin printare cu o masca metalica (stencil). • Pudra cu particule in gama de la 20 pana la 45 microni (type 3) este uzuala pentru dispensare cu seringi, printare cu sita si se foloseste pentru componente "fine pitch". Finetea particulelor determina o curgere usoara prin seringa ca si prin sita. Marimea 0,010''x0.070'' pe o masca metalica pentru fine pitch necesita folosirea unei paste foarte fine care se depune prin printare in volum.

Colofoniu este din familia materiilor naturale un extract din conifere. indicele de vascozitate. Colofoniul actioneaza de asemenea ca un izolant. Rasinile sunt similare cu colofoniul. culoarea si.• Pentru pitch sub 20mils trebuie folosita o pasta cu granulatie de 20 pana la 36 microni (type 4) sau mai fina (type 5). . contine putini oxizi si are o distributie uniforma a marimii particulelor. Figura 1 arata PSD-ul tipic (distributia marimii particulelor) pentru diversele tipuri de pasta. care la randul ei determina o crestere incontrolabila a vascozitatii. Este foarte importanta alegerea corecta a solventului pentru ca el determina durata de viata a pastei. punctul de topire. dar sunt produse in laborator dupa formule chimice exacte. Ele au avantajul de a avea variatii foarte mici de la lot la lot. capabilitatea de printare. care in cele mai multe cazuri va raspunde cu tendinta de a globuliza. Solventul actioneaza ca un transportator de parti-cule si asigura sistemul de curgere a pastei. Cand alegem o rasina pentru a o folosi in compozi-tia pastei de lipit trebuie sa consideram urmatoarele repere: continutul de acid. care il face ideal pentru formula "no-clean" a pastelor de lipit. un solvent. Pudra puternic oxidata poate denatura grav vascozitatea si. O pasta corect produsa are particule sferice. Formula tipica a fluxului din compozitia pastei de lipit este: o rasina/colofoniu. deci. Oxidul de plumb pe suprafata particulelor are ca rezultat uscarea pastei. capabilitatea de a fi "curata" (non-clean). El poate fi modificat chimic pentru a capata caracteristici specifice cum ar fi rezistenta la oxidare. Pudra de cositor cu suprafete neregulate va avea tendinta de a oxida mai repede decat pudra cu particule sferice. un ameliorator reologic si un activator. timp in care colofoniu este un produs natural putand avea fluctuatii semnificative in consistenta. O pasta care are o suprafata rugoasa sau o forma neregulata va avea efecte necontrolabile in timpul lipirii. nu in ultimul rand.

nu necesita spalare. etc.rasini activate O multime de legi si protocoale limiteaza sever sau scot in afara legii folosirea ozonului. nu comporta dificultati de obtinere a lor chiar in cuptoare de medie lungime. In acest sens se inscrie si eliminarea treptata a pastelor RMA si a metodelor de spalare CFC. in timp ce un solvent cu un punct scazut de fierbere poate produce o vaporizare exploziva in timpul recristalizarii (reflow) si poate determina o excesiva interferenta cu vecinatatile conductive. Ei pot de asemenea influenta caracteristicile de tasare si joaca un rol important in prevenirea separatiei straturilor de pasta in timpul stocarii indelungate.) similare cu traditionalele RMA-uri. ca atare impun un cost de utilizare scazut. Water Soluble and Lead Free. O presiune scazuta a vaporilor de solvent poate creste durata de folosire a pastei si reactia la recristalizare. Tabelele 1 si 2 listeaza caracteristicile si parametrii de umectare a pastei de lipit fara plumb tipice.timpul de expandare a recristalizarii. Pastele sunt conformate cu regula de a utiliza un solvent care determina o recristalizare uniforma si un timp de utilizare indelungat.5mm). Ei previn inalta reactivitate a metalului topit in reactie cu atmosfera in timpul procesului de recristalizare (sunt tipic acizi). viteza de recristalizare. Reziduurile sunt curate. Folosirea pastei de lipit fara plumb pe toata gama de produse SMD existente. Punerea in valoare a acestor paste este superioara atunci cand procesul de recristalizare se produce in AZOT. cum ar fi BGA-urile (Ball Grid Arrays). Noile generatii de paste "no clean" utilizeaza activatori avansati. Aceasta a avut un profund efect in industria electronica. de la componentele cu gabarit larg. Important: pastele au fost clasificate dupa nivelul lor de activare: R . Iata pe scurt tipologia pastelor: NO Clean. Diagramele de lucru ale acestor paste sunt echilibrate. Acesti modificatori sunt tipic thixotropici si pot afecta vascozitatea si stabilitatea vascozitatii. la componentele cu pitch foarte fin (<0. dar nu necesita o preincalzire puternica si timp de inmuiere. Activatorii au rolul de a curata oxizii si produsii metalici care contamineaza suprafetele in timpul recristalizarii. tasarea si profilul de solderizare.rasini mediu activate RA . elimina nevoia de cosmetizare a circuitelor imprimate dupa echipare. a determinat aparitia unei generatii noi de cuptoare de recristalizare in care controlul transferului termic este foarte bine determinat. Pastele "no clean" si pastele ale caror reziduri pot fi spalate cu apa se folosesc pe scara larga acum. Toate aceste paste au functiuni (printabilitate. . Modificatorii reologici sunt aditivi care influenteaza definitia de printare si curgere a pastei de lipit.rasini RMA .

