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Resumen
El objeto del presente proyecto es incrementar la productividad de un molde de inyeccin para tapones de polipropileno mediante la optimizacin del sistema de refrigeracin del mismo. De esta forma, se pretende reducir el tiempo de enfriamiento de la pieza inyectada y en consecuencia, el tiempo del ciclo de inyeccin. El molde de inyeccin acta como un intercambiador de calor entre la pieza y el refrigerante; as pues, el diseo del sistema de refrigeracin se ha basado en el balance trmico del sistema pieza-molde-refrigerante. Los diseos planteados se han ajustado y validado mediante anlisis por elementos finitos (MEF) utilizando el programa de simulacin reolgica Modlflow, que permite estudiar el comportamiento del material plstico durante el proceso de inyeccin. As mismo, se han podido validar los resultados de la simulacin teniendo en cuenta los parmetros reales de inyeccin medidos experimentalmente. Inicialmente se proponen dos estrategias distintas para optimizar la refrigeracin: la primera consiste en optimizar el circuito de refrigeracin para la zona del molde ms afectada trmicamente, y la segunda se basa en utilizar un material de fabricacin del molde con una conductividad trmica ms elevada a la del acero convencional. La mejor opcin ser aquella con la que se consiga alcanzar la temperatura de molde adecuada de forma rpida y uniforme, con un consumo energtico mnimo, es decir, mnimas prdidas de carga a lo largo del circuito. Tras analizar comparativamente los distintos modelos propuestos, se recomendara el uso de insertos de cobre para la fabricacin de los punzones del molde; consiguindose una reduccin del tiempo de ciclo del 46.5% y por tanto, un incremento de la productividad de esta magnitud. No obstante, debe tenerse en cuenta que las aleaciones base cobre presentan peores propiedades mecnicas que el acero, por lo que cabe esperar una menor vida til de este componente del molde. Por otra parte, a pesar de que el coste del cobre es mayor, la reduccin estimada del coste total por pieza es del orden del 6%, suponiendo un ahorro anual para la produccin requerida de ms de 6000 euros.

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Sumario
RESUMEN ___________________________________________________1 SUMARIO ____________________________________________________3 SUMARIO ANEXOS ____________________________________________5 1. INTRODUCCIN __________________________________________7
1.1. Objetivos del proyecto...................................................................................... 7 1.2. Alcance del proyecto........................................................................................ 7

2.

DESCRIPCIN DEL SISTEMA ACTUAL _______________________9


2.1. Generalidades.................................................................................................. 9
2.1.1. 2.1.2. El proceso de inyeccin.........................................................................................9 El molde de inyeccin..........................................................................................10

2.2. Anlisis de la pieza a inyectar........................................................................ 12 2.3. Descripcin del molde existente .................................................................... 14
2.3.1. 2.3.2. Sistema de inyeccin...........................................................................................14 Sistema de refrigeracin......................................................................................16

2.4. Parmetros actuales de proceso ................................................................... 18 2.5. Comprobacin experimental de la temperatura de molde ............................ 20

3.

ANLISIS REOLGICO DEL SISTEMA ACTUAL _______________23


3.1. Introduccin.................................................................................................... 23 3.2. Metodologa.................................................................................................... 25
3.2.1. 3.2.2. 3.2.3. 3.3.1. 3.3.2. 3.3.3. 3.3.4. 3.4.1. 3.4.2. 3.4.3. 3.4.4. Modelado y mallado ............................................................................................25 Material ................................................................................................................27 Condiciones de contorno.....................................................................................29 Objetivo y utilidad del anlisis .............................................................................30 Condiciones de contorno.....................................................................................30 Anlisis de resultados..........................................................................................31 Conclusiones .......................................................................................................36 Objetivo y utilidad del anlisis .............................................................................37 Condiciones de contorno.....................................................................................37 Anlisis de resultados..........................................................................................37 Conclusiones .......................................................................................................44

3.3. Anlisis de llenado y anlisis de compactacin............................................. 30

3.4. Anlisis de refrigeraciones ............................................................................. 37

3.5. Anlisis de deformaciones ............................................................................. 45

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3.5.1. 3.5.2. 3.5.3.

Objetivo y utilidad del anlisis ............................................................................. 45 Anlisis de resultados ......................................................................................... 45 Conclusiones....................................................................................................... 48

4.

DISEO OPTIMIZADO DEL SISTEMA DE REFRIGERACIN______49


4.1. Generalidades................................................................................................ 49 4.2. Objetivos ........................................................................................................ 51 4.3. Estrategias de optimizacin del sistema de refrigeracin ............................. 51
4.3.1. 4.3.2. Estrategia 1: diseo optimizado del circuito de refrigeracin............................. 53 Estrategia 2: uso de insertos de cobre ............................................................... 55

4.4. Clculos de diseo de la refrigeracin mediante balance trmico del sistema ........................................................................................................................ 56
4.4.1. 4.4.2. 4.4.3. 4.4.4. 4.4.5. Estimacin del tiempo de enfriamiento............................................................... 57 Balance trmico en el molde............................................................................... 60 Clculo del caudal de refrigerante ...................................................................... 64 Clculo del dimetro del canal de refrigeracin ................................................. 65 Posicionamiento del circuito de refrigeracin..................................................... 67

4.5. Clculos de diseo de la refrigeracin mediante simulacin por elementos finitos .............................................................................................................. 71
4.5.1. 4.5.2. 4.5.3. 4.5.4. Estrategia 1: Diseos .......................................................................................... 71 Estrategia 2: Seleccin del material adecuado .................................................. 75 Anlisis comparativo de los diferentes diseos y estrategias............................ 76 Conclusiones....................................................................................................... 84

5. 6.

TECNOLOGAS DE FABRICACIN APLICADAS _______________85


5.1. Fabricacin de los modelos propuestos ........................................................ 85

ANLISIS DE COSTOS Y MEJORAS DE LA PRODUCTIVIDAD____87


6.1. Mejora de la productividad del molde............................................................ 87
6.1.1. 6.1.2. Determinacin del tiempo de ciclo...................................................................... 87 Productividad....................................................................................................... 91

6.2. Anlisis de coste por pieza ............................................................................ 92 6.3. Anlisis reolgico del sistema propuesto. Comprobacin de resultados...... 94

CONCLUSIONES _____________________________________________95 AGRADECIMIENTOS__________________________________________97 BIBLIOGRAFA_______________________________________________99


Referencias bibliogrficas ....................................................................................... 99 Bibliografa complementaria .................................................................................. 100

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Sumario Anexos
A. PLANOS 1

B. INFLUENCIA DE LA TEMPERATURA DE MOLDE EN LA CALIDAD DE LA PIEZA INYECTADA C. CONTROL DE CALIDAD DEL TAPN LA LECHERA D. RESULTADOS GRFICOS DE SIMULACIN E. TECNOLOGAS DE FABRICACIN APLICADAS F. ANLISIS DE COSTES POR PIEZA G. PRESUPUESTO 7 11 15 37 41 45

H. ANLISIS REOLGICO DEL SISTEMA PROPUESTO. COMPROBACIN DE RESULTADOS 47

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1. Introduccin
1.1. Objetivos del proyecto
El presente proyecto surge del inters de la empresa SOFIPLAST de incrementar la productividad de uno de sus moldes de inyeccin de tapones de PP para la industria alimenticia, concretamente el del envase Sirvefcil de leche condensada La Lechera. Desde el lanzamiento del nuevo envase (en julio del 2001) hasta finales del 2003, las ventas de este producto se incrementaron en un 15% en toneladas y en un 37% en cifra de negocios (millones de ). As pues, desde el punto de vista de la produccin se increment tambin la demanda y el inters del fabricante por obtener un mayor beneficio reduciendo los costes de fabricacin. Es en este punto donde interviene la empresa SOFIPLAST, ponindose en contacto con un tcnico de Fundacin ASCAMM (autora del presente proyecto), con intencin de buscar algn mtodo para reducir el tiempo de ciclo del molde en el que se inyectaba el tapn del innovador envase. Precisamente este es el objeto del estudio que nos ocupa: se pretende reducir el ciclo de inyeccin del molde en cuestin mediante la optimizacin del sistema de refrigeracin del mismo.

1.2. Alcance del proyecto


El alcance del proyecto se ha fijado en el diseo del sistema de refrigeracin optimizado del molde objeto de estudio mediante la utilizacin de modelos tericos de transferencia trmica y anlisis reolgico. No obstante, dado el inters de incrementar su productividad por parte de la empresa cliente, est prevista la fabricacin del postizo diseado y su ajuste en el molde existente; as como la realizacin de pruebas de inyeccin. Para estudiar el comportamiento del material plstico durante el proceso de inyeccin y evaluar la efectividad de la refrigeracin de los modelos propuestos, se ha recurrido al programa de simulacin de anlisis reolgico por elementos finitos Moldflow. Los clculos realizados permitirn la validacin de los resultados obtenidos en la simulacin con los parmetros de inyeccin experimentales. Cabe destacar que, entre las estrategias planteadas, se ha considerado la utilizacin de una novedosa tecnologa de fabricacin por capas que permite fabricar moldes con circuitos de refrigeracin de geometra libre: el Sinterizado Metlico Directo por Lser o Direct Metal Laser Sintering (DMLS). En este caso, se propone utilizar el DMLS para fabricar el postizo del molde con el circuito de refrigeracin optimizado.

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2. Descripcin del sistema actual


2.1. Generalidades
2.1.1. El proceso de inyeccin

El proceso de inyeccin est destinado a la obtencin de piezas de materiales termoplsticos introduciendo el material bajo presin y a la temperatura adecuada, en un molde atemperado. Una vez solidificado el material, se abre el molde para la extraccin de la pieza. El material plstico se introduce, a travs de la tolva, en el cilindro de plastificacin donde se aloja el husillo (vase Figura 2.1). ste gira transportando, plastificando y depositando el material en su parte delantera. A medida que el material va llegando a esta zona del husillo, se incrementa la presin en esta zona, obligndole a retroceder mientras este sigue girando y aportando ms material. Una vez se ha conseguido la dosificacin de material establecida, el husillo detiene su rotacin y retroceso, quedando parado hasta que, llegado el momento de la inyeccin, se desplaza hacia delante (sin girar) actuando como un mbolo y dando presin al material que es obligado a entrar en el molde a travs de la boquilla de inyeccin.

Figura 2.1. Esquema de la mquina de inyeccin. Fuente: [Ref. 4]

El molde suele estar atemperado mediante circulacin de agua o aceite con temperaturas hasta 140C segn el material a transformar. Una vez el material ha alcanzado su temperatura de solidificacin y la pieza es suficientemente rgida para mantener su forma, el molde se abre para la extraccin de la pieza. En la Figura 2.2 se muestra un esquema del proceso. La suma de los tiempos de las diferentes fases compone el tiempo de total de ciclo de inyeccin.

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Figura 2.2. Fases del ciclo de inyeccin. Fuente: [Ref. 4]

Los parmetros ms importantes del proceso son aquellos que regulan la etapa de inyeccin. Esta comprende dos fases: la fase de llenado de la pieza y la fase de mantenimiento. La fase de llenado de la pieza se realiza a alta presin para aumentar la velocidad de llenado y favorecer el acceso de material a todos los puntos del molde. Las principales variables a controlar en esta fase son la presin, la temperatura del material y la velocidad de inyeccin. La fase de mantenimiento tiene como misin suministrar a la pieza el material suficiente para contrarrestar la contraccin debida al enfriamiento del material. En este caso, las principales variables a controlar son la presin de llenado (menor que en la fase anterior), el tiempo de mantenimiento de la presin y la temperatura del molde.

2.1.2.

El molde de inyeccin

Un molde de inyeccin es un conjunto de mecanismos provistos de una cavidad que da forma al material plstico, con ayuda de presin y calor. Los elementos de un molde se clasifican segn la mitad del molde en que se encuentran situados, el lado mvil o lado de expulsin y el lado fijo o lado de inyeccin. Por otra

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parte, atendiendo a la figura, todas las formas vaciadas reciben el nombre de cavidad, mientras que las protuberantes, el de punzn. La lnea perimetral que limita las superficies de cierre con la cavidad a llenar de plstico se denomina lnea de particin. Si existen zonas sin salida (contra salida o negativo) es necesario disponer de elementos mviles (correderas) que permitan liberar estos negativos en un eje distinto al de desmoldeo. A modo de ejemplo, se indican en la Figura 2.3 las distintas partes y elementos de un molde elemental.

Figura 2.3. Elementos de un molde elemental. Fuente: [Ref. 2]

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2.2. Anlisis de la pieza a inyectar


La pieza objeto de estudio es el tapn del nuevo envase de leche condensada de La Lechera que se muestra en la Figura 2.4. En la Figura 2.5 se indican las dimensiones principales de la pieza, cuyos planos detallados se adjuntan en el anexo A. Como puede observarse, se trata de un tapn con una rosca interior mediante la que se ajusta al envase y una tapa de apertura y cierre.
Figura 2.4. Tapn La Lechera.

Figura 2.5. Dimensiones principales de la pieza.

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El material plstico con el que se fabrica la pieza es un polipropileno de la casa Repsol Qumica, concretamente el Isplen PP-084 D2M. En la Tabla 2.1 se especifican las caractersticas tcnicas de este material.

Caractersticas del Isplen PP-084 D2M Temperatura de inyeccin (C) Temperatura de molde (C) Contraccin (%) Densidad (g/cm3) ndice de fluidez (g/10min) 210-280 30-70 1.7-2.2 0.904 19

Tabla 2.1. Caractersticas tcnicas del ISPLEN PP-084 D2M segn catlogo de Repsolypf

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2.3. Descripcin del molde existente


Para la produccin del tapn en cuestin se utiliza el molde que se muestra en las siguientes fotografas (Figura 2.6). Como puede observarse, se trata de un molde de diecisis cavidades. La fotografa derecha corresponde al lado de inyeccin (cavidad) y la fotografa izquierda corresponde al lado de expulsin (punzn). En ambos lados, se pueden distinguir las entradas y salidas de las mangueras de refrigeracin.

Figura 2.6. Molde de inyeccin del tapn La Lechera.

Al realizar la apertura del molde, la pieza queda sujeta en el punzn y deber ser extrada mediante el movimiento de una placa intermedia del molde (mecanismo de expulsin por placa). Adems, en este caso, es necesario disponer de una corredera que permita liberar la tapa del tapn en un eje distinto al de desmoldeo.

2.3.1.

Sistema de inyeccin

El sistema de inyeccin o sistema de distribucin es el responsable de conducir el material plstico desde la boquilla de inyeccin (bebedero) hasta la entrada a la cavidad. denomina colada o mazarota. Al conjunto de ramales de distribucin a travs de los cuales el plstico es conducido se le

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En el molde objeto de estudio, los ramales estn calefactados por resistencias elctricas a la temperatura de plastificacin del polipropileno, de forma que el material llega a la pieza sin que se produzca solidificacin de la colada. Este sistema, denominado comnmente sistema de cmara caliente, se utiliza mucho en moldes de elevada produccin para reducir los desechos de material. En la Figura 2.7 se presenta un esquema de la zona de figura del molde vista en seccin. Se indican, entre otras cosas, el punto de entrada del material a la cavidad (punto de inyeccin) y el canal de cmara caliente. Para un anlisis detallado del diseo del molde vanse los planos del anexo A.

