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04/07/13

Acoplamento por impedncia comum e como minimizar seus efeitos em instalaes industriais | SMAR - Lder em Automao Industrial

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Acoplamento por impedncia comum e como minimizar seus efeitos em instalaes industriais
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Csar Cassiolato
Diretor de Engenharia de Projetos e Servios, Marketing e Qualidade SMAR Equipamentos Industriais Ltda cesarcass@smar.com.br

Introduo
A convivncia de equipamentos em diversas tecnologias diferentes somada inadequao das instalaes facilita a emisso de energia eletromagntica e com isto comum que se tenha problemas de compatibilidade eletromagntica. A EMI a energia que causa resposta indesejvel a qualquer equipamento e que pode ser gerada por centelhamento nas escovas de motores, chaveamento de circuitos de potncia, em acionamentos de cargas indutivas e resistivas, acionamentos de rels, chaves, disjuntores, lmpadas fluorescentes, aquecedores, ignies automotivas, descargas atmosfricas e mesmo as descargas eletrostticas entre pessoas e equipamentos, aparelhos de microondas, equipamentos de comunicao mvel, etc. Tudo isto pode provocar alteraes causando sobretenso, subtenso, picos, transientes, etc. e que em uma rede de comunicao pode ter seus impactos. Isto muito comum nas indstrias e fbricas, onde a EMI muito freqente em funo do maior uso de mquinas (mquinas de soldas, por exemplo) e motores (CCMs) e em redes digitais e de computadores prximas a essas reas. O maior problema causado pela EMI so as situaes espordicas e que degradam aos poucos os equipamentos e seus componentes. Os mais diversos problemas podem ser gerados pela EMI, por exemplo, em equipamentos eletrnicos, podemos ter falhas na comunicao entre dispositivos de uma rede de equipamentos e/ou computadores, alarmes gerados sem explicao, atuao em rels que no seguem uma lgica e sem haver comando para isto e, queima de componentes e circuitos eletrnicos, etc. muito comum a presena de rudos na alimentao pelo mau aterramento e blindagem, ou mesmo erro de projeto. A topologia e a distribuio do cabeamento, os tipos de cabos, as tcnicas de protees so fatores que devem ser considerados para a minimizao dos efeitos de EMI. Lembrar que em altas freqncias, os cabos se comportam como um sistema de transmisso com linhas cruzadas e confusas, refletindo energia e espalhandoa de um circuito a outro. Mantenha em boas condies as conexes. Conectores inativos por muito tempo podem desenvolver resistncia ou se tornar detectores de RF. Um exemplo tpico de como a EMI pode afetar o comportamento de um componente eletrnico, um capacitor que fique sujeito a um pico de tenso maior que sua tenso nominal especificada, com isto pode-se ter a degradao do dieltrico (a espessura do dieltrico limitada pela tenso de operao do capacitor, que pode produzir um gradiente de potencial inferior rigidez dieltrica do material), causando um mau funcionamento e em alguns casos a prpria queima do capacitor. Ou ainda, podemos ter a alterao de correntes de polarizao de transistores levando-os a saturao ou corte, ou dependendo da intensidade a queima de componentes por efeito joule.

Em m edies: No aja com negligncia (omisso irresponsvel), imprudncia (ao irresponsvel) ou impercia (questes tcnicas) Lembre-se: cada planta e sistema tm os seus detalhes de segurana. Informe-se deles antes de iniciar seu trabalho. Sempre que possvel, consulte as regulamentaes fsicas, assim como as prticas de segurana de cada rea. necessrio agir com segurana nas medies, evitando contatos com terminais e fiao, pois a alta tenso pode estar presente e causar choque eltrico. Para minimizar o risco de problemas potenciais relacionados segurana, preciso seguir as normas de segurana e de reas classificadas locais aplicveis que regulam a instalao e operao dos equipamentos. Estas normas variam de rea para rea e esto em constante atualizao. responsabilidade do usurio determinar quais normas devem ser seguidas em suas aplicaes e garantir que a instalao de cada equipamento esteja de acordo com as mesmas. Uma instalao inadequada ou o uso de um equipamento em aplicaes no recomendadas podem prejudicar a performance de um sistema e conseqentemente a do processo, alm de representar uma fonte de perigo e acidentes. Devido a isto, recomenda-se utilizar somente profissionais treinados e qualificados para instalao, operao e manuteno. Muitas vezes a confiabilidade de um sistema de controle frequentemente colocada em risco devido s suas ms instalaes. Comumente, os usurios fazem vistas grossas e em anlises mais criteriosas, descobre-se problemas com as instalaes, envolvendo cabos e suas rotas e acondicionamentos, blindagens e aterramentos. de extrema importncia que haja a conscientizao de todos os envolvidos e mais do que isto, o comprometimento com a confiabilidade e segurana operacional e pessoal em uma planta. Este artigo prov informaes e dicas sobre a minimizao do efeito de acoplamento por impedncia comum e vale sempre a pena lembrar das regulamentaes locais, em caso de dvida, prevalecem sempre. Controlar o rudo em sistemas de automao vital, porque ele pode se tornar um problema srio mesmo nos melhores instrumentos e hardw are de aquisio de dados e atuao. Qualquer ambiente industrial contm rudo eltrico em fontes, incluindo linhas de energia AC, sinais de rdio, mquinas e estaes, etc. Felizmente, dispositivos e tcnicas simples, tais como, a utilizao de mtodos de aterramento adequado, blindagem, fios tranados, os mtodos mdia de sinais, filtros e amplificadores diferenciais podem controlar o rudo na maioria das medies. Os inversores de freqncias contm circuitos de comutao que podem gerar interferncia eletromagntica (EMI). Eles contm amplificadores de alta energia de comutao que podem gerar EMI significativa nas freqncias de 10 MHz a 300 MHz. Certamente existe potencial de que este rudo de comutao possa gerar intermitncias em equipamentos em suas proximidades. Enquanto a maioria dos fabricantes toma os devidos cuidados em termos de projetos para minimizar este efeito, a imunidade completa no possvel. Algumas tcnicas ento de layout, fiao, aterramento e blindagem contribuem significativamente nesta minimizao. A reduo da EMI ir minimizar os custos iniciais e futuros problemas de funcionamento em qualquer sistema.