Mentenanta temperaturii de lipire Figura 1 . In fapt. Bineinteles. Testari aditionale arata ca in timp ce pasta Sn63/ Pb37 are un indice de umectare de 93%. fiecare din acestea avand temperatura de topire mai mare decat in cazul pastelor SnPb. cum se vede in figura 1. La pastele de lipit fara plumb punctul de topire (de exemplu pentru compozitia Sn/Ag) incepe la 216°C si poate urca pana la 221°C. in timp ce temperatura de lipire pe terminalele componentelor largi trebuie sa fie cu 10°C mai mica. Conditiile de recristalizare ale pastei Sn63/ Pb37 se construiesc pe o temperatura de topire de 183°C. diferenta dintre punctul de topire al pastei de lipit si temperatura de lipire prin recristalizare scade drastic. Acest punct de topire are ca rezultat nevoia de asigurare. Ca atare. mai ales pe componentele mari. a unei temperaturi mai mari de 230°C pe terminale pentru a asigura umectarea cu aliaj. Din parametrii de umectare ai cuprului (Tabelul 2) rezulta clar ca aliajele fara plumb nu “uda” la fel ca Sn63/Pb37. o temperatura de reactie pe terminalele componentelor de dimensiune mica de 240°C si pe componentele de dimensiuni mari de 210°C. pastele fara plumb au o gama de umectare de 73-76%. care asigura un strat subtire si pe suprafete mai mari. temperatura de lipire pe terminalele componentelor mici trebuie sa fie de 240°C. aceasta diferenta de 30°C intre componentele de gabarit larg si componentele miniatura nu afecteaza durata de viata a componentelor.Tabel 1 Tabelul 1 arata compozitia metalelor principale si caracteristicile (excluzandu-le pe cele care contin bismut) ale diferitelor varietati de aliaje fara plumb. Aceasta pentru ca legaturile de solder se formeaza la temperaturi cu 27-57°C peste temperatura de topire a aliajului si aderenta metalului lichid la terminale este mai buna la temperaturi cat mai mari.

pentru a preveni socul termic. in timp ce pad-urile trebuie sa fie cat mai calde pentru a forma lipitura. Rolurile elementelor din aliaje . Spre deosebire de aliajele de lipire cu plumb acestea au un punct de topire mai mare cu 5-20 °C. bismut. Raspandirea acestui tip de aliaj este datorata micsorarii punctului de topire. Aliajele de lipire fara plumb pot contine cositor. zinc. impachetarea device-urilor nu trebuie sa fie supraincalzita in zona de reflow. argint. aceasta temperatura se atinge si pe suprafata componentelor si transferul spre pad-uri este instantaneu. totusi sunt disponibile si aliaje cu un punct mai mic de topire Aliajele Sn-Ag-Cu (Cositor-Argint-Cupru) sunt folosite de doua treimi din producatorii din Japonia pentru refow si lipire in val ai aproximativ 75% din companii il utilizeaza pentur lipirea manuala. in Conformitate cu Directivele Europene) si RoHS(Directiva de Reducere a Substantelor Periculoase) au hotarat interzicerea la nivel international de adaugare a plumbului in procesul de fabricatie a electronicelor produse in UE. sunt disponibile spre vanzare cu concentratii ce variaza intre 5% si 70% raportat la cantitate. indiu. Pentru producatorii din US se vor acorda reduceri de taxe daca vor utiliza aliaje de lipire fara plumb.In timpul procesului de recristalizare sunt esentiale capacitatea termica a cuptorului si tipul de transfer a caldurii catre componentele care trebuie lipite. Amestecul cu proportia de 33/37 este cunoscut ca si amestecul cu cel mai mic punct de topire. Caldura este apoi transferata spre amprenta componentelor (pad-uri) pentru formarea lipiturilor. cupru. Odata cu cresterea concentratiei de cositor creste atat elasticitatea cat si durabilitatea aliajului. Cele mai frecvente tipuri de aliaj sunt cele cu proportia de 60/40 cositor/plumb cu punctul de topire la 188 °C si cel 63/37 cositor/plumb utilizat in principal in aplicatiile electrice si electronice. Figura 2 Timpul de transfer caloric este in special important pentru BGA-uri al caror corp (si PCB) este incalzit primul. Aliajul cu plumb Aliajele pe baza de cositor/plumb. Din aceasta cauza. De exemplu. stibiu si urme de alte tipuri de metale. Aliajul lead-free Pe data de 1 Iulie 2006 WEE(Evaluarea si Certificare Produselor si Deseurilor. daca mediul ambiental in cuptor este de 230°C. ceea ce inseamna 183 °C.