Figura 2.7. Seccin esquemtica del molde

Normalmente, por razones de esttica, se intenta que la marca del punto de inyeccin sea lo menos visible. En este caso, la marca quedar oculta cuando el tapn est cerrado.

Figura 2.8. Punto de inyeccin.

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2.3.2.

Sistema de refrigeracin

El sistema de refrigeracin est divido en cuatro circuitos idnticos e independientes, de forma que cada uno refrigera cuatro figuras. A su vez, cada circuito est dividido en otros subcircuitos que refrigeran las distintas zonas de la pieza (Figura 2.9). Se emplea agua como refrigerante, a temperatura de 15C y presin de 2bar.

Figura 2.9. Refrigeracin de una figura

Los circuitos que refrigeran el punzn y la cavidad consisten en un conjunto de canales taladrados en las placas del molde. En ambos casos, se emplean circuitos en paralelo para refrigerar cada una de las cuatro figuras. En la Tabla 2.2 de la pgina siguiente se resumen las principales caractersticas del circuito de refrigeracin del punzn. Para la refrigeracin del punzn roscado que moldea la rosca interior del tapn, se utiliza un circuito en foso con un tubo interior. El refrigerante entra por el tubo central y cae por el canal externo. Los distintos fosos que refrigeran cada una de las cuatro cavidades estn en paralelo, de forma que un nico canal distribuye el refrigerante fro hacia los canales centrales de los diferentes fosos y un nico canal recoge el refrigerante caliente.

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Refrigeracin base punzn Dimetro del circuito de refrigeracin (mm) Caudal de refrigeracin por figura (l/min) T agua entrada (C) T agua salida (C) Presin agua entrada (bar) Presin agua salida (bar) Tabla 2.2. Caractersticas del circuito-punzn 6 3 15 17 2 1,2

Para la refrigeracin de la corredera se utiliza un foso con una chapa metlica en medio del canal. En este caso no se emplean circuitos en paralelo, ya que el sistema en serie permite enfriar las diferentes tapas de forma eficaz.

Figura 2.10. Foso con tubo (derecha). Foso con chapa (izquierda). Fuente: [Ref.11]

En general, los fosos se utilizan para direccionar y regular el paso de refrigerante hacia zonas de difcil acceso. Debido a los giros adicionales que debe realizar el refrigerante, se incrementa la turbulencia mejorndose la transferencia trmica.

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2.4. Parmetros actuales de proceso


En la siguiente grfica se indica la secuencia detallada del tiempo de ciclo para la produccin del tapn La Lechera en una mquina de 3200 KN de fuerza de cierre.
Tiempo (s) 1,4 0,2 1,2 0,2 1,2 0,9 0,4 0,4 0,9 1 8,8 10 Operacin Abrir molde Noyo hidrulico 2 Noyo hidrulico 1 Noyo hidrulico 3-expulsin Cerrar molde Seguro de molde Formacin de fuerza Avance del grupo Inyeccin Presin posterior Plastificacin Enfriamiento 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17

Figura 2.11. Secuencia detallada del tiempo de ciclo

La distribucin porcentual del tiempo de ciclo a cada una de las fases del ciclo, tal y como se muestra en el grfico adjunto, demuestra que el tiempo de enfriamiento supone aproximadamente las partes del tiempo total de ciclo.

Figura 2.12. Distribucin del ciclo (mquina Krauss Maffei: 3200KN, ciclo: 16.6 segundos)

Por lo tanto, es evidente que el tiempo de enfriamiento es el parmetro crtico a reducir por parte del transformador, ya que la velocidad de inyeccin y tiempo de mantenimiento son variables limitadas por el material plstico y la capacidad de la mquina. Las temperaturas de procesado del material plstico se indican en la Tabla 2.3.

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Temperaturas de procesado ISPLEN T del material dentro del husillo (C) T de masa del material(C) T de desmoldeo de la pieza (C) 200-230 230 ~56-68

Tabla 2.3. Temperaturas de procesado del ISPLEN

Mediante una sonda trmica de contacto, se ha medido la temperatura en distintos puntos de la zona interior del tapn justo en el momento de su expulsin.

Tabla 2.4. Temperaturas de desmoldeo medidas en diferentes puntos de la pieza

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2.5. Comprobacin experimental de la temperatura de molde


La temperatura de molde influye de forma decisiva en la calidad de la pieza inyectada. Con temperaturas de molde elevadas, se consiguen buenas superficies (brillo), buena fluidez del material plstico, pocas tensiones internas en la pieza y poca contraccin post-moldeo. Sin embargo, temperaturas de molde elevadas implican largos periodos de enfriamiento. Deber llegarse a un compromiso entre la calidad de la pieza y el tiempo de enfriamiento necesario para conseguirla. En el anexo B se muestran algunos ejemplos sobre la influencia de la temperatura de molde en la calidad de la pieza inyectada. Dada su importancia, se ha medido la temperatura del punzn mediante una sonda trmica de contacto. A pie de mquina, se tomaron las temperaturas en la zona central y lateral para cuatro punzones refrigerados por el mismo sistema de refrigeracin (Figura 2.13). En la Tabla 2.5 se muestran los resultados obtenidos.

Figura 2.13. Toma experimental de temperaturas de molde

Tabla 2.5. Temperatura del punzn

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Ntese que las temperaturas de un punzn a otro estn bastante equilibradas. Esto es debido al uso de circuitos de refrigeracin divididos (en paralelo), tanto para la refrigeracin del punzn roscado como para el circuito de refrigeracin del punzn. La temperatura media en el centro del punzn es de 32.5C mientras que la temperatura media en las paredes laterales es de ~66C. Ambos valores estn dentro del rango recomendado por el proveedor del material, 3070C (vase Tabla 2.3). Sin embargo, el enfriamiento no es uniforme, puesto que entre las dos zonas existe una diferencia de temperatura comprendida entre 3036C; siendo las zonas ms calientes las que condicionan el tiempo global de enfriamiento de la pieza. Estos valores de temperatura ponen en evidencia la necesidad de optimizar la refrigeracin del punzn con objeto de reducir la temperatura en las paredes laterales del mismo, consiguindose as una mayor uniformidad en el enfriamiento y un menor tiempo de ciclo. A tal efecto, se propondrn algunas alternativas que se estudiaran comparativamente mediante anlisis reolgico por elementos finitos. En el siguiente captulo se detallan los principios bsicos de este anlisis aplicndolo al estudio del sistema descrito.

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3. Anlisis reolgico del sistema actual


3.1. Introduccin
Los sistemas de anlisis reolgico son sistemas de simulacin por ordenador que se aplican al anlisis del proceso de inyeccin de piezas de plstico y permiten analizar el comportamiento del plstico durante todo el ciclo de inyeccin. En general, a este conjunto de tcnicas de simulacin por ordenador se les denomina sistemas CAE (Computer Aided Engineering). En este estudio el software de anlisis reolgico utilizado recibe el nombre comercial de Moldflow. En general, el diagrama de flujo empleado en la simulacin reolgica es el que se muestra en la Figura 3.1. Se parte del modelo CAD del sistema a estudiar: la cavidad del molde. Posteriormente, es necesario mallar el modelo para obtener un modelo discretizado de elementos simples que ser tratado mediante el mtodo de los elementos finitos (MEF). El tercer paso consiste en asignar las variables que definen el anlisis que se desea ejecutar (condiciones de contorno). Las condiciones de contorno y el modelo mallado se dan como entrada al mdulo de clculo del programa que calcula los resultados. Finalmente mediante un mdulo de post-procesado, los resultados se visualizan en colores sobre el modelo.

Inicio estudio

Modificaciones

Modelo CAD

Condiciones de inyeccin

Mallado (Modelo MEF)

Datos del material

Simulacin
Incorrectos

Resultados
Correctos

Final estudio

Figura 3.1. Diagrama de flujo empleado en la simulacin reolgica

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Las mallas pueden estar formadas por tres tipos de elementos: vigas, tringulos y tetraedros. Los elementos viga son lneas rectas definidas por dos nodos en los extremos y llevan asociada una seccin que determina su geometra. Los elementos triangulares son elementos planos delimitados por tres nodos. Estos elementos representan la pieza gracias a que se les asigna un espesor, de forma que el programa puede calcular como avanza el plstico por el elemento. Los elementos tetradricos son elementos 3D y permiten simular porciones slidas de la pieza sin necesidad de otras aproximaciones como ocurre con los elementos viga o los elementos triangulares. En general, las superficies planas se mallan en tringulos y las coladas o superficies tubulares como por ejemplo los canales de refrigeracin se mallan con elementos de dos nodos. Mientras que con los elementos tetradricos se pueden modelar secciones especiales que no podran ser simuladas con tanta fiabilidad con elementos de dos nodos. Los diferentes tipos de elementos resultan en diferentes tipos de mallas (Figura 3.2): Malla de fibra neutra. En la malla de fibra neutra se malla la superficie equidistante de las dos superficies de la pared, esta superficie se denomina la fibra neutra. Para el mallado se utilizan elementos triangulares a los que se les asigna un determinado espesor para representar la pieza. Malla fusion. Es una malla triangular pero por ambas caras del modelo y con interconexiones entres los nodos de ambas caras. Malla slida 3D. La malla slida 3D est formada por tetraedros. Estos tetraedros forman pequeos volmenes cerrados que al unirse definen la totalidad del slido.

Figura 3.2. Tipos de mallas. Fuente [Ref.11]

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3.2. Metodologa
3.2.1. Modelado y mallado

Inicialmente se dispone del modelo 3D del tapn La Lechera (Figura 3.3), a partir del cul se ha generado el modelo de superficies, seleccionado las superficies externas de la pieza y simplificado la geometra de la rosca interior a un cilindro de las mismas dimensiones para agilizar los clculos posteriores. Una vez importado el modelo al programa de simulacin, se ejecuta la funcin de creacin automtica de mallas especificando la densidad de la misma (tolerancia=0.01). Se ha seleccionado la malla de Fibra Neutra puesto que el espesor de la pieza es relativamente uniforme. Finalmente, despus de revisar la calidad de la malla, se ha asignado a cada elemento un espesor medio de pieza de 1.2mm.

Figura 3.3. Modelo CAD tapn (izquierda). Modelo mallado, densidad 0.01 (derecha)

Para poder llevar a cabo el anlisis reolgico, adems de la cavidad deben modelarse el sistema de inyeccin y el sistema de refrigeracin del molde. Para ello se han utilizado elementos tipo viga a los que se les ha asignado las propiedades indicadas en las siguientes tablas.
Canales de distribucin Geometra de la seccin Dimetro (mm) Temperatura resistencias elctricas (C) Material del molde Circular recta Variable (14,12,10,8.5) 260 Acero P20 (1.2311)

Tabla 3.1. Propiedades de los canales de distribucin

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Tabla 3.2. Propiedades de los canales de refrigeracin

La *efectividad en la transferencia trmica (HTE) indica la eficiencia en la transferencia del calor a travs de las superficies del molde. Por defecto, se considera la situacin ideal en que la transferencia trmica es mxima (HTE=1). Ntese que en los fosos con chapa aunque la seccin se define como circular, en realidad es semicircular a efectos de transferencia trmica, por lo que se le asocia una eficacia del 50% (HTE=0.5). El modelo resultante es el que se presenta a continuacin (Figura 3.4).

Figura 3.4. Modelo del sistema cavidad-inyeccin-refrigeracin

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3.2.2.

Material

Para simular el proceso de inyeccin de piezas de plstico se debe definir perfectamente el termoplstico que se inyecta. Se necesitan: Datos de proceso tpicos, como el rango de temperaturas de masa, rango de temperaturas de molde y la temperatura de expulsin del material. Datos reolgicos del material, como por ejemplo la temperatura de transicin, diagrama de presin-volumen-temperatura y curvas de viscosidad-velocidad de deformacin. Datos trmicos, como el calor especfico y la conductividad trmica.

El software incorpora una librera interna de materiales en la cual se encuentran caracterizados los materiales ms utilizados. Para realizar la simulacin, se ha seleccionado un PP genrico (Tabla 3.3) puesto que el Isplen PP-084 D2M no aparece en la base de datos del programa.
Material plstico T de masa recomendada (C) T de molde recomendada (C) T de expulsin recomendada (C) Calor especfico a 240C (J/KgC) Conductividad trmica a 240C (W/mK) ndice de fluidez (g/10min) Modelo de viscosidad Mdulo elstico (MPa) PVT Densidad slido (g/cm3) Modelo PVT 0.892 Modelo Tait 0.904 PP genrico 220-260 20-60 90-100 2740 0.164 20 Cross-WLF 1340 Propiedades fsicas 19 1650 Isplen PP-084 D2M 210-280 30-70 ~681

Parmetros de procesado

Parmetros reolgicos

Tabla 3.3. Propiedades del PP genrico [Ref.12] y del Isplen PP-084D2M segn catlogo
1

Puesto que no se dispona de este dato en el catlogo, la temperatura de expulsin del Isplen se ha medido experimentalmente tras la a apertura del molde y la expulsin de la pieza, transcurrido el tiempo necesario para recoger la pieza de la cinta transportadora y realizar la medida (vase Tabla 2.4). Sin embargo, la temperatura a la que el Moldflow hace referencia es la temperatura media que

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debe tener la pieza dentro del molde para que pueda expulsarse sin que existan marcas de expulsores, deformaciones, etc.

La siguiente grfica muestra el modelo de viscosidad de Cross-WLF utilizado para el PP genrico a diferentes temperaturas.

Figura 3.5. Modelo de viscosidad Cross-WLF para el PP. Fuente: [Ref. 12]

Adems de los efectos de viscosidad variable, los plsticos tambin son compresibles. Por tanto, es necesario un modelo para describir este comportamiento. En la siguiente grfica se muestra el modelo considerado para describir la relacin Presin-Volumen-Temperatura (PVT) del polipropileno.

Figura 3.6. Modelo Tait para el PP. Fuente: [Ref.12] ]

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3.2.3.

