Universidad Tecnolgica del Per

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FACULTAD DE INGENIERIA ELECTRONICA Y MECATRONICA ESCUELA DE INGENIERIA ELECTRONICA

UNIVERSIDAD TECNOLOGICA DEL PERU

PERFIL DE
MAQUINA DE INTEGRADOS
AUTOR: Renzo Ancaya Alama

TESIS
EXTRACCION DE BGA

LIMA PER

Febrero, 2011

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ndice
Introduccin 1.- Planteamiento del Problema 1.1.- Determinacin del Problema 1.1.1.- Problemtica de Calor 1.1.2.- Problemtica del Flujo de Aire 1.1.3.- Problemtica de la Mala Alineacin 1.1.4.- Problemtica del Choque Trmico 1.2.- Formulacin del Problema 1.3.- Objetivos de la Investigacin 1.4.- Justificacin de la Investigacin 1.5.- Facilidades y Limitaciones de la Investigacin 2.- Fundamento Terico 2.1.- Antecedentes del Estudio 2.2.- Descripcin de los Dispositivos a Usar 2.2.1.- RTD 2.2.2.- Computadora Estndar 2.2.3.- Micro controlador 16f877 2.2.4.- Resistencia de Nicrom 2.2.5.- Fuentes de Alimentacion 3.- Cronograma de Actividades Pg. 3 Pg. 5 Pg. 5 Pg. 5 Pg. 6 Pg. 6 Pg. 6 Pg. 7 Pg. 8 Pg. 9 Pg. 9 Pg. 10 Pg. 10 Pg. 11 Pg. 11 Pg. 11 Pg. 11 Pg. 12 Pg. 12 Pg. 13

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Introduccin Hace algn tiempo cuando se hablaba de reparar un equipo, se pensaba en piezas mecnicas, las cuales tenan que tornearse o engrasarse para que la mquina funcionase correctamente. Con el desarrollo de la tecnologa, en especial la electrnica y microelectrnica, en las maquinas y dispositivos aparece una nueva etapa, la denominada etapa de control o etapa lgica, esta etapa se encarga de todo el procesamiento de un dispositivo, maquina o artefacto. Esta evolucin tecnolgica genero que el trmino reparacin, deje de ser algo puramente tcnico y se convierta en una parte de la ciencia, conforme fue avanzando la tecnologa y los dispositivos que conforman esta etapa lgica se integraron e hicieron ms pequeos, genero problemas al momento de la reparacin, pues surge la pregunta Cmo se reemplazan estos dispositivos?. Despus de un largo anlisis, se determino que con calor se puede trabajar, sin embargo, no se puede desoldar un Circuito Integrado (CI) cuyos pines estn por debajo y cuya densidad de pines bordea los 100 pines a ms, entonces un flujo de aire caliente a alta temperatura nos brindara la solucin; as naci nuestra ya conocida Pistola de Calor, un dispositivo que emite aire caliente a una temperatura aproximada de 320 C a un flujo constante, esto nos permite retirar y colocar los integrados de las diferentes placas electrnicas de la etapa lgica, sin saber que traera consigo nuevos problemas. Los dispositivos electrnicos estn desarrollados por capas de elementos semiconductores, ya sea Silicio o Germanio, o ambos, estos elementos tienen una respuesta a la temperatura, y una elevada temperatura por un tiempo prolongado puede averiar un Circuito Integrado, pues estara afectando directamente el comportamiento de los mencionados elementos seminconductores. Otro de los problemas que se observa al momento de colocar un CI, es la alineacin del mismo, pues al ser un dispositivo pequeo sus pines estn bastante juntos, y si no se tiene una buena tcnica de colocacin podra haber cortos circuitos ocasionando as daos al integrado y en el peor de los casos a la placa entera. Durante mucho tiempo para solucionar estos problemas se conto con personas altamente entrenadas en el tema de reparacin, profesionales de la especialidad que estn altamente familiarizados y capacitados, por obvias razones, esto eleva su costo, y la reparacin tambin. Muy aparte del factor econmico, por muy preparado que sea un profesional, siempre existe y est presente el factor denominado error humano, el cual en este tipo de trabajos es bastante elevado. Debido al importante mercado en reparaciones de tarjetas electrnicas, y debido a la dificultad que existe al momento de soldar y extraer componentes micro BGA se recurre a una automatizacin de la ya conocida pistola de calor utilizada para dichos propsitos

