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10-07-2014

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Academia Politcnica Militar
Confiabilidad Aplicada Confiabilidad Aplicada
Col Jose D Salinas, MSc Quality and Reliability
CONFIABILIDAD ELECTRONICA
Objetivos
Entregar una visin de los mtodos de bases
de datos de confiabilidad electrnica
Entregar una visin de los mtodos de
integridad de confiabilidad electrnica
Entregar una visin de los mtodos de
aseguramiento de confiabilidad electrnica
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Alcance
Historia de la confiabilidad Electrnica
Bases de datos
Integridad Electrnica
Diseo
Manufactura
Post Produccin
Historia de la Confiabilidad electrnica
Historia de la Confiabilidad Electrnica
Las vlvulas eran no confiables
El rpido crecimiento de la complejidad con
la introduccin de componentes de estado
slido
Llev a la idea universal de una
TASA CONSTANTE DE FALLAS
(y su inversa, MTBF)
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Que afecta la TASA DE FALLAS?
Temperatura
Voltaje y tensin
Control de Calidad
Madurez del producto
Empaque
etc.
Y as naci la idea de una Base de Datos que
pudiera identificar la base de la tasa de fallas
y permitir clculos de tasa de falla bajo la
influencia del ambiente de uso
Military Handbook 217
Cada edicin ha indicado una mejor y mejor
base de tasa de fallas
Algunos usuarios creen que calcula la
MEJOR confiabilidad que puede lograrse
Algunos otros creen que las tasas de fallas
que calcula son CONSERVADORAS
La confiabilidad actual ha estado rdenes
de magnitud diferente de los clculos del
manual
Mil Hdbk 2|17 Clculo Ejemplo
Para microcircuitos: Puerta/Arreglos lgicos y
Micropocesadores
p = (C1T+C2E) q L fallas/10

horas
C1 es la tasa de fallas de la complejidad del molde
C2 es la tasa de fallas del paquete
T Es el factor de tensin por temperatura
E Es el factor Medio Ambiebnte
q Es el factor calidad
L Es el factor aprendizaje
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Ejemplo de Critrio
Un dispositivo MOS con 20,000 gates y 40 pins, fabricado por
un proceso de produccin Clase B-1 (11/2 Ao de produccin) e
instalado en un equipo que operar en un ambiente mvil en
terreno con una temperatura de unin de 120C
Valores de las tablas
C1 = 0.160 C2 = 0.015 T = 2.697
E = 4.0 q = 2.0 L = 1.2
Resultados de Modelo
p = 1.18 fallas / 10

horas
Debilidades en Bases de Datos
Genricas
No identifica fabricantes especficos
No busca diseo nicos de componentes y
sistemas
No investiga modos de falla especficos
Integridad Electrnica
Consideraciones de diseo
Cosideraciones de Manufactura
Control de Proceso de post-produccin
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Consideraciones de Diseo
Modos de Falla de Componentes
Otras fallas estn relacionadas con Calidad
Metaliuzacin xidos
Electromigracin Falla Dielctrica
Corrosin Inyeccin calor del soporte
Migracin de Tensin Inversin
Consideraciones de Diseo
Ensamblajes
Vibracin y cargas mecnicas
Expansin Trmica y alta/baja tolerancia a
temperatura
Ataque qumico
Consideraciones de Diseo
Ensamblajes
Corrosin y fatiga son mecanismos de falla
dominantes y deben ser prevenidos por un
diseo apropiado
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Consideraciones de Diseo
Uniones soldadas
La confiabilidad de las uniones soldadas es
significantemente afectada por fatiga trmica y
vibracional. Herramientas de anlisis por elementos
finitos (FEA) son ampliamente disponibles para evaluar
la resistencia a la fatiga de estructuras pequeas y hay
un gran nmero de papers publicados que evalan e
informan en estos aspectos. Por lo tanto con el
conocimiento ganado, es posible identificar los
aspectos de diseo de detalle y procesos de
produccin que afectan adversamente la vida de fatiga
de las uniones soldadas
Consideraciones de Manufactura
CALIDAD
CALIDAD
CALIDAD
!!!!
CONTROLAR EL PROCESO DE MANUFACTURA
Consideraciones de manufactura
El proceso de Manufactura puede daar componentes
El armado introducir modos de falla adicionales
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Control de Proceso de Post-
Produccin
Screening es la aplicacin de una tensin de
salida para precipitar la falla de ensambles
de componentes dbiles, previniendo de
esta forma que sean entregados al cliente
Screening puede ser aplicado para buscar
componentes individuales o ensamblajes
que fallan en cumplir la diseada
resistencia/ confiabilidad
Control de Proceso de Post-
Produccin
Screens tipicos:
Alta y baja temperatura
Cambio rpido de temperatura
Vibracin y golpes
Humedad
Tensin elctrica
Otras screens tales como PIND (Particle
Impact Noise Detection) buscan observar
fallas ms que causas de falla
Screen Targets
Ciclos de Temperatura
Uniones hmedas
Conecciuones pobres
Falla de sellos hermticos
Vibraciones
Uniones dbiles
Cables separados o pinchados
Grietas de la tarjeta
Cortos multilayer
Ciclo de Voltaje
Contactos pobres
Fallas no catastrficas
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Diagrama de Cusa y Efecto con
Screens recomendadas
Resumen
La confiabilidad Electrnica es ahora buena, provisto que
Modos de fallas conocidos de componentes son atacados
durante el diseo
El diseo de ensamble se trata como una problema de
confiabilidad mecnica
Los procesos de manufactura son controlados
Las fallas que quedan latentes son controladas usando
screening pero slo cuando el riesgo indica que esto es
apropiado control de procesos es mejor
Base de Datos de confiabilidad y tasas de falla constantes son
un pobre sustituto!