Condiciones de contorno

Finalmente, es preciso dar al programa las condiciones de contorno en funcin del tipo de anlisis que se desee realizar. En los apartados 3.3.2, 3.4.2 y 3.5.2 se especifican las condiciones de contorno para cada uno de los anlisis realizados. En la siguiente tabla se resumen la secuencia de pasos necesarios para llevar a cabo la simulacin, as como las herramientas del software utilizadas.
Pasos 1. Modelado y mallado Modelado y mallado de la pieza (cavidad del molde) Importacin del modelo CAD de la pieza Mallado de la cavidad Revisin de la uniformidad del mallado Correccin de las imperfecciones de la malla Asignacin propiedades elementos de la malla Modelado del sistema Mallado de superficies tubulares Seleccionar tipo de elemento Asignacin de las propiedades correspondientes 2. Seleccin del proceso de moldeo 3. Seleccin secuencia de anlisis 4. Seleccin del material plstico 5. Definicin punto de inyeccin 6. Parmetros de proceso 7. Definicin entradas del refrigerante 8. Definicin del tipo de refrigerante File / Import / Midplane Mesh / Generate Mesh Mesh Diagnostics Mesh Tools Select element / Properties Herramientas de Moldflow

Modelado y mallado de los sistemas de distribucin y refrigeracin Modeling / Create Nodes Mesh / Create Beams Hot runner, Channel, Bubbler, Baffle Edit / Assign Properties Anlisis / Set process / Injection moulding Analysis / Set Analysis Sequence/ Analysis / Select material Analysis / Set injection location Analysis / Process settings Analysis / Set coolant inlets Select coolant inlet / Properties

Tabla 3.4. Secuencia de pasos para la simulacin

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3.3. Anlisis de llenado y anlisis de compactacin


3.3.1. Objetivo y utilidad del anlisis

El anlisis de llenado permite prever el comportamiento del plstico durante el llenado de la cavidad; por ejemplo, para encontrar la posicin ptima de los puntos de inyeccin, estimar la criticidad de los parmetros de proceso, detectar posibles problemas antes de la construccin del molde, etc. Adems, mediante el anlisis de compactacin posterior, es posible calcular la contraccin volumtrica que se produce en cada punto de la pieza y comprobar que quede completamente compactada. En este caso, el motivo de estudio no es ninguno de los puntos citados anteriormente, puesto que el sistema de inyeccin del molde ya se ha diseado, siendo conocidos tambin los parmetros de proceso que aseguran una calidad de pieza adecuada. Mediante este anlisis se pretende validar los resultados de la simulacin realizada, teniendo en cuenta los parmetros reales de inyeccin y establecer un patrn de simulacin que permita cuantificar la reduccin del tiempo de ciclo para los sistemas de refrigeracin optimizados propuestos en el captulo 4.

3.3.2.

Condiciones de contorno

Para el anlisis de llenado de la cavidad, las condiciones de contorno incluyen: el punto de inyeccin, la temperatura de la masa, la temperatura del molde y el tiempo de inyeccin. Adems de estos datos, para realizar el anlisis de compactacin es necesario introducir el perfil de presin de compactacin en funcin del tiempo y el tiempo de enfriamiento aproximado. En la siguiente tabla se resumen los parmetros de consigna utilizados de acuerdo con los valores experimentales.
Condiciones de contorno llenado y compactado T de masa (C) 230 T de molde1 (C) 40 Tiempo de apertura/cierre 3 Tiempo inyeccin (s) 0.9 Tiempo de mantenimiento (P compactado) 1.1 Tiempo de inyeccin+compactado+enfriamiento (s) 13.6 Punto de conmutacin (%llenado) 99 Presin de compactado2 (%P llenado) 80 Tabla 3.5. Datos necesarios para el anlisis de llenado
A pesar de que la temperatura del molde no es homognea se ha considerado una temperatura media de consigna de 40C. 2Perfil de compactacin constante durante 1.1 segundos.
1

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3.3.3.

Anlisis de resultados

9 Tiempo de llenado En la Figura 3.7 se indica el momento en el que el flujo llega a cada uno de los elementos del modelo. El tiempo mximo (1.116 segundos) representa el tiempo de llenado de la cavidad, es decir, el tiempo que tarda el flujo de material plstico en llenar el 100% del volumen de la cavidad. Ntese que este valor es algo mayor que el del tiempo de inyeccin puesto que la presin de compactado empieza a aplicarse cuando el llenado es del 99%.
t: 0.1687s t: 0.5450s

t: 0.7802s

t: 1.116s

Figura 3.7. Avance de flujo durante la inyeccin

El sistema de distribucin debe estar equilibrado para garantizar que el llenado de todas las cavidades sea uniforme. En este caso, el recorrido necesario para llenar las cavidades de los extremos es mayor que el necesario para llenar las cavidades centrales (vase Figura 3.8), por lo que se ha tenido que aumentar el dimetro de los canales laterales de 8.5 a 10 mm para que el llenado estuviera equilibrado.

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t: 0.8732s

Figura 3.8. Sistema de distribucin equilibrado

9 Presin En el momento de finalizar el llenado, la cavidad est totalmente llena, pero al irse enfriando el material ste se contrae. Para compensar esta contraccin, se aplica la segunda presin o presin de compactacin, esta slo es til hasta el momento en que solidifica el punto de inyeccin. Adems, hay que tener en cuenta que los materiales plsticos son fluidos compresibles y viscosos no newtonianos, y que, por tanto no transmiten perfectamente la presin como lo hara el agua. Por todo esto, las zonas alejadas de los puntos de inyeccin en los que se aplica la presin no reciben la misma presin que las zonas prximas a las entradas.
t: 1.097s t: 1.12s

Figura 3.9. Distribucin de presiones en la pieza.

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En la figura anterior se indica la presin para cada elemento del modelo en el punto de conmutacin (izquierda) y en el instante en que finaliza el llenado (derecha). El frente de flujo se haya a presin nula, por lo que el ltimo punto en llenarse al finalizar el llenado, en este caso la tapa, se haya a presin nula; mientras que la presin mxima se da en el punto de entrada a la cavidad. En la siguiente grfica se muestra la variacin de la presin en el punto de inyeccin a lo largo del tiempo. El valor mximo correspondiente al punto de conmutacin es de 39.62 MPa. A partir de este momento se aplica una presin de compactacin constante de 31.7 MPa durante 1.1segundos.

Figura 3.10. Presin en el punto de inyeccin

La fuerza de cierre mxima requerida para el sistema de 4 cavidades simulado es de 50.82 Tn. Teniendo en cuenta que la fuerza de cierre es proporcional a la superficie de pieza proyectada (Ec. 3.1) y que el molde real es de 16 cavidades, multiplicando por 4 este resultado, la fuerza de cierre estimada es de 203.28 Tn (2032KN), valor que queda dentro de los 3200 KN de fuerza de cierre mxima de la inyectora considerada.

Fcierre = Aproyectada P 1.2 10 3


Fcierre= fuerza de cierre (Tn) Aproyectada= superficie de la pieza proyectada (mm2) P: presin dentro del molde (Kg/mm2) Factor de correccin (experimental) ~ 1.2

(Ec. 3.1)

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9 Temperatura del frente de flujo En la Figura 3.11 se indica la temperatura a la que llega el frente de flujo a cada elemento del modelo durante el llenado de la cavidad. Esta temperatura est comprendida dentro del rango de temperaturas de procesado recomendadas para el PP (220-260C).

Figura 3.11. Temperatura del frente de flujo

9 Lneas de unin y atrapamientos de aire Las lneas de unin que aparecen cuando se encuentran dos frentes de flujo, se producen en zonas no visibles de la pieza por lo que se pueden considerar admisibles. Por otra parte, los puntos en los que el aire queda atrapado se encuentran en las zonas de divisin del molde.

Figura 3.12. Lneas de unin (izquierda). Atrapamientos de aire (derecha).

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9 Contraccin volumtrica y rechupes En la Figura 3.13 se muestra la contraccin volumtrica que sufre cada elemento debido al enfriamiento y al cambio de presin, expresada mediante un porcentaje respecto al volumen original. El resultado volumtrico de la contraccin se utiliza para detectar marcas de rechupes y defectos superficiales en la pieza (contracciones, deformaciones, etc). Para evitarlos, la contraccin volumtrica debe ser uniforme y menor al valor mximo recomendado para el material. Como puede observarse, el rango de contraccin en el momento de expulsin una vez finalizada la fase enfriamiento es de 3.45-10.12%.

Figura 3.13. Contraccin volumtrica

En la Figura 3.14 se indica la localizacin y profundidad de los posibles rechupados que pueden aparecer en la pieza. Como ya se intua de los resultados de contraccin volumtrica, el mayor rechupe aparece en la entrada.

Figura 3.14. Rechupados

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Parmetro Tiempo de llenado (s) Presin de inyeccin (MPa) Presin de compactacin (MPa) Fuerza de cierre (KN)
2 1 1 1

Simulacin 1.116 39.62 31.70 508 222.4240 3.4510.12 S

Experimental ~Tiempo de inyeccin=0.9 80 64 3200KN Se desconoce Se desconoce3 S

T al frente de flujo (C) Contraccin volumtrica en la expulsin (%) Marcas de rechupados

Tabla 3.6. Tabla comparativa de resultados fase de llenado y compactacin

Los resultados de presin de inyeccin, presin de compactacin y fuerza de cierre no son directamente comparables puesto que el molde real posee diecisis cavidades y en la simulacin, para reducir tiempo de clculo, slo se ha considerado un sistema de cuatro cavidades. Se desconoce la temperatura experimental del frente de avance de flujo en la cavidad. Para ello sera necesario posicionar sensores de temperatura en el molde. No obstante, se conoce que la temperatura de masa del ISPLEN es de 230C, 10C inferior a la del PP considerado, por lo que se estima que la temperatura de procesado est comprendida entre 215-230, dentro del rango recomendado por el proveedor de material (210-280C). La contraccin sufrida por una pieza inyectada con ISPLEN oscila entre el 1.7% y el 2.2% y se produce fundamentalmente durante las primeras 24 horas despus de su extraccin del molde.
3 2

3.3.4.

Conclusiones

9 El llenado de las cuatro cavidades est equilibrado. 9 La temperatura del frente de flujo est dentro del rango recomendado. 9 No existirn lneas de unin ni atrapamientos de aire en zonas vistas de la pieza. 9 La contraccin volumtrica es elevada y poco uniforme (el perfil de compactado no es el ptimo). 9 La zona cercana al punto de inyeccin es la ms susceptible a la aparicin de rechupados. 9 Los resultados obtenidos de la simulacin son similares a los reales.

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3.4. Anlisis de refrigeraciones


3.4.1. Objetivo y utilidad del anlisis

La simulacin reolgica de refrigeraciones es un anlisis del intercambio de calor entre el refrigerante, el molde y la pieza de plstico durante el ciclo de inyeccin. Mediante este anlisis se realizar el diseo y validacin de los modelos de refrigeracin que se presentan en el captulo 4, siendo necesario previamente realizar un anlisis de refrigeraciones del sistema existente. Adems, se comprobar que los resultados obtenidos mediante la simulacin se corresponden con los valores que se han medido experimentalmente.

3.4.2.

Condiciones de contorno

Para llevar a cabo el anlisis de refrigeraciones, debe especificarse el tipo de refrigerante (agua en este caso), as como los nodos de entrada al circuito y sus propiedades: temperatura y nmero de Reynolds.
Circuito Punzn Punzn roscado Cavidad (serie) Cavidad (paralelo) Corredera Dimetro (mm) 10 12 8 10 10 Caudal (l/min) 11.93 9.19 11.93 3.45 4.34 Reynolds1 22000 14119 7941 22000 8000 T (C) 15 15 15 15 15

Tabla 3.7. Propiedades de entrada del refrigerante


1

El nmero de Reynolds a la entrada de cada uno de los circuitos se ha fijado de forma que en los canales que rodean la pieza exista flujo turbulento (Re~10000).

3.4.3.

Anlisis de resultados

A continuacin se presentan los resultados del anlisis trmico del sistema pieza-molderefrigerante durante el ciclo de inyeccin.

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9 Temperatura del refrigerante En las siguientes figuras se indica la temperatura del agua a lo largo de los circuitos de refrigeracin. El incremento de temperatura entre la entrada y la salida no sobrepasa los 1.3C en ninguno de los circuitos.

Figura 3.15. Temperatura del refrigerante a lo largo de los circuitos de refrigeracin

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9 Caudal del refrigerante En los circuitos en paralelo (punzn, punzn roscado y cavidad) el caudal es prcticamente el mismo en cada rama por lo que se considera que las diferencias en el enfriamiento de las distintas piezas son menospreciables.

Figura 3.16. Caudal del refrigerante para los distintos circuitos de refrigeracin

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9 Reynolds del refrigerante En las siguientes figuras puede observarse el nmero de Reynolds a lo largo de cada uno de los circuitos. Los resultados demuestran que el flujo es turbulento (Re~10.000) de forma que queda garantizada una buena eficiencia en la transferencia trmica del refrigerante.

Figura 3.17. Reynolds del refrigerante a lo largo de los circuitos de refrigeracin

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En la siguiente tabla se resumen los resultados de las figuras anteriores:


Resultados anlisis de refrigeraciones: refrigerante Caudal Rango T P entrada Rango Re T (C) (C) (MPa) (l/min) 15.0-15.1 0.1 11.93 5564-22000 0.0359 15.0-15.7 15.0-15.6 15.0-16.3 15.0-15.3 0.6 0.5 1.3 0.3 9.19 11.93 3.45 4.34 3555-14119 5561-22000 7941-10588 8000-13093 0.0423 0.0374 0.0536 0.0693

Circuito Punzn Punzn roscado Cavidad(paralelo) Cavidad(serie) Corredera

Potencia Bombeo (KW) 0.007 0.006 0.007 0.003 0.005

Tabla 3.8. Resultados del anlisis de refrigeraciones: refrigerante

9 Temperatura en la interfase pieza-pared molde La temperatura en la interfase pieza-pared molde es la temperatura media de la pared del molde en contacto con la pieza para cada elemento del modelo.

Zonas calientes

Figura 3.18. T en la interfase pieza-cavidad (izquierda). T en la interface pieza-punzn (derecha).

La distribucin de temperaturas en la interfase pieza-punzn coincide con los valores medidos experimentalmente en la superficie del punzn. La temperatura en la zona central es de 32.36C siendo el valor experimental de 32.5C; mientras que en la zona lateral el valor de temperatura obtenido es de 60.46C y el valor experimental medio est alrededor de los 66C (vase Tabla 2.5, pgina 20).

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Como ya se haba indicado anteriormente, la zona ms caliente corresponde a la zona ms elevada del punzn (tal y como se indicaba en la Figura 3.18) puesto que es la zona ms alejada del circuito que refrigera la base del mismo. 9 Diferencia de temperatura entre interfaces pieza-cavidad y pieza-punzn En Figura 3.19 se indica la diferencia entre la temperatura media de la interfase piezacavidad y la temperatura media de la interfase pieza-punzn para cada elemento del modelo.

Figura 3.19. Diferencia de temperatura entre interfaces pieza-cavidad y pieza-punzn

Las diferencias de temperatura entre ambos lados del molde son muy elevadas, sobretodo en la zona superior de la cavidad (indicada en azul en la figura anterior) en la que la temperatura en la superficie del punzn es 41.73C mayor que la temperatura de la cavidad. Estas diferencias de temperatura pueden motivar deformaciones en la pieza, por lo que debern reducirse tanto como sea posible. 9 Temperatura mxima de la pieza en la expulsin La temperatura mxima de la pieza en la expulsin es de 68.12C, siendo este valor muy similar al medido experimentalmente (vase Tabla 2.4, pg. 19). Como ya se ha comentado anteriormente, debe tenerse en cuenta que la medida de temperatura se ha realizado transcurridos algunos segundos despus de que la pieza haya sido expulsada del molde y el resultado de Moldflow hace referencia a la temperatura de la pieza dentro del molde en el momento de su expulsin. En ambos casos, esta temperatura es inferior a la temperatura de expulsin recomendada para el PP genrico (vase Tabla 3.3, pg. 27).