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. El presente proyecto constara de un hardware que cuenta con un micro controlador, una interface serial para la comunicacin con la computadora y un software mediante el cual se le ingresaran los valores para el clculo del tiempo adecuado para soldar y desoldar de tal modo que no se dae el componente. Este tiempo de soldadura se basa en una curva a la cual denominaremos temperatura vs Tiempo. Esta curva consta de 3 tiempos importantes, los cuales se explicaran a continuacin: 1 Pre heater, es un tiempo de precalentamiento de la tarjeta, en este tiempo se busca homogenizar la temperatura de la tarjeta para que no sufra el denominado choque trmico cuando reciba el flujo de aire caliente. 2 Soak, es un tiempo donde la tarjeta alcanza una temperatura mayor para eliminar impurezas. Este tiempo es muy importante, puesto que para desoldar y soldar se utiliza un compuesto denominado flux, el flux tiende a ensuciar la tarjeta, por lo que este tiempo a una temperatura mayor limpia la tarjeta de diversas sustancias. 3 Reflow, es un tiempo donde la tarjeta alcanza el punto de fusin del estao, en este tiempo se extrae o coloca el componente.

Figura 1. Se puede apreciar la curva de temperatura vs tiempo, para no daar el integrado, orientando este concepto a una placa de Celular.

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1.- Planteamiento del Problema 1.1.- Determinacin del Problema A medida que el Per se posiciona mejor a la vista de inversiones extranjeras, todos los mercados crecen, incluido el mercado denominado Rework, comnmente conocido como el mercado de Reparaciones. Ante esta creciente realidad, la industria peruana ha ido incursionando en este mercado; as se surgieron empresas formales que realizan contratos con los fabricantes para poder realizar reparaciones dentro de la garanta ofrecida por el fabricante a los equipos vendidos . El presente proyecto surge en la problemtica de una de estas empresas dedicada a la reparacin de equipos mviles, los llamados celulares, estos dispositivos que nos permiten estar comunicados todo el tiempo ya sea por motivos personales o laborales, tienen una gran demanda en la sociedad actual y como es lgico, tambin existe un alto porcentaje de equipos averiados . Desde que se incursiono en esta rea, se trabaja con las ya conocidas pistolas de calor, sin embargo, a pesar del personal altamente calificado en el rubro, existe an una alta tasa de equipos cuya reparacin no es efectiva, lo cual ocasiona una perdida a la empresa, pues es un consumo extra de energa y la utilizacin de uno o ms repuestos para una reparacin que no fue satisfactoria. Este alto porcentaje de equipos cuya reparacin no fue exitosa, genera molestias en el entorno laboral, puesto que el margen de ganancia no es el estimado. Ante esto, un grupo de profesionales tras un largo anlisis determina los factores principales de estas reparaciones no exitosas, enumerndolas en orden de importancia de la siguiente forma: 1 2 3 4 Demasiado Calor avera los componentes y la tarjeta. Flujo muy fuerte genera que las pistas de estao en la parte inferior se junten por la presin ejercida sobre el integrado. Mala alineacin en la colocacin genera que los pines no coincidan y no funcione correctamente. Choque trmico en la tarjeta genera soldaduras fras.

