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Operación y Mantenimiento

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Página N° 2
Contenidos
Temario
1. Sistemas WDM.
2. Firas Ópticas.
3. Componentes Claves.
4. Limitaciones Ópticas.
5. Descripción General del Sistema.
6. Cableado del Rack.
7. Configuración del Equipo.
8. Gestión de Transmisión Óptica.
9. Gestión de Alarmas.
10. Monitoreo de Performance.
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Página N° 3
INDICE
1. Sistemas WDM.
1.1 Historia……………………………..8
1.2 Elementos…………………………13
1.3 Evolución………………………….17
1.4 Trama G.709……………………. 20
2. Fibras Ópticas.
2.1 Características…………………… 23
2.2 Tipos……………………………… 26
2.3 Standards………………………… 29
3. Componentes Claves.
3.1 Transmisores y Receptores……...33
3.2 Multiplexores……………………. .38
3.3 Amplificadores…………………... 42
4. Limitaciones Ópticas.
4.1 Atenuación……………………….. 50
4.2 Dispersión…………………………53
4.3 PMD………………………………. .59
4.4 Efectos no Lineales……………… 61

5. Descripción General del Sistema.
5.1 Características Principales………… 69
5.2 Configuraciones del Sistema…………85
5.3 Arquitecturas de Red…………………. 92
5.4 Layout del Sistema………………….… 97
5.5 Descripción de Tarjetas…………….. 110

6. Cableado del Rack.
6.1 Cableado Eléctrico………………….. 163
6.2 Cableado Óptico……………………. 171
7. Configuración del Equipo.
7.1 Navegación……………………………185
7.2 Parámetros de Comunicaciones…….191
7.3 Declaración de Tarjetas……………… 200
7.4 Conexiones…………………………….216
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Página N° 4
INDICE
8. Gestión de Transmisión Óptica.
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30…………..229
8.2 Ajustes en ALCT………………………239
8.3 Ajustes en LOFA………………………242
8.4 Loopbacks…………………………….246
8.5 Seguridad Óptica…………………….254
8.6 Mediciones……………………………257
8.7 Información del NE………………….261
9. Gestión de Alarmas.
9.1 Umbrales……………………………..266
9.2 Puertos………………………………..270
9.3 Alarmas en tarjetas……………….…277
9.4 Localización de Fallos……………….280
10. Gestión de Performance.
10.1 Introducción…………………………285
10.2 Tablas de umbrales………………..287
10.3 Configuración de los contadores…291
10.4 Contadores digitales………………303

ANEXOS
A.1 Seteos HW en Tarjetas………………..306
A.2 Rutinas de Mantenimiento……………309
A.3 Operaciones sobre la ESCT1000……310
A.4 Notas 1320CT…………………………313
A.5 Limpieza de Fibras Ópticas…………..314
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Línea de productos de Alcatel

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Página N° 6
Portfolio Alcatel-Lucent para la línea Optinex
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Página N° 7
Portfolio Alcatel-Lucent para la Línea Nueva
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Evolución de las redes 2009-2012 (estrategias de Transporte)
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Estructuras de capas con transporte de la versión inicial de OTN/G.709 (2002)

9
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Múltiples Capas convergen vía OTN
OTN es una Capa de Transporte que ofrece una mayor Granularidad y posibilidad
de los NEs puedan ser Gestionables por una Plataforma de Gestión común.
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1 Sistemas WDM

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CAPITULO 1. Sistemas WDM.
Objetivo: Ser capaces de comprender y describir las causas,
orígenes, elementos y evolución de la técnica WDM.

Programa:

 1.1 Historia
 1.2 Elementos
 1.3 Evolución
Objetivos y Programa.
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1 Sistemas WDM
1.1 Historia
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 1.1 Historia. La Red de Transmisión Clásica.
RED DE TRANSMISION
TRIBUTARIO
AMPLIFICADOR
MULTIPLEXOR
REGENERADOR
d c b a
d c b a
d c b a
d c b a
d c b a
d c b a
d c b a
d c b a
d d d d c c c c b b b b a a a a

Time
Division
Multiplexing
CAPITULO 1. Sistemas WDM.
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 1.1 Historia. El aumento del tráfico.
CAPITULO 1. Sistemas WDM.
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Página N° 16
 1.1 Historia. La Solución.
1 2 3 4

1
2 3 4
Wavelength
Division
Multiplexing
GHz
CAPITULO 1. Sistemas WDM.
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 1.1 Historia. La Solución.
Es una técnica de transmisión que toma ventaja del amplio ancho de banda de
las fibras ópticas mezclando ópticamente señales de láseres de diferentes
longitudes de onda (colores o lambdas ì), y transmitiendo la señal compuesta
resultante a través de una fibra óptica.
COMBINADOR
DIVISOR
FIBRA OPTICA
Filtro
Filtro
Filtro
Filtro
Filtro
Filtro
Filtro
Filtro
CAPITULO 1. Sistemas WDM.
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1 Sistemas WDM
1.2 Elementos
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Página N° 19
 1.2 Elementos. Principales.
TRANSPONDER
(WaveLength
Adapter)
WLA
WLA
1300 nm
1300 nm
WLA
850 nm
C#1
C#2
C#n
MULTIPLEXOR/DEMULTIPLEXOR OPTICO
(Optical Mux/Demux)
OMDX
OA
AMPLIFICADOR
OPTICO
(Optical Amplifier)
CAPITULO 1. Sistemas WDM.
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 1.2 Elementos. Ventajas y Topologías.
PUNTO A PUNTO
ADD&DROP
ANILLO
TRANSPARENCIA
FLEXIBILIDAD
ESCALABILIDAD
SDH
IP
PDH
ATM
SDH IP
SDH
IP
PDH
ATM
CAPITULO 1. Sistemas WDM.
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Tipos de Sistemas DWDM OTN
Sistemas Integrados
En estos, habrá necesidad de empleo de Transpondedores, para armar las tramas
G.709 con cada señal a transportar, y se le asignará una lambda coloreada.

Esquema de un sistema OTN con Acceso Integrado.
21
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Tipos de Sistemas DWDM OTN (cont.)
Sistemas Abiertos
No hay necesidad del empleo de Transpondedores, ya que en ellos, cada señal a
transportar, viene sobre la respectiva lambda coloreada (Alien Wavelenght) y la
estructura de trama G.709, ya armada en un Transpondedor del equipo previo.

Esquema de un sistema OTN con Acceso Abierto.
22
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Comparación entre los dos sistemas
Sistemas Abiertos
Mejor confiabilidad.
Mayor competencia para incorporar nuevos proveedores.
Menor costo al no emplear Traspondedores.

Sistemas Integrados
El uso de transpondedores permite aceptar señales de distinta naturaleza, (no solo
SDH)
El transponder define claramente un punto de frontera.
Uso de Corrector de Errores hacia delante (FEC).
Empleo de trama G.709

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Tipos de tecnologías WDM: DWDM
• La tecnología WDM, se divide en dos, y es función del espacio de separación
(grilla), entre dos portadores (longitudes de onda), generadas.

Dense WDM (DWDM)
• Si hablamos de una separación entre lambdas de 0,4 nm; 0,8 nm, estas estarán muy
cercanas y requerirán de Filtros Ópticos para poder separarlas, de alto costo.
• Este tipo de WDM, lo llamaremos DWDM, es decir (Dense) WDM, cuyo empleo se
dará en redes Metro y Backbone de alta capacidad (empleando gran número de
longitudes de onda, hasta 192, y hoy en día hay pruebas hasta 1000 longitudes de
onda).
• En estos sistemas se pueden usar las portadoras dentro de las Bandas C (1525 nm
a 1565 nm) o Banda L (1565 nm a 1625 nm).

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Coarse WDM (CWDM)
Si las longitudes de onda están separadas en el orden de 20 nm., los filtros ópticos
serán mas económicos, y en ese caso hablaremos de CWDM, es decir Coarse WDM.
Su empleo se da en Redes de Acceso.
Otro uso es para aumentar las capacidades de Acceso con FTTH.
Los CWDM pueden llegar a transportar 8 a 16 lambdas.
Para 8 lambdas, el UIT-T en la norma G.694.2, fija los valores: 1470-1490-1510-1530-
1550-1570-1590-1610 nm.
Para 16 lambdas se fijan: 1311 a 1611 nm.
Con separación entre pares de 20 nm.
Los equipos o nodos que emplean CWDM, pueden ser con CWDM nativo o con
placas con CWDM, instaladas en equipos TDM con SDH-NG, de alta capacidad,
para entregar sobre cada lambda tramas a clientes de STM-1 a STM- 16, en el lado
del Acceso.

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Grilla ITU-T para CWDM
• La grilla completa se ve en la tabla.
• Vemos que en este caso tenemos según
G.994.2, un total de 18 lambdas.
• Debido a la alta atenuación de las fibras
que no son con pico cero de agua, entre
1271-1451 nm, como en el caso de las
monomodos estandards G.652.A y
G.652.B muchas implementaciones de
CWDM solo usan 8 Lambdas en la banda
de 1471-1611 nm.

CWDM ITU Channels
(Central Frequency) in nm
1271 1451
1291 1471
1311 1491
1331 1511
1351 1531
1371 1551
1391 1571
1411 1591
1431 1611
26
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Bandas de transmisión del espectro Infrarojo

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Página N° 28
Banda
1
Banda
2

5.1 Características Principales. Canalización de las Lambdas.
Descripción General del Sistema
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Página N° 29
 1.2 Elementos. Diagrama en bloques.
CMDX + BMDX
OMDX
8
1
8
1
B2
B1
B1
B2

Transponders

WDM out
WDM in
MUX
DEMUX
extra input
extra output
WDM Tx
User Rx
WDM Rx
User Tx
OA
Booster
Preampli.
LOFA1
LOFA2
CAPITULO 1. Sistemas DWDM.
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1 Sistemas WDM
1.3 Evolución
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Página N° 31
 1.3 Evolución
2000 64+ canales. 25-50 GHz. CWDM
1996 16+ canales. 100-200 GHz. Dense WDM (DWDM)
2004 128+ canales. 40/100/400 Gbps. Bandas S-C-C/EXT. y L . (5,12 Tbits).
1990 2-8 canales. Espaciamiento 200-400 GHz.
1980 2 canales. 1310nm, 1550nm
CAPITULO 1. Sistemas WDM.
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Página N° 32
Extras
 Demos
11x22dB spans 80
canales (10Gb/s)
Optical Spectrum 80
canales @ 11vo span
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Página N° 33
Extras
 Demos
-40
-35
-30
-25
-20
-15
-10
-5
0
1488 1498 1508 1518 1528 1538 1548 1558 1568 1578 1588 1598
Wavelength (nm)
S+C+L. 104x40 Gbit/s. Banda S amplificada
con Raman

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2 Fibras Ópticas

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Página N° 35
CAPITULO 2. Fibras Ópticas.
Objetivo: Ser capaces de comprender y describir las características
principales de las Fibras Ópticas como medio de transmisión de los
sistemas WDM.

Programa:

2.1 Características
2.2 Tipos
2.3 Standards
Objetivos y Programa.
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2 Fibras Ópticas
2.1 Características
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Página N° 37
 2.1 Características. Guía de Onda Óptica.
NUCLEO (n1)
REVESTIMIENTO (n2)
RECUBRIMIENTO
CAPITULO 2. Fibras Ópticas.
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Página N° 38

1
=

c
 2.1 Características. Teoría de la Fibra Óptica.
INTERFACE
medio 1
(n1)
medio 2
(n2)

1’


2

RAYO INCIDENTE
RAYO
REFLEJADO
RAYO REFRACTADO
u u
=
' 1 1
u u
· = ·
2
2
1
1
sin n sin n
n1>n2

1
> 
c
|
|
.
|

\
|
= u
n
n
arcsin
c
1
2
90
2

= u
medio 1
(n1)
medio 2
(n2)
c
REFLEXION TOTAL INTERNA
(Total Internal Reflection)

1

CAPITULO 2. Fibras Ópticas.
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2 Fibras Ópticas
2.2 Tipos
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Página N° 40
 2.2 Tipos. Monomodo (SMF) y Multimodo (MMF).
Single Mode Fiber & MultiMode Fiber
FIBRA MULTIMODO
(step index)
FIBRA MULTIMODO
(graded index)
FIBRA MONOMODO
(step index)
CORE CLADDING BUFFER
CAPITULO 2. Fibras Ópticas.
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Página N° 41
 2.2 Tipos. Áreas de Aplicación.
 TIPO DE FIBRA MAXIMA DISTANCIA DEL SEGMENTO APLICACION
(core/cladding)
850nm
1300nm
1500nm
780nm
100/140 µm
85/125 µm
62.5/125 µm
50/125 µm
0.1 0.5 1 5 10 50 100 500 (km)
62.5/125 µm
50/125 µm
9/125 µm
M
U
L
T
I
M
O
D
O

9/125 µm

+OA
9/125 µm
M
O
N
O
M
O
D
O

L
A
N
/
C
u
s
t
o
m

A
c
c
e
s
o
/
L
a
r
g
a

d
i
s
t
a
n
c
i
a

CAPITULO 2. Fibras Ópticas.
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2 Fibras Ópticas
2.3 Standards
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Página N° 43
 2.3 Standards.
G.651 FIBRAS OPTICAS MULTIMODO
G.652
G.653
G.654
G.655
FIBRAS OPTICAS MONOMODO
CAPITULO 2. Fibras Ópticas.
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Página N° 44
 2.3 Standards.
CAPITULO 2. Fibras Ópticas.
Core
Cladding
Single Mode fiber Multi Mode fiber
Single Mode fiber
Step Index Multi Mode fiber
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Página N° 45
 2.3 Standards.
CAPITULO 2. Fibras Ópticas.
• Las Fibras Ópticas empleadas en la actualidad, en los Sistemas de Transmisión, han ido evolucionando
en función normas establecidas por el UIT-T en la serie de normas G.65x.
• Las fibras se clasifican en Fibras Multimodos (MMF) y Fibras Monomodos (SMF), esto lo da el diámetro
del Núcleo (Core) de la fibra de 62,5 /50 micrómetros para las MMF y de menor a 10 micrómetros para
las monomodos.
• El Cladding o sea el Revestimiento sigue siendo de 50 micrometros en ambos casos.
• Para las fibras Monomodos que se emplean en los Sistemas de Transmisión, pueden encontrarse las
siguientes tipos de fibras ópticas (ver tabla).
• Hoy en día se han descubierto las fibras denominadas Zero Peak Water Fiber (ZPWF), que aplicada a las
Monomodo estandard se definen en la norma G.652 C/D.
•Para la bajada y uso interno domiciliario en Redes FTTH, se usa la fibra bajo la norma G.657 A/B con radios
de curvaturas menos a 0,5 cm.

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Características de Atenuación de las Fibras Ópticas
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Ventanas de Transmisión
• La primera ventana (850 nm) fué adaptada para los primeros transreceptores relativamente
baratos (LED con luz inchoerente), con fibras multimodos.
• No coincide con la mínima atenuación (2 dB/km a 3 dB/km), pero realizados con materiales
iniciales para componentes optoelectrónicos de ese tiempo: Silicio y GaAs.
• La ventana de 850 nm, se ve afectada por la Dispersión de Rayleigh, la cual es producida
por fluctuaciones densas dentro del vidrio (ej. falta de homogenidad, resultando, por
ejemplo , de burbujas, impurezas y micro bending).
• La segunda ventana (1310 nm) se caracteriza por una relativa mínima Atenuación (0.4
dB/km a 0.5 dB/km) y colocados entre los iones metálicos y picos de absorción de agua.
• Los iones de Hidroxido(OH
-
) son la principal polución en la fibra de Silicio y causa una
máxima atenuación, en torno a 1390 nm.
• Estos picos se disminuyeron con la introducción de las ZPWF como G.652.C / D y G.655.
• La ventana de 1310 nm es adecuada para Campus y Areas Metropolitanas, aquí usamos
diodos láseres, ya sea para MMF y SMF.

