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Circuito integrado

Circuitos integrados de memoria con una ventana


de cristal de cuarzo que posibilita su borrado
mediante radiacin ultravioleta.
Un circuito integrado (CI), tambin conocido como
chip o microchip, es una pastilla pequea de
material semiconductor, de algunos milmetros
cuadrados de rea, sobre la que se fabrican
circuitos electrnicos generalmente mediante
fotolitografa y que est protegida dentro de un
encapsulado de plstico o cermica. El encapsulado
posee conductores metlicos apropiados para
hacer conexin entre la pastilla y un circuito
impreso.
Introduccin

En abril de 1949, el ingeniero alemn Werner Jacobi (Siemens AG) completa la
primera solicitud de patente para circuitos integrados con dispositivos
amplificadores de semiconductores. Jacobi realiz una tpica aplicacin
industrial para su patente, la cual no fue registrada.
Ms tarde, la integracin de circuitos fue conceptualizada por el cientfico de
radares Geoffrey W.A. Dummer (1909-2002), que estaba trabajando para la
Royal Radar Establishment del Ministerio de Defensa Britnico, a finales de la
dcada de 1940 y principios de la dcada de 1950.
El primer circuito integrado fue desarrollado en 1959 por el ingeniero Jack
Kilby (1923-2005) pocos meses despus de haber sido contratado por la firma
Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba
seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador
de rotacin de fase.
En el ao 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la
enorme contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa.
Al mismo tiempo que Jack Kilby, pero de forma independiente, Robert Noyce
desarroll su propio circuito integrado, que patent unos seis meses despus.
Adems resolvi algunos problemas prcticos que posea el circuito de Kilby,
como el de la interconexin de todos los componentes; al simplificar la
esctructura del chip mediante la adicin del metal en una capa final y la
eliminacin de algunas de las conexiones, el circuito integrado se hizo ms
adecuado para la produccin en masa. Adems de ser uno de los pioneros del
circuito integrado, Robert Noyce tambin fue uno de los co-fundadores de
Intel, uno de los mayores fabricantes de circuitos integrados del mundo.
Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrnicos
modernos, como relojes de pulsera, automviles, televisores, reproductores de
CD, reproductores de MP3, telfonos mviles, computadoras, equipos mdicos,
etc.
El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos
experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar
algunas de las funciones de las vlvulas de vaco.
La integracin de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeos
chips fue un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vaco
(vlvulas) y en la fabricacin de circuitos electrnicos utilizando componentes
discretos.
La capacidad de produccin masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la
facilidad de agregarles complejidad, llev a su estandarizacin, reemplazando
diseos que utilizaban transistores discretos, y que pronto dejaron obsoletas a
las vlvulas o tubos de vaco.
Son tres las ventajas ms importantes que tienen los circuitos integrados
sobre los circuitos electrnicos construidos con componentes discretos: su
menor costo; su mayor eficiencia energtica y su reducido tamao. El bajo
costo es debido a que los CI son fabricados siendo impresos como una sola
pieza por fotolitografa a partir de una oblea, generalmente de silicio,
permitiendo la produccin en cadena de grandes cantidades, con una muy baja
tasa de defectos. La elevada eficiencia se debe a que, dada la miniaturizacin
de todos sus componentes, el consumo de energa es considerablemente menor,
a iguales condiciones de funcionamiento que un homlogo fabricado con
componentes discretos. Finalmente, el ms notable atributo, es su reducido
tamao en relacin a los circuitos discretos; para ilustrar esto: un circuito
integrado puede contener desde miles hasta varios millones de transistores en
unos pocos milmetros cuadrados.
Avances en los circuitos integrados
Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido,
fundamentalmente, los desarrollos en la fabricacin de dispositivos
semiconductores a mediados del siglo XX y los descubrimientos experimentales
que mostraron que estos dispositivos podan reemplazar las funciones de las
vlvulas o tubos de vaco, que se volvieron rpidamente obsoletos al no poder
competir con el pequeo tamao, el consumo de energa moderado, los tiempos
de conmutacin mnimos, la confiabilidad, la capacidad de produccin en masa y
la versatilidad de los CI.
Entre los circuitos integrados ms complejos y avanzados se encuentran los
microprocesadores, que controlan numerosos aparatos, desde telfonos
mviles y hornos microondas hasta computadoras . Los chips de memorias
digitales son otra familia de circuitos integrados, de importancia crucial para la
moderna sociedad de la informacin. Mientras que el costo de disear y
desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto, cuando se reparte
entre millones de unidades de produccin, el costo individual de los CIs por lo
general se reduce al mnimo. La eficiencia de los CI es alta debido a que el
pequeo tamao de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la
utilizacin de lgica de bajo consumo (como es el caso de CMOS), y con altas
velocidades de conmutacin.
A medida que transcurren los aos, los circuitos integrados van evolucionando:
se fabrican en tamaos cada vez ms pequeos, con mejores caractersticas y
prestaciones, mejoran su eficiencia y su eficacia, y se permite as que mayor
cantidad de elementos sean empaquetados (integrados) en un mismo chip
(vase la ley de Moore). Al tiempo que el tamao se reduce, otras cualidades
tambin mejoran (el costo y el consumo de energa disminuyen, y a la vez que
aumenta el rendimiento). Aunque estas ganancias son aparentemente para el
usuario final, existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar
geometras cada vez ms delgadas. Este proceso, y lo esperado para los
prximos aos, est muy bien descrito por la International Technology
Roadmap for Semiconductors.


