Regional Distrito Capital

Centro de Gestión de Mercados, Logística y

Tecnologías de la Información

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS
DE CÓMPUTO

JUAN DAVID GONZALEZ BARRETO

40093

Teleinformática

2009
 Sistema de Gestión
de la Calidad Regional Distrito Capital Fecha:
Centro de Gestión de Mercados, Logística y
Tecnologías de la Información 19 DE ABRIL DEL
2009
MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO

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Nombre Cargo Dependencia Firma Fecha

Centro de Gestión de
Juan David González Mercados, Logística y 19 DE ABRIL
Autores Alumno DEL 2009
Barreto Tecnologías de la
Información
Centro de Gestión
de Mercados,
19 DE ABRIL
Revisión Ing. Luís redondo Instructor Logística y DEL 2009
Tecnologías de la
Información

Juan David González Barreto

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Phenom II
Amd por fin logro dar el salto de la fabricacion de 65 nm a 45 nm con su nuevo Phenom II,
Lanzado a principios del 2009; aunque este chip no puede igualar Los poderosos intel Core
I7 ni a los Core 2 quad de mayor velocidad, este chip como la mayoria de los AMDs tiene un
precio asequible. Funciona con la plataforma AM2+, e incorpora las mismas instrucciones
que los Phenom.

Futuro AMD
Bulldozer y Bobcat
Artículos principales: Bobcat (procesador) y Bulldozer (procesador)
Después de la arquitectura AMD Quad Core, AMD realizará una metodología de diseño
modular llamado "M-Space", donde 2 nuevos procesadores, Bobcat y Bulldozer, que saldrán
a la venta en el 2009. Si bien hay muy poca información preliminar, ambos núcleos se
construirán desde cero.
El Bulldozer se basa en productos de 10 W a 100 W, con optimización de rendimiento ratio-
vatio y aplicaciones de Computación de alto rendimiento y recientemente se anunció la
incorporación de las instrucciones SSE5, mientras que el Bobcat se enfoca a productos de 1
W a 10 W, usa un núcleo simplificado de x86 para reducir el consumo de energía. Los 2
núcleos traerán compatibilidad plena de DirectX en GPU, bajo el procesador Fusion, u otras
CPU de propósitos generales.
AMD Fusion
La nueva iniciativa de AMD para el próximo lustro consiste en implantar las capacidades de
las GPU's en el mismo chip de silicio de los microprocesadores y así dotarlos de poder extra
en aplicaciones de gráficos principalmente para la computación móvil. Incluyendo el PCI-
Express de 16x, y eliminando la necesidad del puente norte completamente de la placa
madre. Espera ser lanzado en el 2009

Roadmap procesadores AMD 2009

AMD prepara su arsenal para el 2009, la tendencias y novedades la marcan

por que todos (a excepción de un modelo) vendrán en un empaque para
socket AM3, el uso por primera vez para memorias DDR3, y el paso de AMD
a un proceso de fabricación de además del paso a un proceso de fabricación
de 45nm, lo que le permitirá a AMD igualar a Intel en procesos de
fabricación.
En la parte mas alta tendremos a núcleo quad-core Deneb FX con memoria
cache L3 compartida, soporte DDR3/DDR2 y socket AM3 solamente, luego
tenemos al Deneb normal con el mismo soporte DDR2/DDR3 pero para
socket AM2+ y AM3, cierra la familia de cuatro núcleos el core Propus sin
cache L3 y con soporte DDR2/DDR3 y socket AM3.
La familia triple-núcleo, vendrá con el core Heka también con cache L3
compartido, soporte DDR2/DDR3 y socket AM3, en este mismo segmento

Juan David González Barreto

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triple-núcleo también tendremos a Rana con las mimas tecnologías que Heka
pero sin memoria cache L3 compartida.
Finalmente el Roadmap nos revela a Regor para la familia de procesadores
de doble núcleo, este contara con cache L2 de 1MB por core, en lugar de L3,
soportara también memorias DDR2/DDR3.
Todos estos procesadores soportaran HyperTransport 3.0, aunque su
frecuencia y correspondiente ancho de banda variara según modelo.
La nueva línea de procesadores se llamara Phenom II X4, la misma se
fabricara en un proceso de 45 nanómetros, el modelo II X4 920 y la versión
“Black” II X4 940. Ambos modelos manejaran una velocidad cercana a los 3.0
Ghz, con una memoria cache de 2MB de level 2 (L2) y 6 mb de level 3 (L3),
los precios que no son oficiales serian entre los 300 y 350 dólares
americanos.
Estos productos se esperan para el 2009 y al parecer tendrían un nuevo
socket y se llamaría AM3, dejando de lado el conocido AM2+. Estos equipos
tendrán bastante overclocking pudiendo llevarlo hasta 4ghz de velocidad, un
número que da miedo en el buen sentido.

Octo Core

AMD actualmente está teniendo bastantes problemas con sus primeros

procesadores Quad Core, pero ya se está hablando de sus próximos
procesadores Octo Core, los cuales verán la luz en 2009 tras la actualización
a la tecnología de 45nm. Los Opteron Shanghai están siendo preparados
para contar con 8 núcleos.

Los procesadores de nueva generación de 8 cores tendrán como nombre

"código" 'Montreal' y contará con HyperTransport 3,1 MB de caché L2 por
core y caché L3 compartida entre 6 y 12 MB, a la vez que soportarán
memorias DDR3.Por lo que sabemos el diseño octo core estará basado en
dos Quad Cores conjuntos, e irán acompañados por las nuevas placa base
con chips AMD RD890S y RD870S. La aparición de estos octo-cores se
espera hacia la primera mitad de 2009, aunque como siempre, sufrirá algún
que otro inevitable retraso.

AMD planea tener estos procesadores para 2009, por lo que continuará
estando por detrás de Intel, ya que se esperan antes sus procesadores de
ocho core Nehalem antes.

Juan David González Barreto

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FUTURO INTEL
Xeon de 8 nucleos
El Xeon de ocho núcleos del gigante del chip (nombre en clave Beckton),
estaría en el mercado “a final de año o principios de 2010” según reveló
Shannon Poulin, responsable de producto para servidores de Intel.
Derivado de la arquitectura Nehalem, el próximo Xeon sumaría a sus ocho
núcleos de procesamiento nativos, hasta 24 Mbytes de caché de tercer nivel
y cuatro enlaces QPI (tecnología QuickPath Interconnect) que permitiría
conectar sistemas de cuatro sockets con un ancho de banda teórico de 25,6
GB/segundo.
Este Xeon octo-core tendrá 2.300 millones de transistores (el triple que un
Core i7) y será capaz de administrar dos hilos por cada uno de sus 32
núcleos en plataformas con cuatro sockets de nueva hornada, LGA-1567.
Contará con controlador de memoria integrada de cuatro canales.
Con la inclusión de tecnología HyperThreading, cada procesador podrá
procesar hasta 16 hilos en paralelo aumentando el rendimiento en un 30%,
según Intel, aunque se necesita un software muy especializado y
especialmente programado para multi-threaded.
Los procesadores de ocho núcleos nativos también llegarían para máquinas
de escritorio, aunque antes estarán en el mercado los Nehalem-EP, dos
CPUs en un mismo chip que sumarán ocho núcleos de procesamiento,
siendo compatibles con socket LGA 1366 y bajo chipset Tylersburg.

Intel® Core™2 Extreme

Juan David González Barreto

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