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Figura 3.20. Temperatura media de la pieza al final del tiempo de enfriamiento

En la siguiente tabla se resumen los resultados indicados en las figuras anteriores. Estos valores servirn de referencia para cuantificar las mejoras que se consiguen con el sistema de refrigeracin optimizado.
Resultados anlisis de refrigeraciones: molde y pieza Temperatura mnima de la interfase pieza-cavidad (C) Temperatura mxima de la interfase pieza-cavidad (C) Temperatura mnima de la interfase pieza-punzn (C) Temperatura mxima de la interfase pieza-punzn (C) Diferencia de T media interfase cavidad-punzn (C) Diferencia de T mx. interfase cavidad-punzn (C) Temperatura mxima de la cavidad del molde (C) Temperatura mnima de la cavidad del molde (C) Temperatura media de la cavidad del molde (C) Temperatura exterior molde (C) Temperatura mxima de la pieza en la expulsin (C) 15 43.24 15.19 68.12 18.00 41.73 70.81 15.00 32.36 25.30 68.12

Tabla 3.9. Resultados del anlisis de refrigeraciones: molde y pieza

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3.4.4.

Conclusiones

9 El caudal de refrigerante utilizado garantiza un flujo turbulento adecuado para una buena transferencia trmica. 9 El incremento de temperatura del refrigerante en cada uno de los circuitos no sobrepasa los 1.3 C. 9 La temperatura media de la superficie del punzn es mayor que la de la superficie de la cavidad, siendo notables las diferencias entre ambas. 9 La distribucin de temperaturas en el molde no es uniforme, sobretodo en el punzn. 9 La temperatura media del molde se estima en 32.36C y la temperatura mxima de expulsin de la pieza al final del enfriamiento es de 68.12C. 9 Los resultados obtenidos de la simulacin son similares a los reales. 9 Debe optimizarse el sistema de refrigeracin para optimizar la distribucin de temperaturas en el molde y hacerla ms uniforme.

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3.5. Anlisis de deformaciones


3.5.1. Objetivo y utilidad del anlisis

Mediante este anlisis es posible predecir las deformaciones que sufre la pieza una vez enfriada debido a las tensiones internas acumuladas durante el proceso de inyeccin. Adems permite detectar las causas de las deformaciones y cuantificarlas segn: diferencias de enfriado, diferencias en la orientacin y diferencias en el compactado. Ntese que para llevar a cabo el anlisis de deformaciones, es necesario realizar previamente el anlisis de llenado y compactado. El presente estudio se centra en las deformaciones motivadas por diferencias en el enfriamiento (para ms informacin vase apartado B.5 del Anexo B).

3.5.2.

Anlisis de resultados

9 Desplazamiento total en cada nodo respecto a la posicin original En la Figura 3.21 se representan los milmetros de desplazamiento de los nodos una vez finalizada la inyeccin respecto a la posicin original que deberan tener si hubiesen mantenido la posicin que tenan en el interior del molde. Los resultados indican que la deformacin ms acusada (en rojo) se da en la tapa del tapn.

Figura 3.21. Desplazamiento total en cada nodo respecto a la posicin original

Las dimensiones finales de la pieza deben estar dentro de las tolerancias permitidas para garantizar la calidad adecuada. El control dimensional que se efecta sobre pieza inyectada

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(vase anexo C) consiste en medir la altura desde el borde inferior de la tapa hasta el borde superior del anillo (33.65+/-0.2mm) y el dimetro interior de la rosca en el sentido del eje largo de la tapa (32.2+/-0.2mm). Ntese que la diferencia de altura comprendida entre los nodos N4102 y N2622 indicados en la Figura 3.22 (32.78mm), no coincide con la cota funcional de la pieza (33.65+/-0.2mm). Esto es debido a las simplificaciones realizadas en el modelado.

Figura 3.22. Cotas de control dimensional. Cad (izquierda). Malla (derecha).

En la Tabla 3.10 se muestra la posicin inicial de los nodos sealados y la posicin final de los mismos despus del enfriamiento.
N2622 Posicin Inicial Posicin final Desviacin (87.35, 0.00, 23.99) (87.34, 0.19, 23.69) (0.00,0.19,-0.30) 0.36 N4102 (86.41, 32.78, 9.00) (86.41, 32.67, 8.80) (0.00,-0.11,0.20) 0.23 Distancia (-0.94, 32.78, -14.99) 36.05 (-0.93, 32.47, -14.88) 35.73 0.32 (0.89%)

Tabla 3.10. Desplazamiento total en los nodos N4102 y N2622

Despus del enfriamiento, la altura entre nodos se ha reducido a 32.47 debido a la contraccin volumtrica sufrida por la pieza. La desviacin respecto a la distancia inicial es de 0.32mm (0.89%), tal y como se indicaba en la Figura 3.21. Teniendo en cuenta que las tolerancias permitidas son de +/-0.2mm, debera tratar de reducirse la desviacin dimensional de la pieza, motivada principalmente por diferencias en la contraccin (Figura 3.23). No obstante, estas tolerancias deben considerarse previamente durante la fabricacin del molde. 9 Diferencias en la contraccin Las deformaciones indicadas en la Figura 3.23 son debidas a diferentes grados de compactado de la pieza (vase Figura 3.9, pg. 32) dando lugar a diferencias de contraccin que generan tensiones.

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Figura 3.23. Deformaciones debidas a las diferencias en la contraccin

Para reducir el nivel de deformaciones debidas a diferencias en la contraccin, sera conveniente optimizar el perfil de compactado empleado. 9 Diferencias en el enfriado. En la Figura 3.24 se muestran las deformaciones debidas a problemas de enfriamiento de la pieza. Estas, notablemente inferiores a las anteriores, estn directamente relacionadas con el sistema de refrigeracin.

Figura 3.24. Deformaciones debidas a las diferencias en el enfriado

Finalmente, deberan considerarse las deformaciones debidas a las diferencias en la orientacin de las molculas y su efecto en la contraccin. Normalmente estas diferencias tienen que ver con la fase de llenado y la solucin est relacionada con el grosor de la pieza y la posicin del punto de inyeccin.

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El efecto de la orientacin de las molculas sobre las deformaciones es especialmente importante en materiales cristalinos cargados. Este no es el caso y las deformaciones son casi nulas, del orden de 0 a 10-8.

Figura 3.25. Deformaciones debidas a las diferencias en la orientacin

3.5.3.

Conclusiones

9 Las desviaciones dimensionales son debidas principalmente a diferencias en la contraccin del material. 9 La tapa es la zona que presenta una mayor contraccin (en sentido longitudinal) motivada por las diferencias de presin en la fase de compactado. Esto podra derivar en problemas de apertura y cierre del tapn. 9 Las desviaciones motivadas por diferencias en el enfriamiento son notablemente inferiores en comparacin con las anteriores. 9 No existen problemas de deformacin por diferencias en la orientacin del material durante el llenado. En base a las pautas de diseo de sistemas de refrigeracin de moldes de inyeccin y teniendo en cuenta los resultados del anlisis reolgico realizado, se proponen en el siguiente captulo varios modelos para optimizar la refrigeracin del molde objeto de estudio.

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4. Diseo optimizado del sistema de refrigeracin


4.1. Generalidades
El objetivo del sistema de refrigeracin del molde es alcanzar y mantener la temperatura adecuada de moldeo. La eficiencia del sistema depender de la cantidad de calor que pueda ser extrado del material plstico en el menor tiempo posible, a una determinada temperatura de molde. Por otra parte, un enfriamiento uniforme mejora la calidad superficial de la pieza reduciendo las tensiones residuales y manteniendo precisin dimensional y estabilidad. Estos conceptos, velocidad de enfriamiento y uniformidad en el enfriamiento, debern tenerse en cuenta en el diseo de la refrigeracin del molde.

Figura 4.1. Influencia de la refrigeracin en la calidad de la pieza inyectada. Fuente: [Ref. 12]

En general, el diseo del sistema de refrigeracin se realiza siguiendo las siguientes pautas: Igual superficie de refrigeracin en cavidad y punzn para que la velocidad de enfriamiento sea la misma en toda la masa y evitar as posibles deformaciones en la pieza. En general, la diferencia de temperaturas entre cavidad y punzn no debe sobrepasar los 20C. Conviene dividir la refrigeracin en varios circuitos de forma que el incremento de temperatura en cada uno sea mnimo (T=25C). En los circuitos excesivamente largos, tanto el incremento de temperatura del refrigerante como las prdidas de carga son mayores. En estos casos, se recomienda utilizar circuitos de refrigeracin paralelos.

Figura 4.2. Divisin de circuitos. (a: serie, b: serie, c: paralelo). Fuente: [Ref. 12]

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Si se utilizan circuitos en paralelo, el caudal de refrigerante que circula por cada uno debe estar equilibrado. El dimensionado del circuito de refrigeracin en funcin del tamao y el espesor de la pieza debe garantizar la evacuacin del calor aportado por el plstico en el tiempo de enfriamiento definido como consecuencia del ciclo de refrigeracin que debe cumplir el molde para ser homologado por el transformador. Debe tenerse en cuenta la presin que requiere el medio de enfriamiento. Si el dimetro de los canales de refrigeracin es excesivamente pequeo, habr ms prdidas de presin. Para que el enfriamiento de la pieza sea uniforme, la posicin y nmero de los canales de refrigeracin debe garantizar: una superficie de intercambio de calor canalmolde suficiente y flujo de refrigerante turbulento. Definidas la dimensin y disposicin de los canales de refrigeracin, a mayor nmero de Reynolds, mayor coeficiente de transmisin de calor del refrigerante.

Figura 4.3. Coeficiente de transferencia trmica en funcin del Reynolds. Fuente: [Ref. 14]

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4.2. Objetivos
El objetivo ltimo de este anlisis es reducir el tiempo de ciclo manteniendo la calidad de pieza adecuada. El estudio se centra en optimizar la refrigeracin del punzn del molde, que actualmente es la zona ms caliente y por tanto la que limita el tiempo de enfriamiento de la pieza.

4.3. Estrategias de optimizacin del sistema de refrigeracin


En general, las piezas contraen hacia el punzn que las moldea, provocando una transferencia de calor directa hacia la zona. Es por esto que la refrigeracin del punzn resulta siempre muy crtica. En la figura siguiente se presenta un ejemplo de contraccin hacia el punzn debido a la presencia de esquinas en la pieza. Mientras la esquina exterior tiene dos aristas a travs de las cuales disipar calor, la ms interna no tiene ninguna arista de contacto con el molde. Consecuentemente, la parte interna tardar mucho ms en enfriarse que la parte exterior de la esquina y, por tanto, su contraccin ser mayor que en la parte exterior. Al ser la contraccin mayor, sus medidas sern menores de las esperadas. Este decremento de las medidas se traduce en una deformacin tendente a cerrar el ngulo de la esquina.

Figura 4.4. Ejemplo de contraccin de la pieza hacia el punzn. Fuente: [Ref. 14]

En la Figura 4.5 se exponen algunos ejemplos extrados de la bibliografa [Ref. 9-10,14] de posibles circuitos de refrigeracin para distintos tipos punzones.

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Figura 4.5 Sistemas de refrigeracin para punzones. Fuente [Ref. 14]

El ltimo ejemplo de la tabla anterior es el sistema ideal de refrigeracin para tapones con rosca interna como el tapn de La Lechera. La refrigeracin del punzn roscado interior se consigue por foso con tubo, mientras que el espacio entre la pared externa del tapn y la rosca interior est refrigerado mediante un canal helicoidal. En el caso que nos ocupa, esta zona no est refrigerada directamente sino que se refrigera gracias al circuito existente en la base del punzn.

Figura 4.6. Esquema vista en seccin del molde (punzn indicado en azul claro).

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Por tanto, el objeto de este estudio es el diseo de un sistema que consiga optimizar la refrigeracin de la zona actualmente no refrigerada, ya sea de forma directa o indirecta.

4.3.1.

Estrategia 1: diseo optimizado del circuito de refrigeracin

De acuerdo con la bibliografa consultada [Ref. 9-10,14], si la distancia entre la pared exterior del tapn y la rosca interior es mayor de 4mm, es posible utilizar un circuito de refrigeracin de doble hlice para refrigerar esta zona. El agua llega hasta la punta del punzn por una hlice y retorna por la otra.

Figura 4.7. Circuito de doble hlice para s>=4mm. Fuente: [Ref. 14]

En piezas con geometras de simetra por rotacin, los canales helicoidales garantizan un enfriamiento eficiente y uniforme. Sin embargo, el tapn de La Lechera no cumple con este requisito, puesto que la rosca interior es cilndrica mientras que la pared externa del tapn es un tronco de cono de base elptica; por tanto, la distancia comprendida entre ambas no es constante.
Distancia mnima

Distancia mxima

Figura 4.8. Distancia pared exterior-rosca interior

En el punzn, esta distancia pasa aproximadamente de 9.6mm a 3.9mm para las secciones transversales correspondientes al dimetro primario y secundario de la base elptica del tapn (vase Figura 4.9). La distancia mnima es demasiado estrecha para hacer pasar un canal de refrigeracin. Aunque el dimetro del canal fuera mnimo, por ejemplo de 2mm, la pared de punzn a

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ambos lados quedara reducida a ~1mm y probablemente no resistira los esfuerzos mecnicos a los que est sometido el punzn durante la inyeccin. Adems, si el dimetro del circuito es excesivamente pequeo, las prdidas de carga sern elevadas y no podr garantizarse la presin requerida por el sistema. Tambin hay que tener en cuenta que los sedimentos del fluido en circulacin y la oxidacin pueden estrechar an ms los canales y provocar embotamientos.

Figura 4.9. Secciones transversales del punzn y distancias crticas

Por tanto, debido a las limitaciones dimensionales, el diseo del circuito queda restringido al espacio entre paredes de pieza correspondiente a la seccin ms ancha del punzn, que es justamente la que se encuentra a mayor temperatura (vase Figura 3.18, pg. 41). En el apartado 4.4 se detalla el procedimiento a seguir para el dimensionado del circuito de refrigeracin optimizado. Posteriormente, se realizar la validacin del diseo mediante simulacin realizando los ajustes que sean necesarios. Cabe destacar, que para la fabricacin de este componente del molde con circuito de refrigeracin optimizado, est previsto utilizar una innovadora tecnologa de fabricacin por capas: el Sinterizado Metlico Directo por Lser o Direct Metal Laser Sintering (DMLS). Esta tecnologa permite fabricar moldes con circuitos de geometra libre y por tanto no ser necesario tener en cuenta las limitaciones de fabricacin existentes si se utilizasen otras tcnicas de mecanizado convencionales. En el apartado 6 se detallan algunas de las ventajas e inconvenientes del DMLS aplicado al caso de estudio.

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Memoria

4.3.2.