Cmo mejorar el indicador de reparaciones? La respuesta a la interrogante planteada es corrigiendo las problemticas que aquejan al rea, por lo que nace la pregunta de la investigacin en curso. Cmo corregimos en un solo proyecto cuatro (4) factores tan determinantes? Se analizara punto por punto las problemticas del rea para que se pueda encontrar una hiptesis de solucin.

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1.1.1.- Demasiado Calor Avera Tarjetas y Componentes Todo componente electrnico tiene una respuesta en el tiempo con relacin a la temperatura en la que se trabaja, cuando esta temperatura es lo suficientemente alta, el componente pierde su funcionamiento en base a los parmetros del fabricante, lo cual se conoce como descalibrar y en el peor de los casos romper las pistas internas por dilatacin. Los componentes estn colocados en la placa mediante un elemento conductor, el estao, este elemento a altas temperaturas cambia su estado fisico de solido a plasmatico y al enfriarse regresa a su estado solido, esta propiedad permite la correcta soldadura de los CI. En la actualidad se utiliza estao libre de plomo, este elemento requiere mayor temperatura para cambiar su estado fisico, sin embargo, es menos contaminante y menos daino para la persona encargada de la reparacin. Para que el estao libre de plomo llegue a punto de fusin debe estar a aproximadamente 140, esta temperatura sobre pasa el lmite mximo de temperatura de trabajo de un CI; cuando una tarjeta est en proceso de reparacin, no est encendida. A continuacin valores de trabajo de un Amplificador de Potencia.

Tabla 1 Se puede apreciar los valores mnimos y mximos de temperatura soportados por el ambiente de trabajo, a su vez las unidades en las que son medidas.

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1.1.2.- Flujo muy fuerte genera que los puntos de estao se junten. Cuando se llega a punto de fusin del estao, este es bastante maleable, motivo por el cual si se ejerce una presin lo suficientemente fuerte, se puede expandir y formar una masa uniforme.

Figura 2 Se puede apreciar la mala colocacin de un CI, a causa de mucha presin los pines en la placa principal se juntan. 1.1.3.- Mala Alineacin La mala alineacin es un problema de factor humano, pues la precisin en la colocacin es un Arte y una actividad bastante difcil de controlar. Una ayuda tecnolgica siempre es vlida. 1.1.4.- Choque Trmico El choque trmico genera que la tarjeta se hinche, pues las capas internas se dilatan rompiendo las que estn por encima. Al haber pistar rotas el funcionamiento del equipo se ve mermado.

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1.2.- Formulacin del Problema Se puede definir el problema como la falta de control de temperatura y flujo en conjunto con el error humano. Se debe tener en cuenta que una curva de temperatura vs tiempo para un CI no es necesariamente la misma para otro, as, para una placa que cuenta con 5 CI diferentes, lo ms probable es que existan 5 perfiles diferentes para su reparacin. . Dentro de las limitaciones, se considera una cantidad mxima de perfiles, determinando este nmero en cincuenta (50) perfiles. Otro factor a considerar en este punto, es que existe la posibilidad de que un mismo CI se encuentre en ms de un modelo de placa distinto, si el tamao de las placas son similares, entonces se podr asumir un mismo perfil para dos modelos distintos. La ventaja que tenemos al momento de la creacin de perfiles es que se tiene mrgenes de temperatura bastante grandes, esto brinda una gran gama de combinaciones de temperatura y flujo para el correcto proceso de reparacin.