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Ventanas de Transmisión (cont.)
La Tercera Ventana (1550 nm) es la que presenta la mímima atenuación, (0.15
dB/km to 0.2 dB/km) entre el pico de agua y el pico de absorción del silicio alrededor
de 1700 nm.
Esta ventana, es particularmente dedicada a la transmisión de alta velocidades sobre
Larga Distancia.
En este caso se necesitan componentes caros: diodos láseres monocromáticos,
SMF, amplificadores, etc.
Otro beneficio de la transmisión de la ventana de 1550 nm es que coincide con el
dominio de amplificación de los Erbium-Doped Fibre Amplification (EDFA).
Con esto, esta ventana es la mas empleada.
48
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Designación de los módulos empleados en redes con Fibras Ópticas:
Normativa de los SFP

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Conectores para terminación de Fibras Ópticas:



Los conectores empleados son:
 FC/PC: Fiber Connector/Physical Contact
 SC/PC-APC: Single Connector/Physical Contact-Angular Physical Contact
 LC/PC-APC: Light Connector/ Physical Contact-Angular Physical Contact
 MU/APC: Miniature Connector/ Angular Physical Contact
Estos conectores se diferencian entre sí, por su costo, sus dimensiones y practicidad de aplicación
mecánica.
Los parámetros que interesan, son:
 Pérdida de Retorno (dB)
 Pérdida de Insercción (dB)
 Uso SMF o MMF

50
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FC/PC: Fiber Connector/Physical Contact


51
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SC/PC-APC: Single Connector/Physical Contact/Angular Physical Contact


52
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LC/PC-APC: Light Connector/ Physical Contact-Angular Physical Contact



53
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MU/APC: Miniature Connector



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Interfaces enchufables para acceso óptico
Small form-factor pluggable (SFP):
El dispositivo a quién se conecta puede ser optical transponder, switch o router.
El rango de transmisión de los SFP van de 100Mbps hasta 2.7 Gbps
SFP soporta diferentes protocolos.
Las versiones comunes sobre el mismo SFP pueden soportar multiples-protocolos.
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Códigos de Aplicación para los módulos de interfaces
La velocidad de Transmisión y el tipo de fibra sobre la cual las operaciones se realizan son dos parámetros
importantes.
Ejemplo 1: Recomendación ITU-T G.957
Ejemplo 2: Recomendación ITU-T G.698.2.
Example 1 ITU-T G.957 application code
Example 2 ITU-T G.698.2 application code
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Interfaces enchufables para acceso óptico
Tipos de módulos para 10 GBE
• XENPAK – the original 10GbE pluggable optics. Presents SC connectors
• X2 – the successor to the XENPAK. Presents SC connectors
• XFP – the first of the small form factor 10GbE optics. Presents LC connectors
• SFP+ - a 10GbE optics using the same physical form factor as a gigabit SFP. Because of this, many of the small
SFP+ based 10GbE switches use 1G/10G ports, giving an added degree of flexibility. Presents LC connectors.
• Within these form factors are many different types of optical and electrical specifications; the only requirement is
that the optics type match. It is perfectly acceptable to connect an X2 to an SFP, or a XENPAK to an SFP+, or any
other combination.
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Interfaces enchufables para 40 Gb/s y 100 Gb/s (solo para 1830 PSS):
XFP : 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable device es hot-swappable independiente del protocolo,
tipicamente opera a 850nm, 1310nm o 1550nm, para 10 Gigabit por segundo.
Las dimensiones físicas del XFP son un poco mas grande que las del SFP.
Una de las causas de porque es mas grande es porque incluyen disipadores mas grandes para enfriamento.
CPF: Small Form Factor pluggable: Soportan protocolos y velocidades de 40 y 100G
 Algunos soportan canales multiples formando velocidades de 100G (10x10)

Puertos de Clientes que usan SFPs, XFPs o CFPs proveen la máxima flexibilidad
de servicio y el menor costo.
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3 Componentes Claves

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CAPITULO 3. Componentes Claves.
Objetivo: Ser capaces de comprender y describir el funcionamiento
de los componentes característicos de un sistema WDM.

Contenidos:

3.1 Transmisores y Receptores
3.2 Multiplexores
3.3 Amplificadores
Objetivos y Programa.
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3.Componentes Claves
3.1 Transmisores y Receptores
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 3.1 Transmisores y Receptores.
El Sistema de Comunicación Óptica Básico
TRANSMISOR
SEÑAL DE ENTRADA
MODULADOR FUENTE OPTICA
RECEPTOR
SEÑAL DE SALIDA
DEMODULADOR DETECTOR OPTICO
CAMINO DE TRANSMISION
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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 3.1 Transmisores y Receptores. Emisores.
DIODOS LED
LASER LENTE
PIVOT
REFLECTOR
RED DE DIFRACCION
~10KHz
ECDL
External Cavity Diode Laser
DIODOS LASER
~400 GHz
FP
Fabry-Perot
fMAX < 20 GHz
10 a 100 MHz
DFB
Distributed Feedback
fMAX < 80 GHz
fMAX < 300 MHz
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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 3.1 Transmisores y Receptores . Receptores.
FOTODIODO PIN
(Positive Intrinsic Negative)
FOTODIODO APD
(Avalanche PhotoDiode)
Alta responsividad
Alta potencia de saturación: hasta 15 mW
Alta velocidad: hasta 25 GHz
Corriente oscura muy baja ~0.1 nA
Baja polarización: 10-50V
Mayor responsividad
Sensible a la temperatura
Amplificación de 10 a 50 veces
Alta Polarización: 100-300V
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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3 Componentes Claves
3.2 Multiplexores
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 3.2 Multiplexores. AWG.
AWG
(Arrayed Waveguide Gratings)
FIBRA
LENTE
LENTE
COLIMADORA
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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 3.2 Multiplexores. Redes de Difracción.
Redes de Difracción
(Diffraction Gratings)
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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 3.2 Multiplexores. TFF.
Señal WDM Multilambda
Canal 2
Canal 4
Canal 6
Canal 8
Canal 1
Canal 3
Canal 5
Canal 7
Filtros Ópticos
Sustrato de Vidrio
Thin Film Filters
(Filtros de Lámina Delgada)
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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3 Componentes Claves
3.3 Amplificadores
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 3.3 Amplificadores. EDFA.
Erbium Dopped Fiber Amplifier (Amplificador de Fibra Dopado con Erbio)
BOMBEO (pump)
SEÑAL
SEÑAL
BOMBEO (pump)
EMISION ESPONTANEA
EMISION ESTIMULADA
ASE
ASE
Amplified
Spontaneous
Emision
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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 3.3 Amplificadores. Tecnología.
Erbium Dopped Fiber Amplifier (Amplificador de Fibra Dopado con Erbio)
Espectro de un EDFA típico
1500 1520 1540 1560 1580 1600
Longitud de Onda
G
a
n
a
n
c
i
a

[
d
B
]

WC WC
pump
980nm
pump
980nm
1
5
2
5

1
5
3
0

1
5
3
5

1
5
4
0

1
5
4
5

1
5
5
0

1
5
5
5

1
5
6
0

Curva de Ganacia Etapa Simple
Curva de Ganacia Doble Etapa
Banda utilizable
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 3.3 Amplificadores. Cascadas.
Evolución del Espectro a lo largo de una cascada
AMPLIFICADOR #2 AMPLIFICADOR #3 AMPLIFICADOR #1 AMPLIFICADOR #4
Incremento en el N° de canales = decremento en la potencia por canal
N = 1
O
S
N
R

N = 4 N = 8
O
S
N
R

OSNR Optical Signal to Noise Ratio
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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 3.3 Amplificadores. Otros tipos.
EDFA: tecnología madura (C, L-Band)
nuevos materiales (Fluoride, Tellurite)
nuevos dopantes (Pr Praseodymium, Tm Thulium) PDFA (O-Band), TDFA (S-Band)
mayor BW y ganancia plana
Amplificadores Raman: ventaja en aplicaciones long-haul
SOA (Semiconductor Optical Amplifier)
Combinaciones de la anteriores: EDFA+RAMAN



G.661
G.662
G.663
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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 3.3 Amplificadores. Raman.
-20
-15
-10
-5
0
5
0 20 40 60 80 100 120
With Raman Amplification
Without Raman Amplification
P
o
w
e
r

(
d
B
m
)
Length (km)
OFA
OFA
Raman pumps
Input signal eye diagram
Signal propagation
Signal propagation
Output signal eye diagram
Signal optical power
vs span length
CAPITULO 3. Componentes Claves.
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4 Limitaciones Ópticas

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CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
Objetivo: Ser capaces de comprender y describir las causas y
consecuencias de los principales fenómenos ópticos que afectan a los
sistemas WDM.

Programa:

 4.1 Atenuación
 4.2 Dispersión
 4.3 PMD
 4.4 Efectos no Lineales
Objetivos y Programa.
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4 Limitaciones Ópticas
4.1 Atenuación
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Página N° 78
 4.1 Atenuación. Concepto.
ABSORCION
•IR, OH, UV
•Daños por tracción
DISPERSION
•Efecto Rayleigh
•Defectos en núcleo, curvaturas
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Página N° 79
 4.1 Atenuación. Curva de Atenuación.
Fibras Multimodo
Fibras Monomodo
Absorción IR
Rayleigh
scattering
1ra. ventana
2da. Ventana
1300nm
3ra. Ventana
1500nm
A
T
E
N
U
A
C
I
O
N

(
d
B
)

Longitud de Onda (nm)
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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4 Limitaciones Ópticas

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Parámetros asociados a los Sistemas de Transmisión con DWDM:
Los Sistemas de Transmisión por DWDM, se ven afectados por dos tipos de
disturbios, que producen disminución de amplitud y distorsión de los pulsos de
las tramas transmitidas.
Estas anomalías se deben a fenómenos asociados a la respuesta de la fibra a los
niveles de los impulsos de luz y la longitud de onda (frecuencia), de los mismos.
Los efectos que se generan podemos clasificar en dos grupos de distorsiones:
Efectos lineales: (Atenuación , Dispersión Cromática y Dispersión del Modo de
Polarización).
Efectos no lineales : Self-Phase Modulation (SPM), Cross - Phase Modulation
(XPM), Four Wave Mixing (FWM), Stimulated Brillouin Scattering (SBS) y Stimulated
Raman Scattering (SRS).


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Detalle de los Disturbios Lineales
Efectos Lineales:
 Atenuación o Pérdida de la Fibra Óptica (dB/Km):
 Afecta la amplitud de los pulsos lumínicos (fotones), produciendo que en la trama eléctrica
recuperada en recepción, se produzca un aumento en la BER.
 La atenuación en un enlace se compensa mediante el empleo de Regeneradores, 1R que
amplifican el nivel de la señal recibida.
 Dispersión Cromática CD (ps/nm.Km):
 Se produce porque el espectro de la luz, de los fotones generados en el Conversor (E/O),
tiene una distribución espectral de potencia finita.
 El Indice de Refracción de la F.O., no es constante, sino que varía con los valores de la
longitud de onda.
 Las diferentes longitudes de onda, viajan a distinta velocidad, en el núcleo de la F.O.
 Las de mayor longitud viajan más lento que las longitudes mas cortas.
 De esta forma estas componentes del pulso lumínico, llegan en distintos tiempos produciendo
que se genere distorsión del pulso en Recepción, debida a la Dispersión Cromática (CD).
 Dispersión del Modo de Polarización: X(ps)/Km
1/2

 Como la fibra no tiene un núcleo concentrico y homogeneo, y estando el fotón formado por dos
componentes Vertical+Horizontal, cuando el ancho del pulso es muy pequeño (encima de 10
Gb/s), se producirá un Retardo Diferencial entre las componentes que ensanchará el pulso
recibido.




82
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4 Limitaciones Ópticas
4.2 Dispersión Cromática
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Página N° 84
 4.2 Dispersión. Curva de la Dispersión Cromática.
Dispersión Material
Dispersión por Guía de Onda
Dispersión Cromática Total
D
I
S
P
E
R
S
I
O
N

(
p
s
/
n
m
*
k
m
)

Longitud de Onda (nm)
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Página N° 85
 4.2 Dispersión. Tipos de Fibras.
D
I
S
P
E
R
S
I
O
N

(
p
s
/
n
m
*
k
m
)

VENTANA DEL ERBIO
BANDA C BANDA L
Longitud de Onda (nm)
DSF Dispersion Shifted Fiber
NZ-DSF Non Zero Dispersion Shifted Fiber
NDSF Non Dispersion Shifted Fiber
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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 4.2 Dispersión. Dispersión Vs. Atenuación. Grilla Óptica.
LONGITUD DE ONDA, nm
0.8
0.35
0.25
A
T
E
N
U
A
C
I
O
N
,

d
b
/
k
m

820 1310 1550
3.5
18
D
I
S
P
E
R
S
I
O
N
,

p
s
/
n
m
-
k
m

ATENUACION
DISPERSION
VENTANA
WDM
58 56 5
4
5
2
5
0
4
8
4
6
4
4
57 55 5
3
5
1
4
9
4
7
4
5
4
3
36 34 3
2
3
0
2
8
2
6
2
4
2
2
37 35 3
3
3
1
2
9
2
7
2
5
2
3
Nominal Frequencies Allocation Plan (Long Band)
Channel
number
Central
wavelength (nm)
Central frequency (Ghz)
21 1560.61 192.100
22 1559.79 192.200
23 1558.98 192.300
24 1558.17 192.400
25 1557.36 192.500
26 1556.55 192.600
27 1555.75 192.700
28 1554.94 193.800
29 1554.13 192.900
30 1553.33 193.000
31 1552.52 193.100
32 1551.72 193.200
33 1550.92 193.300
34 1550.12 193.400
35 1549.32 193.500
36 1548.51 193.600
37 1547.72 193.700
Nominal Frequencies Allocation Plan (Short Band)
Channel
number
Central
wavelength (nm)
Central frequency (Ghz)
43 1542.94 194.300
44 1542.14 194.400
45 1541.35 194.500
46 1540.56 194.600
47 1539.77 194.700
48 1538.98 194.800
49 1538.19 194.900
50 1537.40 195.000
51 1536.61 195.100
52 1535.82 195.200
53 1535.04 195.300
54 1534.25 195.400
55 1533.47 195.500
56 1532.68 195.600
57 1531.90 195.700
58 1531.12 195.800

G.692
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Página N° 87
 4.2 Atenuación + Dispersión. Efectos en un enlace.
Potencia
de la
Señal
Dispersión
OSNR
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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4 Limitaciones Ópticas
4.3 PMD
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Página N° 89
 4.3 Dispersión por Modo de Polarización.
Pulso de entrada
Rx
Eje Lento
DGD
Pulso de Salida
Eje Rápido
Differential Group Delay (DGD)
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Tabla con los valores permitidos de la PMD por UIT-T
Vtx (Gbps) PMD máx. (ps) Coeficiente de PMD
(0,5 ps/ Km
1/2
), para 400
Km de fibra óptica
2,5 40 <2,0
10 10 < 0,5
40 2,5 < 0,125
90
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4 Limitaciones Ópticas
4.4 Efectos no Lineales
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Efectos No – lineales
Efectos de alinealidad en fibras ópticas SMF (monomodo):
Todos los medios son de respuesta no- lineal (alineal) por naturaleza, en la
mayoría de los casos, este tipo de respuesta, se da en forma no inteligible, como
para ser percibida.
Si la potencia incidente sobre la fibra, es muy pequeña solo estarán presentes las
características lineales.
Si se emplea un Laser, para excitación de una Fibra Óptica, el medio tiende a
ofrecer una respuesta alineal, y más alineal aún si se trata de un Amplificador,
empleado en un sistema DWDM, en donde las Potencia transmitidas son elevadas.
La razón es que la Potencia de la señal óptica, en un fibra SMF, está confinada al
Campo Modal y Área Efectiva de la SMF, es un tanto pequeña (ej. el Área Efectiva
de una fibra G.652 es de 80μm
2
).
Como resultado de esto, la Densidad de Potencia es muy alta y tal alta Densidad
de Potencia permanecerá sobre una larga distancia debida a la Pérdida baja.