Estrategia 2: uso de insertos de cobre

La segunda propuesta que se plantea para la optimizacin de la refrigeracin consiste en emplear metales de muy buena conductividad trmica como son las aleaciones base cobre (Cu-Be). Este inserto contribuye al enfriamiento de la caperuza cuando se refrigera intensamente el pie del ncleo y el espesor del inserto es menor a 3 mm en el punto en que hay que disipar el calor. En la siguiente tabla se resumen las ventajas e inconvenientes de las estrategias comentadas.
Ventajas Inconvenientes

Refrigeracin mediante circuito optimizado Enfriamiento focalizado a las zonas crticas Circuito ajustado a la geometra de la pieza Flujo turbulento Prdidas de presin elevadas Posibles problemas de embotamiento del canal (sedimentos y oxidacin) Poca resistencia mecnica de las paredes Limitaciones dimensionales Refrigeracin mediante insertos de cobre Enfriamiento uniforme Disipacin rpida del calor Rpido equilibrio de las tensiones internas (evita deformaciones) Mejora el acabado superficial Tabla 4.1. Ventajas en inconvenientes de las estrategias comentadas Menor vida til del punzn Coste del material elevado

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Memoria

4.4. Clculos de diseo de la refrigeracin mediante balance trmico del sistema


En las pginas siguientes se detalla el anlisis trmico del sistema pieza-molderefrigerante realizado para optimizar el diseo del circuito de refrigeracin. Los pasos para el clculo del diseo de la refrigeracin se resumen en el siguiente diagrama de flujo:

tciclo objetivo

Balance trmico

Clculo de VC

Clculo de dc

Posicionamiento canales

Clculo de las prdidas de carga


Modificaciones

Diseo optimizado

Figura 4.10. Diagrama de flujo del mtodo de clculo del diseo de la refrigeracin

Para simplificar los clculos, se han considerado las siguientes hiptesis: Hiptesis 1. El flujo de calor es unidimensional. Hiptesis 2. El proceso de inyeccin est en estado casi-estacionario. Hiptesis 3. Se considerarn valores medios constantes a lo largo del tiempo. Hiptesis 4. La transmisin de calor se da mayoritariamente por conduccin.

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Memoria

4.4.1.

Estimacin del tiempo de enfriamiento

El tiempo de enfriamiento de una pieza puede estimarse a partir de la ecuacin 4.2 para el caso ideal de una placa plana. Esta expresin es solucin de la ecuacin diferencial de Fourier que describe la conduccin trmica unidimensional para un sistema no estacionario (Ec. 4.1).

T 2T k = a 2 siendo a = t c p x
8 TM TW s2 t c = 2 ln 2 a TE TW
a : difusividad trmica del material plstico
: densidad del material plstico k: conductividad trmica del material plstico cp: calor especfico del material plstico tC: tiempo de enfriamiento de la pieza s: grosor de pared de la pieza

(Ec. 4.1)

(Ec. 4.2)

TE : temperatura media de desmoldeo de la pieza


TM: temperatura de masa del material plstico

TW : temperatura media de pared de la cavidad del molde


Dado un determinado material plstico, los parmetros que afectan al tiempo de enfriamiento son: el espesor de la pieza, la temperatura de desmoldeo, la temperatura de molde y la temperatura de masa. En la Figura 4.11 se indica la influencia de cada uno para un caso genrico. El cuadrado del espesor de pieza es el parmetro ms influyente en el tiempo de ciclo. Si se duplica el espesor, se multiplica por cuatro el tiempo de enfriamiento. Si aumenta la temperatura de desmoldeo se reduce el tiempo de enfriamiento necesario para alcanzar esta temperatura. Si aumenta la temperatura del molde, aumenta el tiempo de enfriamiento.

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La temperatura de masa del material plstico afecta al tiempo de enfriamiento en menor grado que el resto de parmetros.

Figura 4.11. Influencia del espesor de pieza, temperatura de desmoldeo, temperatura de molde y temperatura de masa en el tiempo de enfriamiento. Fuente: [Ref. 13]

De acuerdo con la ecuacin 4.2, considerando un espesor medio de pieza de 1.2mm, una difusividad trmica del PP de 0.06 mm2/seg [Ref. 10] y las temperaturas mximas (limitantes) de cavidad y pieza en la expulsin, el tiempo de enfriamiento terico del tapn de La Lechera es de 10.21 segundos (vase Tabla 4.2). Parmetros T de masa, TM (C) T mx. de desmoldeo, TEmax (C) T mxima de cavidad, TWmax (C) Tiempo de enfriamiento, tC Terico 230 68 66 10.21 Real en mquina 230 ~68 66 10

Tabla 4.2. Tiempo de enfriamiento terico

Las diferencias con respecto al tiempo real de enfriamiento en mquina, ~10 segundos (Figura 2.11, pg.18) pueden ser debidas a que en la ecuacin 4.2 no se considera la

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geometra de la pieza. Adems, debe tenerse en cuenta que la temperatura de expulsin se ha medido algunos segundos despus de que la pieza sea expulsada y por tanto, la temperatura de la pieza dentro del molde en el momento de expulsin ser algo mayor y en consecuencia, el tiempo de enfriamiento ser algo menor. Por ejemplo, si se considera una temperatura de expulsin en molde de 70C, el tiempo de enfriamiento sera de acuerdo con la ecuacin 4.2, de 8.52 segundos (vase Figura 4.12).

Tiempo de enfriamiento vs T de expulsin


14,00

12,00

10,00

8,00 tc (s) 6,00 4,00 2,00 0,00 65 70 75 80 85 TE (s) 90 95 100 105

Figura 4.12.Tiempo de enfriamiento vs. T de expulsin para el tapn La Lechera segn la Ec. 4.2 (TM=230C, TWmax=66C, s=1.2mm)

Tiempo de enfriamiento vs T de cavidad


14,00

12,00

10,00

8,00 tc (s) 6,00 4,00 2,00 0,00 25 30 35 40 45 50 T cavidad (C) 55 60 65 70 75

Figura 4.13.Tiempo de enfriamiento vs. T de cavidad para el tapn La Lechera segn la Ec. 4.2 (TM=230C, TEmax=68C s=1.2mm)

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Para realizar una primera estimacin del diseo del circuito, en los siguientes apartados se tomar como referencia un tiempo de ciclo objetivo de 14.6 segundos (dos segundos inferior al tiempo real para el sistema de refrigeracin actual).

4.4.2.

Balance trmico en el molde

El objetivo del balance trmico del molde es establecer la cantidad de calor que debe ser eliminada por el medio del sistema de refrigeracin para un determinado tiempo de ciclo. El calor aportado al molde se considera positivo y el calor eliminado del molde se considera negativo, ambos deben estar en equilibrio:

& +Q & =Q & +Q & Q M AD C U

(Ec. 4.3)

& : Flujo de calor aportado por el material plstico Q M

& : Intercambio trmico con el ambiente Q U & : Flujo de calor adicional (ej. calor aportado por un canal caliente) Q AD
& : Intercambio trmico con el refrigerante Q C

Figura 4.14. Balance trmico en un molde de inyeccin. Fuente: [Ref. 14]

Calor que se desprende de la pieza

La cantidad de calor que se desprende de la pieza depende su masa y del tipo de plstico inyectado. En estado estacionario, puede considerarse que el calor se distribuye a lo largo del ciclo de inyeccin, por tanto, el flujo de calor puede expresarse como la cantidad de calor dividida entre el tiempo de ciclo.

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& = m M h Q M t ciclo
mM: masa de material plstico inyectada h: variacin de entalpa entre TM y TE

(Ec. 4.4)

La variacin de entalpa del PP entre la temperatura de masa y la temperatura de desmoldeo es aproximadamente de 500.000 J/Kg segn se indica en la Figura 4.15.

Figura 4.15. Entalpa especfica para algunos termoplsticos semicristalinos. Fuente: [Ref. 10]

Conociendo adems la cantidad de material que se inyecta en un ciclo (204.8 g) y el tiempo de ciclo, el flujo de calor aportado por el PP en un en un ciclo se estima en 7014 W.

Intercambio trmico con el ambiente

La transmisin de calor entre el molde y el ambiente tiene lugar por tres mecanismos distintos: conduccin, conveccin y radiacin.

& =Q & +Q & +Q & Q U Co Rad Cond

(Ec. 4.5)

& : Flujo de calor disipado por conveccin Q Co & : Flujo de calor disipado por radiacin Q Rad & Q Cond : Flujo de calor disipado por conduccin
El flujo total de calor intercambiado es muy difcil de medir experimentalmente, por lo que se suele menospreciar o bien estimar a partir de modelos tericos como el que se presenta a continuacin.

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Memoria

Segn la ley de transferencia trmica de Newton, el flujo de calor disipado al ambiente por conveccin puede expresarse como:

ATR toff & = (T T ) Q Co A Mo U AS + tciclo


AS: rea de las paredes laterales del molde ATR: lnea de particin

(Ec. 4.6)

A: Coeficiente de transferencia de calor hacia el aire (aire en calma: 8 W/m2K) TMo: temperatura de las paredes externas del molde TU: temperatura ambiente toff: tiempo durante el que el molde est abierto Conocidas las dimensiones del molde (796x526x564mm), se ha calculado de forma aproximada el rea de las paredes laterales (AS=2.99m2) y de la lnea de particin del molde (ATR=1m2). La temperatura de las paredes externas del molde se ha estimado mediante la correlacin experimental que se indica en la grfica inferior.

Figura 4.16. Correlacin experimental entre el T de las paredes externas del molde y el ambiente y la T del refrigerante. Fuente: [Ref. 14]

Para un temperatura de refrigerante de 16C, la diferencia de temperatura entre las paredes del molde y el ambiente es de -2C. Considerando una temperatura ambiente de 20C, la temperatura de las paredes externas del molde se estima en 18C. Con todos estos datos, aplicando la ecuacin 4.6, el flujo de calor disipado por conveccin estimado es de 52 W.

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Por otra parte, segn la ley de Stefan-Boltzmann, el flujo de calor disipado al ambiente por radiacin puede expresarse:

Tabs .Mo 4 Tabs.U 4 & QRad = AS C R 100 100


CR: Constante de radiacin (cuerpo negro 5.77 W/(m2K4), fuente: [5]).

(Ec. 4.7)

: Emisividad trmica (0.8 para moldes en produccin, fuente: [5]).


Considerando una emisividad trmica del acero de 4.611 W/m2K4 y aplicando la ecuacin anterior, el calor disipado por radiacin a travs de las paredes del molde se estima en 28 W. Finalmente, el calor disipado por conduccin hacia los platos de la mquina puede calcularse mediante la expresin:

& Q Cond = ACI h(TMo TU )


h: coeficiente de transferencia de calor. ACI: rea de contacto con los platos de cierre.

(Ec. 4.8)

Considerando un rea de contacto del molde con los platos de la mquina de ACI =0.84 m2 y un coeficiente de transferencia trmica para acero de baja aleacin de 98 W/(m2K), el calor de calor disipado por conduccin se estima en 164.4W. De acuerdo con el modelo planteado (Ec. 4.5), el calor total disipado hacia el ambiente ser de 244 W. Si se tuviera en cuenta la temperatura exterior del molde obtenida de la simulacin del sistema actual, 25.30C (vase Tabla 3.9, pg. 43) y se considerara una temperatura ambiente de 25C, se podra menospreciar el calor disipado al ambiente.

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4.4.3.

Clculo del caudal de refrigerante

Conocidos el calor aportado por el material plstico y el calor disipado hacia el ambiente, a partir del balance trmico se puede determinar el calor que deber ser absorbido por el refrigerante.

& =Q & +Q & Q & Q C M AD U

(Ec. 4.9)

& =0), Menospreciado el calor aportado por las resistencias de los canales de distribucin ( Q AD
el calor a eliminar por el refrigerante para enfriar las diecisis piezas es de 6670 W y para enfriar una, de 423 W. Este calor ser absorbido por el agua que circula por los circuitos de refrigeracin que rodean la pieza. No obstante, para realizar los clculos de dimensionado del circuito del punzn se ha considerado que ste absorbe un 45% del calor total (190 W).

Figura 4.17. Distribucin del calor total a evacuar por los distintos circuitos de refrigeracin

El caudal de refrigerante mnimo necesario para eliminar esta cantidad de calor vendr determinado por el incremento de temperatura mximo permisible del refrigerante.

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& = V C & : caudal de refrigerante V C

& Q C C CC TC

(Ec. 4.10)

C: densidad del refrigerante (1000 g/dm3, agua a 20C) CC: calor especfico del refrigerante (4.18 J/gC, agua a 20C)

TC : Incremento de temperatura del refrigerante


En este caso, puesto que se trata de un molde de gran precisin, el incremento de temperatura mximo se ha fijado en 1.5C, siendo el caudal de refrigerante estimado de 1.82 l/min ~2 l/min. En la siguiente tabla se presentan los resultados anteriores a modo de resumen:
Parmetro Tiempo de ciclo objetivo, tc (s) Valor 14.6 7014 52 28 164 244 6770 423 190 2

& (W) Calor aportado por el material plstico, Q M & (W) Calor calor disipado por conveccin, Q Co & (W) Calor disipado por radiacin, Q Rad & Calor disipado por conduccin, Q Cond (W) & (W) Calor total disipado hacia el ambiente, Q U & (W) Calor a eliminar por el refrigerante para enfriar 16 piezas, Q C
Calor a eliminar por el refrigerante para enfriar 1 pieza Calor a eliminar por circuito del punzn para enfriar 1 pieza

& (l/min) Caudal de refrigerante para el circuito del punzn, V C


Tabla 4.3. Resumen de resultados del balance trmico

4.4.4.

Clculo del dimetro del canal de refrigeracin

A lo largo del circuito de refrigeracin, el flujo de refrigerante est sometido a prdidas de presin que tambin debern considerarse en el diseo del circuito.

Ptotal = Pc + Pk + Pjuntas
PC = f c Lc c 0.3164 (vc ) 2 con f C = para tuberas sin depsitos dc 2 Re1 / 4

(Ec. 4.11)

(Ec. 4.12)

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Pk = ncKc PC : Prdidas de carga por friccin


fC: Factor de friccin en tuberas

c
2

(vc ) 2

(Ec. 4.13)

C : Densidad del refrigerante (~1000 Kg/m3, agua a 20C) C : Viscosidad cinemtica del refrigerante (~1.00210-3 Kg/m.s, agua a 20C)
LC: Longitud del circuito de refrigeracin dC: Dimetro del canal de refrigeracin

vc : Velocidad del refrigerante


Pk : Prdidas de carga en los giros
nC: Nmero de giros KC: Coeficiente de resistencia De las ecuaciones anteriores, se deduce la expresin 4.14 que permite estimar el dimetro del circuito dada una determinada geometra y conocido el caudal del refrigerante. Ntese que se han menospreciado las prdidas de carga en las juntas.

dC = 4

C VC 2 16 LC f + nC K C 2 C dC p2

(Ec. 4.14)

Para el diseo inicialmente propuesto, la zona a dimensionar (indicada en rojo en la Figura 4.18) presenta una longitud de 116 mm y ocho giros redondeados de menos de 90 (Kc=0.4).
Nuevo circuito

Figura 4.18. Esquema de la geometra propuesta para el circuito de refrigeracin del punzn. (Diseo 1: H=24mm, B=20)

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Para una prdida de carga de 20KPa. El dimetro del circuito que se obtiene como resultado de aplicar la ecuacin 4.14 es de 3.54mm~4mm. En la Tabla 4.4 se indican los valores utilizados para el clculo.
Parmetro Prdidas de carga, p (Pa) Valor 20000 1.82 3.09 10900 0.03 0.40 8 116 3.54

& (l/min) Caudal de refrigerante, V C


Velocidad del refrigerante, vc (m/s) Nmero de Reynolds, Re Coeficiente de friccin, fc Coeficiente de resistencia, Kc Nmero de giros, nc Longitud del circuito, Lc (mm) Dimetro del canal, dc (mm)

Tabla 4.4. Clculo del dimetro del circuito

4.4.5.