Popularidad
Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inici su desarrollo y los circuitos
integrados se han vuelto casi omnipresentes. Computadoras, telfonos mviles
y otras aplicaciones digitales son ahora partes de las sociedades modernas. La
informtica, las comunicaciones, la manufactura y los sistemas de transporte,
incluyendo Internet, todos dependen de la existencia de los circuitos
integrados. De hecho, muchos estudiosos piensan que la revolucin digital
causada por los circuitos integrados es uno de los sucesos ms significativos de
la historia de la humanidad.
Tipos
Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:
Circuitos monolticos: Estn fabricados en un solo monocristal,
habitualmente de silicio, pero tambin existen en germanio, arseniuro de
galio, silicio-germanio, etc.
Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos
monolticos, pero, adems, contienen componentes difciles de fabricar
con tecnologa monoltica. Muchos conversores A/D y conversores D/A
se fabricaron en tecnologa hbrida hasta que los progresos en la
tecnologa permitieron fabricar resistores precisos.
Circuitos hbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos
monolticos. De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula,
transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dielctrico, interconectados
con pistas conductoras. Los resistores se depositan por serigrafa y se
ajustan hacindoles cortes con lser. Todo ello se encapsula, en cpsulas
plsticas o metlicas, dependiendo de la disipacin de energa calrica
requerida. En muchos casos, la cpsula no est "moldeada", sino que
simplemente se cubre el circuito con una resina epoxi para protegerlo.
En el mercado se encuentran circuitos hbridos para aplicaciones en
mdulos de radio frecuencia (RF), fuentes de alimentacin, circuitos de
encendido para automvil, etc.
Clasificacin
Atendiendo al nivel de integracin -nmero de componentes- los circuitos
integrados se pueden clasificar en:
SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistores
MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores
LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000
transistores
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000
transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: ms de un milln de
transistores
En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes
grupos:
Circuitos integrados analgicos.
Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin
unin entre ellos, hasta circuitos completos y funcionales, como
amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos.
Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (AND, OR, NOT) hasta los ms
complicados microprocesadores o microcontroladores.
Algunos son diseados y fabricados para cumplir una funcin especfica dentro
de un sistema mayor y ms complejo.
En general, la fabricacin de los CI es compleja ya que tienen una alta
integracin de componentes en un espacio muy reducido, de forma que llegan a
ser microscpicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con
respecto a los antiguos circuitos, adems de un montaje ms eficaz y rpido.
Limitaciones de los circuitos integrados
Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los circuitos
integrados. Bsicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la
tecnologa, pero no desaparecen. Las principales son:
Disipacin de potencia
Los circuitos elctricos disipan potencia. Cuando el nmero de componentes
integrados en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipacin de
esta potencia, tambin crecen, calentando el sustrato y degradando el
comportamiento del dispositivo. Adems, en muchos casos es un sistema de
realimentacin positiva, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, ms
corriente conducen, fenmeno que se suele llamar "embalamiento trmico" y,
que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los amplificadores de audio y
los reguladores de tensin son proclives a este fenmeno, por lo que suelen
incorporar protecciones trmicas.