92
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Clasificación de los efectos No-lineales
Estos efectos alineales se dividen en una SMF, en:
Efecto Kerr (SPM y XPM)
Stimulated non-elastic scattering (SBS y SRS)
Four-wave mixing (FWM).

Efecto Kerr
Llamamos efecto Kerr, al fenómeno por el cual el Indice de Refracción de un
medio, cambia con la variación de la Intensidad de los pulsos lumínicos.
En una fibra SMF, el efecto Kerr aparece como una Self-Phase Modulation (SPM)
y una Cross Phase Modulation (XPM).



93
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Página N° 94
 4.4 Efectos No Lineales. Clases.
 Tasas de transmisión muy altas y potencias muy altas producen densidades de
potencias muy altas en el núcleo de la FO.
 El resultado es un número de efectos no lineales mientras que la señal óptica
interactúa con la FO y con las demás señales inclusive.
 Las alinealidades en las FO caen en las sigiuentes 2 categorías:
 Esparcimiento estimulado
 SBS
 SRS
 Fluctuaciones en el índice refractivo (Efecto Kerr)
 SPM
 XPM
 Four Wave Mixing
• FWM
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Página N° 95
 4.4 Efectos No Lineales. SBS.
Stimulated Brillouin Scattering (SBS)
P
o
t
e
n
c
i
a

E
s
p
a
r
c
i
d
a


(
d
B
m
)

Potencia Inyectada (dBm)
P
o
t
e
n
c
i
a

d
e

S
a
l
i
d
a


(
d
B
m
)

• Además de la potencia (5mW), depende también del
ancho espectral de la fuente óptica (si es muy
angosto).
• La FO absorve potencia óptica y la irradia
provocando ruido y esparcimiento de la señal y la
señal irradiada colisiona con ésta.
• Las vibraciones « esparcen » la luz y la desplazan
a una lambda más alta.
• Tiene el mínimo umbral de potencia, por eso es la
primer alinealidad que genera problemas.
• A pesar de ello, es fácil contrarrestarla: modulo el
láser con una sinusoide de baja frecuencia
(dijitering), por ej. 50Hz.
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Página N° 96
 4.4 Efectos No Lineales. SRS.
Stimulated Raman Scattering (SRS)
f f
Fibra de Transmisión
• Es un interacción entre la luz y la estructura molecular de la FO.
• Un canal actúa como bomba o « pump » de los canales más altos, mientras que los más
bajos son atenuados.
• El umbral depende de la fibra, el número de canales, su espaciamiento y la potencia
promedio por canal y la longitud del span no regenerado.
• Para un solo canal el umbral es de aproximadamente 1W (>> SBS); como resultado, no
es un factor limitante para el span design.
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Página N° 97
 4.4 Efectos No Lineales. SPM.
Self Phase Modulation (SPM)
( )
n n n
P t
A
o
opt
eff
= + ×
2
I
• Fenómeno que describe el efecto que un pulso tiene sobre su
propia fase.
• El Indice de Refracción (n) de la FO no es constante sino que tiene
un factor dependiente de la Intensidad de la señal.
• El n variable modula la fase de las ondas transmitidas y ensancha
el espectro del pulso óptico transmitido, aumentándose el
ensanchamiento por efecto de la dispersión cromática.
Cómo se reduce:
 FO con baja dispersión cromática o fibra compensadora de
dispersión (DCM).
 Espaciamiento de canales mayor.
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Página N° 98
 4.4 Efectos No Lineales. FWM.
Four Wave Mixing (FWM)
Frecuencia Óptica Frecuencia Óptica
In-by
crosstalk
Out-of-by
crosstalk
La alinealidad es producida por el silicio de la FO (10mW).
Alinealidad involucrada: efecto Kerr, ej. El índice refractivo de la FO depende de la intensidad
óptica instantánea.

Ondas FWM creadas por el proceso de intermodulación de 3er orden:
f
FWM
= f
i
+ f
j
- f
k



FWM crosstalk se incrementa por:
Alta potencia por canal
Baja dispersión cromática
Espaciamiento entre canales pequeño o equidistante
( )
n n n
P t
A
o
opt
eff
= + ×
2
CAPITULO 4. Limitaciones Ópticas.
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Anexo: Análisis de la trama G.709 para OTN
tradicional (legacy) y OTN-NG
99
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La jerarquía de Transporte Óptico (G.709-OTN-NG)
100
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Múltiples Capas convergen vía OTN
OTN es una Capa de Transporte que ofrece una mayor Granularidad y posibilidad
de los NEs puedan ser Gestionables por una Plataforma de Gestión común.
101
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La jerarquía de Transporte Óptico
La Optical Transport Hierarchy (OTH) se define en la G.872, “Architecture for the
Optical Transport Network”.
Inicialmente se uso como núcleo para transporte de señales SDH.
Las jerarquias se designan para permitir a señales de multiples clientes ser
mapeadas en canales Ópticos y simultaneamente ser transportados según las grillas
de Longitudes de Onda para DWDM de la ITU-T.
Cada canal es transportado en una estructura de trama G.709 en OTN, compuesta
de una simple estructura de payloads y overhead, en donde el payload contiene los
Datos de Cliente y el OH contiene información de red necesaria para su operación
entre NEs.
La jerarquía de Transporte Óptica OTH, son similares en estructuras y conceptos al
SDH, y se realizó en correspondencia directa a múltiples señales de Alto Orden.
Así por ejemplo 4 señales de STM-16 se mapean en un OTU2, sin modificar el
contenido del OH de la trama SDH.
Estas señales se transmiten sobre OTN en forma de trasparencia de bitios.

102
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La jerarquía de Transporte Óptico
El sincronismo se transporta en forma trasparente.
Por ejemplo el modo de mapeo asincrónico GFP transfiere el sincronismo de
entrada (Asynchronous mapping client) al extremo lejano (Asynchronous de-
mapping client).
OTN es también trasparente al Delay.
Por ejemplo si cuatro señales de STM-16 son mapeadas independientemente dentro
de ODU1s y luego multiplexadas dentro de ODU2, la relación de sincronismo se
preserva hasta que se demapean nuevamente de ODU1s.

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Principios de la Tecnología DWDM-NG
Conocimientos básicos de DWDM. Capacidades.
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Características y arquitecturas de la OTN-NG
• Veremos a continuación los siguientes items relacionados a Transporte OTN:
1. La Jerarquía de Transporte Óptica: Optical Transport Hierarchy (OTH),
incluyendo los roles e interacciones de las capas OTN Extremo a Extremo.
2. Estructura de la trama OTN .
3. El Mapeo de la señal y el Multiplexado en OTN, Incluyendo GFP.
4. Una introducción a las Estructuras de Multiplexado Avanzado de la OTN-NG.
• Tener presente que tanto la arquitectura OTH y la tecnología OTN están
continuamente en revisión conducido por ITU-T SG15, en relación con IEEE, IETF,
IEC y OIF.



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La jerarquía de Transporte Óptico: Capa de Envoltura Digital
Los elementos que forman la Capa de Envoltura Digital (Digital Wrapper), trama
G.709, se componen de:
1.La Optical Payload Unit (OPU),
2. El Optical Channel Data Unit (ODU),
3.El Optical Channel Transmission Unit (OTU).

1. Conceptos de la Optical Payload Unit (OPU-k):
La OPU mapea o encapsula la señal de Cliente (k= 1, 2 y 3 para STM-16/64 y/o
1GEth/10 GBE) asincronicamente dentro de la trama OTN, y si es necesario realiza
un proceso de justificación, representa la trama a transportar en forma trasparente
sobre la estructura de trama G.709.
Las señales de SDH se mapean en forma directa dentro de la trama de la OTN, pero
el Tráfico de datos se transporta sobre OTN, usando GFP.
Posee el indicador de tipo de estructura mapeada en su campo de datos,
indicando el tipo de carga (PT).

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La jerarquía de Transporte Óptico
La Jerarquía de Transporte Óptica (OTH) puede contener de dos capas distintivas:
1.Digital Wrapper Layer (Capa de Envoltura Digital) Dominio eléctrico.
2.Optical Transmission Layer (Capa de Transmisión Óptica) Dominio Óptico

Elemento digital OTH
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Proceso de multiplexación en OTN: resúmen
Conceptos de la Optical Data Unit (ODUk):
Surge de agregarle al OPU un Overhead (OH), (similar al Path Overhead POH en
SDH) .
En el OH, se provee posibilidad de:
1.Multiplexación.
2. Proveer de dos Canales Generales de Comunicación Internos entre Terminales
(CGC1 y CGC2),
3. Proveer de los bytes para TCM (para chequeo de error en Tamdem).
4. Proveer de los bytes para APS (Conmutación de Protección Automática).
5. Supervisión del Trayecto Extremo a Extremo
6. Byte para Chequeo de Paridad Entrelazada de bitios para supervisión de la
Calidad de la Señal (PM).
7. Señales de Mantenimiento.
8. El ODU es el payload básico que electronicamente se agrupa y conmuta dentro
de una red OTN.






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Proceso de multiplexación en OTN: resúmen
• Conceptos de la Optical Transport Unit (OTUk):
La OTU es la de mayor orden en el dominio eléctrico, y su funcionalidad (similar a
la SOH de SDH), incluye cálculo de :
BIP.
Identificador de trayecto: Trail Trace ID.
Bytes para Forward Error Correction (FEC): para poder mantener en recepción la
misma BER, con S/R menor.
 Posee la FAS, para Chequeo de Error.
Canales de Comunicaciones Ópticos (OCCs).
La OTU representa una interface física óptica o puerto, tal como un OTU2 (10
Gbps), OTU3 (40 Gbps) y OTU4 (100 Gbps).




Página N° 109
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La jerarquía de Transporte Óptico: Capa de Transmisión Óptica
Los elementos que forman la Capa de Transmisión Óptica son:
Optical Transport Module (OTM) y overhead no asociado.
 Dentro del OTM están:
1.El Optical Channel Unit (OCh)
2. La Optical Multiplex Section (OMS)
3. La Optical Transmission Section (OTS)

1. Conceptos del Optical Channel Unit (OCh):
El OCh realiza las conversiones eléctrica a óptica de la señal, y modula conforme
a la grilla del UIT-T definida para una portadora de lambda coloreada del DWDM.
Representa el Canal Óptico.

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Capa de Transporte Óptico
Elementos de transporte Óptico OTH
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Capa de Transporte Óptico
112
2. Conceptos de la Optical Multiplexing Section (OMS)
La OMS multiplexa varias longitudes de onda, cada una transporta un OCh dentro de una
fibra.
La OMS se refiere a la Sección Óptica entre Multiplexores y Demultiplexores.

3. Conceptos de la Optical Transmission Section (OTS):
La OTS se refiere a la Sección Óptica entre los dispositivos de Línea óptica en donde se
encuentran los Terminales de Línea Óptica o los Amplificadores de Línea Óptica.
Cuando se ponen juntas a traves de la red OTN, y con la adición de la nueva opción de
Multilínea para multiplexación , estas capas operan jerarquicamente.

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Capa de Transporte Óptico
El esquema anterior lo completan:
 OOS: OTM Overhead Signal (en Optical Overhead)
 OSC: Optical Supervisory Channel: Representa el modulo del Canal de Gestión de Red
(Network Management), remoto.
 En la página siguiente se ve el diagrama completo de la OTN-Legacy según la G.709.

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Jerarquía de Transporte Óptica (OTH) incluyendo Dominios de
Transporte Digital y Óptico
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Jerarquía de Transporte Óptica (OTH) incluyendo Dominios de
Transporte Digital y Óptico
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Analogía de OTN con SDH
OTN es mapeo de señales de Clientes dentro de ODU transportado por tramas
G.709.
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Capas OTN-NG: Digital y Óptica
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Ejemplo de Jerarquía OTH, que incluye los Dominios de Transporte
Digital y Ópticos
Las conexiones de Transmisión entre los siete elementos de red:
1. Un Optical Line Terminal (OLT).
2. Un Back-to Back OLT.
3. Un In-Line Amplifier.
4. Un OADM.
5. Un In-Line Amplifier
6. Un Optical Line Terminal (OLT).
En los puntos extremos, o User Network Interface, en donde se recibe la señal
del Cliente, serán mapeadas en un OPUk, y ODUk y un OTUk antes de ser
trasladada a un OCh, dentro de la OMS y a través del OTS.

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Un ejemplo de la terminología OTH usada para describir las
Configuraciones de la Red Óptica
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Un ejemplo de la terminología OTH usada para describir las
Configuraciones de la Red Óptica
Si observamos el esquema de izquierda a derecha, la señal arriba al segundo OLT,
en donde los OTS terminan, la OMS es demultiplexada, el OCh es terminado, y la
Envoltura Digital (digital wrapper) es interpretada en el OTUk, ODUk y finalmente
extraida en las capas OPUk.
Los elementos de red son conectados en configuración “back-to-back” , y actua
como punto de regeneración 3R, así todas las señales son totalmente demapeadas
y remapeadas en ese punto.
3R, involucra una conversión O-E-O.
En el OADM, algunos OCh son “dropped” y algunos OMS “terminarán “, algunos
OCh terminarán y otros continuarán.
La figura ilustra como las capas pueden trabajar funcionalmente en diferentes
aplicaciones de red.
En este ejemplo la señal del Cliente (en este caso señal Ethernet de 10 GBE) se
separa a través de tres dominios.
Funcionalmente las tres capas trabajan juntas como se muestra (usando la
simbología del modelo funcional para Adaptación, Terminación y puntos de
conexión de Sub-red).

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Página N° 121
CAPITULO. Sistemas WDM.
 1.4 Trama G.709
G.709 interface Line rate
Corresponding
SONET/SDH rate
Line rate
OTU-1 2.666 Gbps OC-48/STM-16 2.488 Gbps
OTU-2 10.709 Gbps OC-192/STM-64 9.953 Gbps
OTU-3 43.018 Gbps OC-768/STM-256 39.813 Gbps
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Tramas OTN: OTUk Overhead y procesamiento
Trama OTUk (ODUk mas FEC)
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Como se obtiene la trama óptica en OTN
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Página N° 124
CAPITULO. Sistemas WDM.
 1.4 Trama G.709
ODU 1
ODU 2
OTU 2
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La trama OTN (adicionar FEC)
Estructura de la trama ODUk
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La trama OTN (OPUk, ODUk y OTUk)
Página N° 126
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Página N° 127
 1.4 Trama G.709
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
MFAS RES JC
TCM ACT FTFL RES JC
RES JC
PSI NJO
EXP
GCC1 GCC2 APS/PCC RES
TCM3 TCM2 TCM1 PM
RES TCM6 TCM5 TCM4
FAS SM GCCO RES
APS/PCC
Automatic protection
switching/ protection
communication channel
EXP Experimental
FAS Frame alignment signal
FTFL Fault type and fault location
GCCO-3
Genera communication
channel
JC Justification control
MFAS Multi frame alignment signal
Abbreviations
NJO
Negative
justification
opportunity
PM Path monitoring
PSI
Payload structure
identifier
RES Reserved
SM Section monitoring
TCM ACT
Tandem connection
monitoring
activation
TCM1-6
Tandem connection
monitoring
La trama OPUk, ODUk y OTUk
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Jerarquía OTN tradicional y OTN-NG
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Capacidades de las OTU
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Jerarquías OTN
Página N° 130
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5 Descripción General del
Sistema

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Página N° 132
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
Objetivo: Ser capaz de describir las principales
características del 1626 LM R5.0.

