Termodinmica, campo de la fsica que describe y relaciona las propiedades fsicas de la materia de los sistemas macroscpicos, as como sus

intercambios energticos. Los principios de la termodinmica tienen una importancia fundamental para todas las ramas de la ciencia y la ingeniera. Un concepto esencial de la termodinmica es el de sistema macroscpico, que se define como un conjunto de materia que se puede aislar espacialmente y que coexiste con un entorno infinito e imperturbable. El estado de un sistema macroscpico se puede describir mediante propiedades medibles como la temperatura, la presin o el volumen, que se conocen como variables de estado. Es posible identificar y relacionar entre s muchas otras variables termodinmicas (como la densidad, el calor especfico, la compresibilidad o el coeficiente de dilatacin), con lo que se obtiene una descripcin ms completa de un sistema y de su relacin con el entorno. Todas estas variables se pueden clasificar en dos grandes grupos: las variables extensivas, que dependen de la cantidad de materia del sistema, y las variables intensivas, independientes de la cantidad de materia. En el caso de la Ingeniera electrnica se aplica con la implementacin de circuitos de transferencia de calor (disipadores). Variables elctricas Todo componente electrnico real sometido a una determinada diferencia de tensin ( V ) y por el que circula una determinada intensidad de corriente elctrica ( I ) disipa una determinada potencia ( P ). En la mayor parte de los casos esta potencia disipada se manifiesta en forma de calor provocando un aumento de la temperatura. Variable de transferencia de calor la velocidad de transferencia de calor se denota por Q-punto que es lo mismo que Q . el flujo de calor ( Q-punto / A ) se denota por q-punto que es lo mismo que . q

Analoga termoelctrica Nota: As como la corriente elctrica va de tensiones mayores a menores la velocidad de transferencia (potencia trmica) va de temperaturas mayores a menores. Condiciones prioritarias al disear un dispositivo electrnico Una condicin importante, muchas veces prioritaria, en el diseo de dispositivos electrnicos es la temperatura que pueden alcanzar los componentes que los constituyen, en particular los

semiconductores ( diodos, transistores, tiristores, etc. ). Por ejemplo, el silicio pierde sus propiedades semiconductoras por encima de los 150 C. Resistencias trmicas Para calcular la resistencia trmica es necesario transformar las ecuaciones que modelan los distintos mecanismos de transferencia de calor para que presenten la siguiente forma: ( Ta - Tb ) / Q-punto = expresin matemtica = Rth La expresin de la resistencia trmica es diferente dependiendo del mecanismo de transferencia: Resistencia trmica a la conduccin.- En este caso habr que distinguir entre las diferentes geometras que presenta el elemento resistivo. Las ms usuales (pared plana). Resistencia trmica por contacto Al efectuar el anlisis de la conduccin de calor a travs de paredes compuestas por capas de diferentes materiales se suele suponer , idealmente, que el contacto entre las diferentes capas es perfecto, resultando, por ejemplo, el circuito termoelctrico de la siguiente figura: Sin embargo, realmente, el contacto entre capas de distintos materiales no es perfecto. Existen irregularidades en las superficies ( picos y valles ) que hacen que no se acoplen perfectamente y se produzcan una serie de huecos ocupados por aire los cuales ofrecen una resistencia trmica diferente, ( en general mayor, por ser el aire un mal conductor del calor ) al contacto directo pico-pico. Teniendo en cuenta este hecho la pared anterior puede modelarse de la siguiente forma: Algunas formas de minimizar la resistencia termica por contacto a) Ejerciendo mas presin entre los materiales en contacto

b) Aplicando un liquido trmicamente conductor (grasa trmica, aceite de silicona) sobre la superficie antes de presionar la una con la otra c) Reemplazar en el aire los huecos de la unin por otro gas mejor conductor del calor como el helio y el hidrogeno d) Insertar una hoja metlica suave como estao, plata, cobre, nquel o aluminio entre las superficies antes de presionar la una con la otra