Posicionamiento del circuito de refrigeracin

Para que el enfriamiento de la pieza sea uniforme, la distancia entre centros de canales de refrigeracin (B) y la distancia del centro del canal a la pared de la cavidad (C) han de ser pequeas. En caso de que el diseo slo permita distancias B elevadas, conviene incrementar la distancia C, vase la Figura 4.19 a modo de ejemplo.

Figura 4.19. Posicionamiento de los canales de refrigeracin. Fuente [Ref. 14]

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No obstante, existen lmites condicionados por razones de resistencia del material que deben ser considerados para que el molde pueda soportar los esfuerzos a los que est sometido durante el proceso de inyeccin. En este caso, la zona a refrigerar es extremadamente estrecha (<9.6mm); adems, debido a la conicidad de la pieza, esta distancia va disminuyendo con la altura (vase Figura 4.9, pg. 54). Considerando un dimetro de 4mm, la distancia restante del canal a la pieza ser mnima (<2.8mm) por lo que la resistencia mecnica del material ser un aspecto crtico. Para un dimetro de canal de 4mm, segn la bibliografa consultada [2,5-6,10], lo ideal sera que la distancia a pieza fuera como mximo de 10 mm (C<2.5dc) y la separacin entre canales estuviera comprendida entre 8 y 20mm (B=25dc). En el modelo inicialmente propuesto (Diseo 1a: dc=4mm, H=24mm, Bmin=20mm), se ha fijado una distancia C de 5mm. Ntese que esta distancia permanece constante puesto que el canal sigue el ngulo de conicidad de la pieza.

Figura 4.20. Parmetros crticos del diseo del circuito: dc, B, C y H.

La posicin de los canales da lugar a un perfil de temperatura en la pared de la cavidad (Figura 4.21) que es debido a las diferencias locales en el flujo de calor.

& q & min q j = max (%), & q


j: Error de enfriamiento Bi: Nmero de Biot =

B j = 2.4Bi 0.22 C

B 2.8ln C

(Ec. 4.15)

d C
kW

con:

: Coeficiente de transferencia trmica del refrigerante


KW: Conductividad trmica del molde

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Figura 4.21. Perfil de T en la pared de la cavidad del molde. Fuente: [Ref. 14]

Para que la temperatura en superficie de la cavidad sea lo ms uniforme posible, en caso de plsticos semicristalinos (como el PP) el error de enfriamiento debe estar entre 2.5 y 5%. Considerado un coeficiente de transmisin trmica del refrigerante de 10000 W/m2K, (vase Figura 4.22) y una conductividad trmica del molde de 30 W/mK, los errores de enfriamiento para varios valores de B se indican en la Figura 4.23. Tal y como se intua, debido a que la distancia del centro del canal a la pieza (C=5mm) es relativamente pequea con respecto a la distancia entre centros de canales inicialmente propuesta (Bmin=20mm), el error de enfriamiento es muy elevado (j=555.48%).

Figura 4.22. Coeficiente de transmisin trmica en tuberas (agua a 20C, dc=4mm, Vc=2 l/min). Fuente: [Ref. 10]

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B 20 15 10 8 6.67 5

j (%) 555.48 75.05 9.82 4.75 3.23 2.56

Figura 4.23. Errores de enfriamiento en funcin de B (dc=4mm, C=5mm)

Puesto que C no puede incrementarse por limitaciones de espacio, ser necesario que los canales estn ms juntos para que el enfriamiento sea ms uniforme; por tanto, se propone reducir la distancia B. En el apartado 4.5 se validarn mediante simulacin distintas posibilidades.

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Memoria

4.5. Clculos

de

diseo

de

la

refrigeracin

mediante

simulacin por elementos finitos


4.5.1. Estrategia 1: Diseos

En las siguientes figuras se indican los modelos de diseo propuestos. Estrategia 1 - Diseo 1a (propuesta inicial)

Plano YZ

Plano YX

Plano XZ

Figura 4.24. Modelo del diseo 1a (propuesta inicial)

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Estrategia 1 - Diseo 1b

Plano YZ

Plano YX Figura 4.25. Modelo del diseo 1b

Plano XZ

Comentarios: 9 Se ha reducido la distancia entre canales (Bmin) de 20mm (diseo 1a) a 9.4mm, con objeto de que la distribucin de temperaturas en el molde sea ms uniforme. 9 Se ha incrementado la altura de los canales (H) de 24mm (diseo 1a) a 40mm a fin de poder enfriar directamente las zonas ms calientes de la pieza.

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Memoria

Estrategia 1 - Diseo 1c

Plano YZ

Plano YX Figura 4.26. Modelo del diseo 1c

Plano XZ

Comentarios: 9 Se ha incrementado la altura de los canales (H) hasta 50mm. 9 Se ha reducido el dimetro del canal de 4mm a 3mm en el codo superior del circuito, puesto que en esta zona el espacio comprendido entre la pared lateral de la pieza y la rosca interior es mnimo (6.5mm).

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Memoria

Estrategia 1 - Diseo 2

Plano YZ

Plano YX Figura 4.27. Modelo del diseo 2

Plano XZ

Comentarios: 9 Se ha reducido la distancia entre canales (Bmin) hasta 5mm. 9 El dimetro de los canales es de 3.5mm en las zonas rectas y 3mm en los codos.

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En la siguiente tabla se indican los parmetros de diseo para los modelos propuestos en las figuras anteriores.

Tabla 4.5. Parmetros de diseo para los modelos propuestos

Observaciones: 9 Las distancias entre canales se han medido desde el centro de los mismos. 9 Los ngulos de inclinacin de los canales siguen la conicidad de la pieza, mantenindose constante la distancia del centro del canal a la pared de la pieza (C). 9 Los cambios de seccin son progresivos. 9 La distancia mnima de pared del punzn corresponde a la distancia comprendida entre la pared del canal y la pared del punzn en la seccin ms ancha del mismo (vase Figura 4.9, pgina 54). Debe tenerse en cuenta que estas distancias son muy pequeas, por lo que la resistencia mecnica del punzn puede verse reducida considerablemente.

4.5.2.

Estrategia 2: Seleccin del material adecuado

Tal y como ocurre con los aceros para herramientas, existen bastantes tipos de aleaciones base cobre de aplicacin en moldes de inyeccin. Las ms empleadas son las aleciones CuBe con un rango de conductividad trmica comprendido entre 65207.6W/mC. El Be confiere mejores propiedades mecnicas al material pero empeora las propiedades trmicas. Para el caso que nos ocupa, en el que se requieren resistencia mecnica y conductividad trmica elevadas, se ha seleccionado un a aleacin de Cu-Be muy conocida por su nombre comercial: MOLDMAX (97.85% Cu, 1.9% Be, Co+Ni: 0.25%). Las propiedades de este y otros materiales de uso convencional en moldes de inyeccin se indican en la Tabla 4.6.

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Propiedades / Materiales Densidad (g/cm3) Calor especfico (J/KgC) Conductividad trmica(W/mC) Coeficiente expansin trmica (1/C) Mdulo elstico (MPa) Resistencia a traccin (N/mm ) Dureza
2

P20 (1.2311) 7.8 460 29 1.210-5 200000 920-1730 28-51HRc

H13 (1.2344) 7.76 462 29.5 1.0410-5 200000 1020-1085 32-54HRc

Moldmax (Cu-Be) 8.36 360 129.7 1.710-5 131000 1173-1311 30-40 HRc

Ampco 940 (Cu-Ni) 8.58 404 207.6 8.210-6 131000 607-689 185-210HB

Tabla 4.6. Propiedades de algunos materiales para moldes de inyeccin. Fuente: [Ref. 11]

A pesar de que existen otras aleaciones base Cu de mayor conductividad trmica, como por ejemplo el AMPCO940; el MOLDMAX presenta mayor resistencia mecnica y resistencia al desgaste (dureza) para soportar los esfuerzos a los que est sometido el punzn, siendo su conductividad trmica 4 veces superior a la del acero. As pues, en este caso se considerar que todo el punzn se ha fabricado de este material. 4.5.3.

Anlisis comparativo de los diferentes diseos y estrategias

Una vez definidos los modelos, se ha realizado el anlisis de refrigeraciones mediante simulacin, con objeto de averiguar cul de los diseos y estrategias planteados es el ms adecuado. Este anlisis se ha realizado teniendo en cuenta los mismos parmetros de procesado que se consideraron en el anlisis de refrigeraciones del molde actual (apartado 3.4). El mejor diseo ser aquel con el que se consiga un enfriamiento rpido y uniforme, siempre teniendo en cuenta el incremento de temperatura del refrigerante y las prdidas de carga a lo largo del circuito. Por tanto, los requisitos del circuito ideal sern: Temperatura de molde adecuada. Distribucin de temperaturas uniforme (enfriamiento uniforme). Mnimo incremento de la temperatura del refrigerante (enfriamiento equilibrado de las cuatro cavidades). Mnimas prdidas de carga a lo largo del circuito (menor potencia de bombeo requerida, menor consumo energtico).

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Memoria

A continuacin, se comentan comparativamente los resultados obtenidos para cada uno de los modelos propuestos. Los resultados grficos correspondientes se presentan en el anexo D. Nota: para la simulacin del los modelos 1a, 1b, 1c y 2 que se fabricarn por DMLS, se ha considerado un acero P20 como material del punzn ya que los materiales disponibles para esta tecnologa no aparecen en la base de datos del programa. El acero P20 es equivalente en cuanto a conductividad trmica al Direct Metal 20 (vase Tabla E.1 del anexo E). 9 Refrigerante En la Tabla 4.7 se indican las propiedades del refrigerante a lo largo de los distintos circuitos planteados.
Refrigerante
0,70 0,25

0,60 0,20 0,50 0,15 C 0,30 0,10 0,20 0,05 0,10 0,00

0,40 MPa

ACTUAL 0,01 0,04 0,01

DISEO1a DISEO1b DISEO1c DISEO 2 MOLDMAX 0,01 0,07 0,01 0,02 0,07 0,10 0,03 0,15 0,20 0,10 0,49 0,20 0,01 0,04 0,10

0,00

Pbombeo (KW) P (MPa) T C)

Tabla 4.7. Propiedades del refrigerante a lo largo del circuito. Caudal de agua: 11.96 l/min (~3l/min por cavidad), T de entrada: 15C.

El incremento de temperatura del agua entre la entrada y la salida del circuito es muy pequeo en todos los casos ( T=0.010.20C) puesto que se trata de circuitos en paralelo. El mayor incremento se observa en los circuitos ms largos, correspondientes a los diseos 1c y 2. No obstante, este valor continua siendo inferior al incremento recomendado ( T =1.52C).

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Memoria

As mismo, las prdidas de carga y la potencia de bombeo tambin sern mayores para estos dos casos. El circuito del diseo 2 presenta unas prdidas de carga de 0.49 MPa (Pbombeo = 0.1 KW) y el del diseo 1c unas prdidas de carga de 0.15 MPa (Pbombeo= 0.03 KW). Ntese que en ambos casos las prdidas de carga son superiores a las del molde actual ( P = 0.04MPa, Pbombeo =0.01KW). 9 Temperaturas de molde En la Tabla 4.8 se indican comparativamente las temperaturas de la cavidad del molde.
T molde (tciclo=16.6s)
80,00

70,00

60,00

50,00

T (C)

40,00

30,00

20,00

10,00

0,00

ACTUAL 32,36 70,81 15,00

DISEO1a DISEO1b DISEO1c DISEO 2 MOLDMAX 31,55 69,61 15,00 26,57 63,01 15,00 23,30 58,33 15,00 23,62 57,38 15,00 31,84 46,01 19,91

T media cavidad (C) Tmax cavidad (C) Tmin cavidad (C)

Tabla 4.8. Temperatura de molde (tciclo=16.6 s.)

Las menores temperaturas medias de molde se obtienen para los diseos 1c y 2 respectivamente. En ambos casos, la cavidad del molde estara a una temperatura media casi 10C inferior a la que tiene actualmente. Sin embargo, la menor temperatura mxima se consigue utilizando insertos de cobre. Anlogamente, se ha analizado la distribucin de temperaturas en las dos mitades del molde por separado. En la Figura 4.28 de la pgina siguiente, se presenta la distribucin de temperaturas en la interfase pieza-punzn. Las zonas ms calientes se indican en amarillo y las ms fras en azul oscuro.

Pg. 79

Memoria

Figura 4.28. Distribucin de temperaturas en la interfase pieza-punzn

De la figura anterior puede concluirse: El diseo 1a aporta pocas mejoras con respecto al molde existente puesto que no llega a enfriar directamente las zonas de mayor carga trmica (indicadas en amarillo), en las que la temperatura continua estando alrededor de los 55.68 C. El diseo 1b permite reducir esta temperatura hasta aproximadamente 40.89C, de forma que la zona ms caliente se encontrar entonces alrededor del punto de inyeccin (T=5460C). En los diseos 1c y 2, la temperatura de la zona crtica inicial se ha reducido a 18.35C y 19.63C respectivamente, presentando ambos un diagrama de distribucin de temperaturas muy parecido. Sin embargo, puede observarse como el circuito del diseo 2 abarca mayor superficie en el enfriamiento. Las zonas ms calientes se indican en verde (3454C). Finalmente, se observa que mediante el uso de cobre se consigue una distribucin de temperaturas mucho ms uniforme, aunque algo mayores (3442C).

Pg. 80

Memoria

En la Tabla 4.9 se resumen los resultados anteriores.


T punzn (tciclo=16.6s)
80,00

70,00

60,00

50,00

T (C)

40,00

30,00

20,00

10,00

0,00

ACTUAL 15,19 68,12 57,21

DISEO1a DISEO1b DISEO1c DISEO 2 MOLDMAX 15,02 67,06 55,68 15,14 60,29 40,89 15,00 55,29 18,35 15,00 54,70 19,63 20,31 45,11 37,77

Tmin punzn (C) T max punzn (C) T zona crtica

Tabla 4.9. Temperatura postizo-punzn (tciclo=16.6 s.)

Por otra parte, si se observa la distribucin de temperaturas en la interfase pieza-cavidad (Figura 4.29), nicamente se aprecian diferencias en la refrigeracin con punzn de cobre en el que la temperatura es algo mayor a la del resto de cavidades.

Figura 4.29. Distribucin de temperaturas en la interfase pieza-cavidad

Pg. 81

Memoria

T cavidad (tciclo=16.6s)
50,00 45,00 40,00 35,00 30,00 T (C) 25,00 20,00 15,00 10,00 5,00 0,00

ACTUAL 15,00 43,24

DISEO1a DISEO1b DISEO1c 15,00 43,20 15,00 40,12 15,00 38,69

DISEO 2 15,00 40,06

MOLDMAX 22,57 45,48

Tmin cavidad (C) Tmax cavidad (C)

Tabla 4.10. Temperatura postizo-cavidad (tciclo=16.6 s.)

