Tecnologia de Circuitos Impressos - Regras de Desenho

Escola Secundária Prof.

Herculano de Carvalho

Planificação de montagens electrónicas em circuito impressos
Tecnologia de circuitos impressos
© António Henriques Versão 01

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Tecnologia de circuitos impressos
Circuito impresso (1)
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O circuito impresso é a base sobre a qual se montam os circuitos electrónicos. As placas de circuito impresso são constituídas por uma superfície isolante revestida por uma fina camada de cobre. Os materiais mais utilizados são a baquelite, papel epoxy e vidro epoxy. Sobre elas é depositada por processo electroquímico uma camada de cobre puro. A espessura dessa camada é definida em oz/ft2 (onça/pé2)* ou g/m2. Fabricam-se placas com 0,5oz, 1oz, 2oz e 4oz; a mais comum é a de 1oz. oz/ft2 0,5 1 2 4 g/m2 150 305 610 1220 µm 18 35 70 140
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* 1oz/ft2 = 305 g/m2

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Circuito impresso
Relativamente às faces cobreadas, as placas classificam-se como:
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Face simples (single layer)

Dupla face (double layer)

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Multicamada (multi layer)
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Regras de desenho de circuito impresso (1)
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No desenho de circuitos impressos, usam-se quatro elementos condutores: - ilhas (pads) têm como função permitir a soldadura dos componentes; - pistas (tracks) têm como função interligar as ilhas e estabelecem a interligação dos diferentes componentes dos circuitos; - polígonos (polygons) têm como função interligar as ilhas e estão normalmente associados à massa do circuito; - vias (vias) têm como função interligar pistas entre as camadas do circuito impresso.

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Regras de desenho de circuito impresso (2) • Posicionar os componentes, utilizando uma grelha
quadriculada com o passo de 1/10 de polegada (2,54 mm). Por norma, o afastamento dos terminais dos componentes segue este padrão.
• Utilizar o menor tamanho de placa possível, sem prejuízo do enunciado a seguir. • Estudar a posição dos componentes (horizontal e/ou vertical) e a sua localização na placa, tendo em conta as suas características, de modo a que a ligação entre eles seja a mais curta possível.
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Regras de desenho de circuito impresso (3)
CORRECTO INCORRECTO

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• Distribuir os componentes uniformemente sobre a placa; os seus terminais devem coincidir com as intersecções da grelha referida, formando linhas e colunas. • Orientar no mesmo sentido os componentes do mesmo tipo. • Orientar na mesma direcção os componentes com terminais axiais. • Localizar os componentes com ajuste, de forma a possibilitar essa operação com facilidade.
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Regras de desenho de circuito impresso (4)
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CORRECTO INCORRECTO

• Desenhar as pistas paralelamente aos eixos da placa. As mudanças de direcção devem ser feitas por troços que formem ângulos de 45º. As derivações devem fazer-se com ângulos de 90º.

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Regras de desenho de circuito impresso (5)
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Using the IPC Temperature Charts, Janeiro de 2001, UltraCAD Design, Inc (www.ultracad.com)

• Determinar a largura das pistas, tendo em conta: a espessura da película de cobre; a intensidade da corrente e o incremento da temperatura. Podem usar-se os gráficos da figura (ANSI/IPC – 2221, “General Standard on Printed Circuit Board Design”) ou programas específicos que se podem encontrar na internet.
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Regras de desenho de circuito impresso (6)
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• Determinar o afastamento (clearance) entre os elementos condutores constituintes do circuito impresso, tendo em conta a tensão entre eles.
Clearances for Electrical Conductors
Voltage (DC or Peak AC) 0-15V 16-30V 31-50V 51-100V 101-150V 151-170V 171-250V 251-300V 301-500V Internal 0.05mm 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.25mm External (<3050m) 0.1mm 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.6mm 1.25mm 1.25mm 1.25mm 2.5mm External (>3050m) 0.1mm 0.1mm 0.6mm 1.5mm 3.2mm 3.2mm 6.4mm 12.5mm 12.5mm

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Jones, David L., PCB Design Tutorial, Revisão A – Junho de 2004 (www.alternatezone.com)

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Regras de desenho de circuito impresso (7)
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• Determinar a dimensão das ilhas tendo em conta o diâmetro dos furos, uma superfície suficiente para efectuar a soldadura e a técnica de montagem. Face simples
Consumo d (mm) Diâmetros de furação (mais comuns) D (mm) Diâmetros das ilhas Profission al

Dupla face
Baixa densidade Alta densidade

D
0,8 a 1,5 0,8 a 1,5 0,8 a1,2 0,6 a 1,0

d+ 1,0 a 2,0

d+ 0,8 a 1,3

d+ 0,4 a 1,0

d+ 0,3 a 0,6

d

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Como regra prática pode usar-se: D = 1,8 x d para componentes de inserção
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Referências:
• Jones, David L., PCB Design Tutorial, Revisão A – Junho de 2004 (www.alternatezone.com) • Leonida, Giovanni, Handbook of Printed Circuit Design, Manufacture, Components & Assembly, 1981, Electrochemical Publications Limited. Ayr, Scotland

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