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Figura 1 Vrios tipos de acoplamento gerando rudo em instalaes industriais

Veremos neste artigo o acoplamento por impedncia comum.

Acoplamento por impedncia comum ou condutivo


o acoplamento por transferncia de energiaeltrica tendo-se contato fsico atravs de um meio condutor, em contraste com acoplamento indutivo e capacitivo. Pode ser viaum fio, resistor, ou um terminal comum, linha de transmisso, contato com a carcaa, aterramento, etc. O acoplamento condutivo vai alm do espectro de frequncias e inclui o DC. A interferncia acontece entre as linhas de sinal e o terra. O rudo provocado pela resistncia existente e comum ao sinal e ao retorno.

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Figura 2- Aterramento e impedncia comum

Figura 3 - Aterramento em srie resultando em acoplamento condutivo

A ligao terra em srie muito comum porque simples e econmica. No entanto, este o aterramento que proporciona um terra sujo, devido impedncia comum entre os circuitos. Quando vrios circuitos compartilham um fio terra, as correntes de um circuito (que flui atravs da impedncia finita da linha de base comum) pode provocar variaes na potencial de terra dos demais circuitos. Se as correntes so grandes o suficiente, as variaes do potencial de terra podem causar srias perturbaes nas operaes de todos os circuitos ligados ao terra comum de sinal.

Figura 4 - Impedncia comum

Medidas para reduzir o efeito do acoplamento condutivo entre cabos


Separe as alimentaes e os retornos de aterramentos; Este tipo de rudo acoplado existe porque os condutores tm impedncia finita. O efeito pode ser eliminado ou minimizado pela quebra loops de terra (se houver) e proporcionando-se retornos ao terra. Veja a figura 5.

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Figura 5 - Aterramento e conexes adequadas, evitando-se o acoplamento condutivo

Minimize caminhos comuns, especialmente de alta corrente, correntes comutadas e sinais com transientes; Em caminhos comuns use sempre que possvel a menor resistncia (para altas correntes) e a mais baixa indutncia (para alta di/dts); Use planos de baixa impedncia para fontes DCs e seus retornos. comum usar um capacitor de bypass entre a fonte, mantendo as frequncias altas em seus circuitos.

Concluso
Vimos neste artigo vrios detalhes sobre os efeitos do acoplamento condutivo e como minimiz-lo. Todo projeto de automao deve levar em conta os padres para garantir nveis de sinais adequados, assim como, a segurana exigida pela aplicao. Recomenda-se que anualmente se tenha aes preventivas de manuteno, verificando cada conexo ao sistema de aterramento, onde deve-se assegurar a qualidade de cada conexo em relao robustez, confiabilidade e baixa impedncia (deve-se garantir que no haja contaminao e corroso). Este artigo no substitui a NBR 5410, a NBR 5418, os padres IEC 61158 e IEC 61784 e nem os perfis e guias tcnicos do PROFIBUS. Em caso de discrepncia ou dvida, as normas, os padres IEC 61158 e IEC 61784, perfis, guias tcnicos e manuais de fabricantes prevalecem. Sempre que possvel, consulte a EN50170 para as regulamentaes fsicas, assim como as prticas de segurana de cada rea.

Referncia Bibliogrfica
Artigos tcnicos - Csar Cassiolato w w w .system302.com.br w w w .smar.com.br http://w w w .smar.com/brasil2/artigostecnicos/ http://w w w .electrical-installation.org/w iki/Coupling_mechanisms_and_counter-measures National Application Notes 25:Field Wiring and Noise Considerations for Analog Signals - Syed Jaffar Shah Aterramento, Blindagem, Rudos e dicas de instalao, Csar Cassiolato O uso de Canaletas Metlicas Minimizando as Correntes de Foucault em Instalaes PROFIBUS, Csar Cassiolato Rudos e Interferncias em instalaes PROFIBUS, Csar Cassiolato http://w w w .smar.com/brasil2/artigostecnicos/new sletter/dicas_blindagem.html Pesquisas na internet (Todas as ilustraes, marcas e produtos usados aqui pertencem aos seus respectivos proprietrios, assim como qualquer outra forma de propriedade intelectual).

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* Csar Cassiolato Diretor de Marketing, Qualidade e Engenharia de Projetos & Servios da SMAR Equipamentos Ind. Ltda., foi Presidente da Associao PROFIBUS Brasil Amrica Latina de 2006 a 2010, Diretor Tcnico do Centro de Competncia e Treinamento em PROFIBUS, Diretor do FDT Group no Brasil, Engenheiro Certificado na Tecnologia PROFIBUS e Instalaes PROFIBUS pela Universidade de Manchester.

Data de publicao: 12/8/2011 9:47:57 AM

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