Programa:

5.1 Características Principales
5.2 Configuraciones del Sistema
5.3 Arquitecturas de Red
5.4 Layout del Sistema
5.5 Descripción de Tarjetas

Objetivos y Programa.
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5. Descripción General del Sistema
5.1 Características Principales
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Página N° 134

Line
Repeater
Line
Repeater
Tx
Tx
Rx
Rx
Mux Demux
Post
Amplifer
Pre
Amplifer
1626LM 1626LM
Tx
Tx
Rx
Rx
Pre
Amplifer
Post
Amplifer


Mux Demux
OSC
OSC
interfaces
B&W
Link WDM
interfaces
B&W

5.1 Características Principales. Ejemplo Punto a Punto.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 135
 Alta Capacidad
Arquitectura basada en 50 GHz: hasta 96
ì
Compatibilidad con grilla de 25 GHz
habilityo hasta 192 ì
10 Gbs y 40 Gbs
Gran capacidad OADM: 100% A/D
 Performance mejorada
Aplicaciones con alcances de miles de
kilómetros
Soporte para amplificación Raman
Funcionalidad de ecualización de
Ganancia
Alineación del sistema basada en BER
Aplicaciones Core
1626 LM UNIVERSAL SHELF
M
e
t
r
o
-
R
e
g
i
o
n
a
l

L
a
r
g
a

D
i
s
t
a
n
c
i
a


5.1 Características Principales. Resumen del Producto.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 136
 Capacidad Promedio
Arquitectura basada en 100 GHz
Capacidad extendida hasta 48 ì
2,5 Gbs, 10 Gbs y 40 Gbs
Capacidad OADM modular: desde 100%
A/D hasta 4 ì A/D
 Performance Regional
hasta varios cientos de kilómetros
amplificadores de 17 dBm (posibilidad de
mezclar hasta 20 dBm)


Aplicaciones
Metro-Regional
1626 LM UNIVERSAL SHELF
M
e
t
r
o
-
R
e
g
i
o
n
a
l

L
a
r
g
a

D
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s
t
a
n
c
i
a

CAPITULO 5. Descripción General del Sistema

5.1 Características Principales. Resumen del Producto.
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Página N° 137
 Sinergias de tributarios:
Sintonización completa en la banda C
FEC con alta ganancia
Soporte de G.709
Capacidad de agregación: 4xODU1,
4x2.5Gbs, 2xGbe, 9xGbe
Transporte de datos: Gbe, 10Gbe LAN, 10
Gbe WAN
1626 LM UNIVERSAL SHELF
Sinergias
Metro-Regional y Core
M
e
t
r
o
-
R
e
g
i
o
n
a
l

L
a
r
g
a

D
i
s
t
a
n
c
i
a

CAPITULO 5. Descripción General del Sistema

5.1 Características Principales. Resumen del Producto.
New
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Página N° 138
1626 LM UNIVERSAL SHELF
Sinergias
Metro-Regional y Core
M
e
t
r
o
-
R
e
g
i
o
n
a
l

L
a
r
g
a

D
i
s
t
a
n
c
i
a

CAPITULO 5. Descripción General del Sistema

5.1 Características Principales. Resumen del Producto.
 Reconfigurable OADM
 Cualquier lambda a cualquier nodo
 OADM sintonizable
 Cualquier lambda a cualquier port
 Protección Óptica
 1+1 OSNCP
 OMSP
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Página N° 139
Hasta 96 canales a 10 Gb/s en la banda
C extendida con espaciamiento de 50 GHz
Upgrade de 1686 WM y 1640 WM
Amplificadores Ópticos de Línea y de
Banda
Concentrador 4x2.5 Gb/s (TRBC)
Enhanced FEC
Configuraciones Point-to-point y ring
transponders Bi-direccionales G709 10
Gb/s
Láser sintonizable sobre toda la banda C
Performance monitoreo

5.1 Características Principales. Resumen del Producto.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 140
B&W
Coloured
Module
FEC
señal STM
64
a/desde la
línea WDM
Diagrama en bloques del transponder
Enhanced FEC Performance
1,E-13
1,E-12
1,E-11
1,E-10
1,E-09
1,E-08
1,E-07
1,E-06
1,E-05
1,E-04
1,E-03
1,E-02
1,E-01
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
factor Q
B
E
R

BER antes del FEC
FEC Medido
SLIM FEC Medido
Simulación EFEC
EFEC Medido

5.1 Características Principales. FEC mejorado.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 141

5.1 Características Principales. OCP en sistemas lineales.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 142

5.1 Características Principales. OCP en sistemas anillo.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 143
PM on WDM signal (FEC)

5.1 Características Principales. PM.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 144

Slave
Shelf
Slave
Shelf
Slave
Shelf
Slave
Shelves
Master
Shelf
Equipment
Controller
(EC)
Shelf
Controller
(SC)
I/O
Plug - In
tarjeta
Plug - In
tarjeta
Shelf
Controller
(SC)
Plug - In
tarjeta
Plug - In
tarjeta
In ter - shelf communication (Ethernet LAN)
Serial Peripheral Interface
Serial Peripheral Interface
Card Presence Indicator
Card Presence Indicator
Craft Terminal
NMS
Q3
Housekeeping
F
Equipos
TMN

5.1 Características Principales. Arquitectura de gestión.
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Página N° 145
Hasta 192 canales a 10 Gb/s en la banda C
extendida con espaciamiento de 25 GHz
Ajuste Automático de Pre-emphasis
Transponders multirate 100 Mb/s hasta 2.5
Gb/s
Protección OMSP
Mejoras G709 (ODU PM como prioridad)

5.1 Características Principales. Características Futuras.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 146
APA
manager
Tx
Tx
Rx
Rx
Tx
Tx
Rx FEC
Rx FEC
Ejemplo con ajuste automático (Automatic Pre-emphasis
Adjustment: APA)
PdBm
ì
Variación de la potencia de canal en el
lado Transmisor
ì
BER
10
-4
10
-7

Medición del BER en el lado
Receptor
Información de BER devuelta
Información de BER devuelta

5.1 Características Principales. Herramientas de Optimización de Línea.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 147
Common
post-compensation
12:1
8:1
Tx
Tx
8:1
Tx
Tx
8:1
Tx
32:1
Switch
12:1
1:8
1:8
1:32
1:8
Per channel
pre-compensation
WDM
Pre-amp
WDM
Post-amp
Per channel
post-compensation
1:12
OCPU
1501
OCPU
1051
PSCU PSCU
Rx Rx
Rx Rx
Rx Rx
Rx Rx
Rx Rx
OCPU
21yz
OCPU
21yz

5.1 Características Principales. OCP 1+N con OCPU integrada.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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5 Descripción General del Sistema
5.2 Configuraciones del Sistema
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Página N° 149
BtB
 Configuración Terminal Regenerativa Back to back
 Distribución de tráfico
 Regeneración
LT
 Soporte Multi lambda
 Un NE para topologías punto a punto
 Amplificadores de doble etapa
 Potencia máxima de salida de +20dBm
 Sin regeneración, sólo amplificación óptica
LR

5.2 Configuraciones del Sistema. Configuraciones de NE.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
 Amplificadores de doble etapa
 Potencia máxima de salida de +20dBm
 pass-through óptico para canales no added/dropped
OR
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Página N° 150
B
M
D
X
1
0
0
0

a/desde
TRBD/TRBC
(hasta 8)
a/desde
la línea
WDM
C
M
D
X

1

C
M
D
X

2

C
M
D
X

1
2

LOFA
Booster
LOFA
Preamplificador
OSC
OSC

5.2 Configuraciones del Sistema.Terminal de Línea LT.
a/desde
TRBD/TRBC
(hasta 8)
a/desde
TRBD/TRBC
(hasta 8)
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 151
LOFA 2
1ra etapa
OSC
OSC
LOFA 1
1ra etapa
LOFA 2
2da etapa
OSC
OSC
VOA
VOA

5.2 Configuraciones del Sistema. Repetidor de Línea LR.
a/desde
la línea
WDM
a/desde
la línea
WDM
LOFA 1
2da etapa
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 152
B
M
D
X
1
1
0
0

C
M
D
X

1

LOFA 1
LOFA 2
OSC
OSC
LOFA 1
LOFA 2
OSC
OSC
C
M
D
X

1

B
M
D
X
1
1
0
0

Banda 1
Banda 12

5.2 Configuraciones del Sistema. OADM repetidor OR.
a/desde TRBD/TRBC (hasta 7)
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 153
B
M
D
X
1
0
0
0

C
M
D
X

1

LOFA 1
LOFA 2
OSC
OSC
LOFA 1
LOFA 2
OSC
OSC
C
M
D
X

1

B
M
D
X
1
0
0
0

Banda 1
Banda 12
C
M
D
X

1
2

C
M
D
X

1
2

TRBD TRBD

5.2 Configuraciones del Sistema. Terminal Back to Back B2B.
a/desde TRBD/TRBC (hasta 8)
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 154

5.2 Configuraciones del Sistema. OADM con OMDX.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
1 8 8
1
8
1
8
1
OMDX
1
8
1
8
1
8
1
8
DCUn
LOFA11y0 ou 11y1
VOA
Transponder
OMDX
Loop
Loop
Add
Drop
Transponder
Add
Drop
Pass Trough
Loop
Loop
Pass Trough
Small OADM
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
(* )
(* )
1 8 8
1
8
1
8
1
OMDX
1
8
1
8
1
8
1
8
DCUn
LOFA11y0 ou 11y1
VOA
DCUn
LOFA11y0 ou 11y1
VOA
Transponder
OMDX
Loop
Loop
Add
Drop
Transponder
Add
Drop
Pass Trough
Loop
Loop
Pass Trough
Small OADM
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
DCUn
VOA
LOFA11y0 ou 11y1
(* )
(* )
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5 Descripción General del Sistema
5.3 Arquitecturas de Red
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5.3 Arquitecturas de Red. Enlaces Punto a Punto.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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5.3 Arquitecturas de Red. Enlaces lineales (Multipunto a Multipunto).
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 158

5.3 Arquitecturas de Red. Redes en Anillo (Multipunto a Multipunto).
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 159
LT: Line Terminal LR: Line Repeater OR: OADM Repeater

5.3 Arquitecturas de Red. Ejemplo de Línea WDM.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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5 Descripción General del Sistema
5.4 Layout del Sistema
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Página N° 161

5.4 Layout del Sistema. Terminal de Línea.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
El terminal de línea se basa en un mux/demux de banda modular, gestionyo hasta 32
canales espaciados en 100 GHz.
ì
1529.55
(196 000)
1530.33
(195 900)
1531.12
(195 800)
1531.90
(195 700)
1533.47
(195 500)
1534.25
(195 400)
1535.04
(195 300)
1535.82
(195 200)
1537.40
(195 000)
1538.19
(194 900)
1538.98
(194 800)
1539.77
(194 700)
1541.35
(194 500)
1542.14
(194 400)
1542.94
(194 300)
1543.73
(194 200)
1546.92
(193 800)
1547.72
(193 700)
1548.51
(193 600)
1549.32
(193 500)
1550.92
(193 300)
1551.72
(193 200)
1552.52
(193 100)
1553.33
(193 000)
1554.94
(192 800)
1555.75
(192 700)
1556.55
(192 600)
1557.36
(192 500)
1558.98
(192 300)
1559.79
(192 200)
1560.61
(192 100)
1561.42
(192 000)
60
Wavelength [nm]
( Frequency [GHz] )
ITU Channel 59 58 57 55 54 53 52 50 49 48 47 45 44 43 42 38 37 36 35 33 32 31 30 28 27 26 25 23 22 21 20
Short Band Long Band
S1 S2 L1 L2
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Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Air deflector
FANS
FANS
FANS
Fiber storage
Top Rack tarjeta
OPTINEX
Air deflector

5.4 Layout del Sistema. Diseño del Rack.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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5.4 Layout del Sistema. Terminal de Línea Regional.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
E
S
C
T
1
0
0
0

P
S
U
P

M
C
C
3
0


M
C
C
3
0

M
C
C
3
0

M
C
C
3
0

M
C
C
3
0

M
C
C
3
0

M
C
C
3
0

M
C
C
3
0

O
M
D
X
8
1
0
0
_
L
1
_
X

P
S
U
P

FANS
Master Shelf
8 ì
TRU
Rack
600×300 mm
R
A
I
U

DCM
O
S
C
U
1
0
1
1

L
O
F
A
1
1
x
1

L
O
F
A
1
1
x
1

Se pueden usar MCC30 o TRBC.
2xOMDX soportados en el subrack master para 6
canales por banda
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Fans
280 mm
250 mm
4
6
6

m
m

500 mm
Fans
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38
41
22 21 40 39

5.4 Layout del Sistema. Subrack vacío.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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5.4 Layout del Sistema. Subrack vacío.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
21 22
3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
40 39
23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 1 2 19 20
41
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5.4 Layout del Sistema. Tamaño de Tarjetas, tipos.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
 Existen varios tamaños de tarjetas:
 Tarjetas grandes (353mm de alto - 25mm de ancho):
– BMDX
– TRBD
– TRBC
 Tarjetas medianas 25 (265mm de alto - 25mm de ancho):
– LOFA2
– EMPM2
 Tarjetas medianas 20 (265mm de alto - 20mm de ancho):
– BOFA
– LOFA1
– ALCT
– MCC30
 Tarjetas pequeñas (73mm de alto - 20mm de ancho):
– RAIU
– HSKU
 Para dividir un slot grande en uno mediano y pequeño se usan reductores:
 Reductor 20-20
– Permite usar una tarjeta mediana 20 sobre una pequeña
 Reductor 25-20
– Permite usar una tarjeta mediana 25 sobre una pequeña
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5.4 Layout del Sistema. Reductores.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
D e t a i l X
See Detail X
Detail Y
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FANS1000
31 32 33 34 35 36 37 38
41
22 21 40 39
E
S
C
T
1
0
0
0

P
S
U
P

P
S
U
P

R
A
I
U

C
M
D
X
1
0
1
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z







B
M
D
X
1
0
0
0

1 2
3 4 5
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
16
17 18
19 20 23 24 25 26 27 28 29 30
H
S
K
U







O
S
C
U
1
0
1
0

5






L
O
F
A
1
1
y
0

10






L
O
F
A
1
1
y
0

8
B
O
F
A
1
0
0
0







A
L
C
T
1
0
1
0

6

5.4 Layout del Sistema. Ejemplo de subrack Máster configuración LT.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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FANS1000
31 32 33 34 35 36 37 38
41
22 21 40 39
E
S
C
T
1
0
0
0

P
S
U
P

P
S
U
P

R
A
I
U

C
M
D
X
1
0
1
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

19 20
3 4 5
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
16
17 18
T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

T
R
B
D
1
x
y
z

24 25 26 27 28 29 30
C
M
D
X
1
0
1
z

1 2 23
B
O
F
A
2
0
0
0


5.4 Layout del Sistema. Ejemplo de subrack Slave.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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5.4 Layout del Sistema. Vista frontal de tarjetas.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
TRBD
Slot 3/23
to 18/38
TRBC
7
Slot 3/23
to 18/38
WMAN1000
MCC30
OMDX
8100 OCPU2104
OMDX
4100
OMDX
8100_x
LOFA11y1 LOFA11y0 LOFA ALCT OSCU
SLOT 3/18
N.B. 1
7
Slot 3/23
to 18/38
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Página N° 171

5.4 Layout del Sistema. Conexiones LAN.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
LAN externa (BNC)
Adaptador
T
LAN externa (RJ45)
HUB (RJ45)
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Página N° 172

5.4 Layout del Sistema. Instalación de Fibras Ópticas.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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5 Descripción General del Sistema
5.5 Descripción de tarjetas
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Página N° 174

5.5 Descripción de Tarjetas. Nomenclatura para transponders y concentradores.
Los transponders realizan adaptación de frecuencia. En la familia del 1626LM se llaman
TRBDwxyz.
Los concentradores realizan adaptación de frecuencia y además multiplexación y
demultiplexación por división de tiempo. En la familia del 1626LM se llaman TRBCwxyz.
Reglas de nombre :
 w : Interfaz de Línea Receptora
 0: PIN based receiver
 1: high sensitivity receiver
 9: NA
 x : Interfaz de Línea Emisora
 0: corresponde a ILM, NRZ
 1: corresponde a LiNbO3, Mach--Zehnder, NRZ
 2: corresponde a LiNbO3, Mach--Zehnder, RZ
 3: corresponds a RZ & phase--modulators, CRZ
 9: NA
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 175
 y : Interfaz Cliente en el TRBD:
 1: corresponde a short reach (2 km)
 2: corresponde a intermediate reach (S64.2b)
 9: NA
 En el TRBC :
 1: es para 4 x 2.5Gbit/s
 2: corresponde a otra capacidad de concentración
 z : FEC ASIC :
 0: Tiziano3
 1 o 2: Smeraldo
 9: NA