Diferite elemente au roluri diferite in aliajele de lipire:         Antimoniu este adaugat pentru a creste duritatea fara a afecta dispersarea. Este predispus la coroziune si oxidare in prezenta aerului. imbunatateste rezistenta la stresul termic. Plumbul este ieftin si are proprietatile potrivite. lucru ce poate duce la lipituri necorespunzatoare. In prezenta unei cantitati suficiente de plumb si cositor formeaza cristale ce au punctul de topire la 95 °C. Previne deterioararea din cauza cositorului. Cuprul este cel mai frecvent material contaminant. In lipsa plumbului. in proportie de pana 0. Zincul scade punctul de topire si este si ieftin. formeaza aliaje cu aspect nisipos si scade dispersia. o cantitate mai mare ducand la degradarea acesteia. se dizolva in aliajul cu Pb la peste 427 °C. rezultate de lipiturile la temperaturi mici. Are durabilitate si dispersie buna. lucru ce afecteaza lipirea deoarece metalele selectate pentru aliaj sunt insolubile. Indiu scade punctul de topire si imbunatateste conductivitatea. Fierul formeaza lipituri casante. Nichelul cauzeaza lipituri casante. Cupru scade punctul de topire. ceea ce provoaca probleme in cazul reparatiilor.  Impuritatile din aliaje De obicei impuritatile se dizolva in prezenta metalelor. cauzand o dispersie scazuta asupra suprafetelor de alama.3% imbunatateste dispersia. Trebuie sa fie evitat in combinatiile cu zinc. Scade solubilitatea cuprului si a altor materiale in cositor. scade aderabilitatea. cadmiu sau metale galvanizate deoarece lipiturile rezultate sunt fragile. formeaza lipituri cu aspect mat si grunjos deoarece formeaza oxizi. Argintul ofera durabilitate mecanica. este foarte putin solubil in aliajele de tip SnPb . Este toxic daca se evapora. in special cand fluxul nu poate fi utilizat.5% duce la scaderea aderabilitatii si a dispersiei. Se oxideaza foarte usor. Cadmiul scade aderabilitatea aliajului. Avand un cost foarte mare(de cateva ori mai mare decat argintul) are si o disponibilitate redusa. imbunatateste rezistenat la stresul termic si a dispersiei in cazul aliajului topit. formeaza lipituri lungi si inguste. Bismutul scade semnificativ punctul de topire si creste dispersarea. astfel ca aliajele ce contin zinc nu sunt potrivite pentru a fi utilizate in anumite scopuri precum lipirea in val. o contaminare mai mare de 0. Aurul se dizolva rapid. dar mai mica decat cea a plumbului.         Aluminiul are solubilitate scazuta. In prezenta plumbului formeaza un compus ce provoaca schimbarea la o temperatura de 114 °C. Antimoniu adaugat intentionat. formeaza lipituri fragile. Germanium este o baza de cositor fara plumb ce influenteaza formarea oxizilor. Aliajele pe baza de indiu sunt folosite in aplicatiile criogenice si pentru cele care folosesc aurul. formeaza oxizi si duce la matifiere. Cositorul este principalul metal din aliajele de lipire. Scade punctul de topire al aliajului. Arsenicul formeaza lipituri intermetalice slabe cu efecte adverse asupra proprietatilor mecanice.

in lipitura solidificata duce repede la oxidarea suprafetei. cauzeaza lipituri casante. Argintul adaugat in mod intentionat in cantitati mari formeaza lipituri casante si poate favoriza aparitia bulelor in lipitura. . scade posibilitatea repararii. Zincul formeaza la topire multa zgura. Sulful cauzeaza scaderea dispersiei.    Fosforul formeaza fosfide impreuna cu cositorul si plumblul.