Finalmente, en la Figura 4.30 se indica la diferencia entre la temperatura de la interfase pieza-cavidad y la temperatura de la interfase pieza-punzn. Las diferencias mximas se muestran en azul.

Figura 4.30. Diferencia de temperaturas entre cavidad y punzn

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Memoria

Puede observarse una notable reduccin de la diferencia de temperatura entre cavidad y punzn para el diseo 1c, el diseo 2 y el inserto de cobre, siendo este ltimo caso el ms favorable (vase tambin Tabla 4.11). Este hecho favorece la estabilidad dimensional de la pieza inyectada, evitando posibles deformaciones motivadas por diferencias en el enfriamiento. Generalmente, se aconseja que este incremento de temperaturas no sobrepase los 20C.
Diferencia T punzn - T cavidad (tciclo=16.6s)
45,00

40,00

35,00

30,00

T (C)

25,00

20,00

15,00

10,00

5,00

0,00

ACTUAL 18,00 41,73

DISEO1a DISEO1b DISEO1c DISEO 2 MOLDMAX 16,65 40,82 11,42 37,13 7,29 33,44 6,21 31,70 3,07 10,75

Tmedia punzn-cavidad (C) Tmax punzn-cavidad (C)

Tabla 4.11. Diferencias de temperatura entre cavidad y punzn (tciclo=16.6 s.)

9 Temperatura mxima de expulsin En todos los casos, la temperatura mxima de la pieza en el momento de su expulsin es inferior al valor recomendado para el PP. Cabe destacar que la menor temperatura de la pieza en el momento de expulsin se consigue utilizando el punzn de cobre, siendo esta bastante inferior al resto de los casos (vase Tabla 4.12). Este parmetro es muy significativo, puesto que demuestra una mayor eficacia del sistema de refrigeracin.

Pg. 83

Memoria

Figura 4.31. Temperatura mxima de expulsin de la pieza


T pieza en el momento de expulsin, t:13.6s (tciclo=16.6s)
75,00

68,12
65,00

67,06 60,30 55,28 54,70

55,00

T(C)

45,48
45,00

35,00

25,00

15,00 ACTUAL DISEO1a DISEO1b DISEO1c DISEO 2 MOLDMAX

T max. en expulsin (C)

Tabla 4.12. Temperatura mxima de expulsin de la pieza y tiempo de solidificacin (tciclo=16.6s)

Pg. 84

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4.5.4.
9

Conclusiones

Mediante los diseos 1c y 2 se consiguen temperaturas de molde muy inferiores en valor medio (T=2324C). No obstante, la temperatura en determinadas zonas (alrededor del punto de inyeccin y la bisagra de la tapa) continua siendo alta (T=5455C). Debido a las mayores prdidas de carga a lo largo del circuito, los diseos 1c y 2 requieren una mayor potencia de bombeo, y por tanto implican mayor consumo energtico. Mediante el punzn de Cu, la temperatura media de la cavidad es algo superior, hecho que favorece la calidad superficial de la pieza. Adems, la distribucin de temperatura es mucho ms uniforme y existen menores diferencias entre cavidad y punzn; ambos motivos favorecen la estabilidad dimensional de la pieza. Considerando un mismo tiempo de ciclo en todos los casos (tciclo=16.6s), las menores temperaturas de pieza en el momento de expulsin (t=13.6s) demuestran una mayor eficacia del sistema de refrigeracin para los modelos 1c, 2 y Moldmax, siendo este ltimo con el que se consiguen menores temperaturas.
Diseos 1c y 2 (Estrategia 1) Ventajas 9 Temperatura media de molde muy inferior (enfriamiento rpido) Inconvenientes 9 Temperatura media de molde muy inferior (peor calidad superficial de la pieza) 9 Temperatura puntualmente alta en determinadas zonas 9 Prdidas de carga elevadas (mayor potencia de bombeo requerida) 9 Distribucin de temperaturas uniforme (estabilidad dimensional) 9 Menores diferencias de T entre cavidad y punzn (estabilidad dimensional) 9 Menores prdidas de carga (menor consumo energtico) Punzn de cobre (Estrategia 2) Ventajas 9 Temperatura media de molde algo superior a los diseos 1c y 2 (mejor acabado superficial de la pieza)

Tabla 4.13. Ventajas e inconvenientes de las distintas estrategias de refrigeracin

En el siguiente captulo se exponen las diferencias desde el punto de vista de fabricacin que suponen las distintas estrategias de refrigeracin planteadas.

Pg. 85

Memoria

5. Tecnologas de fabricacin aplicadas


5.1. Fabricacin de los modelos propuestos
En el anexo E se describen las tecnologas de posible aplicacin para la fabricacin del punzn del molde que nos ocupa. Como ya se ha comentado anteriormente, para la fabricacin de los modelos correspondientes a los diseos 1a, 1b, 1c y 2, se ha seleccionado la tecnologa DMLS. A modo de ejemplo, se ha fabricado un prototipo de parte del punzn mediante sinterizado lser de capas de 40 m de DirectMetal 20 (vase Tabla E.1 del anexo E). Solamente se ha fabricado la parte superior del punzn ya que es la zona donde en la que se propone optimizar el circuito de refrigeracin. Esta previsto fabricar varios de los modelos propuestos en el apartado 4.5.1 para validar experimentalmente los resultados de la simulacin. En las siguientes fotografas (Figura 5.1) se muestra el prototipo indicado fabricado sobre la placa soporte, despus de realizar un post-granallado.

Figura 5.1. Prototipo de la parte superior del punzn fabricado mediante DMLS.

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En el caso del modelo Molmax nicamente es posible utilizar tcnicas convencionales de fabricacin de moldes (vase anexo E) para la fabricacin del punzn, puesto que este material slo se suministra en bloque. Cabe destacar que los materiales en polvo disponibles para el DMLS no presentan conductividades trmicas tan elevadas (13-30 W/mC) como la del Moldmax (~130 W/mK). Por lo que siendo la conductividad trmica una propiedad crtica en este estudio, ha sido necesario recurrir a las aleaciones base cobre de elevada conductividad disponibles en el mercado y entre las cuales se ha seleccionado el Moldmax (vase apartado 4.5.2). En la siguiente tabla se indican las ventajas e inconvenientes de las dos tcnicas seleccionadas.
DMLS (Diseos 1a, 1b 1c y 2) Ventajas 9 No existen limitaciones de geometra 9 Proceso rpido y desantendido 9 Posibilad de fabricar varios punzones a la vez Inconvenientes 9 Escaso nmero de materiales disponibles 9 Propiedades mecnicas de los materiales inferiores a las del acero convencional y baja conductividad trmica 9 Materiales caros y costes de fabricacin elevados Tabla 5.1. Tabla comparativa de las tcnicas de fabricacin seleccionadas 9 Existen limitaciones de geometra (costoso mecanizado de formas complejas) 9 Proceso lento y atendido Ventajas 9 Costes de fabricacin menores con respecto al DMLS (las aleaciones base Cu presentan muy buenas maquinabilidad) 9 Elevada conductividad trmica del Cu Inconvenientes Mecanizado (Moldmax)

Finalmente, en el ltimo captulo se ha realizado un anlisis detallado de las mejoras de productividad y la reduccin de costes por pieza que supondran los modelos de mayores expectativas en cuanto a transferencia trmica (modelos 1c, 2 y Moldmax) teniendo en cuenta tambin la influencia de la tecnologa de fabricacin.

Pg. 87

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6. Anlisis de costos y mejoras de la productividad


6.1. Mejora de la productividad del molde.
6.1.1. Determinacin del tiempo de ciclo.

Para poder cuantificar la mejora de productividad de la inyectora es necesario conocer el tiempo del ciclo de inyeccin. Para ello se ha recurrido de nuevo al anlisis mediante simulacin MEF. El tiempo de ciclo es una condicin de contorno del anlisis de refrigeraciones, es decir, es necesario dar al programa un tiempo determinado a fin de que ste calcule las temperaturas finales. Con objeto de estimar el tiempo de ciclo de los sistemas propuestos, se han realizado varios anlisis considerando diferentes tiempos para obtener una relacin entre el tiempo de ciclo y la temperatura mxima de la pieza en la expulsin resultante. El tiempo de ciclo final ser aquel con el que se consiga una temperatura de pieza en expulsin que garantice su calidad adecuada. A tal efecto, se ha tomado como referencia la temperatura mxima de pieza en la expulsin obtenida de la simulacin del molde existente: TEmax, actual = 68.12C (vase Tabla 3.9, pg. 43 o Tabla 4.12, pg. 83). En la siguiente tabla se resumen los resultados de temperaturas de cavidad y pieza obtenidos del anlisis de los modelos propuestos.
Modelos Parmetros / tciclo (s) T max. cavidad (C) Diseo 1c T media cavidad (C) T max. de pieza en la expulsin (C) T max. cavidad (C) Diseo 2 T media cavidad (C) T max. de pieza en la expulsin (C) T max. cavidad (C) Moldmax T media cavidad (C) T max. de pieza en la expulsin (C) 8.6 82.44 27.13 77.77 80.19 26.52 75.93 58.82 36.58 70.21 10.6 67.37 24.65 63.71 72.05 25.39 68.40 52.80 33.61 58.53 12.6 62.29 23.88 58.97 65.87 24.60 62.67 48.20 31.96 52.54 14.6 58.33 23.30 55.28 61.10 24.03 58.12 45.28 29.70 48.76 16.6 73.96 25.71 69.85 57.38 23.62 54.70 43.06 28.43 45.58

Tabla 6.1. Temperaturas de cavidad y pieza (en la expulsin) para los modelos propuestos

Pg. 88

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La representacin de los valores indicados en la Tabla 6.1 da lugar a las siguientes grficas: Diseo 1c
Temperaturas de molde y pieza vs t ciclo (DISEO 1c)
90,00

80,00

70,00

60,00 T max. cavidad (C) T media cavidad (C) T max. en expulsin (C) Polinmica (T max. cavidad (C)) Polinmica (T media cavidad (C)) Polinmica (T max. en expulsin (C))

50,00 T (C)

40,00

30,00

20,00

10,00

0,00 8 9 10 11 12 13 tciclo (s) 14 15 16 17 18

Figura 6.1. Anlisis de refrigeraciones del diseo 1c para diferentes tiempos de ciclo

Diseo 2c
Temperaturas de molde y pieza vs t ciclo (DISEO 2)
90,00

80,00

70,00

60,00 T media cavidad (C) T max. cavidad (C) T max. en expulsin (C) Polinmica (T max. cavidad (C)) Polinmica (T media cavidad (C)) Polinmica (T max. en expulsin (C))

50,00 T (C)

40,00

30,00

20,00

10,00

0,00 8 9 10 11 12 13 t ciclo (s) 14 15 16 17 18

Figura 6.2. Anlisis de refrigeraciones del diseo 2 para diferentes tiempos de ciclo

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Memoria

Moldmax
Temperaturas de molde y pieza vs t ciclo (MOLDMAX)
80,00

70,00

60,00

50,00 T (C)

40,00

30,00

T media cavidad (C) T max. en expulsin (C) T max. cavidad (C) Polinmica (T media cavidad (C)) Polinmica (T max. en expulsin (C)) Polinmica (T max. cavidad (C))

20,00

10,00

0,00 8 9 10 11 12 13 t ciclo (s) 14 15 16 17 18

Figura 6.3. Anlisis de refrigeraciones del modelo Modmax para diferentes tiempos de ciclo

De las grficas anteriores se deduce lo siguiente: 9 A medida que disminuye el tiempo de ciclo, aumenta la temperatura media de la cavidad puesto que se dispone de menos tiempo para extraer la misma cantidad de calor procedente de la pieza; es decir, existe un mayor flujo de calor de la pieza hacia el refrigerante siendo el mismo el ratio de enfriamiento. 9 Cuanto menor es el tiempo de ciclo, menor es el tiempo de enfriamiento de la pieza dentro del molde y por tanto, mayor es la temperatura de la pieza en el momento de la expulsin. Debe recordarse que el instante en que se expulsa la pieza es una condicin de contorno del anlisis y corresponde al tiempo de ciclo total menos el tiempo de apertura y cierre de molde fijado en 3 segundos: texpulsin=tciclo-3 (vase Tabla 3.5, pg. 30). 9 En los modelos 1c y 2 (Figura 6.1 y Figura 6.2), las temperaturas de cavidad y pieza varan de forma muy similar con respecto al tiempo de ciclo. En ambos casos, la amplia diferencia entre la temperatura mxima y la temperatura media de la cavidad indica que el enfriamiento no es uniforme. Asimismo, la menor diferencia entre estas temperaturas en la Figura 6.3 indica que el enfriamiento utilizando Moldmax es mucho ms uniforme (vase tambin Figura 4.28, pg. 79). Ntese que esta diferencia tiende a reducirse a medida que aumenta el ciclo.

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A simple vista puede resultar extrao que la temperatura mxima de la pieza en expulsin est por debajo de la curva de temperatura mxima de cavidad, es decir, que la pieza est ms fra que el molde siendo el molde el que enfra la pieza. Conviene recordar que la temperatura de pieza en la expulsin es la temperatura de la pieza justo en el instante de la expulsin y sin embargo, la temperatura de cavidad hace referencia a la temperatura media de la pared de la misma durante el ciclo de inyeccin. La siguiente grfica muestra comparativamente la relacin entre el tiempo de ciclo y la mxima temperatura resultante de la pieza en el momento de su expulsin (valores tabulados en la Tabla 6.2).

Figura 6.4. T de pieza en la expulsin vs. tiempo de ciclo para los diferentes modelos propuestos

T mxima de pieza en la expulsin (C) tciclo (s) texpulsin (s) Modelos Diseo 1c Diseo 2 Moldmax 8.6 5.6 77.77 75.93 70.21 10.6 7.6 69.85 68.40 58.53 12.6 9.6 63.71 62.67 52.54 14.6 11.6 58.97 58.12 48.76 16.6 13.6 55.28 54.70 45.58

Tabla 6.2. Temperatura mxima de pieza en la expulsin para los modelos propuestos

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La relacin entre la temperatura mxima de pieza en expulsin y el tiempo de ciclo para los modelos 1c, 2 y Moldmax puede expresarse mediante las ecuaciones 6.1, 6.2 y 6.3 respectivamente:

TE max = 0.1761(tciclo ) 2 7.23tciclo + 126.85 TEmac = 0.1679(t ciclo ) 2 6.867t ciclo + 122.5 TEmac = 0.343(tciclo ) 2 11.596tciclo + 144.03
TE : temperatura de expulsin de la pieza (C)
tciclo: tiempo de ciclo (s)

(Ec. 6.1) (Ec. 6.2) (Ec. 6.3)

A partir de estas ecuaciones, se deducen los tiempos de ciclo tales que la temperatura mxima de la pieza en la expulsin adquiere el valor de referencia (TEmax, actual = 68.12C), siendo estos de 11.15 s., 10.74 s. y 8.88 s. para los modelos 1c, 2 y Moldmax respectivamente (vase Figura 6.4).