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que ms energa deben
disipar. Para ello su cpsula contiene partes metlicas, en contacto con la parte
inferior del chip, que sirven de conducto trmico para transferir el calor del
chip al disipador o al ambiente. La reduccin de resistividad trmica de este
conducto, as como de las nuevas cpsulas de compuestos de silicona, permiten
mayores disipaciones con cpsulas ms pequeas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensin de
alimentacin y utilizando tecnologas de bajo consumo, como CMOS. Aun as en
los circuitos con ms densidad de integracin y elevadas velocidades, la
disipacin es uno de los mayores problemas, llegndose a utilizar
experimentalmente ciertos tipos de criostatos. Precisamente la alta
resistividad trmica del arseniuro de galio es su taln de Aquiles para realizar
circuitos digitales con l.
Capacidades y autoinducciones parsitas
Este efecto se refiere principalmente a las conexiones elctricas entre el chip,
la cpsula y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de
funcionamiento. Con pastillas ms pequeas se reduce la capacidad y la
autoinduccin de ellas. En los circuitos digitales excitadores de buses,
generadores de reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las lneas
y, todava ms, en los circuitos de radio y de microondas.
Lmites en los componentes
Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que
difieren de sus contrapartidas discretas.
Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de
superficie. Por ello slo se usan valores reducidos y en tecnologas MOS
se eliminan casi totalmente.
Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa de
mucha superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional A741, el
condensador de estabilizacin viene a ocupar un cuarto del chip.
Inductores. Se usan comnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo
hbridos muchas veces. En general no se integran.
Densidad de integracin
Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados se van
acumulando los defectos, de modo que cierto nmero de componentes del
circuito final no funcionan correctamente. Cuando el chip integra un nmero
mayor de componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la
proporcin de chips funcionales. Es por ello que en circuitos de memorias, por
ejemplo, donde existen millones de transistores, se fabrican ms de los
necesarios, de manera que se puede variar la interconexin final para obtener
la organizacin especificada.
Para qu se utilizan los chips?
Inicialmente, las computadoras funcionaban con vlvulas similares a las
lamparitas elctricas. Cuando, en la dcada de los 50 se introdujeron los
transistores (dispositivos del tamao de un garbanzo, construidos con
materiales como el silicio o el geranio), se redujeron significativamente las
dimensiones de las computadoras. Las primeras haban sido de tamao
gigantesco. Un nuevo avance se registr cuando el transistor fue remplazado,
en los aos 70, por los chips de silicio, tambin denominados microchips. Estos
minsculos discos, de apenas pocos milmetros de dimetro, cumplen las
funciones de millones de transistores. Cada uno de ellos cuenta con su propia
unidad central de procesamiento, con memoria y con reas de entrada y salida
de la informacin. Dentro de una computadora, los microchips para la memoria
y el procesamiento de datos estn colocados sobre un tablero y conectados por
hilos de cobre.

Cmo funciona un chip?
En los chips se almacena y procesa la informacin. El microprocesador es el
chip central, que controla la computadora y dentro del cual funciona la unidad
aritmtico-lgica. La unidad de control coordina el funcionamiento de los
componentes de la computadora. Los registros de entrada y salida son unidades
de memoria de menor tamao que la memoria central, que guardan los datos y
resultados con los que funciona la unidad aritmticolgica. Todos estn unidos
por buses internos. Hay tres tipos de buses: los de direcciones, los de control
y los de datos.

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