5.5 Descripción de Tarjetas. Nomenclatura para transponders y concentradores.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 176
SMERALDO
Performance
monitoreo
G709
Framing
16
16
WDM optical
module
E/O
VOA WDM
RX
Colored Laser
with locker
Power supply
function
Gestión Local y
Alarmas
Hardware
board
information
Clock
Management Bus
Power supply
Optical Colored
signal
Electrical Data stream
VOA
ASIC

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en Bloques del TRBC1111.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
Back panel
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Página N° 177

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal TRBC1111.
Cualquier slot desde el
3 al 23 y 18 al 38
LC/SPC
SFP
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 178

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del TRBC1111.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 179

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del TRBC1111.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 180

5.5 Descripción de Tarjetas. G.709 en el TRBC1111.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 181

5.5 Descripción de Tarjetas. Loopbacks en el TRBC1111.
WDM Line Loop-back
B&W line loop-back
lado
WDM
puerto# i
lado B&W
WDM
electrical/optical
conversion
OTU2
creation/extraction
FEC
insertion/extraction
ODU2 creation/
extraction
B&W
electrical /
optical
conversion
ODU1
creation
/extracti
on
4
WDM
electrical/optical
conversion
OTU2
creation/extraction
FEC
insertion/extraction
ODU2 creation/
extraction
B&W
electrical /
optical
conversion
ODU1
creation
/extracti
on
4
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 182
SMERALDO
Performance
monitoreo
G709
Framing
4
4
WDM optical
module
E/O
VOA WDM
RX
Colored Laser
with locker
Power supply
function
Gestión Local y
Alarmas
Hardware
board
information
Clock
Management Bus
Power supply
Optical Colored
signal
Electrical Data stream
VOA
ASIC

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en Bloques del TRBD1111.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
E/O
O/E +
recuperación
datos + reloj
módulo óptico B&W
Back panel
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Página N° 183

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal del TRBD1111
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 184

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del TRBD1111
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 185

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del TRBD1111
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 186
VOA
1
2
Photo detec.
Photo detec. Photo detec.
Photo detec. Photo detec.
Photo detec.
Power
Supply

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques del LOFA11yz.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 187
Cualquiera
entre el 3 y el
18

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal LOFA11yz.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 188

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del LOFA11y0.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 189

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del LOFA11y1.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 190
Entrada 1
8 ì
Entrada
12
8 ì
Salida 1
8 ì
Salida 12
8 ì
Photo
detector
Photo
detector
Photo
detector
1
Photo
detector1
2
Salida
Combinada
Monitor
1
2
Entrada
combinada
DC Power
Supply
APSD
signal
96 ì
96 ì
B
M
X
B
D
X
Management

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques del BMDX1x00.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 191

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal del BMDX1xy0.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 192

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del BMDX1x00.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 193

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del BMDX1x00.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 194
entrada 1
1 ì
entrda
12
1 ì
salida 1
1 ì
salida 12
1 ì
Photo
detector
Photo
detector
Photo
detector 1
Photo
detector8
Salida
combinada
Monitor
Management
8
Entrada
combinada
DC Power
Supply
APSD
signal
8 ì
8 ì
C
M
X
C
D
X
Management

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques del CMDX101z.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 195

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal del CMDX101z.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 196

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del CMDX101z.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 197

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques del OMDX8100_L1_X.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
Entrada 1
Entrada 8
Salida 1
Salida 8
Photo
detector
Photo
detector
Photo
detector 1
Photo
detector8
Salida
Combinada
Entrada
combinada
32 ì
32 ì
9:1
MUX
LB/SB
MUX
1:9
DMX
LB/SB
DMX
Photo
detector 9
Photo
detector 9
Entrada 10
Expansion
Entrada 9
Extra Banda
8
8
Salida 10
Expansion
Salida 9
Extra Banda
A los transponders
Desde los transponders
Al MUX L2
Desde el MUX L2
Al MUX SB
Desde el MUX SB
A la Línea (LOFA)
Desde la Línea (LOFA)
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Página N° 198

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal del OMDX8100_L1_X.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 199

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del OMDX
OMDX8100_L1_X.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 200

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del OMDX
OMDX8100_L1_X.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 201

5.5 Descripción de Tarjetas. Plan de frecuencias del OMDX8100_L1_X.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 202

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques del OMDX8100_XX.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
Entrada 1
Entrada 8
Salida 1
Salida 8
Photo
detector
Photo
detector
Photo
detector 1
Photo
detector8
Salida
Combinada
Entrada
combinada
16 ì
16 ì
9:1
MUX
1:9
DMX
Photo
detector 9
Entrada 9
Extra Banda
8
8
Salida 9
Extra Banda
A los transponders
Desde los transponders
A otro MUX
Desde otro MUX
A la Línea (LOFA)
Desde la Línea (LOFA)
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Página N° 203

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal del OMDX8100_XX.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 204

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del OMDX8100_XX.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 205

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas del OMDX8100_XX.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 206

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques del OSCU101x.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
Supervision
Manager
Backpannel
a UIC2 a UIC1 a ESC
Panel Frontal
Hyset (J1)
2x2Mb
E
2
@
6
4
K

2Mb
OSC
2/4Mb
MDX
2/4Mb
MDX
2Mb
OSC
E/
1510nm@4Mb
D1-D3;D4-D12
/E
4Mb
OSC
+2Mb
1510nm@4Mb
D1-D3;D4-D12
2Mb 2Mb
4Mb
OSC
+2Mb
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Página N° 207

5.5 Descripción de Tarjetas. Configuraciones del OSCU101x.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
Line Terminal OADM & Back to Back
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Página N° 208

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal del OSCU101x.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 209

5.5 Descripción de Tarjetas. Características ópticas del OSCU101x.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 210

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques Módulo Óptico SFP.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
PIN Laser
Laser
Driver
APC
Pres PIN
EEPROM
uP
Amplificador
DATA+
Datos Eléctricos
DATA-
DATA+
Datos Eléctricos
DATA-
HACIA/DESDE TARJETA
TRBC1111
HACIA/DESDE
CLIENTE
Salida Óptica
B&W
Entrada Óptica
B&W
LOS
Inventario Remoto
TX
Disable
TX
Fault
LC
LC
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Página N° 211

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas Módulo Óptico SFP.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 212

5.5 Descripción de Tarjetas. Características Ópticas Módulo Óptico SFP.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 213

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques de la ESCT1000/2000
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
EC
SC
CT
NMS
Mass
Memory
Card
Presence
ISSB
Remote
Inventory
IS-Link-EC
IS_Link
IS-Link-SC
Power
Supply
LED's
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Página N° 214

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal de la ESCT1000.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 215
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal de la ESCT2000
Q interface: RJ45 connector for (Ethernet
10 base T) NMS connection
RJ45 connecto for intra-shelf link (Ethernet
10BaseT)
ESCT2000
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Página N° 216

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal de la RAIU.
Conector hembra 9 pines
Conector RJ11
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 217
Logic Functions
URG/NURG/FAN/PSUP...
Or
Logic
DB9
Al TRU o a la
tarjeta RAIU
del otro
subrack
Management
4
Front Panel
Back Panel
ESCT
Relays
Bus
ALARM
RJ11
Desde la
tarjeta RAIU
del otro
subrack
Management

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques de la RAIU.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 218

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal de la HSKU1000.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 219

SPIDER

Output
block
Input
block
9 salidas
Relays
9 entradas
Opto_acopladores
Conector Back Panel Conector del panel frontal
DB25
Relay x
Relay y
Open relay x
Close relay y
OUT x State : Low
OUT y state : High
Salida común
Ejemplo : estado de los relays de salida en función del comyo SW

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques de la HSKU1000.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 220
SPIder
OR
48/60 V Filter
& surge
suppression
OR
48/60V to
3.7V & 5.5 V
DC/DC
3.7V input
3.7 Output
5.4v output
48/60V input filtered
48/60V output
filtered
48/60V
battery
input

5.5 Descripción de Tarjetas. Diagrama en bloques de la PSUP1000.
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Página N° 221

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal de la PSUP1000.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 222
-48V A
Filtro
DC/
DC
DC/
DC
-48V A
Filtrados
DC/
DC
Filtro
-48V B
Filtrados
3.7V B
5.4V B
3.7V A
5.4V A
PSUP
PSUP
Tarjetas
Principales
Tarjetas
Auxiliares
-40.5 to -57 V
DC input
Suministrada
desde el TRU
-48V B
Alimentación
duplicada
para cada
tarjeta
Distribución de Energía
por Back Panel
Subrack
3V, 5V
3V, 5V

5.5 Descripción de Tarjetas. Suministro de Alimentación.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 223

5.5 Descripción de Tarjetas. FANS1000.
Slots
asociados al
FAN#1
Slots
asociados al
FAN#1
Slots
asociados al
FAN#1
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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Página N° 224

5.5 Descripción de Tarjetas. Vista frontal del FANS1000.
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
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6 Cableado del Rack
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Página N° 226
Objetivo: ser capaces de identificar el cableado de
un rack del 1626LM.


Programa:

6.1 Cableado Eléctrico
6.2 Cableado Óptico
Objetivos y Programa.
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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6.1 Cableado Eléctrico
6 Cableado del Rack
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Página N° 228
Conector DB25 para
alarmas de subrack
Lámparas de
Alarmas
Conectores -48 V
A&B
Subrack #1
6.1 Cableado Eléctrico. Descripción del TRU.
Conexiones para subracks
Conexiones para
lamparas de alarmas
Alimentación
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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Página N° 229
conector
DB9
conector
RJ11
Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Air deflector
FANS
FANS
FANS
Fiber storage
Top Rack tarjeta
Air deflector
6.1 Cableado Eléctrico. Gestión de alarmas con el TRU.
RAI RAI RAI
SHELF 1 SHELF 2 SHELF n
C1
C2
C1
C2
C1
C2
RAIU RAIU RAIU
TRU/PDU
cable 10 cable 10
cable 8/9
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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Página N° 230
Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Fan
P
W
R
P
W
R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Air deflector
FANS
FANS
FANS
TRU
Air deflector
6.1 Cableado Eléctrico. Distribución de Energía.
Slot 21, 40
Power
PIN FUNCTION
A1
A2
A3
+ Battery
GND
- Battery
A1
A2
A3
COLOUR CABLE
1/2/3
Red
Yellow/green
Blue
PSUP
PSUP
100
+
-
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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Página N° 231
6.1 Cableado Eléctrico. HouseKeeping.
Preferiblemente slot 22 o 39
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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O&M 1626LM 5.0 | Marzo 2009 Ed. 01
Página N° 232
conector BNC al
1353 NM
conector BNC
para link entre
subracks
6.1 Cableado Eléctrico. Link inter-shelf con conectores BNC.
externa LAN
A
C
A
C
A
C
No usado
Adaptador
"T"
No usado
Terminación 50 ohm
o próxima LAN
Adaptador"T
"
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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O&M 1626LM 5.0 | Marzo 2009 Ed. 01
Página N° 233
conector RJ45 al
1353 NM
conector RJ45
para link entre
subracks
6.1 Cableado Eléctrico. Link inter-shelf con conectores RJ45.
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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Página N° 234
6.1 Cableado Eléctrico. Bus de la ESCT.
CAPITULO 6. Cableado del Rack
ESCT2000
ESCT2000
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6 Cableado del Rack
6.2 Cableado Óptico
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Página N° 236
B & W
tarjeta
TRBD
No usado
No usado
No usado
Entrada/salida
WDM
tarjeta
CMDX
tarjeta
BMDX
Banda #1
Banda #2
Banda #3
Banda #4
Banda #5
Banda #6
Banda #7
Banda #8
Banda #9
Banda #10
Ch #1
Ch #2
Ch #3
Ch #4
Ch #5
Ch #6
Ch #7
Ch #8
monitoreo
salida Mux
monitoreo
Mux
entrada
monitoreo
WDM Rx
6.2 Cableado Óptico. Conexión entre tarjetas.
CAPITULO 6. Cableado del Rack
Banda #11
Banda #12
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Página N° 237
6.2 Cableado Óptico. Conector MU.
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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Página N° 238
6.2 Cableado Óptico. Conexiones entre subracks.
SHELF 1
SHELF 2
SHELF 3
FANS
FANS
FANS
TRU
B
M
D
X
AIR DEFLECTOR
AIR DEFLECTOR
C
M
D
X
C
M
D
X
C
M
D
X
C
M
D
X
C
M
D
X
SUBRACK 1
SUBRACK 2
SUBRACK 3
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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Página N° 239
Fan
31 32 33 34 35 36 37 38
41
22 21 40 39
E
S
C
T
1
0
0
0

P
S
U
P

P
S
U
P

R
A
I
U

C
M
D
X
1
0
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0







B
M
D
X
1
0
0
0

1 2
3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
17 18
19 20 23 24 25 26 27 28 29 30
a
CMDX
a
CMDX
H
S
K
U

6.2 Cableado Óptico. Ejemplo configuración shelf Master.
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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Página N° 240
Fan
31 32 33 34 35 36 37 38
41
22 21 40 39
E
S
C
T
1
0
0
0

P
S
U
P

P
S
U
P

R
A
I
U

C
M
D
X
1
0
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

19 20
3 4 5
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
16
17 18
a
BMDX
T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

T
R
B
D
1
1
1
0

24 25 26 27 28 29 30
C
M
D
X
1
0
1
0

1 2 23
a
BMDX
6.2 Cableado Óptico. Ejemplo configuración shelf Slave.
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6.2 Cableado Óptico. Ejemplo OADM.
\
FANS
Line IN
Line OUT
P
S
U
P
P
S
U
P
C
M
D
X
B
M
D
X
H
S
K
U
E
S
C
T
B
M
D
X
Line OUT
Line IN
11
11
R
A
I
SHELF C
1st CH
8th CH
21 22 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 39 40
1st CH
8th CH
T
R
B

*
T
R
B

*
T
R
B

*
T
R
B

*
T
R
B

*
T
R
B

*
T
R
B

*
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Página N° 242
6.2 Cableado Óptico. Ejemplo Line Repeater.
Line
U
S
I
B
FANS
E
S
C
T
SHELF L
P
S
U
P
R
A
I
U
P
S
U
P
21
22 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 39 40
19 20
1 2
L
O
F
A
1
DCM Tray at the
bottom of 1st rack
O
S
C
U
Line
L
O
F
A
1
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Página N° 243
6.2 Cableado Óptico. Conexión DCUs.
out
in
OSCU
out
OSCU
in
in out
OSCU
in
OSCU
out
S_in S_out
S_in S_out
LOFA1xxx
WEST EAST
in out
DCU
in out
DCU
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Página N° 244
6.2 Cableado Óptico. Terminal Regional 32 canales.
Line
U
S
I
B
FANS
E
S
C
T
O
M
D
X
SHELF G
P
S
U
P
R
A
I
U
P
S
U
P
21
22 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 39 40
19 20
1 2
DCM Tray at the
bottom of 1st rack
O
S
C
U
L
O
F
A
1
T
R
B
D
/
M
C
C
3
T
R
B
D
/
M
C
C
3
T
R
B
D
/
M
C
C
3
T
R
B
D
/
M
C
C
3
T
R
B
D
/
M
C
C
3
T
R
B
D
/
M
C
C
3
T
R
B
D
/
M
C
C
3
T
R
B
D
/
M
C
C
3
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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Página N° 245
6.2 Cableado Óptico. Terminal Regional 32 canales.
FANS
E
S
C
T
O
M
D
X
SHELF H
P
S
U
P
R
A
I
U
P
S
U
P
21
22 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 39 40
19 20
1 2
T
R
B
D
/
T
R
B
C
/
M
C
C
3
x
O
M
D
X
T
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M
C
C
3
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T
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M
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3
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M
C
C
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/
T
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C
/
M
C
C
3
x
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/
T
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/
M
C
C
3
x
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D
/
T
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/
M
C
C
3
x
T
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B
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/
T
R
B
C
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M
C
C
3
x
T
R
B
D
/
T
R
B
C
/
M
C
C
3
x
T
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B
D
/
T
R
B
C
/
M
C
C
3
x
T
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D
/
T
R
B
C
/
M
C
C
3
x
T
R
B
D
/
T
R
B
C
/
M
C
C
3
x
T
R
B
D
/
T
R
B
C
/
M
C
C
3
x
T
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B
D
/
T
R
B
C
/
M
C
C
3
x
T
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B
D
/
T
R
B
C
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M
C
C
3
x
T
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B
D
/
T
R
B
C
/
M
C
C
3
x
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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O&M 1626LM 5.0 | Marzo 2009 Ed. 01
Página N° 246
6.2 Cableado Óptico. OADM Regional 32 canales.
CAPITULO 6. Cableado del Rack
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7 Configuración del Equipo

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Página N° 248
Objetivo: ser capaces de configurar un equipo
1626LM para comenzar a operar con el mismo.