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1.3.- Objetivos de la Investigacin La presente investigacin tiene como objetivo fundamental la implementacin de una maquina que permita corregir los factores de error en la industria de la reparacin de tarjetas electrnicas de equipos mviles, por ende, se tiene como meta elevar la tasa porcentual de equipos reparados con xito en una base de tiempo de 1 mes, con resultados efectivos luego de la primera semana donde se calibrara la mquina de acuerdo a perfiles adecuados de temperatura, tiempo y flujo del aire caliente. Para poder tener una mtrica adecuada de este proceso de mejora, se tienen las estadsticas del mes inmediato anterior al de prueba de la maquina. Los factores de medicin sern exactamente los mismos y se medir sobre un mismo modelo de tarjeta. A continuacin las estadsticas de los ltimos 4 meses
Cuenta imei de status FAILED 238 9 1056 369 78 177 12 805 19 249 238 4 138 6 53 40 24 77 15 50 5 3662 PASSED 89 25 3044 974 69 414 10 2457 26 654 534 1 4 300 8 224 129 95 216 51 63 15 9402 Total general 327 34 4100 1343 147 591 22 3262 45 903 772 1 8 438 14 277 169 119 293 66 113 20 13064

model i265 i275 i290 i335 i410 i465 i560 i570 i576 i776 i776w i830 i830w i856 i856w i876 i876w i877r i877s i880 i890 i9 Total general

Tabla 2 Tabla general de todos los modelos

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Figura 3 Estadsticas sobre todos los modelos. Otro objetivo importante en el proyecto es la reduccin de tiempo de reparacin y de repuestos utilizados. 1.4.- Justificacin de la Investigacin Las estadsticas mostradas en el punto anterior validan y justifican la implementacin de un sistema de control en el rea de reparaciones, motivo por el cual se proceder con el desarrollo del proyecto. Desde el factor econmico, la implementacin del proyecto es viable a mediano plazo, y los resultados tienen un tiempo estimado bastante corto. 1.5.- Limitaciones y Facilidades. La principal limitacin en el desarrollo del proyecto es la de los sensores y la correcta calibracin adems del tiempo de desarrollo puesto que tiene que ser bastante corto debido a la creciente demanda y presin por parte del cliente para la solucin definitiva y rpida de los dispositivos mviles a reparar. Se tiene como facilidad el acceso a estadsticas y apoyo en base a tiempo de investigacin y desarrollo para la implementacin del proyecto planteado.

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2.- Fundamento Terico 2.1.- Antecedentes del estudio Desde hace ya algn tiempo se planeo la solucin de un control de temperatura, mas no se realizo un control de flujo ni de alineacin de integrados. Actualmente existen maquinas denominadas Reworks sin embargo, este tipo de maquinas tiene una temperatura estable pero no variable, cabe indicar que siempre mantiene una misma temperatura a lo largo del tiempo, a su vez, no corrige el alineamiento del componente. En este punto se puede indicar ver la distribucin de una tarjeta lgica de un dispositivo mvil.

Figura 4 Cada CI que se puede apreciar en la figura 4, tiene una funcin especfica, y un dao causado en cualquiera de estos dispositivos ocasionara un dao en el funcionamiento total del sistema.

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El diagrama de bloques que se plantea en la implementacin del proyecto es el siguiente:

Software: calculo de tiempos

Micro controlador

Display de tiempo Generacin de seales PWM Ingreso de datos: tamao, densidad de pines

Pistola de Calor

Figura 5 Existen 2 programas principales, el Mster, desarrollado en Visual C++ instalado en una computadora que se encargara del procesamiento, y el programa Slave, desarrollado en PIC C, alojado en un micro controlador de gama Media, como es el 16f877.

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Programa en Computadora Visual C++

Figura 6 Este diagrama de flujo representa la lgica de operacin del programa madre desarrollado en Visual C++ alojado en la computadora central.

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Figura 7 Representa la operacin del programa alojado en el microcontrolador