6.1.2.

Productividad

La cadencia de la mquina de inyeccin se define como el nmero de piezas inyectadas por hora en un molde.

C=
C: cadencia (u/h) tciclo: ciclo de inyeccin (s)

nf t ciclo

3600(1 r )

(Ec. 6.4)

nf: numero de figuras del molde r: ratio de descuento en concepto de arrancadas, rechazos, pequeo mantenimiento, etc. En la Tabla 6.3 se indican comparativamente los tiempos de ciclo y la cadencia de mquina (representados en la Figura 6.5), as como los incrementos de productividad que suponen los distintos modelos propuestos.
Modelo Ciclo (s) Cadencia (u/h) produc. (%) Actual 16.60 3123 0 Diseo 1c 11.15 4649 32.83% Diseo 2 10.74 4827 35.30% Moldmax 8.88 5838 46.51%

Tabla 6.3. Tiempo de ciclo, cadencia e incremento de productividad (r ~0.1, nf=16)

Pg. 92

Memoria

Productividad
7000
18,0

6000

16,0

14,0

5000
12,0

Cadencia (u/h)

3000

8,0

tciclo (s) Cadencia (piezas x hora x molde) Ciclo de inyeccin (s)

4000

10,0

6,0

2000
4,0

1000

2,0

0 Actual Diseo 1c Diseo 2 Moldmax

0,0

Figura 6.5. Tiempo de ciclo y cadencia (r ~0.1, nf=16)

En base a los resultados obtenidos el mayor incremento de productividad, del ~46%, se obtendra si se fabricaran los punzones en Moldmax en lugar de acero. Mediante los diseos 1c y 2 se obtienen incrementos de productividad muy similares, entre el 11.213.7% menores que para el caso Moldmax. No obstante, antes de tomar ninguna decisin, debera evaluarse cul de las opciones es la ms rentable econmicamente teniendo en cuenta todos los factores que inciden en el coste final de la pieza.

6.2. Anlisis de coste por pieza


Para calcular el coste de produccin de una pieza debe tenerse en cuenta el coste de inversin en el molde, el coste del material plstico y el coste del proceso de inyeccin. A continuacin se presentan los resultados del anlisis de costes para los modelos propuestos en comparacin con el sistema actual. En el anexo F puede encontrarse una descripcin detallada del procedimiento seguido, as como de las frmulas de clculo empleadas en cada caso. El coste de los postizos fabricados por DMLS es ms elevado que si se fabricaran por mecanizado, ya que tratndose de una tecnologa relativamente nueva, de poca demanda en el mercado, el coste hora de mquina y el material en polvo requerido son ms caros. El incremento del coste del molde que supondra se estima en 8.596 euros con respecto al molde actual (vase Tabla F.1 del anexo F).

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Por otra parte, las aleaciones Cu-Be tambin son ms caras que los aceros para herramientas. Si se fabricasen los 16 punzones en Moldmax el coste del molde se incrementaria aproximadamente en 1387 euros (vase Tabla F.1 del anexo F). En la siguiente tabla se resumen los resultados expuestos.
Coste (/1000u) Amortizacin Plstico Produccin Total Ahorro x 1000u. Ahorro (%) Ahorro anual Actual 33.83 15.36 8.33 57.51 0 0 0 Diseo 1c 35.21 15.36 5.59 56.16 1.35 2.35% 2269 Diseo 2 35.21 15.36 5.39 55.96 1.56 2.71% 2614 Moldmax 34.05 15.36 4.45 53.86 3.65 6.34% 6129

Tabla 6.4. Desglose de costes por pieza

Desglose de coste x pieza

60,00 8,33 50,00 15,36 15,36 5,59 5,39

4,45

15,36 40,00

15,36

30,00

Coste produccin (/1000u) Coste plstico (/1000u) Coste de amortizacin molde (/1000u)

20,00

33,83

35,21

35,21

34,05

10,00

0,00 Actual Diseo 1c Diseo 2 Moldmax

Figura 6.6. Desglose de costes por pieza.

Teniendo en cuenta estos tres factores, los costes totales por 1000 piezas se reduciran con respecto a la situacin actual en un 2.35% para el diseo 1c, en un 2.71% para el diseo 2 y en un 6.34% para el punzn fabricado en Moldmax. Considerando la produccin anual requerida, estos porcentajes supondran unos ahorros anuales de 2269 , 2614 y 6129 respectivamente. En base a los resultados obtenidos y teniendo en cuenta las estimaciones realizadas en la determinacin del tiempo de ciclo, se recomendara el uso de aleaciones base cobre

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como la empleada para optimizar la productividad del molde objeto de estudio. El anlisis de coste por pieza indica que pueden conseguirse ahorros del orden del 6% con incrementos de productividad del 46.5%. Este hecho podra suponer al inyectador un ahorro anual de ms de 6000 euros considerando el nivel de produccin actual.

En el anexo G se adjunta tambin el presupuesto del estudio de simulacin realizado.

6.3. Anlisis reolgico del sistema propuesto. Comprobacin de resultados.


Finalmente, se ha realizado el anlisis reolgico del sistema propuesto (MOLDMAX, tciclo=8.88s) a fin de validar si los resultados que se obtienen son equiparables a los del sistema actual (ACTUAL, tciclo=16.6s). Los resultados obtenidos se muestran en el anexo H. Mediante el anlisis de llenado y compactado, se ha podido comprobar que no existen diferencias significativas con respecto al sistema actual, es decir, el uso de punzones de cobre no afectar al llenado y compactado de la pieza. Por otra parte, son mnimas las diferencias de temperatura del refrigerante a la salida de los circuitos de refrigeracin de punzn, punzn roscado y corredera (vase Tabla H.2 del anexo H). Adems, eL desplazamiento total en cada nodo al final de la inyeccin es prcticamente idntico en ambos casos (vase Tabla H.4 del anexo H), ya que tal y como se haba visto anteriormente, las deformaciones son debidas principalmente a diferencias en la compactacin de la pieza, siendo el mismo el perfil de presin de compactado utilizado. Atendiendo a los resultados obtenidos, se podra considerar de forma muy terica que la cotas de la pieza inyectada se mantienen a pesar de haber reducido el tiempo de ciclo. No obstante, deberan comprobarse experimentalmente estos resultados y verificar que no aparecen rechupados u otro tipo de defectos en la pieza para garantizar la calidad adecuada de la misma.

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Conclusiones
Los resultados de la simulacin reolgica del sistema actual demuestran que el programa de anlisis por elementos finitos utilizado es una buena herramienta para simular el comportamiento del material plstico durante el ciclo de inyeccin en todas las fases del proceso. Mediante el anlisis de refrigeraciones, se han podido contrastar los resultados de temperatura de molde y pieza obtenidos de la simulacin con los valores medidos experimentalmente, siendo ambos muy similares y confirmndose as la afirmacin anterior. Adems, se ha comprobado que la distribucin de temperaturas en el molde no es uniforme y por tanto que debera optimizarse la refrigeracin en la zona que se encuentra a mayor temperatura. Desde el punto de vista termodinmico, tras analizar comparativamente los modelos de refrigeracin propuestos, los mejores resultados se obtienen para los diseos 1c, 2 y Moldmax. Mediante los diseo 1c y 2 se obtienen temperaturas medias de molde muy inferiores a la situacin actual. No obstante la distribucin de temperaturas continua siendo poco uniforme, existiendo zonas en las que la temperatura es relativamente alta. Por otra parte, mediante el uso de insertos de cobre tipo Moldmax se consigue una temperatura de molde adecuada de forma rpida y uniforme, siendo mnimas las prdidas de carga a lo largo del circuito. Cabe destacar que la menor temperatura de la pieza en el momento de expulsin se consigue tambin en este caso. Este parmetro es muy significativo, puesto que demuestra una mayor eficacia del sistema de refrigeracin. Los tiempos de ciclo estimados de acuerdo con las suposiciones realizadas son de 11.2 , 10.7 y 8.9 segundos para los modelos 1c, 2 y Moldmax respectivamente. En cualquier caso, deberan comprobarse experimentalmente estos resultados y verificar que no aparecen rechupados u otro tipo de defectos en la pieza para garantizar la calidad adecuada de la misma. En base a los tiempos de ciclo estimados, el mayor incremento de productividad se obtendra si se fabricaran los punzones en Moldmax en lugar de acero. Mediante los diseos 1c y 2 se obtienen incrementos de productividad muy similares, del orden del 12% menos que para el caso Moldmax. No obstante, antes de tomar ninguna decisin, debe evaluarse cul de las opciones es la ms rentable econmicamente teniendo en cuenta todos los factores que inciden en

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el coste final de la pieza: el coste de inversin en el molde, el coste del material plstico y el coste del proceso de inyeccin. Los costes totales por pieza se reduciran con respecto a la situacin actual en un 2.3% para el diseo 1c, en un 2.7% para el diseo 2 y en un 6.3% para el punzn fabricado en Moldmax. As pues, en base a los resultados obtenidos y teniendo en cuenta las estimaciones realizadas en la determinacin del tiempo de ciclo, se recomendara el uso de aleaciones base cobre como la empleada en este estudio para optimizar la productividad del molde de inyeccin del tapn La Lechera. El anlisis de coste por pieza indica que pueden conseguirse ahorros del orden del 6% con incrementos de productividad del 46.5%. Este hecho podra suponer al inyectador un ahorro anual de ms de 6000 euros considerando el nivel de produccin actual. Finalmente, cabe destacar que la vida til esperada para los insertos de Moldmax es menor que para los punzones de acero puesto que las aleaciones base cobre presentan menor dureza y resistencia mecnica. Para predecir la durabilidad del utillaje podra realizarse un estudio predictivo en base a ensayos de velocidad de desgaste u otros ensayos de caracterizacin mecnica y tribolgica para este tipo de materiales. No obstante, este estudio quedara fuera del alcance fijado para el presente proyecto, siendo esta una posible lnea de investigacin para prximos proyectos.

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Agradecimientos
Quiero aprovechar esta ocasin para agradecer el apoyo proporcionado por el Centro Tecnolgico de Fundacin ASCAMM. En especial, al responsable de proyectos del rea de I+D, Joan Guasch, por proponerme la idea de realizar este estudio y ponerme en contacto con la empresa SOFIPLAST; y a los compaeros del departamento de oficina tcnica, por permitirme el uso del programa Moldflow y por su ayuda para solucionar las dudas que han ido surgiendo durante el modelado y la realizacin de los clculos de simulacin. En segundo lugar, agradecer el amable trato recibido por parte de los miembros de la empresa SOFIPLAST, Carles La Pea y Max Cano, que han atendido muy amablemente mis visitas y me han facilitado toda la informacin solicitada en el menor tiempo posible. En ltimo lugar, pero no menos importante, quisiera dar las gracias al profesor Jos Mara Fernndez, director de este proyecto, por su comprensin y su apoyo a lo largo de estos ltimos meses y sin cuya ayuda este trabajo no hubiera podido realizarse.

Andrea Castao Barcelona, 27 de junio del 2005

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Bibliografa
Referencias bibliogrficas
[1] [2] EOS GMBH, DMLS Material Data, 2001. FUNDACI ASCAMM. Introduccin a la tecnologa de construccin de moldes. Barcelona, 2003. [Apuntes]*, *[tipo de informacin]. FUNDACI ASCAMM. La importancia de la refrigeracin del molde en el proceso de inyeccin del material plstico. Informador Tcnico SENA CDT-ASTIN. Vol. 67, 2003, p. 2-6. FUNDACI ASCAMM. Transformacin de plsticos por inyeccin, I. Barcelona, 2004. [Apuntes]*, *[tipo de informacin]. FUNDACI ASCAMM. Master en desarrollo componentes plsticos. Anlisis Reolgico. Barcelona, 2004. [Apuntes]*, *[tipo de informacin]. FUNDACI ASCAMM. Aumento de la productividad de los moldes de inyeccin de termoplsticos construidos mediante sinterizado directo de polvo metlico por lser, Moldart. Programa de Fomento de la Investigacin Tcnica (PROFIT). FUNDACI ASCAMM, [et al.]. Extreme Cycle Time Reduction Moulding Processes by using High Performance Injection Moulds and Moulding Processes, Hipermoulding. Collective Research: COLL-CT-2003500319. GUASCH, J. Sinterizado lser directo de polvo metlico para la fabricacin de moldes. Plsticos Universales. Vol. 89, Octubre 2003. [http://www.plastunivers.com/Tecnica/Hemeroteca/ArticuloCompleto.asp?ID=7179] [9] MENGES, G., MOHREN, G. Moldes para inyeccin de plsticos. Mxico, Editorial Gustavo Gili, 3 Edicin, 1983, p. 109-123.

[3]

[4]

[5]

[6]

[7]

[8]

[10] MENGES, G., MICHAELI, W., MOHREN, P. How to make injection moulds. Hanser Gardner Publications, 2001, p. 271-331. [11] MOLDFLOW PLASTICS INSIGHT. Moldflow Plastics Insight release 5.0. Data Base. 2004

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[12] MOLDFLOW PLASTICS INSIGHT. Moldflow Plastics Insight release 5.0. Help. 2004. [13] ZLLNER, O. Process Variables as Production Cost Factors in the Injection Moulding of Thermoplastics: Melt, Mould and Demoulding Temperature, Cycle Time, p-v-J-Diagrams. Application Technology Information. ATI 916e, 1993. [http://www.bayer.com] [14] ZLLNER, O. Optimised Mould Temperature Control. Application Technology Information. ATI 1104d,e, 1997. [http://www.bayer.com]

Bibliografa complementaria
[15] CARDON, L. [et al.]. Thermal behaviour of hybrid injection moulds. Revista OMolde. Portugal, Septiembre 2004, p. 21-28. [16] ENGELMANN, P., DEALEY, B. Injection Mould Design Guidelines. Maximizing performance using copper alloys. Modern Plastics, May 1999. [http://copper.org/applications/industrial/CuMolds/homepage.html] [17] FERNNDEZ, A. [et al.]. Diseo de moldes para inyeccin (VI). Tiip-cool (i). Programa CAE para la definicin del sistema de refrigeracin de un molde. Plsticos Universales. Vol. 43, Febrero 1997. [http://www.plastunivers.com/Tecnica/Hemeroteca/ArticuloCompleto.asp?ID=4887] [18] FERNNDEZ, A. [et al.]. Diseo de moldes para inyeccin (VII). Tiip-cool (ii). Programa para estimar los parmetros de refrigeracin la definicin del sistema de refrigeracin de un molde. Plsticos Universales. Vol. 44, Mayo 1997. [http://www.plastunivers.com/Tecnica/Hemeroteca/ArticuloCompleto.asp?ID=5025] [19] GASTROW, Hans. Moldes de Inyeccin para Plsticos: en 100 casos prcticos. Barcelona, Editorial Hanser, 2 Edicin, 1998, p.83-102. [20] MOLDFLOW PLASTICS INSIGHT. Working Smarter with Moldflow Plastics InsightTM 3.0. USA, Moldflow Corporation, 2001. [http://www.moldflow.com/stp]

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[21] REES, HERBERT. Mold engineering. Cincinnati, Hanser Publishers, 2nd edition, 2002. p 279-353.