Programa:

7.1 Navegación
7.2 Parámetros de Comunicaciones
7.3 Declaración de Tarjetas
7.4 Conexiones

Objetivos y Programa.
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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7 Configuración del Equipo
7.1 Navegación
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Página N° 250
7.1 Navegación. Jerarquías.
Vista del Rack
Vista del Subrack
Vista de la tarjeta
Vista del Puerto
Opción de Menú View
Doble click en el objeto. Views->Open Object
Escape. Views->Backward
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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Página N° 251
7.1 Navegación. Vista del Equipo.
Opción de Menú View
Síntesis de
alarma de rack
Rack
equipado
Rack vacío
Alarma de mayor severidad en el nivel inferior
Objeto en servicio (In service)
No hay alarmas en el nivel inferior
Objeto fuera de servicio (Out of service)
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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O&M 1626LM 5.0 | Marzo 2009 Ed. 01
Página N° 252
7.1 Navegación. Vista del Subrack.
Identificación del Subrack
Alarma en tarjeta
Slot equipado
con una tarjeta
Slot vacío
Tarjeta en
servicio
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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Página N° 253
7.1 Navegación. Vista de la tarjeta
Menú de tarjeta
-comandos específicos
-medidas
Puerto
doble click para
acceder
Indicadores
alarmas de
tarjeta
Estado Administrativo
y otros estados
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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O&M 1626LM 5.0 | Marzo 2009 Ed. 01
Página N° 254
7.1 Navegación. Vista de Puertos. Convenciones.
Indicador
de alarma
Acrónimo
del bloque
funcional
Rol del TP
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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7 Configuración del Equipo
7.2 Parámetros de Comunicaciones
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Página N° 256
7.2 Parámetros de Comunicaciones. Gestión Ethernet.
ETHERNET
En Equipment view, seleccionar el menu
Configuration
 Comm/Routing
 Interfaces Configuration
 Ethernet Configuration
Activar la interfaz Ethernet
Definir el parámetro L2 Only (opcional)
Click en Apply


CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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Página N° 257
En el EMLUSM, seleccionar el menu
Configuration
 Comm/Routing
 Local Configuration
Definir la dirección NSAP del NE
Click en OK




7.2 Parámetros de Comunicaciones. Configuración Local.
Dirección NSAP del NE
MAC address del NE
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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Página N° 258
7.2 Parámetros de Comunicaciones. Configuración OS.
En el EMLUSM, seleccionar el menu
Configuration
 Comm/Routing
 OS Configuration
Definir la dirección OS NSAP principal
Definir la dirección OS NSAP
secundaria si hay un OS secundario
en la red.
Click en OK
Dirección NSAP del Gestor
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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Página N° 259
7.2 Parámetros de Comunicaciones. Configuración NTP.
Dirección NSAP del Servidor de
hora (NTP Server)
En Equipment view, seleccionar el menu
Configuration
 Comm/Routing
 NTP Server Configuration
Habilitar el protocolo NTP
Definir la dirección NSAP del servidor
principal NTP
Definir la dirección NSAP del servidor
secundario NTP si éste está presente en la red.
Click en OK

"NTP protocol: enabled (main NTP server reachable)"



CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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Página N° 260
7.2 Parámetros de Comunicaciones. Gestión por DCC.
Data Communication Channel
REPETIDOR DE LINEA
REPETIDOR DE LINEA
OCH
DCC_OMS
DCC_OMS
DCC_OTS
DCC_OTS
OADM o HUB
LT LT
LT
LT
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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Página N° 261
7.2 Parámetros de Comunicaciones. Creación de LAPD.
LAPD
En Equipment view, seleccionar elmenu
Configuration
 Comm/Routing
 Interfaces Configuration
 LAPD Configuration
Click en Create




CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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7.2 Parámetros de Comunicaciones. Creación de LAPD.
LAPD
En la ventana Create LAPD Interface
 1) elegir la LAPD interface
 2) elegir el LAPD role (User o Network)
 3) Click en OK para validar los cambios
 4) Click en Close para finalizar


CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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7.2 Parámetros de Comunicaciones. Borrado de LAPD.
LAPD
En Equipment view, seleccionar el menu
Configuration
 Comm/Routing
 Interfaces Configuration
 LAPD Configuration
En LAPD Interface List, seleccionar la
interfaz LAPD a remover.
Click en Delete
Click en Close para finalizar


CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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7 Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas
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Página N° 265
ESCT1000
RAUI1000
PSUP1000
OSCU1010
Las siguientes tarjetas
pueden ser declaradas
independientemente
LOFA11y0_R
LOFA11y0_T
<contradireccional>=R/SR/S/0 del LOFA11y0_R
BMDX1000
<from>= R/SR/S/0 of LOFA11y0_R
<to>=R/SR/S/0 of LOFA11y0_T
CMDX1010
<from>= R/SR/S/0 of BMDX1000
<to>=R/SR/S/0 of BMDX1000
<Banda>= by number
X número de CMDX
ALCT1010
<channel>
X number of ALCT
X number of TRBD
HSKU1000
TRBD1x11
<from>= R/SR/S/0 of CMDX1010
<To>= R/SR/S/0 of CMDX1010
Channel= Channel of transponder
7.3 Declaración de Tarjetas. Orden de creación.
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
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Página N° 266
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Subrack default.
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Página N° 267
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. LOFA_TR.
LINE REPEATER
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Página N° 268
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
7.3 Declaración de Tarjetas. LOFA_T, LOFA_R.
LINE TERMINAL
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Página N° 269
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
OADM/BACK TO BACK UNIDIRECCIONAL
7.3 Declaración de Tarjetas. LOFA_T, LOFA_R.
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Página N° 270
CAPITULO 5. Descripción General del Sistema
OADM/BACK TO BACK BIDIRECCIONAL
7.3 Declaración de Tarjetas. LOFA_T, LOFA_R.
All rights reserved © 2006, Alcatel-Lucent de Argentina S.A.
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Página N° 271
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de LOFA11y0.
Se deben seguir las siguientes reglas para declarar tarjetas LOFA11yz:

Line Repeater: declarar los dos LOFA11yz_TRs, uno detrás del otro.
Otro caso:
declarar el LOFA11yz que recibe de la línea: LOFA11yz_R
Luego declarar el LOFA11yz que transmite a la línea LOFA11yz_T.
Sólo los LOFA1111 y los LOFA1121 se pueden declarar como LOFA11yz_Bidir.

En Allowed Equipment Types seleccionar el tipo de tarjeta:

1. Si es un LOFA11yz_TR, seleccionar el tipo correcto.
1. Si es el segundo LOFA11yz_TR del repetidor, asociarlo a la otra tarjeta LOFA11yz_TR, completando en el area 'Contradirectional' el
rack, subrack y número de slot del LOFA11yz_R .
2. Si es un LOFA11yz_R, seleccionar el tipo correcto.
3. Si es un LOFA11yz_T, entonces:
1. seleccionar el tipo correcto.
2. Para asociar la tarjeta a un LOFA11yz_R, completar en el area 'Contradirectional' el rack, subrack y número de slot del LOFA11yz_R .
4. Si es un LOFA11yz_I, entonces:
1. seleccionar el tipo correcto.
2. Para asociar la tarjeta a otro LOFA11yz, completar en el area 'Contradirectional' el rack, subrack y número de slot del asociado .
5. Si es un LOFA11y1_Bidir, seleccionar el tipo correcto.
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Página N° 272
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de BMDX.
En Allowed Equipment Types seleccionar el tipo de tarjeta:

1. Para asociar la tarjeta a un LOFA, completar en las areas 'Associated from' y 'Associated to'
ingresando el rack, subrack y número de slot de la tarjeta asociada.


NOTA: En el caso de asociación con un LOFA11y1_Bidir se coloca en el mismo valor para 'Associated
from' y 'Associated to'.
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Página N° 273
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de CMDX.
En Allowed Equipment Types seleccionar el tipo de tarjeta:

En el área de “Grid and band Configuration” seleccionar la banda requerida.

NOTA: La banda 1 contiene las lambdas más bajas (respectivamente, las frecuencias más altas) y la
banda 12 las más altas (respectivamente, las más bajas).

Para asociar la tarjeta a un BMDX, completar en las areas 'Associated from' y 'Associated to' ingresando el
rack, subrack y número de slot de la tarjeta asociada.
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Página N° 274
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de OMDX.
En Allowed Equipment Types seleccionar el tipo de tarjeta:

En el área de “Grid and band Configuration” seleccionar la banda requerida.

NOTA: Las 4 bandas posibles son S1 (Min:Max = 195200:196000), S2 (Min:Max = 194200:195000),L1
(Min:Max = 193000:193800) o L2 (Min:Max = 192000:192800).

Para asociar la tarjeta a un OMDX o a un LOFA, completar en las areas 'Associated from' y 'Associated to'
ingresando el rack, subrack y número de slot de la tarjeta asociada.

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Página N° 275
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de ALCT.
En Allowed Equipment Types seleccionar el tipo de tarjeta:
En el área de “Channel Configuration” seleccionar el canal requerido.

NOTA: los canales propuestos
corresponden a las bandas del BMDX1x00:
el canal 191350 GHz corresponde a la
banda #12, ... Y el canal 195350 GHz
corresponde a la banda #2 (no hay ALCT
compatible con banda #1).

Para asociar la tarjeta a un BMDX, elegir

“Configuration - Equipment Cable
List - Traffic Cable Configuration”.

Se abre la ventana de configuración de
“Traffic Cable”:
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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de ALCT.
En el área de Cable Creation, parte izquierda de “Cable From/To”, seleccionar el BMDX que se quiere
conectar al ALCT y luego “ALCT WDM side “.
En el área de Cable Creation, parte derecha de “Cable From/To”, seleccionar la ALCT1010 que se quiere
conectar al BMDX y luego el puerto
correspondiente a la entrada del
mux
Click en “Create”.
Click en “Close”.
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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de TRBC.
Advertencia :

A fin de no dañar el receptor WDM, es obligatorio que las entradas de potencia del transponder TRBC Rx no
excedan los +2dBm. Antes de conectar la fibra a la entrada chequear la potencia.


En Allowed Equipment Types seleccionar el tipo de tarjeta:

Los tipos de tarjeta preferibles estan visualizados en color azul.

1. En el área de “Channel Configuration” seleccionar el canal asociado a la tarjeta.
Los tipos de canales preferibles estan visualizados en color azul.

2. En las áreas 'Associated from' y 'Associated to' completar el rack, subrack y número de slot de la tarjeta CMDX
dedicada.

3. Se deben setear los módulos SFP que contenga la tarjeta para definir las interfaces B&W en uso.
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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de MCC30.
Advertencia :

A fin de no dañar el receptor WDM, es obligatorio que las entradas de potencia del
transponder MCC30 Rx no excedan los -8dBm. Antes de conectar la fibra a la entrada
chequear la potencia.

En Allowed Equipment Types seleccionar el tipo de tarjeta:
Hay dos configuraciones disponibles para la tarjeta MCC30, está determinado por el mnemónico de
la tarjeta:
• MCC30_1: soporta tráfico STM16 / OC-48, lo inserta en una trama ODU1 y le incorpora
FEC; también soporta monitoreo no intrusivo B1,
• MCC30_2: soporta cualquier bitrate entre 16 y 2700 Mb/s.
En Channel Configuration seleccionar el canal dedicado para la tarjeta.

La tarjeta no es operacional inmediatamente después de su creación, se necesita:
•Si se la quiere conectar a un mux-demux se debe definir la “conexión de cable” entre la interfaz
WDM (OGPI#2) de la MCC30 y el puerto relevante del OMDX o CMDX.
•Si se creó una MCC30_2, configurar el bitrate del payload.

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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.3 Declaración de Tarjetas. Creación de MCC30.

Adicionalmente, la MCC30 se puede configurar para satisfacer las siguientes necesidades:

1. Para conectar una señal cliente externo a la red WDM (ver Add-Drop Cross Connection),
2. Para realizar un pass-through 3R regenerativo en OADMs y terminales and Back-to-back (ver
Pass-through Cross Connections).

En el primer caso:
• Setear el SFP,
• Configurar la crosconexión add&drop entre el port#02-OGPIoch y el port#02-OCH.

En el segundo caso:
• Asegurarse de que las 2 MCC30 se hayan creado en slots adyacentes (3 y4 / 5 y 6 / 7 y 8 / etc.),
• Configurar la crosconexión add&drop entre los port#02-OGPIoch de las 2 tarjetas.

NOTA: cuando se setea una MCC3x, puede aparecer una alarma RUP por un minuto.
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7 Configuración del Equipo
7.4 Conexiones
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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Crosconexiones.

Luego de declarada, la MCC30 se encuentra en la siguiente configuración:

• Los transmisores ópticos apagados (User TX y WDM TX)
• La matriz interna no tiene conexión.

LASER
OFF
LINKS ELECTRICOS
POR BACKPLANE
SEÑAL DE
LINEA
LASER
OFF
La función de crosconexión se usa para configurar la matriz y activar los
transmisores ópticos.
Hay 2 tipos de crossconexiones:
•Add&drop
•Pass-through
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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Crosconexión add&drop.
• Conecta una señal cliente con un canal WDM (lambda).

Ej. OCH port con un OCH-A port del OMDX o CMDX
Terminal de Línea
SEÑAL DE
LINEA
SEÑAL
CLIENTE
OADM/Back to Back
SEÑAL DE
LINEA
(West)
SEÑAL DE
LINEA
(East)
SEÑAL
CLIENTE
SEÑAL
CLIENTE
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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Crosconexión pass-through.
• Se aplica en OADMs

Links
Eléctricos
por
Backplane
SEÑAL DE
LINEA
(West)
SEÑAL DE
LINEA
(East)
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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Creación Xc add&drop.
1. Abrir la vista de la tarjeta MCC30.
2. Abrir el puerto OGPI#2.

3. Seleccionar el bloque OCH-A.
4. Elegir del memú:

Port (Transmission) -> Cross Connection ->
Create Cross Connection


5. Click en Choose a la derecha del campo Output :










6. Seleccionar la lambda apropiada de la lista:
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CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Creación Xc pass-through.
NOTA: Primero chequear que ambas tarjetas sean del mismo tipo,
mismo bitrate, y adyacentes, la izquierda en un slot impar y la derecha
en un slot par.