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2.2.- Descripcin de Dispositivos a Usar 2.2.1.- RTDs Estos dispositivos son sensores de temperatura, los cuales se utilizaran para calibrar de forma correcta la temperatura del aire caliente a entregar, a su vez, se utilizaran para monitorear que la temperatura se mantenga constante con un margen de error de aproximadamente 5%. 2.2.2.- Computadora Estndar Se utiliza un computador estndar donde se alojara el programa principal, este programa almacena los perfiles a utilizar para cada integrado. Se utiliza un lenguaje de programacin robusto que permita una fcil comunicacin con hardware externo, y tambin una forma gil y fcil de utilizacin para el usuario. 2.2.3.- Micro controlador 16f877 Microchip Se utiliza el ya bastante conocido 16f877 porque es un micro controlador bastante verstil, econmico, de poco desgaste energtico y con mdulos que permiten y facilitan la implementacin de este proyecto. Cuenta con un bus de comunicacin serial por medio del protocolo RS232, por tal motivo es fcil, gil y confiable la comunicacin con el programa Mster de la computadora. El mencionado controlador cuenta tambin con un modulo de Modulacin por Ancho de Pulso, o conocido como PWM por sus siglas en ingles, este modulo facilitara el control de flujo y de temperatura en el proyecto. Su programacin es adaptable al lenguaje C, por la existencia de compiladores en este lenguaje para este tipo de dispositivos. Por las razones ya mencionadas se utiliza este micro controlador. 2.2.4.- Resistencia de Nicrom Esta resistencia, es comnmente utilizada en dispositivos de calor pasivo, es decir, planchas, o secadoras, son resistencias que calientan ante un flujo de corriente. Este tipo de resistencias se utilizara para el dispositivo pre calentador. 2.2.5.- Fuente de Alimentacin de Corriente y de Voltaje Las fuentes de alimentacin son bsicas en todo proyecto, se calculara el consumo estimado del proyecto en general y se implementara una fuente de voltaje constante, el cual permitir alimentar enrgicamente todo el sistema. La fuente de corriente servir para los sensores RTD, para poder calibrarlos de forma correcta, pues la resistencia de estos dispositivos variara con respecto a la temperatura, y lo que ser ms factible de medir ser una diferencia de voltaje.

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3.- Cronograma de Actividades Este esquema de tiempo es el ya conocido Diagrama de Gham

Sam 1 Sam 2 Sam 3 Sam 4 Sam 5 Sam 6 Sam 7 Sam 8 Sam 9 Sam 10 Presentacin 1

Def. Problema

Perfil de Tesis

Inv. Y Marco Terico

Costos y Logstica

Programacin del Micro controlador Inv. De Tecnologas y Programas -

Prueba Correcciones Prueba 2 1 Principio programacin C+ + 1era Implementacin de Hardware

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Referencias HAKKO FR 1418 Operation and Maintenance Manual American Hakko Products, Inc. 28920 Avenue Willians Valencia, California HAKKO FR 852 Specification Manuals American Hakko Products, Inc. 28920 Avenue Willians Valencia, California HAKKO FR 803B Instruction Manuals American Hakko Products, Inc. 28920 Avenue Willians Valencia, California Motorola Mobility Soldering and Rework Iden Subscriber Division Motorola Mobility Manufacturing Process Specification Iden Subscriber Division Motorola Mobility https://compass.motorola.com Iden Subscriber Division

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Campos de la Ingenieria Electronica

ELECTRONICA

REDES

TELECOMUNICACIONES

El proyecto en elaboracin se encuentra dentro del area de Control, especficamente en microelectrnica.

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Cableadas

Inalmbricas

Protocolos

Seguridad

Micro Electronica

CONTROL

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Programa de comunicacion Serial, envio datos a PC. int dato=0x10; void main() { setup_adc_ports(NO_ANALOGS); setup_adc(ADC_OFF); setup_psp(PSP_DISABLED); setup_spi(SPI_SS_DISABLED); setup_timer_0(RTCC_INTERNAL|RTCC_DIV_1); setup_timer_1(T1_DISABLED); setup_timer_2(T2_DISABLED,0,1); setup_comparator(NC_NC_NC_NC); setup_vref(FALSE); set_tris_b(0xff); set_tris_c(0b11000000); do { delay_ms(1000); output_toggle(PIN_C0); putc(dato); //printf("%x",dato); dato++; } while (true); }

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