1.Abrir la vista de la tarjeta MCC30.
2.Abrir el puerto OGPI#2.
Seleccionar el bloque OCH-A.
3.Elegir del memú:

Port (Transmission) -> Cross Connection ->
Create Cross Connection

Click en Choose a la derecha del campo Output :










6.Seleccionar el OGPIoch de la segunda MCC30 de la lista
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Página N° 286
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Visualización y borrado de Xc.
Del Menú Configuration -> Cross Connection Management :

Click en Search:






Para borrar:

Seleccionar la Xc y lugo click
En Delete
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Página N° 287
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Configuración de OSC.
En Equipment view, seleccionar del menú
Configuration  Osc association
En Available Osc List, seleccionar un
puerto libre del Osc board
Seleccionar un Associable physical port
Click en Associate
Click en OK


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Página N° 288
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Desconfiguración de OSC.
En Equipment view, seleccionar del menú
Configuration  Osc association
En Available Osc List, seleccionar un
Associated TP para desasociar
Click en Dissociate
Click en OK
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Página N° 289
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Configuración de Cables.
La configuración de Cables se usa para gestionar las conexiones entre algunos puertos
ópticos.
En Equipment view, seleccionar del menú
Configuration  Cable configuration






Se pueden configurar los siguientes tipos de conecciones:

• Conexiones entre 2 módulos SFP, OgPI ports
• Conexiones entre 2 OgPI ports de CMDX de la misma frecuencia (misma banda, mismo puerto)
• Conexiones entre 2 OgPI ports de OMDX
• Conexiones entre MCC30 y OMDX o CMDX OgPI ports.

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Página N° 290
CAPITULO 7. Configuración del Equipo
7.4 Conexiones. Declaración de Cables.
Desde la vista del port OgPI deseado seleccionar el bloque y luego:
Port  Cable configuration
Click en el TP Search de la derecha y elegir el OGPI presente en la tarjeta a
conectar.
Click en OK
Click en Connect
Aparece una nueva línea de conexión en la lista.
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8 Gestión de Transmisión
Óptica

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Página N° 292
Objetivo: ser capaces de configurar los parámetros
de transmisión óptica del 1626LM para establecer un
enlace óptico de alta performance.

Programa:

8.1 Ajustes en TRBC y MCC30
8.2 Ajsutes en ALCT
8.3 Ajustes en LOFA
8.4 Loopbacks
8.5 Seguridad Óptica
8.6 Mediciones
8.7 Información del NE

Objetivos y Programa.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
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8 Gestión de Transmisión
Óptica
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30
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Página N° 294
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. Parámetros configurables.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
Los siguientes parámetros son configurables:
•SBS suppression para contrarestar penalidades ópticas por altas potencias de transmisión.
•Nivel de Potencia Óptica de Salida.
•FEC para activar o desactivar la correción de errores.
•FEC Low Threshold Corrected Error Ratio para cambiar el umbral de la alarma FEC_LTCER_WDM.
•RS-TTI-expected setea el RS-TTI (J0) esperado en la entrada USER o WDM. (no disponible en MCC3x)
•OTU-TTI-expected setea el OTU-TTI esperado en la entrada WDM input. (no disponible en MCC3x)
•OTU-TTI-sent setea el OTU-TTI enviado hacia la línea WDM. (no disponible en MCC3x)
•RPO (Receiver Parameter Optimization Mode).
•Shutdown Criteria Configuration en TRBC define las acciones consecuentes sobre el lado cliente

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Página N° 295
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. SBS Suppression.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
Para habilitar o deshabilitar el mecanismo SBS:
1) Acceder al Board view de la tarjeta TRBC
2) Board  SBS Suppr  Enabled ó Disabled
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Página N° 296
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. Potencia óptica de salida.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
Para configurar la potencia de salida de la tarjeta TRBC ó MCC30:
1) Seleccionar la tarjeta TRBC
2) Acceder a la vista Board
3) Board -> Optical power level
configuration

Usar las flechas para incrementar o
decrementar el nivel de potencia de salida
de la unidad
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Página N° 297
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. FEC.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
Para habilitar o deshabilitar el FEC:
1) Seleccionar el bloque OCHA en
la vista del port del TRBC
2) Port -> FEC Enabled

FEC
disabled
FEC
enabled
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Página N° 298
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. Umbral de alarma LTCER.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
Para cambiar el umbral:
1) Seleccionar el bloque OCHA en la vista del
port del TRBC
2) Port -> BER threshold configuration


Seleccionar el umbral (de 10
-3
a 10
-8
).
Para MCC30 el mínimo es 10
-4
.
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Página N° 299
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. RS-TTI esperado B&W.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
Setear el RS-TTI (J0) esperado en la entrada cliente (no disponeble en MCC30)
En la vista de tarjeta, doble click en el OGPI port.
Seleccionar el OGPI-TTP.
Elegir Port -> trail Monitor del menú y luego "Create".
Seleccionar el objeto TM en la parte izquierda del OGPI-TTP y seleccionar Port-
>Path Trail Configuration.

El seteo default es “STM Monitoring disabled” (detección de TIM deshabilitada). Click
en la casilla de STM Monitoring disabled para acceder a uno de los dos seteos
posibles :
  en mode1 a fin de ingresar el J0 de 15 caracteres. El primer byte de la trama de 16 bytes
es la cabecera y es el resultado de un cálculo CRC7 sobre los 15 caracteres restantes. Este
valor se puede visualizar haciendo click en CRC7.
  en one repeated byte a fin de ingresar el valor del del byte repetido.

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Página N° 300
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. RS-TTI esperado WDM.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
Setear el RS-TTI (J0) esperado en la entrada WDM (no disponeble en MCC30)
En la vista de tarjeta, doble click en el ODU2 port.
Seleccionar el OGPI-TTP.
Elegir Port -> trail Monitor del menú y luego "Create".
Seleccionar el objeto TM en la parte derecha del ODU2-TTP y seleccionar Port-
>Path Trail Configuration.

El seteo default es “STM Monitoring disabled” (detección de TIM deshabilitada). Click
en la casilla de STM Monitoring disabled para acceder a uno de los dos seteos
posibles :
  en mode1 a fin de ingresar el J0 de 15 caracteres. El primer byte de la trama de 16 bytes
es la cabecera y es el resultado de un cálculo CRC7 sobre los 15 caracteres restantes. Este
valor se puede visualizar haciendo click en CRC7.
  en one repeated byte a fin de ingresar el valor del del byte repetido.

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Página N° 301
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. NOTAS.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
OTU-TTI-expected setea el OTU-TTI esperado en la entrada WDM input. (no disponible en MCC3x)
OTU-TTI-sent setea un OTU-TTI enviado hacia la línea WDM. (no disponible en MCC3x)

RPO (Receiver Parameter Optimization Mode). NO SE MODIFICA. NO DISPONIBLE EN MCC30.
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Página N° 302
8.1 Ajustes en TRBC y MCC30. Criterio de Shutdown.
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
En la vista del SFP, doble click en el OGPI port.
Seleccionar el bloque OGPI.
Seleccionar del menú
Port->Shutdown Criteria Configuration
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8 Gestión de Transmisión
Óptica
8.2 Ajustes en ALCT
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Página N° 304
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.2 Ajustes en ALCT. Modo Dinámico para ALC.
Slot ALCT en modo Dinámico 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
Slot de BMDX conectado 6 5 4 3 10 9 8 7 14 13 12 11 18 17 16 15
El principio del ALCT dinámico radica en que la potencia de salida de la ALCT se ajusta para
mantener la potencia de salida del BMDX (la cual está constituida por la potencia emitida por los
transponders y el ALC) a niveles de provisionamiento.

Condiciones preliminares :

La ALCT1010 necesita recibir información desde el BMDX para ser capaz de operar en modo
dinámico. Consecuentemente, el BMDX y la ALCT1010 deben ser ubicados en alguna de las
siguientes posiciones del subrack:
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Página N° 305
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.2 Ajustes en ALCT. Modo Dinámico para ALC.
1. En Equipment view, seleccionar una tarjeta
LOFA11y0
2. Acceder al Port view
3. Elegir el bloque OMS
4. Seleccionar del menú
Port  Alc Management
Transmission  Alc Management
5. Click en Dynamic en el área
Mode Configuration
6. Definir la posición de la tarjeta ALCT1010
7. Click en Set
8. Definir la potencia de entrada del LOFA_T
Click en Set

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8 Gestión de Transmisión
Óptica
8.3 Ajustes en LOFA
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Página N° 307
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.3 Ajustes en LOFA. Modos APT y VOA.
•Todos los amplificadores LOFA11yz son unidireccionales y en estos casos el VOA se sitúa a la salida de la
primera etapa.
•Sólo los LOFA11y1 pueden ser bidireccionales, y en este caso el VOA se sitúa antes de la primera etapa.
Por lo tanto, el modo VOA "MSV" y el APT "Power" no son soportados en este caso.

•Modos APT (Amplifier Power Tuning) :
MANUAL: En esta configuración, la potencia de salida de la 1er y 2da etapa se setean a un valor ajustable manualmente.
POWER: Amplificador automáticamente controlado en potencia. En esta configuración la potencia de salida de la 1er etapa
se ajusta automáticamente de acuerdo a la potencia de salida provista a la 2da etapa, a la atenuación medida en el VOA y
a parámetros que dependen del diseño óptico del enlace. Este algoritmo no se aplica a la 2da etapa cuya potencia de
salida se ajusta manualmente. NO SE UTILZA EN CONFIGURACIONES REGIONALES.
GAIN: control de ganancia automático en la primera y segunda etapa. En esta configuración se controla al amplificador
para mantener su ganancia constante en las dos etapas.
•Modos VOA:
MANUAL: en esta configuración el VOA se setea manualmente.
MSV: ajuste Mid Stage VOA. El VOA se ajusta automáticamente de acuerdo a la potencia de entrada y salida del LOFA a
fin de controlar y optimizar la planicie de su expectro.
SAC: Span Attenuation Control. El VOA se ajusta de acuerdo a la potencia de entrada de la 1er etapa, a la atenuación EOL
estimada del span y al número de canales amplificados por la 1er etapa.
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CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.3 Ajustes en LOFA. Modo APT.

Seleccionando la tarjeta LOFA, elegir del menú Board -> APT/VOA.


"Manual", setear la Pout de la
1er y 2da etapa, OP1 y OP2.

"Power", setear OP_Diff y la
Pout de la 2da etapa ,OP2).

"Gain", setear el EOLspan y la
IT (Inter stage attenuation).

Click en Apply después de
las modificaciones.

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CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.3 Ajustes en LOFA. Modo VOA.
Seleccionando la tarjeta LOFA, elegir del menú Board -> APT/VOA.


"Manual", setear la atenuación
VOA.

”MSV", setear K_Diff.

”SAC", setear K_Diff y el
EOLspan.

Click en Apply después de
las modificaciones.

Sólo para LOFA_Bidir
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8 Gestión de Transmisión
Óptica
8.4 Loopbacks
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Página N° 311
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.4 Loopbacks. B&W loopback (loop and continue) en TRBC
La señal cliente recibida en el SFP B&W (Rx) es copiada y lupeada al
SFP B&W (Tx); también se transmite al WDM Tx. La señal recibida
del WDM Rx se descarta.
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Página N° 312
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.4 Loopbacks. WDM loopback (loop and continue) en TRBC
La señal cliente recibida en el WDM (Rx) es copiada y lupeada al
WDM (Tx); también se transmite al B&W Tx. La señal recibida del
B&W Rx se descarta.
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Página N° 313
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.4 Loopbacks. MCC30.
8x8 matrix cross-
connection
B&W line loop &
continue
WDM line loop &
continue
no cross-
connection
user loop-back remote loop-back
add/ drop local loop-back
Drop/ insert y remote
loop-back
pass-through
user loop-back y
pass-through
remote loop-back &
pass-through
Combinaciones de loopbacks y cross-connection
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Página N° 314
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.4 Loopbacks. MCC30.
B&W loopback (loop and continue)
WDM loopback (loop and continue)
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Página N° 315
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.4 Loopbacks. Creación de un loop B&W en TRBC.
En Equipment view, seleccionar el transponder (TRBC)
Acceder al Port view del puerto OGPI
Seleccionar el bloque OGPI
Seleccionar el menú




Port  Loopback  Port Loopback
Configuration
El TP OGPI ya está definifo
Click en OK
Click en OK para crear el loopback
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Página N° 316
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.4 Loopbacks. Creación de un loop WDM en TRBC.
En Equipment view, seleccionar el transponder (TRBC)
Acceder al Port view del puerto OCHA
Seleccionar el bloque OCHA port #5
Seleccionar el menú
Port  Loopback  Port Loopback Configuration
El TP OCHA ya está definido
Click en OK
Click en OK para crear el loopback




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Página N° 317
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.4 Loopbacks. Visualización del listado de loops.
En Equipment view, seleccionar el menú
Configuration  Loopback Management




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8 Gestión de Transmisión
Óptica
8.5 Seguridad Óptica
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Página N° 319
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.5 Seguridad Óptica. APSD entre dos LR.
CORTE
1) Por links del Backplane
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Página N° 320
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.5 Seguridad Óptica. APSD.

En Equipment view, seleccionar un LOFA11y0
Acceder a la vista del puerto
Seleccionar el bloque the OTS
Seleccionar del menú
Port  APSD configuration
Seleccionar el Board Type y click en Configuration…
En la lista de Apsd control, seleccionar los seteos
Click en OK
Click en Close




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8 Gestión de Transmisión
Óptica
8.6 Mediciones
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Página N° 322
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.6 Mediciones. Desde la vista de la tarjeta.
1) Seleccionar una tarjeta
2) Seleccionar el menú indicado
3) Se muestra el
resultado
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Página N° 323
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.6 Mediciones. Desde la vista de la tarjeta.
Para ver las medidas desde la tarjeta:
1) Abrir la vista de la tarjeta
2) Board Current instantaneous
measurements

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Página N° 324
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.6 Mediciones.
TARJETA MEDICION PUNTO DE MEDICION
LOFA1110 Reception power 1st stage input
Transmission power
1st stageoutput : pre-VOA output
power
Transmission power
1st stageoutput : post-VOA
output power
VOA attenuation*** Mid-stage VOA
Reception power 2nd input
Transmission power 2nd output
Temperature unit temperature
LOFA1111 Reception power 1st stage input
Transmission power 1st stageoutput
Reception power VOA input
Transmission power VOA output
Reception power 2nd input
Transmission power 2nd output
Temperature unit temperature
LOFA2100 Reception power LOFA2 input
Transmission power LOFA2 output
Temperature unit temperature
LOFA1120
LOFA1121
LOFA2110
TARJETA MEDICION PUNTO DE MEDICION
Reception power demux input
Transmission power mux output
Reception power mux input # i *
Temperature unit temperature
Reception power WDM input
Transmission power WDM output
Reception power Extra input
Reception power mux input # i *
Reception power expansion input****
Temperature unit temperature
Transmission power unit output
Temperature unit temperature
Reception power WDM input
Reception power WDM output
Transmission power WDM output before VOA
Temperature unit temperature
Reception power WDM side
Transmission power WDM side
Temperature unit temperature
ALCT1010
MCC3x
TRBC1111
OMDX8100
OMDX8100_L1_X
OMDX4100
CMDX1010
BMDX1000
BMDX1100
*** La atenuación del VOA está disponible en Board-APT/VOA
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8 Gestión de Transmisión
Óptica
8.7 Información del NE
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Página N° 326
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.7 Información del NE. Frecuencia de la Lambda.
Seleccionar un bloque OCHA en el
Port view del TRBC.
Seleccionar el menú Port
Click en Display Channel Frequency




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Página N° 327
CAPITULO 8. Gestión de Transmisión Óptica
8.7 Información del NE. Otras informaciones.
•Inventario remoto
Company,Unit type,Unit part number,Software part number,CLEI code,Manufacturing plant,Serial
number,Date identifier
•Información de SW
•Versión de FW
•Logs de Eventos
•Lista de Condiciones anormales
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9 Gestión de Alarmas

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Página N° 329
Objetivo: ser capaces de identificar los eventos de
anomalía del equipo y las causas que los originan.

Programa:

9.1 Umbrales
9.2 Puertos
9.3 Alarmas en tarjetas

Objetivos y Programa.
CAPITULO 9. Gestión de Alarmas
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9 Gestión de Alarmas
9.1 Umbrales
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Página N° 331
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.1 Umbrales.
Hay disponibles diferentes tipos de umbrales de alarma. Se aplican a los LOFA y al OMDX.

•LOFA11yz_Z: el nivel de potencia de la 1er etapa se monitorea por un valor de umbral de
alarma (en dBm):
•El umbral de alarma de Fallo en la Entrada: input Fail Alarm Threshold.

•OMDX8100 y OMDX4100: el nivel de potencia óptica de la entrada y de la salida de estas
tarjetas se monitorea por 5 valores de umbral de alarmas (en dBm):
•El “input Optical Mux Fail Alarm Threshold” en los puertos de las lambdas,
•El “input Optical Mux Fail Alarm Threshold” en los puertos “extra”,
•El “output Optical Mux Fail Alarm Threshold” en el puerto común,
•El “input Optical Demux Fail Alarm Threshold” en el puerto común,
•Y sólo en el OMDX8100_L1_X: El “input Optical MuxFail Alarm Threshold” en el puerto de
expansión.

A estas tarjetas se les asigna una tabla con valores por default. Las tablas default no pueden
ser borradas ni modificadas. Es necesario crear nuevas tablas en caso de requerir valores de
umbral distintos.
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Página N° 332
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.1 Umbrales. Tabla para LOFA y OMDX.
Board
Alarm threshold
type
Default
value
Range Step
OPL low threshold
+ 13.0
dBm
+ 10 to + 22
dBm
0.5 dB
OPL high threshold
+ 29.0
dBm
+ 10 to + 22
dBm
0.5 dB
IPD / DMS low
threshold
+ 2.0 dBm -14 to + 8 dBm 0.5 dB
IPD / DMS high
threshold
+ 8.0 dBm -14 to + 8 dBm 0.5 dB
IPL / LOMS -16.0 dBm -20 to + 2 dBm 1 dB
LOFA11y0 IPL / LOMS -35.0 dBm -40 to + 5 dBm 1 dB
LOFA11y1 IPL / LOMS -38.0 dBm -38 to + 5 dBm 1 dB
OPL (OMX common
port)
-38.0 dBm -40 to + 23 dBm 1 dB
IPL (OMX channels
ports)
-38.0 dBm -40 to + 23 dBm 1 dB
IPL/ LOMS (ODX
common port)
-38.0 dBm -40 to + 23 dBm 1 dB
IPL (OMX expansion
port)*
-38.0 dBm -40 to + 23 dBm 1 dB
-38.0 dBm -40 to + 23 dBm 1 dB
LOFA2100
OMDX8100 OMDX8100_L1_X
OMDX4100
IPL (OMX extra port)
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Página N° 333
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.1 Umbrales. Creación y asignación de tabla de umbral.
Seleccionar la tarjeta y elegir del menú:
Board -> Alarm Threshold Configuration

Click en Clone para crear una nueva tabla.

Para asignar la nueva tabla:
a ) Seleccionar la tabla.
b ) Click en Apply:

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9 Gestión de Alarmas
9.2 Puertos
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Página N° 335
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.2 Puertos.
Hay tres clases de puertos:
•Puertos Tributarios llamados OGPI, Optical Generic Physical Interface,
•Puertos Tributarios llamados OCHA, Optical Channel Adaptation Interface,
•Puertos Agregados llamados OTS, Optical Transmission Section.
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Página N° 336
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.2 Puertos. TRBC.
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Página N° 337
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.2 Puertos. Alarmas del TRBC.
BLOQUE
ALARMA SIGNIFICADO
LOS Loss Of Signal
URU Underlying Resource Unavailable
LOF Loss Of Frame (client signal)
LOMF Loss Of Frame (client signal)
LTCER Low Threshold Corrected Error Rate
SSF Server Signal Failure
PM-AS Performance Monitoring Alarm Synthesis
OCH
No Alarm
otnTIM optical transport network Trace Identifier Mismatch
AIS Alarm Indication Signal
SSF Server Signal Failure
ODU2
No Alarm
OGPI
OCHA
OTU
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CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.2 Puertos. Alarmas del SFP.
NOTA: si no se crea un bloque de trail monitoring en el bloque OGPI, la alarma LOF está siempre
verde (desactivada) aún si la alarma debería estar activa.
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CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.2 Puertos. Alarmas del SFP.
LOS Loss Of Signal
SSF Server Signal Failure
AIS Alarm Indication Signal
LOF Loss Of Frame
URU Underlying Resource Unavailable
PM-AS Performance Monitoring Alarm Synthesis
TIM Trace Identifier Mismatch
AIS Alarm Indication Signal
LBER Low Bit Error Rate
AIS Alarm Indication Signal
LOF Loss Of Frame
SSF Server Signal Failure
PM-AS Performance Monitoring Alarm Synthesis
TIM Trace Identifier Mismatch
AIS Alarm Indication Signal
LBER Low Bit Error Rate
AIS Alarm Indication Signal
SSF Server Signal Failure
ODU1A
OGPI
User RS - Trail Monitor
ODU1
Network RS - Trail Monitor
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CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.2 Puertos. LOFA.
BLOQUE ALARMA SI GNI FI CADO
LOSC Loss Of Supervisory Channel
LOSCF Loss Of Supervisory Channel Frame
LOS Loss Of Signal
URU Underlying Resource Unavailable
CSF Communication Subsystem Failure
LOMS Loss Of Multiplex Section
DMS Degraded Multiplex Section *
OMS CSF Communication Subsystem Failure
OTS
OMSA
* SÓLO EN LOFA2
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9 Gestión de Alarmas
9.3 Alarmas en Tarjetas
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CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.3 Alarmas en Tarjetas. MCC30 en LT con OMDX.
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Página N° 343
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.3 Alarmas en Tarjetas. TRBC en LT con OMDX y BMDX.
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9 Gestión de Alarmas
9.4 Localización de Fallos
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Página N° 345
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.4 Localización de fallos.
* SÓLO EN LOFA2
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Página N° 346
CAPITULO 9. Gestión Alarmas.
9.4 Localización de fallos. Transmission View.
* SÓLO EN LOFA2
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10 Gestión de Performance.

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Página N° 348
Objetivo: ser capaces de monitorear la calidad de
transmisión de la línea WDM.

Programa:

10.1 Introducción.
10.2 Tablas de umbrales.
10.3 Configuración de los contadores.
10.4 Contadores digitales.

Objetivos y Programa.
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
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10 Gestión de Performance.
10.1 Introducción.
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Página N° 350
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.1 Introducción. Funciones y capas.
Funciones Principales:

• Configuración del intervalo de conteo para cada punto de medición.
• Recolección de los datos de PM.
• Configuración de los umbrales de calidad que generan alarmas y registros en logs
cuando se exceden valres predefinidos.

Capas soportadas:

• SDH Regenerator Section (RS), STM-16 y STM-64,
• FEC.

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Página N° 351
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.1 Introducción. Contadores soportados.
Capa SDH-RS:
Erroneous Second (ES): Segundos errados. Cuenta de segundos con al menos una violación de código B1 o con al
menos un defecto RS.
Severely Erroneous Second (SES): Segundos severamente errados. Cuenta de segundos que contienen más de 2400
(aprox.> 30%) violaciones de código B1, o al menos un defecto RS. Un SES también se cuenta como un ES.
Background Block Error (BBE): Error en bloque background. Cuenta de violaciones de código B1 que ocurren fuera de
un SES.

Capa FEC:
Background Error Corrected (BEC): Errores de background corregidos. Cuenta de errores corregidos por FEC que
ocurren fuera de un SCS (el resultado se divide por 512).
Severely Corrected Seconds (SCS): Segundos severamente corregidos. Cuenta de segundos con un defecto de en
capa FEC o al menos un bloque FEC no corregido o más de 33 538 048 errores corregidos por FEC (esto cooresponde a
una tasa de errores FEC corregidos por segundo mayor a 10E-3).
Background Block Uncorrected (BBU): Bloques background no corregidos. Cuenta de bloques FEC no corregidos
ocurridos fuera de un SUS.
Severely Uncorrected Seconds (SUS): Segundos severamente no corregidos. Cuenta de segundos en los cuales
ocurrió un defecto de capa FEC o en los cuales se encontraron más de 33 538 048 bloques FEC no corregidos.
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10 Gestión de Performance.
10.2 Tablas de umbrales.
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Página N° 353
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.2 Tablas de umbrales. Visualización de las tablas.
Seleccionar una
tabla de la lista
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Página N° 354
Seleccionar la
tabla de la lista
Modificar la
severidad
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.2 Tablas de umbrales. Modificación de las tablas.
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10 Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores.
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Página N° 356
Para crear un punto de monitoreo B1
1) Seleccionar el bloque OGPI o ODU2 del TRBC/MCC30
2) Port  Trail Monitor  Create
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. Creación RS TM.
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Página N° 357
Para crear un punto de monitoreo FEC
1) Seleccionar el bloque OCH del TRBC/MCC30
2) Port  Trail Monitor  Create
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. Creación FEC TM.
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Página N° 358
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. Activación de los contadores.
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Página N° 359
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. Visualización de los contadores.
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Página N° 360
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. Datos corrientes.
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Página N° 361
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. Datos históricos.
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Página N° 362
En Equipment view, seleccionar la tarjeta TRBC/MCC30
Acceder al Port view
Seleccionar el ícono del TM
Seleccionar del manú Port  Performance  Configure
monitoring
Seleccionar ya sea NE 15m o NE 24h
En el área de Mode, deseleccionar Create Current Data
Click en Apply






CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. Detención de la medida.
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Página N° 363
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. Borrado del TM.
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Página N° 364
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. PM en FEC.
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Página N° 365
Seleccionar NE 15m
o NE 24h
En el área de Mode, seleccionar
Create Current Data
Click en Apply
Se asocia la
Threshold Table
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. PM en FEC.
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Página N° 366
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.3 Configuración de los contadores. PM en FEC.
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10 Gestión de Performance.
10.4 Contadores digitales.
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Página N° 368
CAPITULO 10. Gestión de Performance.
10.4 Contadores digitales.
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ANEXOS
ANEXOS.

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Página N° 370
A.1 Seteos HW en Tarjetas.
A.2 Rutinas de Mantenimiento.
A.3 Operaciones sobre la ESCT1000.
A.4 Notas 1320CT.
A5. Limpieza de Fibras Ópticas.

Indice.
ANEXOS
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Página N° 371
Seteos en ESCT1000.
A1. Seteos HW en Tarjetas.
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Página N° 372
Seteos en ESCT1000.
A1. Seteos HW en Tarjetas.
Dip Switch 1 OFF & Dip Switch 2 OFF
La ESCT es capaz de tomar la configuración del NE y gestionar
la comunicación del NMS y CT.
Es la forma de trabajo normal.
La acción de plugin de la tarjeta provoca:
reboot del NE.
Al final del reboot la ESCT baja la MIB guardada en la FLASH
a las tarjetas instaladas.
Dip Switch 1 ON & Dip Switch 2 OFF
La ESCT no es capaz de tomar la configuración del NE ya que
la comunicación interna entre la controladora y las tarjetas del
shelf es detenida.
Además, la MIB guardada en la FLASH es borrada
completamente.
La acción de plugin de la tarjeta provoca:
reboot del NE.
Al final del reboot, la controladora borra la MIB de la FLASH,
pero no la baja a las tarjetas.
La CT detecta la configuración NSAP 3900…SystemId
Dip Switch 1 OFF & Dip Switch 2 ON
La ESCT no es capaz de tomar la configuración del NE ya que la
comunicación interna entre la controladora y las tarjetas del shelf es
detenida.
Además, los datos de provisionamiento de tarjetas en la MIB
guardada en la FLASH son borrados completamente, no así los de
enrutamiento.
Los datos de enrutamiento se recuperan al colocar nuevamente los 2
dip switch en OFF.
La acción de plugin de la tarjeta provoca:
reboot del NE.
Al final del reboot, la controladora borra la MIB de la FLASH, pero
no la baja a las tarjetas.
La CT detecta la configuración NSAP 3900…SystemId, pero la
configuración de Comm&Routing reporta la Local&OS NSAP
recuperada.
Dip Switch 1 ON & Dip Switch 2 ON
La ESCT no es capaz de tomar la configuración del NE ya que la
comunicación interna entre la controladora y las tarjetas del shelf es
detenida.
La acción de plugin de la tarjeta provoca:
reboot del NE.
Al final del reboot, la controladora no baja la MIB a las tarjetas.

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Página N° 373
Seteos en CMDX1010.
A1. Seteos HW en Tarjetas.
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Página N° 374
Periodicidades.
A2. Rutinas de Mantenimiento.
CADA 3 MESES
Sustitución/Limpieza de filtros anti-polvo.
1. Antes de remover los filtros veificar que la cinta adhesiva
protectora haya sido previamente removida.
2. PELIGRO DE HERIDAS EN LAS MANOS DEBIDO A LOS
FANS.
CADA 12 MESES
Chequeo de los cables de alimentación.
CADA 5 AÑOS
Reemplazo de los FANs.
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Página N° 375
Reemplazos.
A3. Operaciones sobre la ESCT1000.
Las siguientes tareas se pueden efectuar sobre la ESCT1000:

•Reemplazo de la FLASH y restore de la MIB.
•Reemplazo manual de la MIB.

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Página N° 376
Reemplazos. Reemplazo de la FLASH y restore de la MIB.
A3. Operaciones sobre la ESCT1000.
El objetivo es reemplazar una FLASH instalada en la ESCT1000 recuperando la configuración
de la MIB sin impacto en el servicio. La recuperación de la MIB se basa en la operación de
MIB backup/restore del NMS o CT.
1. Extraer la ESCT1000.
2. Extraer la FLASH.
3. Colocar el dip switch #1 en ON y el dip switch #2 en ON.
4. Insertar la nueva FLASH.
5. Insertar la tarjeta ESCT1000 en el equipo y esperar a restablecimiento de la supervisión.
6. Restore de la DB:
CT: MIB restore.
NMS: setear NSAPs y Ethernet.
7. Activación de la MIB. El NE se rebootea, esperar 30’ y esperar al reestablecimiento de la comunicación. Chequear si la
MIB es la esperada.
8. Crear manualmente la configuración de comunicaciones.
9. Extraer la ESCT1000.
10. Colocar el dip switch #1 en OFF y el dip switch #2 en OFF (Operación Normal),
11. Insertar la ESCT1000.
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Página N° 377
Reemplazos. Reemplazo manual de la MIB.
A3. Operaciones sobre la ESCT1000.
El objetivo es configurar una MIB corrupta cuando no hay disponible un MIB backup del
equipo, realizando un provisionamiento manual sin impacto en el servicio.
1. Extraer la ESCT1000.
2. Colocar el dip switch #1 en OFF y el dip switch #2 en ON.
3. Insertar la tarjeta ESCT1000 en el equipo y esperar a restablecimiento de la supervisión. La MIB no va a ser bajada a
las tarjetas.
4. Crear manualmente la MIB.
5. Extraer la ESCT1000.
10. Colocar el dip switch #1 en OFF y el dip switch #2 en OFF (Operación Normal),
11. Insertar la ESCT1000.
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Página N° 378
Versiones.
A4. Notas 1320CT.
The USM Project Craft Terminal Master Setup 6.22 2.6

- Java Runtime Environment 1.4.2.07
- Alcatel Lower Layer Manager 3.4.2
- HOL USM 1.0.17
- LOTT 1.02.06
- 1320CT-Q3 generic platform 3.2.0.7
- EMLIM ADDONS 3.3.0.3
- Usm Wdm craft terminal 2.3.14
- EMLIM TCP 3.2.0.0 for developper
- Network Equipment Load Files 3.0.37
- HOL CT-K 1.1.0.0
- CT Network Equipment configuration 3.0.9

To run these installations are needed:

- Netscape Communicator Program 4.x
- or Internet Explorer 4.0 or higher

install them if necessary.
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Página N° 379
Elementos necesarios.
A5. Limpieza de Fibras Ópticas.
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Página N° 380
Daños en conectores.
A5. Limpieza de Fibras Ópticas.
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Página N° 381
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